20220715-行业跟踪=晶振产业链跟踪：泰晶科技VS惠伦晶体VS晶赛科技（22-7-15）【优选课程网www.youxuan68.com】.pdf

拼课Y1P免贵，知微信97903003中游一晶振制造厂商。C10合计市占率为3,8%，代表公司为：中国台湾品技、日本爱普生、日本电波：内地代表公司为：泰品科技、惠伦品体、品赛科技等，值得注意的是，2018年全球市场份额排名中，日本头部企业占据了前3位（爱普生、日本电波、京瓷），中国台湾品技排名第四：2020年中国台湾品技排名上升到龙头位置，因日企业放弃中低端市场转而发展更小型更高频的产品。下游一主要应用为：移动通信30%、互联网28%、移动i计算16%、汽车电子8%、物联网8%、其他（智能家居和军工航天等）10%。看到这里，有几个值得思考的问题：)品振行业，未来的增长点在哪里？2）在这条产业雠上，什么样的业务布局，才能在中长期更加具备竞争优势？(壹)品振，主要用于数字电路中，作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。相较于孔C电路等其他频率元器件，石英品龈的品质因数（依示一个电路中所储能量同每周棚损拜能量之比的一种质量指标更高，而且受温度影响所透成的频率偏移较小，相对其他振荡元器件更加准确和稳定，因此目前不存在被替代的可能。除了计时功能外。晶振还可以用于无线数据传输（无线连援的本质是电磁诚，也是一种频南，广泛应用于频率调控、频率稳定、频率选择，石英品振类别较多，一般可按照封装方式、功能属性（是否是有源）、频率等进行分类。图：品振分类方式来源：国泰君安9003首先，按照封装方式划分一可划分为DP晶振和SMD品据。目前主流是SMD占到全市场70%出货量，SMD封装具有尺寸小、易贴装，体积和重量是传统DP谐振器的1/10左右，DIP(插脚)类品振SMD(贴片)类品振图：DIP和SMD封装来源：XGHC品振其次，按照功能属性一可划分为无源品振（例如TSX)和有源品振（例如TCXO、VCXO/OCXO等）两类。有源品振内置电路，可简单理解为“无源品振+心的集合体，多应用于对精密性有特定要求的领减。目前，无源品振出货量占全市场出货量的90%，D石有品体图D时F石真品体请餐意53D石英体振高图：石英晶振结构图来源：晶赛科技招股说明书以无源品振代表产品热敏TSX,和有源品振代表产品TCXO对比：产品功能都是做温度补偿（品振有一个温度曲线，不同的温度里面会有一些误差。正负25度比较稳定，但是40度以上，甚至20度，一天就会偏差5秒钟、3秒钟，因此，在精度较高领域如GS,则需要做温度补层）但是，TSX价格较低，只有0,62元/只，适用温度范国-30-85，精小于12ppm,而TCX0温度范国更广精度更高。可做到0.50m至5pm,价格相对较高，为0,92元/只.接着，按照频率划分一可分为低频KHz晶振（主要提供时间）和高频M忆品振（主要提供基准频率信号），Mz为市场主流占比527%。值得注意的是，品振行业五大发展趋势是：小型化、片式化、高频化、高精度、高可靠性、低功耗。其中，高顿化和高可靠性是当下发展的重中之重，对应下游为5G消费电子和汽车电子。小化电为70灵。天客是信电子产多电面，款低功为题长电子设备续时的现实速择图：晶振发展趋势来源：塔坚研究一、高领化一从价值量来看，普通晶振单价在0.51元/只，高频品振的价值量为普通的2倍。产品咸本结构差异不大，主要体现在制造环节的光刻工艺。品振所需的光刻技术流程和C光刻一样，也是：涂胶显影曝光刻烛清洗封测调频+检测。但不同的是，晶振不需要对制程进行限制，仅要求品片切型厚度为1620微米，相对C制造来说难度较任，完整内容和使用帮助，加微信97909003（第2/11页】