2023年1月电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology第44卷第1期53摘要：高精度自动倒装贴装机是倒装焊工艺发展起来的新的微电子后封装设备。荷重是贴装机的关键因素之一，是控制质量的关键。简要介绍了高精度自动倒装贴装机荷重控制的重要性及系统结构和实现过程。为了提高倒装贴装机贴片质量并保证UPH，在高速高加速度的运行条件下，实现贴装机荷重的小超调、稳定和精确控制贴片机荷重的优化。关键词：倒装贴装机；荷重；小超调；标定中图分类号：TN305文献标识码：Ａ文章编号：1001-3474（2023）01-0053-04Abstract:Thehighprecisionautomaticflipmountingmachineisanewmicroelectronicpost-packagingequipmentdevelopedfromtheflipweldingprocess.Theloadisoneofthekeyfactorsofmountingmachineandthekeyofqualitycontrol.Thehighprecisionautomaticflipontheimportanceofloadcontrolcapacityisbrieflyintroduced,thesystemstructureandimplementationprocessareexpounded.InordertoimprovetheflipchipinstalledpatchesofqualityandensuretheUPH,undertheconditionofhighspeedhighaccelerationrun,theoptimizationofsmallovershoot,stableandprecisecontrolofthemountingmachineloadisrealized.Keywords:flipmountingmachine;load;smallovershoot;calibrationDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2023)01-0053-04倒装贴装机荷重控制的优化改进OptimizationandImprovementofLoadControlforFlipMountingMachine黄云龙HUANGYunlong（大连佳峰自动化股份有限公司，辽宁大连116041）(DalianJafengAutomationCo.,Ltd.,Dalian116041,China)0引言随着高密度化、微型化、轻薄化、高集成化成为新一代芯片的发展方向[1]，具备互连长度低、干扰减小、容抗降低、尺寸超小、成品率高、成本低等技术优势的倒装芯片技术成为了新的发展热潮。芯片焊凸阵列微小化(5μm)，高密度化(10-4/mm2)，细间距化(10μm)的特性变得越来越突出[2]。在芯片倒装互连过程中，由于倒装机构执行系统处于频繁的大行程高速高加速度的运动条件下，荷重过大或过小都会使芯片电气互连的过程受到干扰。因此，对于高性能荷重控制系统的设计要求就是在高速高加速度的运行条件下，实现贴装过程接触的小超调、稳定和精确荷重。实际上，在高速高加速运动下，贴装过程荷重的小超调和稳定整定控制是一个复杂的研究对象，其荷重控制系统的性能要求包括：最小荷重超调、稳定精确的接触荷重和设备贴...
