硅片边缘轮廓检验方法 YST 26-1992.pdf
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硅片边缘轮廓检验方法
YST
26-1992
硅片
边缘
轮廓
检验
方法
26
1992
中华人民共和国有色金属行业标准硅片边缘轮廓检验方法YS/T26-921主题内容与适用范围本标准规定了硅片边缘轮廓的检验方法。本检验方法适用于检验倒角硅片的边缘轮廓。2方法提要将硅片沿径向划开形成剖面，借助光学投影仪将其放大，聚焦使剂面清晰地投影到显示屏上，与标准模版相比较。硅片边缘剖面投影轮廓处在标准模版允许区域内，则硅片边缘轮廓为合格；否则为不合格。3测量仪器3.1光学投影仪：放大倍数为50或100，载物台在x和方向上可移动。3.2硅片夹具：应能使硅片表面平行于光路，使硅片边缘名郭清晰地投影在显示屏上。3.3标准测微尺：长度为0.51.0mm,绝对误差小下5um。4抽样与制样4.1抽样方案及试样测量点的位管和数：供需双方商定。4.2在确定的测量点处沿径向划开硅片，制取试样。5检验步骤5.1检验用的标准模版图形如图1，其特征点坐标和基本尺寸应符合图2和表1的规定。标准模版的制作方法按图1、图2、表1的规定。正面允许区城背面图1标准模版图形中国有色金属工业总公司1992-03-09批准1993-01-01实施
