002579_2013_中京电子_2013年年度报告_2014-03-04.pdf

惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 1 惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司 20132013 年度报告年度报告 20142014 年年 0 03 3 月月 惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。三、公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2013 年 12 月 31 日的公司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。四、公司负责人杨林、主管会计工作负责人余祥斌及会计机构负责人(会计主管人员)赵军华声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介.6 第三节 会计数据和财务指标摘要.8 第四节 董事会报告.10 第五节 重要事项.36 第六节 股份变动及股东情况.42 第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.48 第八节 公司治理.56 第九节 内部控制.63 第十节 财务报告.66 第十一节 备查文件目录.153 惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 惠州中京电子科技股份有限公司章程 广东证监局 指 中国证券监督管理委员会广东监管局 深交所 指 深圳证券交易所 公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司 京港投资 指 深圳市京港投资发展有限公司 香港中扬 指 香港中扬电子科技有限公司 惠州普惠 指 惠州市普惠投资有限公司 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2013 年 1 月 1 日至 2013 年 12 月 31 日 惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 5 重大风险提示重大风险提示 本报告中所涉及的未来规划、发展战略等前瞻性描述，属于计划性事项，并不代表公司对未来年度的盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺。公司已在本报告第四节中详细描述存在的经营风险、行业政策风险、市场风险、管理风险，敬请广大投资者注意投资风险。惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 6 第二节第二节 公司简介公司简介 一、公司信息一、公司信息 股票简称 中京电子 股票代码 002579 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 惠州中京电子科技股份有限公司 公司的中文简称 中京电子 公司的法定代表人 杨林 注册地址 惠州市鹅岭南路七巷三号 注册地址的邮政编码 516008 办公地址 惠州市鹅岭南路七巷三号 办公地址的邮政编码 516008 公司网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 傅道臣 黄若蕾 联系地址 惠州市鹅岭南路七巷三号 惠州市鹅岭南路七巷三号 电话 0752-2288573 0752-2288573 传真 0752-2288573 0752-2288573 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸的名称 证券日报、证券时报、中国证券报、上海证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（)公司年度报告备置地点 惠州中京电子科技股份有限公司董事会秘书办公室 惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 7 四、注册变更情况四、注册变更情况 注册登记日期 注册登记地点 企业法人营业执照注册号 税务登记号码 组织机构代码 首次注册 2000 年 12 月 22日 广东省惠州市工商行政管理局 企独粤惠总副字第 004047 号 粤国税字44130172546497X 粤地税字44130272546497X 72546497-X 报告期末注册 2013 年 11 月 11日 广东省惠州市工商行政管理局 441300400005514 粤国税字44130172546497X 粤地税字44130272546497X 72546497-X 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无 历次控股股东的变更情况（如有）无 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 长沙市芙蓉中路二段 198 号新世纪大厦 19-20 层 签字会计师姓名 曹国强、贺梦然 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 光大证券股份有限公司 上海市静安区新闸路1508 号 段虎、谭轶铭 2011 年 5 月 6 日-2013 年12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 8 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 一、主要会计数据和财务指标一、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2013 年 2012 年 本年比上年增减(%)2011 年 营业收入（元）446,405,039.64 428,910,589.88 4.08%408,469,683.55 归属于上市公司股东的净利润（元）11,825,643.27 9,449,308.69 25.15%33,993,238.31 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）11,592,165.42 8,895,694.47 30.31%29,491,398.96 经营活动产生的现金流量净额（元）44,486,547.63 17,341,300.96 156.54%22,931,599.19 基本每股收益（元/股）0.05 0.04 25%0.16 稀释每股收益（元/股）0.05 0.04 25%0.16 加权平均净资产收益率（%）1.96%1.58%0.38%7.29%2013 年末 2012 年末 本年末比上年末增减(%)2011 年末 总资产（元）801,126,041.84 771,585,197.82 3.83%799,207,473.46 归属于上市公司股东的净资产（元）608,332,769.52 599,622,936.79 1.45%595,041,122.26 二、境内外会计准则下二、境内外会计准则下会计数据差异会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 单位：元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 11,825,643.27 9,449,308.69 608,332,769.52 599,622,936.79 按国际会计准则调整的项目及金额 2、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 单位：元 惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 9 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 11,825,643.27 9,449,308.69 608,332,769.52 599,622,936.79 按境外会计准则调整的项目及金额 无 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 无 三、非经常性损益项目及金额三、非经常性损益项目及金额 单位：元 项目 2013 年金额 2012 年金额 2011 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-326,790.18-105,248.20 5,261.59 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）585,800.00 716,300.00 5,266,900.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 15,670.00 40,259.05 24,120.00 减：所得税影响额 41,201.97 97,696.63 794,442.24 合计 233,477.85 553,614.22 4,501,839.35-对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 10 第四节第四节 董事会报告董事会报告 一、概述一、概述 2013年，全球经济呈现出不均衡发展态势，总体处于脆弱复苏阶段。美、日本经济较2012年有所回升，欧元区经济持续疲软，新兴经济体增速下滑。国内方面，宏观经济形势依然比较低迷，仍处于弱周期低速运行阶段，面临结构调整和产业转型升级的复杂局面。受国内外经济环境的影响，2013年印制电路板行业整体情况表现为发展艰难和发展不均衡共存，一方面传统的刚性单双面板和多层板，受有效需求不足、价格竞争激烈、人力成本和管理成本上升等因素影响，出现产销量增长缓慢、利润微薄等现象；另一方面，智能手机、平板电脑等电子移动设备的迅猛发展以及可穿戴设备等的异军突起，又给印制电路板行业注入强大活力和带来巨大成长空间。面对复杂多变的经济环境和行业形势，公司管理层积极应对，在股东会和董事会的正确决策和领导下，公司上下齐心协力，不仅取得了产业布局与项目建设等多项工作的新突破，更通过调整产品结构、加强市场开发、提升全员绩效管理、加快技术创新、严控成本等既定策略，经受住了严峻的市场考验，在低迷经济环境和行业背景下保持公司经营的健康、稳定的发展。报告期内，公司实现营业收入446,405,039.64元，比上年同期增长4.08；实现营业利润12,476,867.12元，比上年同期增长31.31；实现利润总额12,751,546.94元，比上年同期增长25.59%；实现净利润（归属于母公司所有者的净利润）11,825,643.27元，比上年同期增长25.15。2013年度董事会主要工作情况报告如下：1、募投项目及重点项目建设方面：报告期内，公司董事会和管理层积极组织和推进募投项目（新型PCB产业建设项目）的施工进展工作，募投项目建设各项工作均按照计划有序进行，公司募投项目主体厂房于2013年10月建成封顶，现在处于装修和机器购置阶段，预计2014年上半年达到可使用状态。公司第二届董事会第八次会议审议通过了关于设立深圳分公司的议案，深圳分公司以租赁经营的方式经营FPC线路板业务。下半年深圳分公司已开始进行试运营，产能正在稳步提升中。该项投资为开拓柔性电路板业务、为柔性电路板产品储备技术与人才、实现产品惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 11 结构调整、促进公司持续发展提供了积极的实践意义。公司第二届董事会第十一次会议审议通过了关于投资印制电路板（FPCB）产业项目的议案，产品结构定位以单、双面FPCB(即柔性线路板)为主，逐步发展到多层板，以连接器、电容屏、按键、摄像头、LCD 模组用FPCB等为主要产品，主要应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性可穿戴电子产品等领域。该项目投资一方面为顺应电子产品市场发展需求，同时也是公司实现产品创新升级、产业结构优化调整，实现利润增长，增强行业竞争力的内在需求。该项目主体厂房的建设已完成，目前处于后续各项筹建阶段。2、研发方面：报告期内公司研发投入为1,598.08万元，占公司全年营业收入的3.58%。公司坚持将技术创新与环境保护、节能减排、绿色生产相结合的理念，报告期内开展了包括“高频微波印制线路板技术的应用与开发”、“刚挠结合印制电路板工艺技术研究”、“印制线路板尺寸稳定性的研究”、“PCB板外层Tenting（负片）制作技术的研究”、“高精细多层印制电路板制造技术的研究与应用”、“多层刚挠结合板关键性技术的研究与开发”、“挠性印制电路板电镀技术研究”、“高阶HDI板层间孔互连方式的研究与应用”、“厚铜电源板制作技术的研究”、“高频高速3D连接高密度印刷电路板（PCB）关键技术研发及产业化”、“双排IC印制电路板的设计与制作研究”、“球形摄像头用金属基印制电路板的技术研究”、“压接孔的制作和控制技术研究”、“超厚铜多层印制电路板的制作技术研究”、“高频阶梯印制电路板的制作技术研发”、“高密度多层挠性印制电路板的技术研究”在内的多个项目的研发工作。截止报告期末，公司开展的研发项目中两项获得发明专利证书，十一个项目获得实用新型证书，累计获得专利（授权）达到38项，其中8项发明专利；本年度在印制电路信息等行业权威杂志上已发表技术论文4篇，累计已发表23篇。上述研究成果的取得，进一步增强了公司的核心竞争力、巩固了行业内技术领先的优势，为实施公司中长期战略规划和达成中短期经营计划目标提供足够技术保证。3、市场开发方面：报告期内，下游产业的市场竞争异常激烈，电子终端产品持续降价促销，且有愈演愈烈的趋势，引发印制电路板产品整体价格下降。海外市场方面，公司利用行业规模优势、质量优势、技术和服务优势积极拓展海外市场，有效地遏止了海外市场连续低迷的局面，报告期惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 12 内海外市场的营业收入较上年同期上升17.47%。国内市场方面，面对国内市场竞争加剧的严峻形势，公司通过提高对优质大客户进行深度开发，维持了主要客户和重点客户的订单量；另一方面加强在3G通信、平板电脑、MID产品、数码产品等目标下游产业及行业中开发新客户群，报告期内引进了接近100家新客户，其中一部分已成功转化为量产客户。HDI及FPC项目的优质客户引进工作也在有序开展，部分已开始初步合作和小批量生产。上述针对性措施有效的保证了公司主营业务的持续健康发展。4、经营管理方面：（1）、产能提升：公司通过对技术和工艺的不断改良和优化进而深挖潜在产能，同时加强全员绩效管理，提升员工工作效率，报告期内产量同比提升了约4.49%。（2）、品质改善：进一步优化生产管控模式，加强生产计划调配的及时性和灵活性，对一线工人不间断地开展品质安全、规范操作等方面的培训，加强车间7S管理；强化员工质量意识；成立品质专案小组对品质异常进行跟踪改善。（3）、成本控制：继续加强成本管理，通过及时将新的生产技术和工艺引入现有生产体系中，并细化车间物耗、人工工时、水电消耗等绩效考核标准，同时利用信息化管理手段进行长期跟进、优化和监督。（4）、人力资源管理：加大人才引进与培养的力度，配合企业发展需求引进行业高级人才外的同时，注重从内部提拔和培养干部，强化中层管理人员管理专业化培训，开展一线员工的技能提高培训，重视员工价值的实现，为公司持续发展提供人才保障。5、产业并购方面：董事会于2013年11月决定筹划重大事项，拟并购湖南方正达公司，该公司主营FPCB，在LED细分市场应用领域处于行业领先地位，该等并购对公司产品丰富以及在FPCB领域的发展具有极其重要意义。二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 本公司主营业务为新型电子元器件（高密度印刷线路板等）的研发、生产和销售，产品主要应用于消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子和工业控制等领域。惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 13 2013年，世界经济处于深度调整中，国内外需求有一定程度下降，市场竞争剧烈。公司在保持国内市场份额相对稳定的前提下，大力拓展了海外市场的订单并取得一定幅度的增长，同时产品结构调整效果初步显现，多层板产销比重均有所提升。报告期内公司开始切入柔性线路板市场，并已开始试产经营，进一步扩展了公司主营业务细分领域。报告期内，公司实现营业收入44,640.50万元，比上年同期增长4.08%；实现利润总额1,275.15万元，比上年同期增长25.59%；实现净利润1,182.56万元，比上年同期增长25.15%。公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况 1、报告期内，公司按照既定的发展战略和经营计划的要求开展各项工作，一方面继续立足于主业，积极主动地应对国内外经济中的不利因素，外拓业务，内抓管理，较好地完成营业收入、利润等经营目标。2、积极推进募投项目的建设工作，年产能36万平方米的高密度互连（HDI）印制电路板项目（新型PCB产业项目）建设现已接近尾声，预计2014年上半年达产。3、为进一步满足客户高端电子产品及新兴电子信息产品的市场需求，同时实现公司产品创新升级及产品结构调整，促进公司实现可持续发展，报告期内公司开展了年产36万平方米的挠性印制电路板（FPCB）建设项目，截至报告期末该项目正在有序推进中。4、报告期内筹划的以现金及发行股份方式并购湖南省方正达电子科技有限公司股权事项，截至本报告日，本次交易的预案等相关文件已经公司董事会审议通过并披露。公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因 适用 不适用 2、收入、收入 说明 报告期内，公司实现营业收入44,640.50万元，比上年同期增长4.08%；实现利润总额1,275.15万元，比上年同期增长25.59%；实现净利润1,182.56万元，比上年同期增长25.15%。公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）印制电路板（单位：销售量 88.51 83.28 6.28%惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 14 万）生产量 86.99 83.25 4.49%库存量 5.23 4.32 21.06%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 公司重大的在手订单情况 适用 不适用 公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）278,599,275.75 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例（%）62.41%公司前 5 大客户资料 适用 不适用 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例（%）1 第一名 184,609,955.44 41.35%2 第二名 27,803,382.60 6.23%3 第三名 27,732,221.28 6.21%4 第四名 26,064,815.67 5.84%5 第五名 12,388,900.76 2.78%合计 278,599,275.75 62.41%3、成本、成本 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2013 年 2012 年 同比增减(%)金额 占营业成本比重（%）金额 占营业成本比重（%）印制电路板 直接材料 231,719,453.28 60.84%246,983,869.86 65.16%-6.18%印制电路板 直接人工 54,797,272.79 14.39%51,099,089.90 13.48%7.24%印制电路板 制造费用 94,318,099.36 24.77%80,973,914.53 21.36%16.48%合计 380,834,825.43 100%379,056,874.29 100%0.47%产品分类 单位：元 产品分类 项目 2013 年 2012 年 同比增减(%)金额 占营业成本金额 占营业成本比惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 15 比重（%）重（%）单面板 直接材料 1,526,050.81 0.4%1,213,179.78 0.32%25.79%单面板 直接人工 999,642.79 0.26%249,546.86 0.07%300.58%单面板 制造费用 1,663,597.49 0.44%371,239.60 0.1%348.12%小计 4,189,291.09 1.1%1,833,966.24 0.48%128.43%双面板 直接材料 120,654,609.31 31.68%137,770,225.45 36.35%-12.42%双面板 直接人工 33,527,511.82 8.8%33,844,540.99 8.93%-0.94%双面板 制造费用 56,122,598.93 14.74%51,104,176.66 13.48%9.82%小计 210,304,720.06 55.22%222,718,943.10 58.76%-5.57%多层板 直接材料 109,538,793.16 28.76%108,000,464.63 28.49%1.42%多层板 直接人工 20,270,118.18 5.32%17,005,002.05 4.49%19.2%多层板 制造费用 36,531,902.94 9.59%29,498,498.27 7.78%23.84%小计 166,340,814.28 43.68%154,503,964.95 40.76%7.66%合计 380,834,825.43 100%379,056,874.29 100%0.47%说明 无 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）117,304,485.52 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例（%）51.56%公司前 5 名供应商资料 适用 不适用 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例（%）1 第一名 39,642,999.65 17.42%2 第二名 36,944,335.48 16.24%3 第三名 17,085,260.68 7.51%4 第四名 13,461,487.40 5.92%5 第五名 10,170,402.31 4.47%合计 117,304,485.52 51.56%惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 16 4、费用、费用 变动原因说明：（1）、报告期内，公司发生销售费用784.24万元，较上年同期相比上升29.61%，主要原因是报告期内公司加大市场拓展力度以及为募投项目储备销售人员，销售人员工资、销售拓展费用相应增加。（2）、报告期内，公司发生管理费用4,544.18万元，较上年同期相比上升21.22%，主要原因是报告期内公司加强新产品及新工艺的研发力度使得研发费用增加、员工工资及其他福利待遇提高、因业务增长导致相关经营费用增加。（3）、报告期内，公司发生财务费用-379.77万元，较上年同期相比上升36.51%，主要原因是募集资金定期存款随着募投项目建设的投入而陆续减少，利息收入相应减少。（4）、报告期内，公司发生所得税费用92.59万元，与上年同期相比上升31.51%，主要原因是本期利润总额增加的影响。5、研发支出、研发支出 报告期内研发项目的相关情况，已在本节报告的开始部分做了说明，详见本报告第五节董事会报告的概述部分。6、现金流、现金流 单位：元 项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 17 经营活动现金流入小计 505,369,487.66 490,222,485.01 3.09%经营活动现金流出小计 460,882,940.03 472,881,184.05-2.54%经营活动产生的现金流量净额 44,486,547.63 17,341,300.96 156.54%投资活动现金流入小计 110,640,402.65 9,016,367.04 1,127.11%投资活动现金流出小计 165,629,013.96 54,539,681.59 203.69%投资活动产生的现金流量净额-54,988,611.31-45,523,314.55 20.79%筹资活动现金流入小计 39,594,000.00 64,080,000.00-38.21%筹资活动现金流出小计 38,808,278.25 87,648,909.16-55.72%筹资活动产生的现金流量净额 785,721.75-23,568,909.16-103.33%现金及现金等价物净增加额-9,855,121.06-51,823,733.50-80.98%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 （1）、经营活动现金流量分析 报告期内，公司的经营活动现金流入量较上年同期增加1,514.70万元，主要是本期销售增长，销售回款增加所致。报告期内，公司的经营活动现金流出量较上年同期减少1,199.82万元，主要是本期加强内部成本管理，以及开具的银行承兑较上年同期增加所致。（2）、投资活动现金流量分析 报告期内，公司的投资活动现金流入量较上年同期增加10,162.40万元，主要是定期存款到期金额增加所致。报告期内，公司的投资活动现金流出量较上年同期增加11,108.93万元，主要是本期为新型PCB产业建设项目及FPC建设项目支付的工程施工款增加所致。（3）、筹资活动现金流量分析 报告期内，公司的筹资活动现金流入量较上年同期减少2,448.60万元，主要是本期较上期银行借款减少的影响。报告期内，公司的筹资活动现金流出量较上年同期减少4,884.06万元，主要是偿还银行借款减少的影响。惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 18 报告期内公司经营活动的现金流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 不适用 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为44,486,547.63元，实现归属于母公司所有者的净利润11,825,643.27元，存在差异的主要原因是经营性应付款项增加616.44万元、计提固定资产折旧2021.27万元、存货减少831.60万元、以及募集资金定期存款财务收益等综合影响所致。三、主营业务构成情况三、主营业务构成情况 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率(%)营业收入比上年同期增减（%）营业成本比上年同期增减（%）毛利率比上年同期增减（%）分行业 印制电路板 436,839,190.89 380,834,825.43 12.82%3.92%0.47%3%分产品 单面板 3,119,850.82 4,189,291.10-34.28%-29.19%128.43%-92.65%双面板 223,834,216.00 210,304,720.06 6.04%-4.16%-5.57%1.4%多层板 209,885,124.07 166,340,814.27 20.75%15.08%7.66%5.46%小计 436,839,190.89 380,834,825.43 12.82%3.92%0.47%3%分地区 内销 324,995,386.03 292,817,815.61 9.9%-0.04%-4.18%3.89%出口 111,843,804.86 88,017,009.82 21.3%17.47%19.8%-1.53%小计 436,839,190.89 380,834,825.43 12.82%3.92%0.47%3%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 四、资产、负债状况分析四、资产、负债状况分析 1、资产项目重大变动情况、资产项目重大变动情况 单位：元 2013 年末 2012 年末 比重增减（%）重大变动说明 金额 占总资金额 占总资产惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 19 产比例（%）比例（%）货币资金 210,827,039.73 26.32%310,746,749.74 40.27%-13.95%主要系支付新型 PCB 产业建设项目的工程施工款所致 应收账款 107,994,177.24 13.48%112,912,189.22 14.63%-1.15%存货 74,031,283.19 9.24%83,934,216.52 10.88%-1.64%固定资产 150,316,148.59 18.76%161,833,432.57 20.97%-2.21%在建工程 190,351,811.00 23.76%39,890,506.47 5.17%18.59%主要系本期新型 PCB 产业建设项目工程投入增加所致。2、负债项目重大变动情况、负债项目重大变动情况 单位：元 2013 年 2012 年 比重增减（%）重大变动说明 金额 占总资产比例（%）金额 占总资产比例（%）短期借款 0%30,000,000.00 3.89%-3.89%主要系主要系本期偿还了建设银行短期借款所致。长期借款 39,594,000.00 4.94%0%4.94%主要系本期新增柔性电路板(FPCB)建设项目工程专项借款所致。3、以公允价值计量的资产和负债、以公允价值计量的资产和负债 单位：元 项目 期初数 本期公允价值变动损益 计入权益的累计公允价值变动 本期计提的减值 本期购买金额 本期出售金额 期末数 金融资产 上述合计 0.00 0.00 金融负债 0.00 0.00 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 是 否 五、核心竞争力分析五、核心竞争力分析 公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售，致力于通过新产品和新技术研究，为客户提供解决方案。公司产品能够满足全球高端电子制造企业严苛的品质需求，并通过创惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 20 新持续满足全球高端电子制造企业的技术与产品发展需要。在竞争过程中形成了一定的客户优势、品质优势、技术优势、服务优势。同时，公司聚集了业内优秀的管理人才、技术人才，建立了可持续创新的管理团队，为公司搭建了可持续发展平台。公司主营产品为印制电路板，属电子信息产业之电子元器件制造业，公司系国家重点扶持高新技术企业，拥有十多年印制电路板专业运营经验，产品与技术在行业内具有一定的领先优势，公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：1、技术和人才优势 公司一贯重视自主技术创新能力的开发，自成立以来，公司逐渐组建和完善了以自有研发人才为基础的技术研发中心，并不断充实壮大自身实力，2008年以来先后成立为惠州市印制线路板工程技术研究开发中心、广东省印制线路板工程技术研究开发中心，2009年被广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务局及广东省发展和改革委员会联合评定为国家重点扶持高新技术企业，2012年公司再次获得国家重点扶持高新技术企业资格。公司在自主培养和外部引进各种技术人才的同时，也注重加强与国内优秀高等院校的技术合作，先后与南理工大学等单位建立了良好的科研合作关系，为新项目、新工艺引进和储备了多名行业高端技术人才，并在公司设立了博士后实践基地，进一步提升研发综合实力。2、营销和客户优势 公司通过多年的发展和摸索，打造了一支专业、稳定的营销队伍，并形成了一套基于客户需求和价值管理同时又适应于公司产品与技术特点的营销体系。经过长期的拓展和积累，已拥有了包括TCL王牌、普联科技、华阳通用、共进电子、国微技术、索尼、日立、日森科技、光宝科技、光弘科技、LG、比亚迪、卓翼科技在内的大批国内外知名客户，并和其中数十家保持长期合作关系，凭借优质的知名客户群，公司销售订单保持了稳定增长。3、产能规模与柔性制造优势 公司是国内领先的印制电路板生产企业，目前拥有年产量超过95平方米的生产能力，具备一定的规模优势。募投项目投产后将新增产能36万平方米/年，且新增的产能主要面向资本密集、技术密集型的高密度互连（HDI）印制电路板领域，具有较强的行业和技术壁垒。另公司将新增投资切入柔性电路板（FPCB）领域，新增产能36万平方米/年，主要用于满足客户高端电子产品及新兴电子信息产品的市场需求，以连接器、电容屏、按键、像机与LCD 模组用FPCB 等为主要产品，主要应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性可穿戴电子产品等领域，以实现公司产品创新升级及产品结构调整，促进公司实现可持续发展。惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 21 公司拥有大量成新率高、技术指标先进的全制程生产设备，具有丰富的产前技术与工艺评估经验，公司较强的柔性生产能力保证了客户不断提高的产品品质与交期的需求。4、资质与品牌优势 公司拥有ISO9001:2008国际质量管理体系认证、ISO14001:2004环境管理体系认证及TS16949:2009 汽车产品质量管理体系认证、防火安全检测美国UL认证和中国CQC质量认证，并先后通过索尼绿色伙伴认证、LG 环保认证和IPC环境物质测试等。公司先后还获得了广东省创新型企业、惠州市知识产权优势企业、惠州市名牌产品称号等荣誉。上述规范健全的认证资质及品牌荣誉，为公司获取国内市场订单、以及参与国际市场竞争打下了坚实的基础。5、管理优势 在企业管理方面，公司多年以来一直在学习和吸收印制线路板业内先进企业的管理经验，更注重自身的积累和创新，建立了具有中京特色的管理模式。在决策管理上，实行集体决策及灵活授权相结合的管理方式，讲求快速的市场信息传递和高效决策，保持在公司运营上的管理效率，以应对复杂多变的市场需求和变化；在成本管理上，推行全员绩效考核管理和精益生产方式，最大限度地避免浪费并提高人工效率；在信息化管理方面，公司致力于实施ERP管理信息系统、OA办公自动化系统和CRM客户关系管理系统，通过信息系统实现内部控制业务流程固化与管理信息资源共享，实现办公现代化、作业系统化、管理程式化的高效运营机制。六、投资状况分析六、投资状况分析 1、对外股权投资情况、对外股权投资情况 无 2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况（1）委托理财情况）委托理财情况 单位：万元 受托人名称 关联关系 是否关联交易 产品类型 委托理财金额 起始日期 终止日期 报酬确定方式 本期实际收回本金金额 计提减值准备金额预计收益 报告期实际损益金额 惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 22（如有）上海浦东发展银行股份有限公司 非关联方 否 混合型-保证收益 1,600 2013年08月 06 日 2013 年08 月 22日 4%1,600 2.81 2.81 上海浦东发展银行股份有限公司 非关联方 否 保本保收益型 900 2013年09月 04 日 2013 年09 月 27日 4%900 2.37 2.37 上海浦东发展银行股份有限公司 非关联方 否 保本保收益型 1,000 2013年11月 01 日 2013 年11 月 28日 4%1,000 2.96 2.96 合计 3,500-3,500 8.14 8.14 委托理财资金来源 公司临时闲置自有资金，未使用募集资金。逾期未收回的本金和收益累计金额 0 涉诉情况（如适用）无 委托理财审批董事会公告披露日期（如有)委托理财审批股东会公告披露日期（如有)（2）衍生品投资情况）衍生品投资情况 无（3）委托贷款情况）委托贷款情况单位：万元单位：万元 无 3、募集资金使用情况、募集资金使用情况（1）募集资金总体使用情况）募集资金总体使用情况 单位：万元 募集资金总额 37,983.32 惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文 23 报告期投入募集资金总额 9,911.13 已累计投入募集资金总额 22,951.98 报告期内变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额比例（%）0%募集资金总体使用情况说明 本公司以前年度已使用募集资金 13,040.85 万元，以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 1,085.41 万元；2013 年度实际使用募集资金 9,911.13 万元，2013 年度收到的银行存款利息扣