RFID封装设备通用技术条件 DB42T 1126-2015.pdf

ICS33.060.20M36备案号：DB42湖北省地方标准DB42/T11262015RFID封装设备通用技术条件General specification for RFID packaging equipments(报批稿)2015-12-29发布2016-01-29实施湖北省质量技术监督局发布DB42/T1126-2015RFID封装设备通用技术条件1范围本标准规定了RFID自动封装设备的产品分类、基本要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存。本标准适用于芯片类产品封装。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划SJ/T10533电子设备制造防静电技术要求SJ1552电子工业专用设备机械装配技术要求3术语、定义和缩略词下列术语适用于本文件。3.1高频hf high frequency频段在1.830Mz3.2超高频uhf ultra high frequency频段在300一3000Hz。3.3倒装键合flip chip bonding通过将芯片翻转直接，使其I/0引脚直接与天线基板焊盘直接接触形成互连结合的工艺，已成为半导体封装的主流技术之一。3.4三心对准align the three centers调整翻转头吸嘴中心、顶针中心、晶元视觉中心三者对准，调整翻转头中心、顶针中心、晶元视觉中心两两重合，见图1。1