福建省集成电路产业链现代化对策研究_陈蓉.pdf

2022年第4期（总第127期）No.4.2022General.No.127闽南师范大学学报（哲学社会科学版）JOURNAL OF MINNAN NORMAL UNIVERSITY（Philosophy and Social Sciences）福建省集成电路产业链现代化对策研究陈蓉,陈再福（闽南师范大学 商学院，福建 漳州 363000）摘要:由于起步较晚，福建省集成电路存在产业基础薄弱、产业链协同水平较低、人力资源缺乏、研发投入和技术创新能力不足等问题，同时还面临行业进入壁垒高、供应链“断供”风险等外部制约因素。完善科技创新支撑对策是打好集成电路产业链现代化攻坚战的重要突破口，应当积极构建集成电路产学研深度融合创新机制，加大集成电路科技创新资金支持，加强集成电路人才培养和引进，深化集成电路知识产权保护。关键词:集成电路；产业链；科技创新中图分类号:F127 文献标识码:A 文章编号:2095-7114(2022)04-0020-072018年中美经贸摩擦升级后，在美国非常规手段打压下，中国集成电路产业链关键环节缺失、核心技术匮乏、关键技术领域“卡脖子”等问题凸显，产业链安全性和稳定性面临很大挑战。本文以福建省集成电路产业为研究对象，旨在全面梳理福建省集成电路产业链发展现状，厘清福建省集成电路产业链现代化面临的制约因素，探寻推动福建省集成电路产业链现代化的科技创新支撑对策，为做大做强福建省集成电路产业提供决策参考。一、产业链现代化的内涵与特征党的十九届五中全会明确提出“推进产业基础高级化、产业链现代化”，强调要“提升产业链供应链现代化水平”，这一重大谋划和部署既是持续增强经济内生发展动力以确保中国经济安全的客观需要，也是世界百年未有之大变局下抵御外部不利冲击的战略举措。产业链现代化作为推动产业发展提质增效的新方向和新任务，如何界定其内涵与特征成为学术界的研究热点。一些学者从动态角度探讨了产业链现代化的内涵。盛朝迅将产业链现代化界定为一个包括产业基础能力提升、运行模式优化、产业链控制力增强和治理能力提升的过程1。高智和梁世雷认为产业链现代化是在产业基础高级化、上下游企业技术经济关联紧密、区域间产业协同发展和产业链要素配套完善的基础上最终建立现代产业体系的过程2。罗仲伟和孟艳华、陈心颖等认为产业链现代化的实质是运用先进科学技术和治理模式来改造和提升产业链，使其具备高端链接能力、自主可控能力和领先于全球的整体竞争力，实现全球价值链地位升级3-4。中国社会科学院工业经济研究所课题组认为，产业链现代化体现为创新能力更强、附加值更高、更加数字化、更加可持续、更加安全可靠、更加公平和更加协调顺畅5。还有一些学者从多维角度分析了产业链现代化的特征，归纳来看，产业链现代化包括如下特征：一是收稿日期 2022-03-22作者简介 陈蓉，女，四川都江堰人，闽南师范大学商学院教授，博士；陈再福，男，福建东山人，闽南师范大学商学院副教授。基金项目 福建省科协科技创新智库课题研究项目（FJKX-A2014）；福建省哲学社会科学规划项目（FJ2019B019）。20DOI:10.16007/ki.issn2095-7114.2022.04.011第4期陈蓉,陈再福：福建省集成电路产业链现代化对策研究产业基础高级化。产业基础能力涵盖关键基础材料、核心基础零部件、先进基础工艺和技术、新型基础设施和产业人才等多种要素，产业基础高级化是产业链现代化的核心。从研发和技术创新来看，产业基础高级化要求研发和技术创新要达到世界先进水平，产业链关键环节的核心技术能够自主可控1，6。二是价值链高端化。价值链高端化是产业链现代化的目标，高端化即产业链向全球价值链中高端环节攀升，本国企业处于全球价值链的“链主”位置，具备较强的价值链治理能力和引领能力，可以获取较高的附加值增值率5-6。三是产业配套一体化。产业配套能力强是产业链现代化的重要前提，产业链上的相关企业之间实现深度分工和高度协同，产业链上下游和生产制造各环节衔接紧密，产业链具备较强的抗冲击力和调整应变能力6。四是产业要素协同化。产业链、技术链、资金链和人才链之间实现有机链接，产业体系各要素之间实现高度协同6。五是产业链数字化，即产业链向智能化、数字化和网络化发展4-5。六是产业链生态化，即产业链具备可持续发展能力，能够实现资源节约和环境友好，保障经济可持续发展4-5。二、福建省集成电路产业链发展概况2018年10月 福建集成电路产业发展行动计划1.0版 出台，提出优先发展集成电路制造业，加快建立“一带、双核、多园”的集成电路产业格局。目前，福建省正积极建设厦门、泉州、福州、莆田等集成电路产业基地，致力于形成IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及材料和设备等配套产业共同发展的产业链格局。（一）厦门集成电路产业2019年厦门获国家批复建设海峡两岸集成电路产业合作试验区和“芯火”双创基地（平台），正式进入国家集成电路产业战略布局第一梯队。目前，厦门市已形成火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区三个集成电路重点集聚区域，引进联芯、士兰微、通富微电、紫光展锐、优迅高速、瀚天天成、美日丰创等一批重点企业，主要产品包括：移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计、12英寸晶圆及相关产品、全色系超高亮度LED外延片、-族化合物半导体材料和封装测试等，初步构建起涵盖设计、制造、封测、装备与材料以及下游应用的集成电路产业链。2019年厦门市半导体和集成电路产业产值433.33亿元，增长3.8%，其中集成电路产业产值237.99亿元，增长27.4%7。随着清华大学厦门半导体工业技术研究院、厦门大学与海沧区共建的集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台等先后设立，厦门集成电路产业的技术与人才环境逐步改善。根据 厦门集成电路产业发展规划纲要 显示，到2025年厦门市集成电路产值将力争突破1000亿元。（二）泉州集成电路产业泉州芯谷是省级半导体高新技术产业园区，规划范围约60平方公里，主要涵盖晋江、南安、安溪三个分园区。以晋华、三安两大龙头企业为核心。泉州大力吸引IC设计、晶圆制造、封装测试、制造设备、关键原材料和终端应用等上下游产业链配套企业落户，推动全产业链集聚。截至2021年10月，已落地产业项目超60个，总投资超1200亿元8。为加快推动集成电路产业发展、补齐产业链缺失环节，泉州陆续出台福建（泉州）半导体产业发展规划（20162025）晋江市集成电路产业发展规划纲要（20162025）晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见 等规划和政策，力争在2025年将半导体产业规模扩大到2000亿元。（三）福建省其他地区集成电路产业福州市拥有瑞芯微、福顺微、福顺半导体等集成电路企业，瑞芯微公司是专业的集成电路设计公司，曾获得十届中国芯“最佳市场表现奖”，福顺微电子公司已建成一条4英寸集成电路晶圆片生产线和两条6英寸集成电路晶圆片生产线，福顺半导公司已实现TO、SOT、DIP等多种集成电路封装形式。莆田市以安特半导体和福联集成电路为龙头着重打造化合物半导体产业，已建成一条具备量产能力的6英寸砷化镓射频芯片生产线。平潭借助临海近台的地缘优势，大力吸引台商投资集成电路产业。2019年1月，平潭制定并发布了 平潭综合实验区培育集成电路产业发展的若干措施（试行），积极构建以台资集成电路 212022年闽南师范大学学报（哲学社会科学版）企业为核心的平潭特色集成电路设计封测产业集群。截至2021年2月，平潭综合实验区台创园集成电路产业大楼已落地7家集成电路设计和IP服务公司。三、福建省集成电路产业链现代化面临的制约因素从狭义上来看，集成电路产业链主要包括IC设计、IC制造、封装测试三个环节。从广义上来看，完整的集成电路产业链除了IC设计、IC制造、封装测试外，还包括IP核技术授权、集成电路设备制造、关键材料等相关支撑产业。目前，福建省已基本形成IC设计、芯片制造、封装测试三业并举的集成电路产业集群，但是总体上产业规模仍然偏小、研发能力不足，集成电路关键材料和专用设备不能自给，产业链现代化水平亟待提升。因此，在各种内部和外部因素的制约下，要打赢产业链现代化攻坚战，福建省集成电路产业仍然面临诸多挑战。（一）内部制约因素1.产业基础薄弱。产业基础能力涵盖关键基础材料、核心基础零部件、先进基础工艺和技术等多种要素，直接关系到产业链现代化水平的高低。由于起步较晚，福建省集成电路产业基础较为薄弱，主要表现为三点：一是产业发展总体仍处于中低水平，集成电路设计规模小、增速缓，制造和封测环节龙头大项目大多处于建设期；二是集成电路产业上游基础原材料、半导体设备和核心器件依靠进口，基础材料、先进工艺和专用设备等关键环节存在短板；三是集成电路产业整体水平偏低，且多集中于集成电路产业链的中低端环节，总体技术能力不强。2.产业链协同水平较低。福建省集成电路企业多集中于晶圆代工、封装测试等产业链中下游环节，上游基础材料、关键零部件、核心技术设备等配套投入主要集中在国外，产业链上下游企业之间的关联和协同较为松散。此外，福建省集成电路技术创新联盟尚未有效形成，在共性技术研发方面缺乏协同创新。最后，集成电路产业链、资金链、人才链和创新链缺乏联动，要素协同不够紧密。3.人力资源缺乏。集成电路作为技术密集型产业，人才资源是产业发展的核心要素。随着中国集成电路产业的飞速发展，除了高端人才供不应求外，集成电路制造、封装测试企业也面临较大的熟练技术工人缺口，人才供需失配问题日益突出。从需求端来看，根据 中国集成电路产业人才白皮书（20192020），2019年中国集成电路就业人数约为51.2万，人才缺口接近30万。预计2022年集成电路全行业人才需求将达到74.45万人左右，其中设计业为27.04万人，制造业为26.43万人，封装测试为20.98万人9。从供给端来看，2019年福建省普通本专科院校约90所，在校学生约86万人，在校生总数大大低于广东、浙江、江苏、安徽和四川等外省高校，省内高校集成电路人才培养严重不足。在人才引进方面，与北京、上海、长三角和珠三角等经济发达地区相比，福建省工资薪酬相对不高，就业环境缺乏竞争力，集成电路人才引进也面临较大困难。4.研发和技术创新能力不足。集成电路产业是技术驱动型产业，资本投入大、技术更新快，企业要获得持续发展必须不断提高研发投入和技术创新力度。目前，中国集成电路产业主要分布在京津冀、长三角、泛珠三角以及中西部地区重点城市，本文选取北京、上海、江苏、浙江、广东、福建、安徽和四川8个省市，对其2019年研究与试验发展（R&D）的数据进行分析。从研发投入经费来看，2019年福建省研发经费投入753亿元，研发经费投入强度1.34%，低于全国平均水平1.91%。从企业研发活动情况来看，福建省规模以上工业企业中有研发机构和开展R&D活动的企业数量分别为1703个和5305个，远低于江苏、浙江和广东。从研发机构和人员来看，2019年福建省共有研发机构97个，研发人员6165人，其中研发人员数在8省市中位列末位。从集成电路产业创新产出来看，2019年福建省集成电路布图设计登记申请和登记发证数分别为108件和117件，同样在8省市中位居末位。此外，根据 2020中国区域创新能力评价报告的研究结果，2020年区域创新综合效用值排在前五位的依次为广东、北京、江苏、上海、浙江，福建仅排在第十四位。创新要素投入不足和关键核心技术研发能力薄弱的问题，已经成为制约福建省集成电路产业发展的主要瓶颈。22第4期陈蓉,陈再福：福建省集成电路产业链现代化对策研究（二）外部制约因素1.行业进入壁垒高。集成电路行业具有高投入、高技术门槛和长周期等特点，产业链上下游均表现出显著的市场集中化特征。从上游产业和支撑产业来看，集成电路材料、专用设备、设计IP均被美国、欧洲和日本企业垄断。以专用设备为例，日本的尼康、佳能和荷兰阿斯迈尔三家公司基本占领了光刻机的中高端市场，其中阿斯迈尔占据高端光刻机市场的八成。从集成电路制造来看，根据IC Insights发布的数据，2020年世界前五大晶圆制造企业