上章内容晶体XRD定向粘接硅棒多线切割机切割冲洗去胶冲洗，烘干切片过程的评估定向的准确性切割出的硅片最小厚度、厚度均匀性表面参数——平整性，弯(翘)曲度，碎裂结构参数——损伤层（如晶格畸变），应力分布～30um洁净性（加工带来的污染）——金属、有机、表面部分氧化层切割效率后续工艺去除表面损伤层，——研磨（磨片）消除内应力——可能引起碎裂——倒角，退火清理表面污染物，——表层切除，清洗，背封，背损伤确保电阻率温度稳定性——退火第三章硅片的倒角、研磨和热处理本章加工工艺：1.边缘倒角2.表面研磨3.热处理工艺介绍倒角：通过金刚石砂轮对硅片边缘进行打磨，使其边缘钝圆光滑，而不易破碎。研磨：采用磨料研磨的方式，对硅片表面进行磨削，将表面损伤层减薄，获得较平整表面，为抛光创造条件。热处理：对硅片进行高温退火（650℃），降低或消除硅晶体中氧的热施主效应。1.倒角硅片倒角简介工艺流程主要参数倒角定义：采用高速运转的金刚石磨轮，对进行转动的硅片边缘进行摩擦，从而获得钝圆形边缘的过程。属于固定磨粒式磨削。作用：消除边缘锋利区，大大减小边缘崩裂的出现，利于释放应力。崩裂原因：边缘凸凹不平、存在边缘应力、受热边缘膨胀系数不同等等。大气抽气减压低压区ωω倒角加工示意图6000～8000r/min金刚石吸盘对于没有参考面的倒角，硅片做标准圆周运动。有参考面的倒角硅片边缘不是规则圆形，因此硅片不是做规则的圆周运动，而是采用凸轮，进行旋转。最终目的：硅片边缘做总被均匀打磨。倒角粗糙度的控制为尽量减小粗糙度，且保证加工效率：分别由大到小采用不同磨粒的倒角磨轮，对硅片进行多次倒角，最终获得光滑的表面。例：先采用800#粗倒角，再采用3000#的磨轮进行精细倒角，最终获得光滑的表面。平均粗糙度Ra<0.04um3000#目，表示每平方英寸含3000个颗粒。两种典型的倒角硅片经过倒角以后，其边缘的轮廓并不相同，主要有R和T型两种。R型（主流）T型倒角的主要参数倒角的角度：11º(H型)，22º(G型)。倒角的宽幅。中心的定位。磨轮与旋转台距离的调节。θ＝11°中心面宽幅倒角的度数倒角的流程准备工作参数输入自动倒角检查水电选择凸轮选择磨轮选择吸盘硅片同心度硅片高低主轴转速有参考面的硅片倒角，采用凸轮倒角结束影响倒角的因素凸轮的选择。硅片中心定位准确性。硅片固定的平整性。转速高低、稳定性。高速...
