挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 GBT 13556-2017.pdf

GB/T13556-2017前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。本标准代替GB/T13556一1992印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜。本标准与GB/T13556一1992相比，主要变化为：将标准名称改为挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板：增加了第3章术语和定义：第4章明确了产品分类、标识和结构，增加了阻燃类型的产品：5.2增加了胶粘剂层的厚度及公差要求，删除了GB/T13556一1992中3.3的铜箔和聚酯薄膜的推荐组合方案；6.1.1分别对铜箔面、基膜面及次表面进行了要求：6.1.2增加了产品尺寸和公差的要求：6,2中提高了产品的剥离强度、尺寸稳定性、弯曲疲劳的性能要求值：删除了GB/T135561992表6中的浸溶剂后和模拟电镀条件处理后的剥离强度保留率的要求：增加了热应力（浮焊)、可焊性、耐折性、耐药品性、吸水率的要求：对阻燃类型的产品增加了燃烧性的要求：第8章中增加了卷状产品接头和芯管的要求；增加了第9章订货文件要求。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。本标准负责起草单位：九江福莱克斯有限公司。本标准参加起草单位：中国电子技术标准化研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司。本标准主要起草人：王华志、刘灣、曹易、高艳茹、张盘新、范和平、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏。本标准所代替标准的历次版本发布情况为：-GB/T13556-1992。1GB/T13556-20174.2标识挠性聚酯覆铜板的标识应包括如下内容：产品型号、聚酯基膜的标称厚度、胶粘剂的标称厚度、铜箔的类型和厚度、单双面覆铜箔标识和产品宽度等。除产品型号的标识方法由本标准规定外，其他内容的标识方法由产品制造商自行规定。举例：LPET-311F25A20ED35/S500产品的宽度为500mm单面覆铜箔（用D表示双面覆铜箔）电解铜箔，其标称厚度为0.035mm胶粘剂，其标称厚度为0.020mm聚酯基膜的标称厚度为0.025mm挠性聚酯覆铜板型号4.3结构LPET-311F、LPET-311型挠性聚酯覆铜板是由聚酯基膜、胶粘剂、铜箔组成的。5材料5.1聚酯基膜挠性聚酯覆铜板用聚酯基膜应符合GB/T13542.4的规定。聚酯基膜标称厚度、厚度公差按表2的规定。表2聚酯基膜标称厚度、厚度公差“基膜标称厚度厚度公差m%12.520231525301238507510010125除本表外，聚酯基膜的其他厚度及公差由供需双方商定