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DB4203T 208-2022魔芋软腐病综合防控技术规程.pdf
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DB4203T 208-2022魔芋软腐病综合防控技术规程 208 2022 魔芋 软腐 综合 技术规程
DB4203/T208-2022将精选分级后的种芋放在太阳下晒种5d7d,以达到杀菌、促进魔芋主芽萌动、提早出苗的目的。5.2.2浸种(粉衣)晒种后再用药剂进一步作消毒杀菌处理,可根据实际情况选择表2的一种药剂方进行浸种或粉衣,浸种时间20min30min。农药使用应符合GB/T8321(所有部分)的规定。表2常用浸种(粉衣)及病害防控药剂配方编号药剂配方使用方法120%噻菌铜悬浮剂300倍与75%百菌清可湿性粉剂500倍混合液浸种、喷施、灌根23%中生菌素可湿粉剂600倍与70%甲基硫菌灵可湿性粉剂800倍混合液浸种、喷施、灌根347%春雷王铜可湿粉剂500倍与80%代森锰锌可湿性粉剂1000倍混合液浸种、喷施、灌根420%生石灰乳浸种5“三元消毒粉”,草木灰、石灰、疏磺粉以49%:49%:2%的比例均匀混合粉衣6枯草芽孢杆南可湿性粉剂(菌含量10亿CL/克)浸种后粉衣6肥料选择与施用基肥应以充分腐熟的有机肥为主,也可选用商品生物有机肥。化肥应选用硫酸钾型复合肥或魔芋专用肥,忌用含氯型复合肥。施肥时切忌肥料与魔芋种芋或植株直接接触。肥料的施用应符合Y/T496的规定。7生长环境调控7.1轮作换茬魔芋连续种植3年后应轮作块荏,定与禾本科作物(如玉米)或者南瓜、葱蒜类等蔬菜连作,不宜与茄科(如番茄、茄子、辣椒、马令薯:)、十字花科(如萝卜、白菜、甘蓝等)、烟叶及茶树等连作。7.2高垄栽培种植魔芋时宜采用高华栽培,整地起垡使华高达到15cm心cm,待魔芋出苗后培土增华,结合除草进行培土,将垄增高5cm一8cm,暴雨后培土保垄,以防止实板结,保持垄高。7.3遮阴栽培魔芋为半阴半阳作物,在较低海拔、光照较强的地方要采取遮荫措施,遮阴可预防魔芋被太阳灼伤,增强魔芋生长势和抗病性。遮阴时荫蔽度以60%一80%为宜。7.3.1间作套种7.3.1.1魔芋间作3

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