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DB2308T098
2021
高粱
密植
高产
栽培技术
规程
DB2308/T0982021使用。7施肥7.1施肥原则采用测土配方施肥技术进行配方施肥。无法进行测土配方施肥的中等肥力地块,一般参照7.2施肥量进行施肥,肥料应符合NY/T496的要求。7.2施肥方式与时间7.2.1底肥秋翻前,用腐熟好的优质有机肥2030t/hm:化肥做底肥要深施,磷酸二铵用量为150180kg/hm,尿素3040kg/hm。7.2.2种肥在春季高粱播种时施入,施肥量为尿素2030kg/hm,施肥位置为种下57cm,种侧57cm。7.2.3追肥在高粱拔节前追施尿素100120kg/hm和氯化钾6080kg/hm,追肥深度为1416cm,侧距1012cm。8播种8.1播期当土壤05cm地温稳定通过1012时,5月上中旬适期播种。8.2播法采用播种机龙上精密播种,130cm大垄上播种3行或4行,110cm大垄上播种3行,6570cm小垄播种2行,一次可完成开沟、播种、施肥、覆土、镇压等作业。8.3播种深度高粱一般覆土镇压后深度为P3cn。8.4保苗密度保苗密度一般为2025万株/hm,耐密桔性好的品种可增加到3035万株/hm。具体种植密度应根据品种的耐密性、土壤肥力高低以及种植区域气候条件等因素来确定。8.5播量每公顷保苗数(株)千粒重(g)播量(kg/hm)=净度t入发芽率tX田间成苗率(入108.6播种质量要求播深一致、均匀无断条,20cm内无籽为断条,每5m断条不超过一处。9田间管理