2023年外观检验标准.doc

外观检验标准 6.1.检验条件 6.1.2.检验工具：光学放大镜〔特殊情况下采用显微镜〕、Sample、Location、赛规等 6.1.3.检验条件： A.室内照明600lux以上 B.检验人员必须穿戴好防静电衣/帽/鞋，佩戴测试为好的静电手环。 C.检验工作台面保持干净整洁，静电防护措施检验OK。 6.1.4.检验方法： A.检验人员需坐姿端正，确保与检查的零件保持20cm-30cm的距离。 B.从PCBA外表450角开始检验，左右移动PCBA，目光顺着移动的方向逐步检验，假设遇到IC类或其它具有多方位焊脚的元器件，那么转动PCBA从各角度进行检验。 6.1.4.缺陷等级 A．致命缺陷〔CR〕：是指缺陷影响程度足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全。 B. 严重缺陷〔MAJ〕：指不能达成制品使用目的或显著降低其实用性的不合格点，以及客户要求的其它非性能不良的不合格点。 C. 次要缺陷〔MIN〕：指生产之制品在使用或操作上并无明显影响，不至于引起客户投诉的缺陷。 6.2.SMT外观检验标准 6.2.1.SMT常见外观缺陷名词解释 见下表 序号 缺陷中文名称 缺陷英文缩写 名词解释 1 沾胶 SG (Stick Glue) 板子外表有胶水印 2 冷焊 CS (Cold solder) 焊接时温度过低，致使零件外表暗淡粗糙、无光泽 3 多件 EP (Excess Part) 没有零件的位置多出一个零件 4 多锡 ES (Excess Solder) 焊点上的焊料量高于最大需求量 5 浮高 FL (Float Part) 零件没有平贴在板子外表 6 外来异物 FM (Foreign Material) 零件底部或PCB上有不明物 7 反白 FP (Flip Part) 零件与实际贴片翻转180度反面朝上 8 金手指沾锡 GF (Gold Finger) 板子上金手指部位有锡膏 9 少锡 IS (Insufficient Solder) 焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点虚焊 10 空焊 OP (Open) 零件与焊盘没有焊接 序号 缺陷中文名称 缺陷英文缩写 名词解释 11 漏件 PM (Pass Missing) 在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过BTU前pad上无组件,此pad点刨满、光亮) 12 撞件 IP (Impact Part) 在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过BTU后在流转中组件脱落,此pad点灰暗,无光泽.) 13 极性贴反 RP (Reversed Part) 有极性的电子零件,正负极性贴装错乱,颠倒 14 锡珠 SB(Solder Ball) 外来多余的锡附在外表形成珠状焊点 15 锡孔 SH (Solder Hole) 因锡膏有气泡导致焊接后产生孔状焊点 16 组件放歪 SP (Skewed Part) 零件贴片位置超出规定位置 17 移位 MP (Moving Position) 零件贴片时离幵规定位置 18 连焊 SS (Solder short) 管脚与管脚之间连接在一起,或PCB板上两个pad上的锡连在一起 19 锡尖 ST (Solder Tip) 锡点外表凸起形成尖20 组件立起,立碑 TP (Tombstone Part) 零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状 21 侧立 SU (Stand-Up) 零件与实际贴片翻转90度 22 虚焊 US (Unsolder) 零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固 23 错件 WP (Wrong Part) 板子上零件与样品规定不符 24 PAD脱落 PE (PCB Error) PCB铜泊脱落 25 PCB断裂 PB (PCB Break) PCB物理断开并露出底材 26 PCB烘焦 PO (PCB Overheated) 外表严重受热而引起的PCB烧焦 27 线路短路 PCS (PCB Circuit Short) PCB内部线路短路 28 管脚弯曲 BP (Bend Pin) 零件管角外表不平整，导致不良 29 组件功能失效 CD (Component defect) 材料失效，外观正常 30 组件损坏 DP (Damaged Part) 零件本体某一部位缺损 31 误测 NTF (No Test Fail) 未经过任何动作，重测该站PASS 32 待分析 TBA (To BE Analysis) 未分析 6.2.2.图示范例 TOP面 BOTTOM面 6.2.3.外观检验项目及判定标准 A． 片状零件 侧面偏移： A: 侧面偏移长度 W：元件端帽的宽度长度 P：PAD的宽度 可接受标准： A≤25% W 或A≤25% P 理想图样 可接收图样 不可接收图样 末端偏移： 元件末端偏移不可超出PCB焊盘 可接收图样 不可接收图样 侧面左右少锡： C: 末端焊接宽度 W：元件端帽的宽度 P：PAD的宽度 可接受标准： C≥75% W 或C≥75% P 理想图样 可接收图样 不可接收图样 侧面上下少锡 H：元件端冒高度 F：侧面焊接高度 可接受标准： F≥25% H 〔包含焊锡高度〕 可接收图样 不可接收图样 侧面底部少锡 J：元件可焊端与焊盘的接触重叠部份 可接受标准： 可以明显看到元件可焊端与焊盘形成有效重叠接触。 侧面底部少锡 元件可焊端与焊盘形成有效重叠接触 可接收图样 元件可焊端与焊盘未形成有效重叠接触 不可接收图样 多锡： E: 最高焊点高度 可接受标准： 最高焊点高度E可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。 未接触元件体 可接收图样 已经接触到元件体 不可接收图样 B．柱状元件： 侧面偏移： A: 侧面偏移长度 W：元件端帽的宽度长度 P：PAD的宽度 可接受标准： A≤25% W 或A≤25% P 侧面偏移： 不可接收图样： 不可接收标准： 侧面偏移长度 ﹥25% 元件可焊端直径 或 ﹥25% 焊盘宽度 末端偏移： B：末端偏移长度 可接受标准： 末端偏移〔B〕未偏移出焊盘 不可接收图样： 不可接收标准： 任何末端偏移〔B〕偏移出焊盘 末端少锡： C.末端焊接宽度 W.元件直径 P.焊盘宽度 可接受标准： C≥50% W或C≥50% P 末端少锡： 不可接收图样： 不可接受标准： 末端焊接宽度〔C〕小于元件直径〔W〕的50%，小于焊盘宽度〔P〕的50%。 底部少锡： D．侧面焊点长度 T．元件可焊端长度 S．焊盘长度 可接受标准： D≥50% T或D≥50% S 不良图片〔暂无〕 不可接收标准： 侧面焊点长度〔D〕小于元件可焊端长度〔T〕的50%，或小于焊盘宽度〔S〕的50%。 侧面少锡： F：焊点高度 G：焊锡高度 W：元件端冒直径 可接受标准： 最小焊点高度〔F〕正常润湿。 不可接收图样 不可接受标准： 最小焊点高度〔F〕未正常润湿。 l 多锡 E：焊锡的最大高度 可接受标准： 最高焊点高度〔E〕可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。 不可接收图样： 不可接收标准： 最高焊点高度〔E〕接触到元件本体。 C．扁平〞L〞型脚零件 l 侧面偏移 A：侧面偏移长度 W：零件脚宽 可接受标准： A≤25% W 理想图样 可接收图样 不可接收图样〔A﹥25% W〕 趾部偏移： B．趾部最大偏移 可接受标准： 趾部最大偏移〔B〕顶端与PCB线路距离等于或大于0.13mm，同时焊锡量到达标准要求 不良图片〔暂无〕 不可接收标准： 1. 趾部最大偏移〔B〕顶端与PCB线路距离小于0.13mm。 2. 焊锡量未到达要求。 侧面少锡 D：侧面焊锡长度 W：零件引脚宽度 L：零件引脚长度 可接受标准： D≥75% L 理想图样 可接收图样 不可接收图样 末端少锡： C：最小末端焊点宽度 W：零件引脚宽度 可接受标准： 最小末端焊点宽度〔C〕大于或等于50% 的引脚宽度〔W〕 理想图样 可接收图样 不可接收图样 根部少锡： F：根部焊点高度 G：焊锡厚度 T：零件脚厚 可接受标准： 最大根部焊点高度≥ 50%〔焊锡厚度+引脚厚度〕 F≥50%〔G+T〕 可接收图样 不可接收图样 多锡： 高引脚器件 〔引脚位于元件体的中上部〕： E;焊锡最大高度 可接收标准： 焊锡面最大高度没有接触到元件体。 理想图样 可接收图样 不可接收图样 D.圆形或扁圆引脚： 偏移： A: 侧面偏移长度 W：元件直径 P：PAD的宽度 可接受标准： 侧面偏移≤25% 引脚宽度〔焊盘宽度〕 B:趾部偏移长度 可接受标准： 趾部最大偏移〔B〕顶端与PCB线路距离等于或大于0.13mm，同时焊锡量到达标准要求 少锡： D：最小焊点长度 可接受标准： 最小焊点长度大于或等于引脚的宽度 多锡 E：焊锡面 可接受标准： 焊锡面没有接触到元件体 E.J型引脚 侧面偏移： W：引脚宽度 A：侧面偏移宽度 可接收标准： 最大侧面偏移宽度小于或等于50%的引脚宽度 A≤50% W 可接收图样 不可接收图样 底部少锡： D：侧面焊点长度 可接收标准： 侧面焊点长度大于150%的引脚长度 理想图样 不可接收图样 根部少锡 F：根部焊点高度 T：引脚厚度 G：焊锡高度 可接受标准： 根部焊点高度至少为50%引脚厚度加焊锡厚度 不可接受标准： 根部焊点高度小于50%引脚厚度加焊锡厚度 多锡： E：焊锡面 可接受标准： 焊锡面不可接触元件体 不可接受标准： 焊锡面已经接触到元件体 F．I型引脚： 偏移： A：偏移宽度 W：引脚宽度 可接受标准： A≤25% W B：趾部偏移： 不可接收标准： 不允许任何的趾部偏移 焊锡高度： F：最小焊锡高度 可接收标准： 最小焊锡高度大于等于0.5mm. 不可接触到元件体 D：最小侧面焊锡长度 可接收标准： 最小侧面焊锡长度不做尺寸要求 不可接触到元件体 但必须考虑到元器件的功能和实用性 G.其它缺陷 浮高 晶片状零件不允许浮高 ≦2T T 可接收标准： 1.最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞的两倍. 2.本体浮高需符合以下条