154集成电路应用第40卷第6期（总第357期）2023年6月Applications创新应用度，造成了教师所教和企业所需脱节、学生在课堂所学和在产业所用方法脱节等严重问题。例如，很多集成电路封装课本中对球栅阵列封装技术、晶圆级封装技术等先进封装技术的介绍甚少，而在产业界这些技术已经逐步走进了生产线。此外，课程内容涉及面广，现用教材中对封装材料介绍篇幅过大，造成教师授课中难以把握重点，与集成电路等电子类专业培养方案差异较大，不利于培养学生实践能力。（2）由于缺少创新性教学平台，目前课程教学中文字性讲述居多，教学方法单一，较为简单难以理解、且枯燥乏味。集成电路封装涉及的原理、技术和设备等内容很广泛。整个集成电路封装领域会涉及物理、化学、材料、机械、自动化等多个学科。以芯片互联工艺为例，主要可以分为三种技术：引线键合、载带自动键合和芯片倒装键合等技术，而引线键合技术通常又分为热压键合、超声键0引言集成电路成为信息技术产业的核心。集成电路产业链大致可以分成集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路设计测试四个部分。高等学校作为国家集成电路人才培养基地，对集成电路产业发挥着越来越重要的作用[1]。目前，很多高等学校开设了集成电路、微电子科学与技术和电子科学与技术等相关专业，并培养了大量集成电路专业人才。但作为知识传授和技能培养的媒介,集成电路课程教学仍然有很大优化空间。1研究背景《集成电路封装》课程是集成电路专业的一门核心专业课程，其主要目的是让学生理解并掌握将制造晶圆进行封装而成为完整的芯片的理论、工艺及相关设备和材料。封装的狭义概念是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。如图1所示，封装工艺流程主要包括芯片减薄、芯片切割、芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切成形筋和打码等。（1）目前高校所用课程内容相对陈旧、课程体系科学性不佳。由于高新技术更新迭代速度快，教学课程改革速度跟不上集成电路科学技术革新的速基金项目：安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心2022年开放课题（2022GCZXZD01）。作者简介：王强，安庆师范大学电子工程与智能制造学院，讲师，博士；研究方向：集成电路封装技术。收稿日期：2023-01-04；修回日期：2023-05-28。摘要：阐述集成电路封装课程的教学特点，集成电路制造课程的教学模式实践，包括优化课程体系、开展虚拟实...
