DB61T 1250-2019Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范.pdf

DB61/T12502019$C(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范1范围本标准确定了SC基半导体分立器件的设计、结构和材料，质量要求，标志，供货要求，质量保证。本标准适用于SC基半导体分立器件的设计、生产制造、供货。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GJB33A半导体分立器件总规范GJB128A半导体分立器件试验方法GB/T4023半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管GJB4027A军用电子元器件破环性物理分析方法GB/T4587半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管GB/T4589.1半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范GB/T4937.1半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则GB/T7581半导体分立器件外形尺寸GB/T12560半导体器件分立器件分规范3术语定义下列术语和定义证用于本文件。3.1生产线production line由晶片加工、芯片制造、组装、最终电测试、筛选等一个或几个制造阶段组成的加工系统。3.2生产批production lot在规定的时间范围内在同一生产线上通过相同工艺制造的相同型号器件的组合。3.3详细规范detail specification包括一个或多个型号产品技术指标、外形尺寸、设计结构、主要工艺、检验试验、供货等全部要求的文件。4设计、结构和材料1