45TALENTSMAGAZINE2023／09降维容易升维难华虹上市没有惊喜第二大晶圆代工回归A股，预期不乐观。文|本刊记者刘超然最近芯片板块又有一家龙头上市，继中芯国际（688981.SH）回归A登陆科创板后，又将拥抱一个大型晶圆代工厂，全球第六、国内第二大晶圆制造商华虹半导体（688347.SH）今天正式科创板上市交易，这次首发募资金额将高达212亿，比去年11月的180亿还要超募30亿，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。全球芯片半导体的拐点未至即使今年3月虽然依靠人工智能芯片的概念，出现过大幅度反弹，但整体业绩预期并未出现变化，芯片需求和先进制程的“国产化替代”并未出现明显的拐点，随着炒作热度褪去后，又出现大幅回调，整体重再次新陷入低位震荡。8月2日美股盘后，美国芯片巨头高通（QCOM.O）披露了截至6月25日的2023财年第三财季报告，公告显示该财季营收84.5亿美元，同比下跌23%；净利润18亿美元，同比大幅下跌52%。业绩不及预期导致高通股价一度大跌超11%，收跌超8%，创2021年2月以来最大盘中跌幅，最新总市值缩水至1,324亿美元（约合人民币9,466亿元）。公司披露的业绩下滑主原是，全球智能手机出货量持续下行，导致其核心业务手机芯片的营收出现了大幅下滑。可见，其实目前全球芯片半导体下游需求并未出现修复。实际上从2021年开始全球芯片产业链就出现了供给过剩的状况，国产芯片在先进制程的投资和研发不严重及预期，叠加下游需求疲软的负面影响。“春江水暖鸭先知”，2022年美光、台积电等几个国际芯片巨头纷纷下调了业绩预期后，自此全球芯片板块出现整体回调，国内芯片板块更是陷入了漫长的下行周期，从A股半导体芯片厂商的存货周转明显可见的存货积压和出货周期拉长。反应在市场上就是芯片ETF（159995）来从2021年12月至今，板块整体回调幅度达到38%以上，整个板块回撤最高甚至出现了腰斩。相比当年中芯国际当年上市的体量和业绩，同样融资200亿以上，华虹半导体的港股总市值不过才300多亿，回归后的市值大概率也不过千亿，那下行周期中，巨额融资背后的信心是什么？差异化竞争，主打“特色工艺”华虹半导体是2005年由华虹NEC和上海宏力合并而来，2014年10月登陆香港资本市场，是一家。公司主营是晶圆代工业务，不过与其他头部晶圆代工厂商不同的是，公司专注特色工艺200mm晶圆厂代。目前来看，本次科创板IPO，原计划始募资180亿，实际募集到212亿，超募了32亿。发行价52元/股，相比现在港股华虹半导体（01347.HK）2...
