HDI制作流程.pptx

聯聯 能能 科科 技技 有有 限限 公公 司司 WORLD WISER TECHNOLOGY INC PWB 製造流程簡介製造流程簡介 講講 師師 :黃黃 志志 明明 2023/1/4 0 多次埋孔 Multiple Blinded Via 徐 振 連 JOHNNY HSU 流流 程程 圖圖 PWB Mfg.FLOW CHART UPDATED:1999,04,16 顧 客 (CUSTOMER)工 程 製 前(FRONT-END DEP.)裁 板(LAMINATE SHEAR)內 層 乾 膜(INNERLAYER IMAGE)預 疊 板 及 疊 板(LAY-UP)通 孔 電 鍍(P.T.H.)液 態 防 焊(LIQUID S/M )外 觀 檢 查(VISUAL INSPECTION)成 型(FINAL SHAPING)業 務(SALES DEPARTMENT)生 產 管 理(P&M CONTROL)蝕 銅(I/L ETCHING)鑽 孔 (PTH DRILLING)壓 合(LAMINATION)外 層 乾 膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERN PLATING)蝕 銅(O/L ETCHING)檢 查(INSPECTION)噴 錫(HOT AIR LEVELING)電 測(ELECTRICAL TEST )出 貨 前 檢 查(O Q C )包 裝 出 貨(PACKING&SHIPPING )曝 光 (EXPOSURE)壓 膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯 影(DEVELOPIG)蝕 銅(ETCHING)去 膜 (STRIPPING)黑 化 處 理(BLACK OXIDE)烘 烤(BAKING)預 疊 板 及 疊 板(LAY-UP)壓 合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝 光(EXPOSURE)壓 膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫 鉛 電 鍍(T/L PLATING)去 膜(STRIPPING)蝕 銅(ETCHING)剝 錫 鉛(T/L STRIPPING)塗 佈 印 刷(S/M COATING)預 乾 燥(PRE-CURE)曝 光(EXPOSURE)顯 影(DEVELOPING)後 烘 烤(POST CURE)MLB 全 板 電 鍍(PANEL PLATING)銅 面 防 氧 化 處 理(O S P(Entek Cu 106A)外 層 製 作(OUTER-LAYER)TENTING PROCESS 鍍 金 手指(G/F PLATING)鍍 化 學 鎳 金(E-less Ni/Au)For O.S.P.選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金(SELECTIVE GOLD)印 文 字(SCREEN LEGEND )網 版 製 作(STENCIL)圖 面(DRAWING)工 作 底 片(WORKING A/W)製 作 規 範(RUN CARD)程 式 帶(PROGRAM)鑽 孔,成 型 機(D.N.C.)底 片(MASTER A/W)磁 片,磁 帶(DISK,M/T)藍 圖(DRAWING)資 料 傳 送(MODEM,FTP)A O I 檢 查(AOI INSPECTION)除 膠 渣(DESMER)通 孔 電 鍍(E-LESS CU)DOUBLE SIDE 前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)全面鍍鎳金(S/G PLATING)雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)Blinded Via 埋埋 孔鑽孔鑽 孔孔(IVH DRILLING)埋埋 孔電鍍孔電鍍(IVH PLATING)埋孔 多層板內層流程(INNER LAYER PRODUCT)2023/1/4 1 一一.前言前言 1.1 1.1 PWBPWB扮演的角色扮演的角色 PWBPWB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PWBPWB在整在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色。圖圖1.11.1是電子是電子構裝層級區分示意。構裝層級區分示意。圖1.1 晶圓 第0層次 第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)2023/1/4 2 1.2 1.2 PWBPWB種類及製法種類及製法 依材料、層次、製程上的不同歸納一些通用的區別辦法依材料、層次、製程上的不同歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹來簡單介紹PWBPWB的分類以及它的製造方法。的分類以及它的製造方法。1.2.1 1.2.1 PWBPWB種類種類 A.A.以材質分類以材質分類 a.a.有機材質有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、環氧樹脂、PolyimidePolyimide、BT/EpoxyBT/Epoxy等皆屬等皆屬 之。之。b.b.無機材質無機材質 鋁、鋁、CopperCopper-invarinvar-coppercopper、ceramicceramic等皆屬之。主要取其散熱等皆屬之。主要取其散熱 功能功能 2023/1/4 3 圖1.3 圖1.4 B.B.以成品軟硬區分以成品軟硬區分 a.a.硬板硬板 Rigid PWB Rigid PWB b.b.軟板軟板 Flexible PWB Flexible PWB 見圖見圖1.31.3 c.c.軟硬板軟硬板 RigidRigid-Flex PWB Flex PWB 見圖見圖1.41.4 C.C.以結構分以結構分 a.a.單面板單面板 見圖見圖1.51.5 b.b.雙面板雙面板 見圖見圖1.61.6 c.c.多層板多層板 見圖見圖1.71.7 圖1.5 圖1.6 圖1.7 2023/1/4 4 D.D.依用途分：依用途分：通信通信/耗用性電子耗用性電子/軍用軍用/電腦電腦/半導體半導體/電測板電測板,見圖見圖 1.81.8 BGA Substrate.BGA Substrate.1.2.21.2.2製造方法介紹製造方法介紹 A.A.減除法減除法，其流程見圖，其流程見圖1.91.9 B.B.加成法加成法，又可分半加成與全加成法，又可分半加成與全加成法，見圖見圖1.10 1.111.10 1.11 C.C.尚有其它尚有其它因應因應ICIC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，封裝的變革延伸而出的一些先進製程，圖1.8 2023/1/4 5 圖圖 1.9 減除法減除法 銅箔基板 鑽 孔 化銅+鍍銅 影像轉移 蝕 刻 防 焊 圖圖 1.11 銅箔基板 鑽 孔 化銅+鍍銅 影像轉移 蝕 刻 鍍銅,錫鉛 防 焊 圖圖 1.10 全加成法全加成法 樹脂積層板(不含銅箔)鑽 孔 樹脂表面活化 印阻劑(抗鍍也抗焊)化學銅析鍍 防 焊 半加成法半加成法 2023/1/4 6 二二.製前準備製前準備 2.1.2.1.前言前言 近年由於電子產品日趨輕薄短小，近年由於電子產品日趨輕薄短小，PWBPWB的製造面臨了幾個挑戰的製造面臨了幾個挑戰:（1 1）薄板（薄板（2 2）高密度（）高密度（3 3）高性能（）高性能（4 4）高速）高速 (5)(5)產品週期縮短（產品週期縮短（6 6）降）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要者還需要MicroMicro-ModifierModifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在在CAM(Computer Aided Manufacturing)CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設計資工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或料，可能幾小時內，就可以依設計規則或DFM(Design For DFM(Design For Manufacturing)Manufacturing)自動排版並變化不同的生產條件。同時可以自動排版並變化不同的生產條件。同時可以outputoutput如鑽孔、成型、測試治具等資料。如鑽孔、成型、測試治具等資料。2023/1/4 7 2.2.2.2.製前設計流程製前設計流程：2.2.12.2.1客戶必須提供的資料：客戶必須提供的資料：電子廠或裝配工廠，委託電子廠或裝配工廠，委託PWB SHOPPWB SHOP生產空板（生產空板（Bare BoardBare Board）時，時，必須提供下列資料以供製作。見表必須提供下列資料以供製作。見表料號資料表料號資料表-供製前設計使用供製前設計使用.上表資料是必備項目，有時客戶會提供一片樣品上表資料是必備項目，有時客戶會提供一片樣品,一份零件圖，一份一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。2023/1/4 8 料料 號號 資資 料料 表表 項 目 內 容 格 式 1.料號資料(Part Number)包含此料號的版別,更改歷史,日期以及發行資訊.和Drawing一起或另有一Text檔.2.工程圖(Drawing)A.料號工程圖:包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控 制,防焊,文字種類,顏色,尺寸容差,層次等.HPGL 及 Post Script.B.鑽孔圖:此圖通常標示孔位及孔號.HPGL 及 Post Script.HPGL 及 Post Script.HPGL 及 Post Script.C.連片工程圖:包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關 規格,特殊符號以及特定製作流程和容差.D.疊合結構圖:包含各導體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等.3.底片資料(Artwork Data)A:線路層 B:防焊層 C:文字層 Gerber(RS-274D,X),ODB+4.Aperture List 定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermal pad 並須特別定義construction方法.Text file文字檔 5.鑽孔資料 Excellon Format 定義:A:孔位置,B:孔號,C:PTH&NPTH D:盲孔或埋孔層 6.鑽孔工具檔 定義:A:孔徑,B:電鍍狀態,C:盲埋孔 D:檔名 Text file文字檔 7.Netlist資料 定義線路的連通 IPC-356 or 其它從CAD輸出之各種 格式(Mentor)8.製作規範 1.指明依據之國際規格,如IPC,MIL 2.客戶自己PWB進料規範 3.特殊產品必須meet的規格如PCMCIA Text file文字檔 2023/1/4 9 2.2.2.2.2.2.資料審查資料審查 面對這麼多的資料，製前設計工程師接下來所要進行的工作程序面對這麼多的資料，製前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。與重點，如下所述。A.A.審查客戶的產品規格，是否審查客戶的產品規格，是否PWBPWB廠製程能力可及廠製程能力可及.B.CAD/CAMB.CAD/CAM作業作業 a.a.將將Gerber Data Gerber Data 輸入所使用的輸入所使用的CAMCAM系統，此時須將系統，此時須將aperturesapertures 和和shapesshapes定義好。目前，己有很多定義好。目前，己有很多PWB CAMPWB CAM系統可接受系統可接受IPCIPC-350350的格式或是的格式或是ODB+ODB+格式格式。配合配合CAMCAM系統可產生外型系統可產生外型N