2023年统筹布局实现产业突破发展统筹布局.docx

统筹布局实现产业突破开展:统筹布局 国家集成电路设计西安产业化基地是国家科技部于2022年11月15日批准的全国第二个国家级集成电路设计产业化基地，是企业技术创新的重要依托，由XX市科技局直属事业单位――XX市集成电路产业开展中心承担其日常运营与管理工作。 产业化基地成立以来，坚持以开展本地集成电路产业，建立健全产业链，壮大产业集群，提供良好的产业技术支撑环境为己任，卓有成效地开展了一系列效劳工作，取得了显著成绩，有力地推进了西安集成电路产业的开展，并已成为政府推动集成电路产业开展所需产业规划与研究、资源整合与配置、招商引资咨询、企业孵化与扶持、交流与合作、高层次人才引进与培养、专业技术支撑与咨询效劳等的桥梁与载体，对西安集成电路产业开展起到了“组织、协调、引导、推进与聚集〞的作用，取得了良好的国内外影响和社会效益，为区域新兴科技产业的开展注入了新的活力，为地方集成电路产业规模化奠定了根底。 1.西安集成电路产业开展现状 西安产业化基地坚持“政府引导、市场驱动、深化效劳〞的方针，以开展集成电路产业，建立健全产业链，壮大产业集群，提供良好的产业支撑环境为目标，建立了较为完善的产业公共效劳与技术支撑效劳体系。随着一系列扶持集成电路产业优惠政策的制定实施和产业公共效劳的不断拓展深化，西安集成电路产业得到了快速开展，在产业规模、产业链完善、自主创新、人才吸引和培养、公共技术支撑与效劳平台建设等方面取得了一定成就。 产业规模不断增大。经过近2023年的开展，XX省现有集成电路企业70多家，其中95％都集中在西安，设计企业近50家，制造封装企业8家，硅材料生产企业2023家，设备制造企业8家，测试与分析中心3个，相关科研机构约18个，学历教育机构8个，专业培训机构2个，并形成了以西安高XX县区为核心的集成电路产业聚集区。从引导完善集成电路产业链出发，聚集了英特尔、西岳电子、美光、威世半导体、天胜、应用材料等重点ic企业，形成了集成电路设计、加工制造、封装测试及半导体支撑等较为完整的产业链。陕西集成电路产业2022年实现销售收入约3.2亿元，2023年到达20.2亿元，202223年到达70.22亿元，“十一五〞期间增长近3.5倍。202223年，我国集成电路产业销售收入为1440.15亿元，增幅为29.8％，XX省202223年销售收入增幅为41.92％，约占全国销售总额的5％。 企业自主创新能力不断提升：目前，西安集成电路企业拥有自主知识产权的产品累计300多种，涵盖了物联网、通信、微处理器、信息家电、半导体照明、消费电子、设备制造、器件研发等多个领域。代表性产品有：华芯的存贮器、西电捷通的wapiip核、深亚的sdh芯片、英洛华的led驱动芯片、龙腾微电子的32位嵌入式cpu、理工晶科的8/12寸硅芯炉、能讯基于氮化镓的开关功率晶体管元器件、炬光的大功率激光器等，充分表达了西安在集成电路领域的巨大潜力和科技研发与创新优势。 人才优势促进产业开展。西安有2023多家集成电路研究机构及高校，与集成电路相关的科研、教学与设计的技术人员约占全国的六分之一，在西安交通大学、西安电子科技大学、西北工业大学、西安邮电学院等多所高等院校设有微电子学科或集成电路设计专业及重点实验室，年在校相关学科学生近2023万人，年输送相关学科毕业生2万余人，占全国的14％，人才优势为西安承接产业转移提供了充足的人力资源保障。同时，随着本地集成电路产业的兴起，外流人才纷纷回归，2023年以来成立的留学生企业2023多家，给西安集成电路产业带来了先进的技术、丰富的管理经验和大量的资金，人力资源和产业资本相互吸引、相互促进的局面正在形成。 公共效劳平台辐射带动作用明显。西安基地在做好集成电路设计业的同时，注重发挥基地的辐射带动作用，将效劳延伸到整个半导体产业链，提出了开展上游半导体材料与设备、中游集成电路制造、下游集成电路封装与测试产业集群，以及半导体照明、太阳能光伏、先进半导体器件、卫星导航应用等产业集群的建议。目前，以集成电路产业集群为核心、硅材料与太阳能光伏产业集群为支撑、半导体照明与卫星导航应用产业集群为补充的新兴半导体产业正在形成，并已成为西安信息产业新的增长点。 产业开展存在的问题。经过近2023年的开展，西安集成电路产业水平得到了大幅的提升。但相比之下，仍然存在一些问题，比方设计业与整机的结合力度缺乏、产业链相对弱小、支撑业开展滞后、适用性人才缺乏、产业环境亟需改善等这些因素制约了本地集成电路产业的快速开展。 2.产业开展思路 “十二五〞期间，西安将统筹优势资源，优先开展集成电路设计业，大力开展分立器件制造业，积极引进新一代芯片生产线，提升封装测试水平和能力，增强关键设备和根底材料的开发能力；在承接产业转移的过程中，积极促进企业的整合重组，以龙头企业带动产业的开展，促进产业集群的建立，完善产业相关配套环境建设。 政策引领，聚合力量，促进产业大开展。以培育具有国际竞争力的战略性产业为目标，以政府支持和市场需求为导向，以改善产业开展环境和创新机制为手段，引导资本、技术、人才、市场等要素交叉整合，优化配置，统筹协调产、学、研、用各环节有效衔接，形成合力，促进产业结构调整，整合资源，优化结构，重点突破，实现集成电路产业跨越式开展。 着眼全局，推动创新，提升产业竞争力。推行从芯片设计到系统应用的全产业链思维，积极推进技术创新、模式创新、制度创新，推动银企积极合作，大力培育集成电路在新兴产业中的应用，通过改造提升，实现传统产业的升级换代，在产业链各环节形成有核心竞争力的企业，构建战略性集成电路产业研发和产业化体系。 3.产业开展目标 通过新兴产业培育和产业结构调整，到“十二五〞末企业数量到达20230家以上，全行业销售收入到达400亿元，从业人员到达6万人，其中高端技术、管理人员到达2023％，工程技术人员到达40％，高级技术工人到达30％；着重提升产业开展层次和水平，通过转变开展方式和机制创新，建立起以企业为主体、以市场为导向、产学研用相结合的机制，增强企业自主创新能力，全行业加大研发投入力度，企业科研投入强度占销售额的比例平均到达6％，重点骨干企业研发投入强度力争到达8％。 4.产业布局规划 以关天经济区建设为契机，以西安为中心，统筹整合咸阳、宝鸡、渭南、汉中、天水等西部地区现有的微电子产业资源，开展上、下游配套的产业链，建立由“一区四园一基地〞组成的西部微电子产业基地。 西安集成电路产业出口加工区。依托西安出口加工区b区，完善其根底及配套设施建设，引进出口加工型企业落户，使区内企业到达2023家以上，成为西安集成电路产业国际化的支撑平台。利用出口加工区的政策优势，培育龙头企业，发挥龙头企业的辐射带动作用，促进相关配套企业跟进，带动集成电路产业的快速开展。 西安集成电路设计产业园。以西安高新技术产业开发区为依托，建设西安集成电路设计产业园，形成集成电路设计企业聚集区，吸纳40-50家集成电路设计企业人驻；建设集中的产业公共技术支撑效劳区，营造良好的人力资源供给环境，大力吸引境外跨国公司的研发机构、国内知名企业的设计中心和本地规模设计企业入驻，加大创业企业的扶持力度，使园区成为智力引进和实现企业自主创新的有效载体，成为推动集成电路产业可持续开展的源动力。 西安集成电路制造产业园。以西安高新技术产业开发区为依托，建设西安集成电路制造产业园。以新型分立器件、led芯片及集成电路制造为核心，加大招商引资力度，吸引5-2023家规模制造企业入园，使其成为国内有一定影响力的集成电路制造产业园区。 西安集成电路封装测试产业园。以西安经济技术产业开发区为依托，建设西安集成电路封装测试产业园，大力扶持本地企业，积极引进国内外知名企业及相关配套企业，吸引5-2023家企业入驻，将该园区打造成国内有一定影响力的封装测试产业园。 西安集成电路设备与材料产业园。以西咸XX县区和西安民用航天基地为依托，建设西安集成电路设备与材料产业园，聚集一批设备与材料及相关配套企业聚集的产业园区，吸引15家以上相关企业入驻，发挥我西安装备制造业优势，建成国内一流、西部第一的集成电路设备与材料企业聚集区。 5.进一步完善产业效劳体系 自2022年国家科技部在西安设立国家集成电路设计西安产业化基地以来，产业化基地一直采取“政府主导〞的建设模式，探索出了一条产业推进、技术支撑与产业效劳协调开展的有效模式，建立了较为完善的产业公共效劳和技术支撑效劳体系，形成了具有鲜明特色的“专业孵化器+产业公共效劳+技术支撑效劳+专业人才培养〞的综合效劳体系，能够为企业提供从产业研究、产业咨询、企业孵化、产业推进等产业公共效劳和eda设计效劳、mpwip效劳、封测效劳及人才培养等技术支撑效劳。“十一五〞期间，孵化集成电路企业20多家，通过效劳平台为产业开展争取各类资金超过1亿元，举办和参加行业展会近30次，为政府决策提供产业研究报告和专项报告2023多项；利用eda设计平台开发产品30多个，通过mpwip平台流片的产品近200种，流片费用近1亿元，封装测试平台效劳工程近20230个，培训平台培养各类技术人员4000多人，为企业累计节约本钱超过1亿元，极大的促进了西安集成电路产业的开展。 “十二五〞期间，产业化基地将以“一区四园一基地〞为依托，进一步完善产业效劳体系，提升产业化基地的效劳能力，促进西安集成电路产业的突破开展。 产业效劳方面。建立产品展示交易平台，构建电子商务系统，定期举办和参加有影响力的行业会议，形成全方位的产品展示交易效劳体系；搭建投融资效劳平台，设立“陕西集成电路专项种子基金〞，将政府引导和市场优化资源配置相结合，多渠道引导国内外风险投资基金、金融债券等资金进入集成电路产业，为产业开展提供所需的金融资本支持。 技术支撑方面。完善eda设计效劳平台，建立可满足大规模集成电路片上系统设计需求的仿真环境，为设计企业自主创新提供核心技术效劳；提升mpwip技术效劳平台，建立XX省ip共享体系与ip库，加快企业产品研发，降低研发本钱。 人才培养方面。以国家集成电路人才培养基地为依托，大力开展集成电路设计人才培养；以西安微电子技术培训中心为依托，开展高级设计人才、嵌入式系统工程师、测试工程师和高端技工培养；以西安微电子技术培训中心为依托，建设一条6英寸集成电路实训线，加大工艺人才和适用性人才的培养。 第8页 共8页