微电子技术用贵金属浆料规范 GBT 17472-2008.pdf

ICS77.120.99H68GB中华人民共和国国家标准GB/T17472-2008代替GB/T17472一1998微电子技术用贵金属浆料规范Specification for pastes of precious metal used for microelectronics2008-03-31发布2008-09-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T17472-2008前言本标准代替GB/T11412一1998贵金属浆料规范本标准与原标准相比，主要有如下变动：一将原标准名称修改为：微电子技术用贵金属浆料规范；将原标准适用范围由厚膜微电子技术用贵金属浆料扩大至烧结型及固化型微电子技术用贵金属浆料：将原标准中贵金属浆料分类改为：烧结型贵金属浆料和固化型贵金属浆料：将原定义的浆料方阻、浆料附着力、浆料分辨率、浆料可焊性、浆料耐焊性分别改为方阻、附着力、分辨率、可焊性、耐焊性：增加贵金属浆料按工艺分为烧结型贵金属浆料和固化型贵金属浆料；重新定义浆料的牌号表示方法：-增加固化膜硬度试验按GB/T6739的规定进行、固化膜厚度按GB/T13452.2的规定进行。本标准由中国有色金属工业协会提出。本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。本标准由贵研铂业股份有限公司负责起草。本标准起草人：赵汝云、刘成、陈伏生、马晓峰、朱武勋、李晋。本标准所代替标准的历次版本发布情况为：-GB/T17472-1998。