晶圆及芯片测试.doc

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 三、具体到芯片设计有哪些需要关注： 1、顶层设计 2、仿真 3、热设计及功耗 4、资源利用、速率与工艺 5、覆盖率要求 6、 四、具体到测试有哪些需要关注： 1、可测试性设计 2、常规测试：晶圆级、芯片级 3、可靠性测试 4、故障与测试关系 5、 测试有效性保证； 设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ 设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 晶圆的工艺参数监测dice， 芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 故障种类： 缺陷种类： 针对性测试： 性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test 芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； 仿真与误差， n 预研阶段 n 顶层设计阶段 n 模块设计阶段 n 模块实现阶段 n 子系统仿真阶段 n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 n 后端版面设计 n 测试矢量准备 n 后端仿真 n 生产 n 硅片测试 顶层设计： n 书写功能需求说明 n 顶层结构必备项 n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 n 完成顶层结构设计说明 n 确定关键的模块（尽早开始） n 确定需要的第三方IP模块 n 选择开发组成员 n 确定新的开发工具 n 确定开发流程/路线 n 讨论风险 n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗