集成电路用高纯铜合金靶材 GBT 39159-2020.pdf
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集成电路用高纯铜合金靶材
GBT
39159-2020
集成电路
高纯
铜合金
39159
2020
GB/T39159-2020Ra-lyl dr4分类4.1靶材按照结构形式分为复合体靶材和单体靶材，结构示意图如图1所示。靶坯背板a)复合体靶材b)单体靶材图1靶材结构示意图4.2靶材按照合金成分不同，分为高纯CuA!合金靶材和高纯CuMn合金靶材。4.3产品牌号应符合表1的规定。表1牌号靶材种类牌号高纯CuA!合金粑材C-0.11%A高纯CuMn合金粑材C0.26%MnCu-0.43%MnCu-0.60%MnCu-0.69%MnCu-0.86%Mn5技术要求5.1化学成分高纯CuAl合金靶材的化学成分要求应符合表2规定，高纯CuMn合金粑材的化学成分要求应符合表3规定。表2高纯CuAl合金靶材的化学成分牌号C-0.11%AAI含量（质量分数）/%0.110.01Cu十A1含量（质量分数）/%，不小于99.9999Ag0.3As0.02B0.01杂质元素含量Bi0.02(质量分数)/10%，不大于Ca0.02Cd0.05Co0.02Cr0.02
