膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 GBT 15138-1994.pdf

中华人民共和国国家标准膜集成电路和混合集成电路外形尺寸GB/T15138-94Case outlines for film integrated circuitsand hybrid integrated circuits1主题内容与适用范围本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计。2引用标准GB1182形状和位置公差代号及其注法GB1183形状和位置公差术语及定义GB1184形状和位置公差未注公差的规定GB4457.4机械制图图线GB4458.1机械制图图样画法GB4458.4机械制图尺寸注法GB7092半导体集成电路外形尺寸IEC191半导体器件机械标准化3封装形式及代号3.1封装形式3.1.1.金属封装a.M型金属双列封装b.Ms型金属四周封装c.Mb型金属肩平封装d.T型金属圆形封装e.Ts型金属圆形四周封装3.1.2陶瓷封装.D型陶瓷双列封装b.J型陶瓷熔封双列封装c.F型陶瓷扁平封装d.G型陶瓷针栅阵列封装3.1.3塑料封装a.P型塑料双列封装b.O型塑料双列弯引线封装c.N型塑料四面引线扁平封装3.1.4其他封装国家技术监督局1994-06-25批准1995-04-01实施1