2023年陕西省电子信息产业项目申报指南.doc

附件： 陕西省电子信息产业项目申报指南 陕西信息产业研发项目共分八大类 一、计算机及外设 二、新材料与元器件 三、导航、通信与网络 四、集成电路 五、软件和信息安全 六、数字媒体与数字音视频产品 七、电子专用设备及仪器 八、信息技术应用产品及其它 一、计算机及外设 1.1、高性能计算机体系结构和处理器研发及产业化(基于动态可重构体系结构的低功耗CPU；32位/64位片上多处理器系统；高性能刀片效劳器；嵌入式工业控制用计算机(含DSP)母板) 1.2、支持多计算领域的个人计算机系统研发与产业化(自助效劳终端产品；虚拟外部设备；多显示切换技术及产品；数字家庭嵌入式产品；支持多计算领域应用的个人计算机系统) 1.3、虚拟现实与三维动画制作相关新型人机交互设备的研发及产业化 1.4、智能化高效影视动漫创作以及虚实结合的互动普适数字娱乐制作系统的研发及产业化 1.5、计算机外设研发及产业化(大容量高密度存储设备；三合一无线网卡(LAN、GPRS、CDMA)产品；基于LED的低功耗高亮显示设备；LED打印设备；生物特征识别产品与系统；移动办公用 、打印接口产品；特定需求的移动终端(税控收款机、农村医疗保险缴费终端、各种读卡和条码识别终端)) 二、新材料与元器件 2.1、新型电子元器件的研发及产业化 2.1.1高频、大功率半导体器件 2.1.2超小型片式无源元件 2.1.3片式复合网络和无源集成元件 2.1.4片式高频、高稳定、高精度频率器件 2.1.5高可靠、高精度、高分辨率传感器及敏感元件 2.1.6高频、节能永磁无刷电机 2.1.7微波元器件 2.1.8抗电磁干扰(EMI/EMP)复合元件 2.1.9智能、可编程、光MOS固体继电器，42V汽车继电器 2.1.10高压和超高压真空开关管 2.1.11硅基微型传声器和高保真、高灵敏度、低功耗电声器件 2.2、新型光电器件的研发及产业化 2.2.1光电耦合器等光有源器件 2.2.2光电交换器件等光无源器件 2.2.3大功率固体、气体、半导体激光器 2.2.4红外探测器及材料 2.2.5高分辨率CCD 2.2.6下一代光网络器件 2.3、新型显示器件的研发及产业化 大屏幕液晶显示(TFT－LCD)、等离子显示(PDP)、场致发光显示(FED)、硅基液晶(LCoS)显示、有机发光二极管(OLED)显示、数字光学处理(DLP)显示等新型平板显示器件，高亮度、大功率LED显示器件，以及相关的驱动电路。 2.4、信息功能材料件的研发及产业化 2.4.1大直径晶体材料及外延片工艺生长和规模化生产技术 2.4.2以氮化镓、碳化硅、氮化铝为代表的宽禁带半导体材料 2.4.3半导体纳米结构材料 2.4.4光电子材料 2.4.5高磁导率、高频、大功率磁性材料 2.4.6高吸收、宽带型的多功能屏蔽材料 2.4.7新型绿色电池(锂离子、镍氢、太阳能、燃料电池)及其材料 2.4.8低温共烧陶瓷基片 2.4.9高密度互连多层、多层挠性、刚挠印制电路板和IC封装载板 2.4.10高性能覆铜板和基板材料 2.4.11贱金属电子浆料(Ni、Cu)及环保型(不含铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE)关键电子材料 三、导航、通信与网络 3.1、导航设备的研发及产业化 3.1.1多模式卫星导航定位接收机(可以同时接收GPS、GLONASS、北斗等卫星信号的接收机) 3.1.2低本钱卫星/微惯导组合导航接收机(采用MEMS技术陀螺与卫星接收机进行组合导航，要求小型化，便于车辆等载体安装) 3.1.3基于MEMS技术的低本钱载体测姿系统(采用MEMS陀螺作为敏感器件，测姿精度要求优于1度) 3.1.4抗干扰卫星接收机(要求能够抑制3个不同方向的干扰，载体速度为亚音速) 3.2、通信设备的研发及产业化 3.2.1TD-CDMA关键设备(含智能天线、移动无线子系统等) 3.2.2新型宽带、多业务无线接入设备(可以同时传递语音、视频和数据，带宽大于100M) 3.2.3 电视设备(要求满足3G的相关标准) 3.2.4通信网络规划及优化工具(开展自主、完整的网络规划工具，要求申请软件著作权，可以在通用的工作平台上运行，结题时要求有3个优化算例) 3.2.5民用雷达及其关键设备(含雷达信号处理软件) 3.2.6全光网络关键设备 3.3、网路通信设备 3.3.1支持IPV6的网络产品 3.3.2软交换组网设备 3.3.3接入网统一网管系统 3.3.5典型传感器网络系统 3.3.5中低端传感器网络和分布式信息处理系统 四、集成电路 4.1、高性能SOC产品的研发及产业化 4.2、高性能CPU/DSP的研发及产业化 4.3、移动通信(TD-SCDMA等)、数字音视频(AVS)、信息安全、汽车电子、医疗电子、工业控制等领域专用集成电路的研发及产业化 4.4、智能卡、无线射频识别(RFID)集成电路的研发及产业化 4.5、模拟集成电路的研发及产业化(射频电路、高速高精度AD/DA、电源管理等) 4.6、嵌入式处理器、存储器及其相关IP核的研发及产业化 4.7、IP核评测验证系统的研发及产业化 4.8、EDA设计工具的研发及产业化 五、软件和信息安全 5.1、嵌入式操作系统及开发平台的研发及产业化 5.2、软件中间件、SOA架构类软件研发及产业化 5.3、数据存储与数据容灾、智能数据处理与挖掘软件研发及产业化 5.4、面向web计算与效劳类软件研发及产业化 5.5、电子政务、电子商务等办公自动化软件研发及产业化 5.6、嵌入式移动终端( 、GIS、GPS等)应用软件研发及产业化 5.7、商业智能(BI)、制造业等重点行业领域应用软件研发及产业化 5.8、网络安全系统研发及产业化 5.9、信息保密和防泄密系统研发及产业化 5.10、网络信任产品的研发及产业化 5.11、等级保护、风险评估、安全测评相关产品的研发及产业化 六、数字媒体与数字音视频产品 6.1、数字动漫产品研发及产业化(三维数字动漫制作与表现系统，影视动漫的视觉特效和特技动作的模拟，影视动漫音效/音乐的高效创作与合成产品) 6.2、基于视频流的动作和表情三维数字化获取技术及装置的研发及产业化 6.3、新一代数字电视产品的研发及产业化(数字电视音视频信号处理的关键设备；数字电视机顶盒和一体化机产品；网络电视系统和 电视系统；数字电视测试设备) 6.4、数字电视、数字播送发射和接收设备的研发及产业化 6.5、信息设备资源共享关联应用产品的研发及产业化 6.6、数字电影产品的研发及产业化 6.7、AVS的编解码设备的研发及产业化 6.8、数字媒体内容版权管理系统的研发及产业化 6.9、网络游戏产品 七、电子专用设备及仪器 7.1、用于≤100nm线宽集成电路制造、封装、测试设备的研发及产业化 7.2、8-12寸硅片生产设备的研发及产业化 7.3、硅基、化合物、宽禁带半导体关键设备的研发及产业化 7.4、新型元器件生产设备的研发及产业化 7.5、环境试验设备的研发及产业化 7.6、高精度电子专用模具的研发及产业化 7.7、电子专用测试仪器的研发及产业化 八、信息技术应用产品及其它 8.1、数字化医疗产品及系统的研发及产业化 8.2、汽车电子产品与计算平台的研发及产业化 8.3、智能交通设备及管理系统的研发及产业化 8.4、物流公共信息平台系统的研发及产业化 8.5、纺织电子产品及系统的研发及产业化 8.6、效劳于安全生产的信息系统及产品的研发及产业化 8.7、电子政务应用平台及其它公共效劳平台系统的研发及产业化 8.8、其它信息应用类产品的研发及产业化