科创板受理公司巡礼系列：国内半导体设备TOP5芯源微拟登陆科创板光刻工序涂胶显影设备领跑-20191108-安信证券-32页.pdf

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。科创板受理公司巡礼系列科创板受理公司巡礼系列 公司剖析公司剖析：依托量产涂胶显影设备，凭借研发能力争夺行业话语权依托量产涂胶显影设备，凭借研发能力争夺行业话语权 芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备两大板块，可用于集成电路、LED 芯片、化合物半导体、功率器件、圆片级 OLED 等半导体产品的制造。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果有着深刻的影响。公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在 LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；在集成电路制造前道晶圆加工环节，公司成功突破了前道涂胶显影设备关键技术，于 2018 年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证。公司的光刻功序涂胶显影设备 2018 年营收12,883.64 万元，占比 64.11%，其中涂胶/显影机是主要产品，2018 年营收占比达 59.90%。公司生产的单片式湿法刻蚀机，主要应用于集成电路制造后道先进封装 Bumping、MEMS、OLED 等领域的刻蚀制程，可对 50-300mm尺寸晶圆中的凸块下金属（UBM）及扇出式再分布层（RDL）等图形进行处理。2018 年单片式湿法设备占比大幅提升至 7213.33 万元，占比达 35.89%。公司重视研发投入，研发费用 2018 年提升至3421.45 万元，占比达 16.29%。同时公司还对核心员工实施股权激励机制。芯原微目前募资不超过 37,778.97 万元。公司募集所得资金用于高端晶圆处理设备产业化项目及高端晶圆处理设备研发中心项目。行行业概览：业概览：半导体设备国产替代加速，涂胶显影设备国产化率仅半导体设备国产替代加速，涂胶显影设备国产化率仅 5%5%半导体装备产业是半导体产业链的上游核心环节，涉及电子、机械、化工、材料、信息等学科领域，行业技术门槛高，通常是一代器件、一代设备、一代工艺。全球半导体设备市场年均复合增长率达全球半导体设备市场年均复合增长率达 14.52%，美日荷等国厂商，美日荷等国厂商凭借技术先发优势占据主导地位。凭借技术先发优势占据主导地位。根据VLSI Research统计，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，其中前五大半导体设备制造厂商占据了全球半导体设备市场 65%的市场份额。其中，美国在等离子刻蚀设备、离子注入机、外延生长系统、其中，美国在等离子刻蚀设备、离子注入机、外延生长系统、化学气相沉积设备、溅射设备、退火设备、镀铜设备、去胶设备、掩膜化学气相沉积设备、溅射设备、退火设备、镀铜设备、去胶设备、掩膜版制版制造设备、工艺检测设备、圆片清洗设备、部分测试设备等方面占据优势，日造设备、工艺检测设备、圆片清洗设备、部分测试设备等方面占据优势，日本在光刻机、涂胶设备、显影设备、封装及测试设备、氧化本在光刻机、涂胶设备、显影设备、封装及测试设备、氧化/LPCVD 设备、设备、等离子刻蚀设备、化学气相沉积设备、检测设备、传送装臵等方面具有优势，等离子刻蚀设备、化学气相沉积设备、检测设备、传送装臵等方面具有优势，荷兰则在高端光刻机方面居于国际领先地位。荷兰则在高端光刻机方面居于国际领先地位。2018 年国内半导体设备市场跃居全球第二大市场，随着国内半导体设备龙头企业技术的不断积累及政策和资金的支持，该领域的国产化替代进程有望进一步加快。近年来，全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。全球半导体产业向中国大陆的持续转移，将为国内半导体设备行业带来良好的发展契机，公司有望从中受益。Tabl e_Ti t l e 2019 年年 11 月月 08 日日 国内半导体设备国内半导体设备 TOP5 芯源微芯源微拟拟登陆科创板，登陆科创板，光刻工序涂胶显影设备光刻工序涂胶显影设备领跑领跑 Tabl e_BaseI nf o 科创板科创板主题报告主题报告 证券研究报告 诸海滨诸海滨 分析师 SAC 执业证书编号：S1450511020005 021-35082086 相关报告相关报告 2019 年非科创企业过会已超100 家；科创板企业过会已达 86 家 2019-11-03 四视角纵览科创板开市百日有哪些变化？“月见科创”第二期 2019-11-03 全市场科技产业策略报告第四十一期 2019-11-03 历半导体产业沉浮五十载，引领技术变革二十年之应用材料 2019-11-01 新三板日报（科创板三季报首考：新能源、集成电路业绩领跑）2019-11-01 2 3 2 2 7 9 6 6/3 6 1 3 9/2 0 1 9 1 1 1 0 0 9:0 6 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。横横纵纵对比：对比：芯源微产品更具性价比优势，本土品牌顺应国产化浪潮芯源微产品更具性价比优势，本土品牌顺应国产化浪潮 芯源微的主要可比公司为日本东京电子（TEL）、日本迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、台湾亿力鑫（ELS）、韩国 CND 美国固态半导体（SSEC）、盛美半导体（ACM Research）、北方华创（NAURA）。根据中国半导体行业协会发布的 2018 年中国半导体设备行业数据，公司2018 年位列国产半导体设备厂商五强。公司是国产光刻工序涂胶显影设备的代表，在集成电路制造后道先进封装领域和 LED 芯片制造等领域，公司涂胶显影设备技术相对成熟，已批量应用于公司现有产品，并作为主流机型成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内知名一线大厂；在集成电路制造前道晶圆加工领域，芯源微已开发出成型产品并在长江存储（0.18m In Line）、上海华力（28nm Off Line）等国内一线大厂进行工艺验证。风险提示：风险提示：行业周期行业周期风险风险、重要客户资源流失重要客户资源流失风险风险、政府政策补助政府政策补助风风险险 2 3 2 2 7 9 6 6/3 6 1 3 9/2 0 1 9 1 1 1 0 0 9:0 6 3 科创板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。内容目录内容目录 1.写在前面：国内半导体设备五强之一芯源微拟登陆科创板，牵头完成国家写在前面：国内半导体设备五强之一芯源微拟登陆科创板，牵头完成国家“02 重大专项”重大专项”.5 2.芯源微：依托量产涂胶显影设备，凭借研发能力争夺行业话语权芯源微：依托量产涂胶显影设备，凭借研发能力争夺行业话语权.6 2.1.股权结构：具有中科院背景股东持股比例较高，股权结构较为分散.6 2.2.核心产品：光刻工序涂胶显影设备领跑国内企业，单片式湿法设备后来居上.7 2.2.1.光刻工序涂胶显影设备：2018 年营收占比 64.11%，并成功实现进口替代.8 2.2.2.单片式湿法设备：营收 2018 年占比提升至 35.89%，未来订单预计快速增长.10 2.2.3.市场地位：后道先进封装用涂胶显影设备近三年销售金额占中国大区 25.71%13 2.3.核心优势：技术储备丰富+客户稳定+引领行业技术标准+先进的售后体系.13 2.3.1.布局 Micro LED 市场，董事长宗润福先生曾获国家科技重大专项突出贡献奖.14 2.3.2.下游客户：公司与优质客户合作稳定，拥有快速响应的销售与技术服务团队.14 2.3.3.行业标准：公司主持制定喷胶机、涂胶机两项行业标准，奠定行业领先地位.15 2.3.4.研发投入逐年提升，2018 年占比达 16.29%，对核心员工实施股权激励机制.15 2.4.业务表现：公司 2018 年营收增至 2.10 亿元，净利润达 0.30 亿元.16 2.4.1.受益于国内半导体进口替代趋势，公司近三年主营收入复合增长率达 18.34%16 2.4.2.销售费用率接近同行业水平，管理费用率随收入增长逐年下降.17 2.4.3.公司毛利率水平保持稳定 2018 年达 46.27%，与行业平均水平相当.17 2.4.4.客户分析：头部客户销售集中度逐年降低，2018 年第一大客户占比 21.06%.18 2.4.5.地区结构：销售集中于华东和港澳台地区，2018 年华东地区占比为 64.94%.19 2.4.6.季节性分析：每年二、四季度销售收入较高，季节波动性较大.19 3.行业概览：半导体设备国产替代加速，涂胶显影设备国产化率仅行业概览：半导体设备国产替代加速，涂胶显影设备国产化率仅 5%.20 3.1.国际市场：半导体设备市场年均复合增长率达 14.52%，由美日荷厂商主导.20 3.2.国内市场：2018 年我国半导体设备成为全球第二大市场，大量依赖进口.21 3.3.细分市场：AI、5G、汽车电子与物联网带动半导体下游需求不断增长.22 3.4.发展趋势：国产化趋势+高精度化+高集成化+政策与资金支持助力发展.24 3.4.1.半导体向中国大陆转移趋势明显，2018 年中国企业资本支出 110 亿美元.24 3.4.2.半导体设备产业向高精度化与高集成化方向发展.25 3.4.3.不同技术等级设备都在市场上占有一席之地.25 3.4.4.国家政策及地方投资基金助力半导体设备国产化进程.25 4.横纵对比：对比竞争对手，芯源微有何优势？横纵对比：对比竞争对手，芯源微有何优势？.26 4.1.产品区别：芯源微产品更具性价比优势，本土品牌顺应国产化浪潮.26 4.2.技术先进性：芯源微在技术水平上与美、日等国企业存在一定差距.27 4.2.1.光刻工序涂胶显影设备：芯源微技术相对成熟，已批量应用于公司现有产品.28 4.2.2.单片式湿法设备：后道先进封装领域与国际水平接近，IC 制造晶圆仍落后.29 图表目录图表目录 图 1：公司发展历史重要节点.6 图 2：芯源微电子股权结构.6 图 3：公司产品及应用情况.7 图 4：光刻工艺流程.8 图 5：公司 2016-2019H1 营收拆分（万元）.9 图 6：公司 2016-2019H1 光刻工序涂胶显影设备单价（万元）.9 图 7：清洗原理示意图.10 图 8：去胶原理示意图.11 2 3 2 2 7 9 6 6/3 6 1 3 9/2 0 1 9 1 1 1 0 0 9:0 6 4 科创板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。图 9：刻蚀原理示意图.11 图 10：公司 2016-2019H1 光刻工序涂胶显影设备产销情况.12 图 11：公司 2016-2019H1 单片式湿法设备产销情况.12 图 12：公司 2016-2019H1 单片式湿法设备单价（万元）.12 图 13：公司技术人员学历.14 图 14：公司员工人数及占比.14 图 15：公司主要下游客户.15 图 16：公司 2016-2019H1 研发投入（万元）及占比.15 图 17：2016-2019H1 公司主营业务收入（万元）及增速.16 图 18：2016-2019H1 公司净利润（万元）及增速.16 图 19：公司 2016-2019H1 销售费用及增长率.17 图 20：公司 2016-2019H1 管理费用及增长率.17 图 21：2016-2019H1 公司各类别产品毛利率.17 图 22：半导体装备在产业链中的地位.20 图 23：2010-2018 年全球半导体设备销售额及增长率.20 图 24：2012-2018 年我国大陆地区半导体专用设备销售额及增长率.21 图 25：国产半导体装备产业销售额及增长率.22 图 26：2013-2023 年全球晶圆厂设备销售额（亿美元）.23 图 27：2013-2023 年全球后道涂胶显影设备销售额（亿美元）.23 图 28：2013-2023 年全球前道涂胶显影设备销售额（亿美元）.24 图 29：2013-2023 年全球前道单片式清洗设备销售额（亿美元）.24 表 1：公司董事会成员简介.7 表 2：按主营业务构成的主营业务收入拆分（万元）.8 表 3：光刻工序涂胶显影设备应用领域.9 表 4：单片式湿法设备应用领域.12 表 5：公司承担的重大科研项目.16 表 6：公司产品毛利率对总体毛利率变动贡献分析.18 表 7：公司 2016-2019H1 前五大客户销售情况.18 表 8：公司产品向下游客户销售的机台数量分布.19 表 9：公司 2016-2019 年 H1 主营业务收入地区构成（万元）.19 表 10：公司 2016-2019 年 H1 主营业务季节性分析（万元）.19 表 11：2018 年全球半导体制造设备前五强.21 表 12：国内涂胶显影设备配臵情况.22 表 13：2018 年全球半导体设备制造商系统及服务收入排名（亿美元）.26 表 14：公司在各领域的国际竞争对手简介.26 表 15：半导体设备竞争格局.26 表 16：公司相关技术评价标准.27 表 17：公司在光刻工序涂胶显影设备与竞争对手技术及应用领域的区别.27 表 18：公司在单片式湿法设备与竞争对手技术及应用领域的区别.27 表 19：LED 芯片制造领域公司产品在主要技术指标方面与国际知名企业的对比情况.29 表 20：集成电路后道先进封装领域公司产品在主要技术指标方面与国际知名企业的对比情况 29 表 21：前道涂胶显影设备公司产品在主要技术指标方面与国际知名企业的对比情况.29 表 22：集成电路后道先进封装领域产品在主要技术指标方面与国际知名企业的对比情况.29 表 23：集成电路制造前道晶圆加工环节产品在主要技术指标方面与国际知名企业的对比情况 30 2 3 2 2 7 9 6 6/3 6 1 3 9/2 0 1 9 1 1 1 0 0 9:0 6 5 科创板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。1.写在前面写在前面：国内半导体设备五强国内半导体设备五强之一之一芯源芯源微微拟拟登陆登陆科创板科创板，牵头完牵头完成国家成国家“02 重大专项”重大专项”芯源微芯源微是国内集成电路工艺设备企业中是国内集成电路工艺设备企业中,芯源微电子是定位于涂胶显影设备的唯一厂商芯源微电子是定位于涂胶显影设备的唯一厂商,主要主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。其产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法从事半导体专用设备的研发、生产和销售。其产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备两大设备两大板板块块。自 2008 年我国启动实施“02 重大专项”以来，公司作为项目牵头单位承担并完成了两项与所处涂胶显影设备领域相关的“02 重大专项”项目。根据公布的招股书，公司目前生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在 LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；在集成电路制造前道晶圆加工环节，公司成功突破了前道涂胶显影设备关键技术，于 2018 年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证。据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）统计，2018 年全球半导体设备市场达到 645.5 亿美元，其中大陆市场为 131.1 亿美元，占比 20%，是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半导体设备增长强劲。2018 年大陆半导体设备增速为 46%，远高于全球的 14%，是全球市场增长的主要动力。全球半导体设备市场年均复合增长率达 14.52%，美日荷等国厂商凭借技术先发优势占据主导地位。随着国内半导体设备龙头企业技术的不断积累及政策和资金的支持，该领域的国产化替代进程有望进一步加快。对比分析日本东京电子（TEL）、日本迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、台湾亿力鑫（ELS）、韩国 CND 美国固态半导体（SSEC）、盛美半导体（ACM Research）、北方华创（NAURA）等国内外公司，芯源微的光刻工序涂胶显影设备领域技术相对成熟，单片式湿法设备在后道先进封装领域与国际水平接近，但在 IC 制造晶圆加工环节仍落后。综上所述，我们认为，半导体市场未来发展空间广阔，国产化趋势有望加快。我们推出本专题，对芯源微及其所属行业的发展情况进行了深入分析，做出如下思考：从招股书出发，芯源微发展表现如何？芯源微能否抓住半导体设备市场的国产化机遇，缩小与产业龙头的差距？对比国内外主要竞争对手，芯源微的优势和差距分别在哪里？2 3 2 2 7 9 6 6/3 6 1 3 9/2 0 1 9 1 1 1 0 0 9:0 6 6 科创板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。2.芯源芯源微微：依托依托量产涂胶显影设备量产涂胶显影设备，凭借研发能力争夺行业话语权凭借研发能力争夺行业话语权 芯源微是国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)。产品可用于 6 英寸及以下单晶圆处理(如 LED 芯片制造环节)及 8/12 英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。图图 1：公司发展公司发展历史重要节历史重要节点点 资料来源：公司官网，安信证券研究中心 2.1.股权结构股权结构：具有中科院背景股东持股比例较高，股权结构较为分散具有中科院背景股东持股比例较高，股权结构较为分散 截至 2019 年 7 月 5 日，公司无控股子公司或参股子公司。公司股权结构较为分散，无单一股东通过直接或间接的方式持有公司股权比例超过 30%的情况。第一大股东先进制造持有 22.75%的股份，主要从事高新技术项目投资与管理。中科院沈自所、国科投资、国科瑞祺与国科正道是具有中科院背景的股东，公司管理层宗润福、李风莉等人都持有一定股份。图图 2：芯源芯源微电子微电子股权结构股权结构 资料来源：招股书，安信证券研究中心 2 3 2 2 7 9 6 6/3 6 1 3 9/2 0 1 9 1 1 1 0 0 9:0 6 7 科创板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。宗润福先生，1964 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历，研究员，享受国务院政府特殊津贴，曾获得国家科技重大专项突出贡献奖、辽宁省优秀新产品奖励一等奖、辽宁省科学技术奖励二等奖、辽宁省优秀专家等多项殊荣。宗润福先生自 2002 年 12 月至 2019 年 3 月，任芯源微有限总经理、董事、董事长；自 2019 年 3 月至今，任公司董事长兼总经理。表表 1：公司董事会成员简介公司董事会成员简介 姓名姓名 简介简介 宗润福宗润福 中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历，研究员，享受国务院政府特殊津贴，曾获得国家科技重大专项突出贡献奖、辽宁省优秀新产品奖励一等奖、辽宁省科学技术奖励二等奖、辽宁省优秀专家等多项殊荣。宗润福先生自 2002 年12 月至 2019 年3 月，任芯源有限总经理、董事、董事长；自 2019年3 月至今，任公司董事长兼总经理。郑广文郑广文 自 2009年 11 月至今，于沈阳富创精密设备有限公司担任董事长；自 2015年 6月至今，于先进制造担任执行董事兼总经理；自 2006年 5 月至 2019 年 3月，任芯源有限董事、董事长；2019年3 月至今，任公司董事。王蓉辉王蓉辉 现任中科院沈自所总会计师、中科新宇空间智能装备有限公司监事、沈阳新合物业有限责任公司董事等。2019年 3月至今，担任公司董事。赵庆党赵庆党 现任科发实业董事长兼总经理、沈阳高精数控智能技术股份有限公司董事、沈阳富创精密设备有限公司董事、沈阳新松机器人自动化股份有限公司董事、辽宁联合航空发展有限公司董事等。2016年 9 月至 2019 年3 月，担任芯源有限董事；2019年 3月至今，担任公司董事。孙华孙华 现任国科投资董事长、国科瑞祺董事长、国科瑞华创业投资企业负责人兼投资委员会主任委员、北京国科才俊咨询有限公司执行董事、贵银中科产业投资基金管理（贵州）有限公司董事长、中科院资本管理有限公司董事、深圳吉阳智能科技有限公司董事、北京中科科仪股份有限公司董事等。陈兴隆陈兴隆 辽宁省“兴辽英才计划”创新领军人才。2005 年10月至2014 年1 月，于美国应用材料担任资深工程经理；2014年 3月至2017年 3 月，于韩国三星电子公司生产技术研究所担任首席工程师；2017 年5 月至 2018年 1月，于 SEMESAmericaInc.担任技术创新官；2018年3 月至 2019年 3 月，担任芯源有限副总经理、首席技术官；2019 年3 月至今，担任公司董事、副总经理、首席技术官。朱煜朱煜 现任清华大学机械电子工程研究所所长，北京华卓精科科技股份有限公司创始人、董事、首席科学家，北京钢研新冶精特科技有限公司董事，北方华创科技集团股份有限公司独立董事等；2019 年4月至今，担任公司独立董事。宋雷宋雷 现任辽宁中水工程造价咨询有限公司执行董事兼总经理、中天证券股份有限公司独立董事、北京国融兴华矿业权评估有限责任公司辽宁分公司负责人、北京国融兴华资产评估有限责任公司辽宁分公司负责人等；2019年 4月至今，担任公司独立董事。张宏斌张宏斌 2015 年 6 月至今，于环球律师事务所担任律师/合伙人；2019年 4月至今，担任公司独立董事。资料来源：招股书，安信证券研究中心 2.2.核心核心产品产品：光刻工序涂胶显影设备光刻工序涂胶显影设备领跑国内企业，单片式湿法设备后来居上领跑国内企业，单片式湿法设备后来居上 公司生产的产品主要包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于集成电路、LED芯片、化合物半导体、功率器件、圆片级 OLED 等半导体产品的制造。图图 3：公司产品公司产品及应用情况及应用情况 资料来源：招股书，安信证券研究中心 公司在“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目和“300mm 晶圆匀胶显影设备研发”项目上取得重大技术突破。公司成功突破了包括凸点封装工艺相关的超厚光刻胶膜的涂覆、显影、单片湿法多工艺药液同腔分层刻蚀以及 193nm（ArF）光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷、精细化显影、精密温控热处理等在内的多项核心关键技术，开发出国产涂胶显影设备并实现量产，成功打破国外厂商垄断，大大降低了国内客户采购成本和对国外设备的依赖。2 3 2 2 7 9 6 6/3 6 1 3 9/2 0 1 9 1 1 1 0 0 9:0 6 8 科创板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。2.2.1.光光刻工序涂胶显影设备刻工序涂胶显影设备：2018 年营收占比年营收占比 64.11%，并，并成功实现进口替代成功实现进口替代 涂胶显影设备（又称 Track 或 CoaterDeveloper）是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机（又称涂布机、匀胶机，英文简称 Spin Coater）、喷胶机（适用于不规则表面晶圆的光刻胶涂覆，英文简称 Spray Coater）和显影机（英文简称 Developer）。作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。图图 4：光刻工艺流程：光刻工艺流程 资料来源：招股书，安信证券研究中心 作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果也有着深刻的影响。喷胶机是一种能够覆盖不规则表面晶圆的光刻胶涂覆设备，可以有效、均匀地涂覆带有沟槽图形的晶片表面。公司生产的喷胶机可应用于圆片级封装（WLP）、3D 封装及 MEMS 芯片制造等领域，适合于高深宽比尺寸的沟槽图形表面涂覆，可保证沟槽台阶表面涂覆的均匀性。公司的光刻功序涂胶显影设备 2018 年营收 12,883.64 万元，占比 64.11%，其中涂胶/显影机是主要产品，2018 年营收占比达 59.90%。表表 2：按主营业务构成的主营业务收入拆分（万元）按主营业务构成的主营业务收入拆分（万元）2016 2017 2018 2019H1 金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比 光刻工序涂光刻工序涂胶显影胶显影 14,125.56 98.43%15,649.76 85.27%12,883.64 64.11%3,194.28 48.65%其中：涂胶/显影机 12,979.40 90.44%13,977.81 76.16%12,037.49 59.90%3,194.28 48.65%喷胶机 1,146.15 7.99%1,671.95 9.11%846.15 4.21%-单片式湿法单片式湿法设备设备 138.75 0.97%2,703.39 14.73%7,213.33 35.89%3,371.71 51.35%其中：清洗机 138.75 0.97%1,180.01 6.43%2,208.55 10.99%2,034.08 30.98%去胶机-531.65 2.90%2,541.45 12.65%1,134.17 17.27%湿法刻蚀机-991.73 5.40%2,463.33 12.26%203.45 3.10%2 3 2 2 7 9 6 6/3 6 1 3 9/2 0 1 9 1 1 1 0 0 9:0 6 9 科创板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。其他设备其他设备 86.32 0.60%-总计总计 14,350.64 100.00%18,353.15 100.00%20,096.97 100.00%6,565.99 100.00%资料来源：招股书，安信证券研究中心 图图 5：公司公司 2016-2019H1 营收拆分（万元）营收拆分（万元）资料来源：招股书，安信证券研究中心 从设备单价看，8/12 英寸涂胶显影剂单价最高。喷胶机单价2018 年大幅提升。设备平均单价总体保持平稳。图图 6：公司公司 2016-2019H1 光刻工序涂胶显影设备光刻工序涂胶显影设备单价（万元）单价（万元）资料来源：招股书，安信证券研究中心 公司生产的涂胶公司生产的涂胶/显影机多项核心技术取得突破，成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其显影机多项核心技术取得突破，成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在中在 LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。现进口替代。公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。表表 3：光刻工序涂胶显影设备应用领域光刻工序涂胶显影设备应用领域 产品类别产品类别 图示图示 应用领域应用领域 6 英寸及以下单晶圆处理设备英寸及以下单晶圆处理设备 涂胶涂胶/显影机显影机 可用于 LED 芯片制造、MEMS 芯片制造、化合物芯片制造及 功率器件制造等领域的光刻 工序 8/12 英寸单晶圆处理设备英寸单晶圆处理设备 14,125.56 15,649.76 12,883.64 3,194.28 138.75 2,703.39 7,213.33 3,371.71 05000100001500020000250002016201720182019H1单片式湿法设备营收（万元）光刻工序涂胶显影营收（万元）0501001502002503003504004505002016201720182019H1涂胶/显影机单价（6 英 寸及以下）涂胶/显影机单价（8/12 英寸）喷胶机单价（8/12 英寸）平均单价 2 3 2 2 7 9 6 6/3 6 1 3 9/2 0 1 9 1 1 1 0 0 9:0 6 10 科创板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。涂胶涂胶/显影机显影机（集成电路制造后（集成电路制造后道先进封装）道先进封装）可用于集成电路制造后道先 进封装的 Bumping 制备工艺、WLCSP 封装工艺、Fanout 封 装工艺等领域的光刻工序 涂胶涂胶/显影机显影机（集成电路制造前（集成电路制造前道晶圆加工）道晶圆加工）可用于集成电路制造前道晶圆加工环节的光刻工序 喷胶机喷胶机 可用于集成电路制造后道先 进封装的圆片级封装（WLP）、3D-TSV 工艺及 MEMS 芯片 制造等领域的光刻工序 资料来源：招股书，安信证券研究中心 2.2.2.单片式湿法设备单片式湿法设备：营收营收 2018 年占比年占比提升至提升至 35.89%，未来订单预计快速增长，未来订单预计快速增长 湿法设备是一种集合了流体力学、化学工程、材料科学、精密加工、电子控制、计算机软件等多学科的高科技产品，是集成电路制造过程中使用比例最高的核心生产设备。湿法设备可分为槽式湿法设备与单片式湿法设备。单片式湿法设备正越来越多地使用到集成电路的制造中来。公司生产的单片式湿法设备主要由清洗机、去胶机和湿法刻蚀机构成。清洗机清洗机是将晶圆表面上产生的颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物去除，以获得所需洁净表面的工艺设备。从工艺应用上来说，清洗机目前已广泛应用于集成电路制造工艺中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后的清洗和金属沉积后清洗等各个环节。图图 7：清洗原理示意图：清洗原理示意图 资料来源：招股书，安信证券研究中心 2 3 2 2 7 9 6 6/3 6 1 3 9/2 0 1 9 1 1 1 0 0 9:0 6 11 科创板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。公司生产的清洗机可搭载高压喷嘴、超/兆声波喷嘴、二流体喷嘴、化学品喷嘴、毛刷等多种清洗方式，能够满足集成电路制造前道晶圆加工环节 90nm 以上工艺制程的清洗要求以及后道先进封装环节绝大部分清洗工艺的要求。在半导体制造工艺中，光刻胶只是起到图形转移的媒介作用，因此在完成图形转移后，需要将光刻胶完全去除，以避免残留的光刻胶影响后续工艺质量。去胶机主要用于圆片刻蚀后其表面作为阻挡层的光刻胶的去除，适用于 50-300mm 圆片的处理。发行人生产的单片式去胶机，主要应用于集成电路制造后道先进封装 Bumping、OLED 等领域，同时也可用于 LED芯片制造中蒸镀工艺后的金属剥离及回收等工艺。图图 8：去胶原理示意图：去胶原理示意图 资料来源：招股书，安信证券研究中心 刻蚀是半导体制造工艺中相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺。湿法刻蚀主要是利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。湿法刻蚀机是湿法刻蚀工序运用的主要设备，其质量状况直接关系到刻蚀的效果。图图 9：刻蚀原理示意图：刻蚀原理示意图 资料来源：招股书，安信证券研究中心 公司生产的单片式湿法刻蚀机，主要应用于集成电路制造后道先进封装 Bumping、MEMS、OLED 等领域的刻蚀制程，可对 50-300mm 尺寸晶圆中的凸块下金属（UBM）及扇出式再分布层（RDL）等图形进行处理。2018 年单片式湿法设备占比大幅提升至 7213.33 万元，占比达 35.89%，但光刻工序涂胶显影设备仍是最主要的营收来源。公司光刻工序涂胶显影设备产销率在 100%附近变动，产销量均较大，单片式湿法设备产销量波动幅度较大。2 3 2 2 7 9 6 6/3 6 1 3 9/2 0 1 9 1 1 1 0 0 9:0 6 12 科创板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。图图 10：公司公司 2016-2019H1 光刻工序涂胶显影设备产销情况光刻工序涂胶显影设备产销情况 图图 11：公司公司 2016-2019H1 单片式湿法设备产销情况单片式湿法设备产销情况 资料来源：招股书，安信证券研究中心 资料来源：招股书，安信证券研究中心 公司单片式湿法设备单价总体呈上升趋势。2019 年 H1 清洗机单价最高，达到 339.01 万元/台。图图 12：公司公司 2016-2019H1单片式湿法设备单片式湿法设备单价（万元）单价（万元）资料来源：招股书，安信证券研究中心 表表 4：单片式湿法设备单片式湿法设备应用领域应用领域 产品类别产品类别 图示图示 应用领域应用领域 6 英寸及以下单晶圆处理设备英寸及以下单晶圆处理设备 去胶机去胶机 可用于 LED 芯片制造、MEMS 芯片制造、通讯芯片制造等领 域 8/12 英寸单晶圆处理设备英寸单晶圆处理设备 0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%140.00%0204060801001202016201720182019 H1光刻工序涂胶显影设备产量（台套）光刻工序涂胶显影设备销量（台套）产销率 0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%0510152025302016201720182019 H1单片式湿法设备产量（台套）单片式湿法设备销量（台套）产销率 0501001502002503003504002016201720182019H1清洗机单价 去胶机单价 湿法刻蚀机单价 平均单价 2 3 2 2 7 9 6 6/3 6 1 3 9/2 0 1 9 1 1 1 0 0 9:0 6 13 科创板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。去胶机去胶机 可用于集成电路制造后道先进封装的 Bumping 制备工艺、WLCSP 封装工艺、Fanout 封 装工艺及新型显示 OLED 制 造等领域 湿法刻蚀机湿法刻蚀机 可用于集成电路制造后道先进封装的 Bumping 制备工艺、WLCSP 封装工艺、Fanout 封 装工艺等领域 清洗机清洗机（集成电路制造后道先进封（集成电路制造后道先进封装）装）可用于集成电路制造后道先进封装的 Bumping 制备工艺、WLCSP 封装工艺、Fanout 封 装工艺等领域 清洗机清洗机（集成电路制造前道晶圆加（集成电路制造前道晶圆加工）工）可用于集成电路制造前道晶圆加工领域 资料来源：招股书，安信证券研究中心 2.2.3.市场地位市场地位：后道先进封装用涂胶显影设备近三年销售金额占中国大区：后道先进封装用涂胶显影设备近三年销售金额占中国大区25.71%2016-2018 年，公司集成电路后道先