科技行业科创板研究（三）：晶丰明源、乐鑫、传音、国盾量子、鸿泉物联-20190408-中金公司-30页.pdf

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2019 年 4 月 8 日 科创板科创板：科技科技科创板研究（三）：晶丰明源、乐鑫、传音、国盾量子、鸿泉物联 行业动态 行业近况行业近况 本周，上交所新受理了 25 家提交科创板上市申请的企业，其中有12 家与科技行业密切相关。我们从中选取了晶丰明源、乐鑫信息、传音控股、鸿泉物联及国盾量子五家公司进行了相关研究。这是我们科创板研究系列的第三篇，前两篇参见：和舰、晶晨、睿创，中微、虹软。评论评论 晶丰明源晶丰明源是国内领先的电源管理驱动类芯片设计公司，2016 年全球 LED 照明驱动芯片（属于模拟芯片范畴）市场占有率达到 28.8%。2018年营收规模7.7亿元，其中LED照明驱动芯片占收比达91.8%；净利润 8,100 万元，未来公司将逐步开展电机驱动芯片的研发与销售。公司在国内市场最大竞争对手为 IDM 厂商士兰微，但二者商业模式不同。目前海外主要芯片设计公司 2019 年平均 P/E 23.9x，A 股主要芯片设计企业 2019 年平均 P/E 51.9x，士兰微 2019 年 P/E 82.8x。乐鑫信息乐鑫信息是领先的物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片设计及模组提供商。公司 SoC 产品臵于物联网终端中，能够支持众多全球主流的物联网平台，包括 Google、亚马逊 AWS、微软 Azure 等。其下游客户主要包括小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服。从可对标企业来看，目前海外主要芯片设计公司 2019 年平均 P/E 23.9 x，A股主要芯片设计企业 2019 年平均 P/E 51.9x。传音控股传音控股是全球主要手机品牌商之一。2018 年非洲市场市占率第一（48.7%），全球功能机市场市占率第一（19.5%）。2018 年实现营收 226.5 亿元，其中智能手机营收占比 70%、功能机收入占比27%，下属手机品牌包括 TECNO、itel、Infinix。目前主要手机品牌公司 2019 年估值：小米（21.6x），联想（19.3x），苹果（16.7x）。国盾量子国盾量子主要从事量子通信产品的研发生产，客户包括通信网及政务、金融、电力、国防等行业和领域。公司股东包括潘建伟院士，技术水平全球领先。2018 年公司营收 2.65 亿元，毛利率 74.3%。归母净利润 0.72 亿元。长期量子通讯成为人类科技发展趋势，发展空间极大，但短期需求存在模糊。我们建议参考 A 股通信设备、加密设备和网络信息安全相关公司的 P/E 进行估值（2019 年平均P/E 40.4x）。鸿泉物联鸿泉物联为智能网联汽车软硬件供应商，核心产品包括智能增强驾驶系统、高级辅助驾驶系统等。2018 年公司营收规模达到 2.5亿元，毛利率水平 50.3%。公司已成为陕汽等大型整车厂的主要供应商，我们预计其有望成为车联网发展核心受益标的。目前 A 股主要车联网行业可比公司估值：德赛西威（38.0 x）、高新兴（23.2x）。风险风险 宏观经济下行导致商品销售不达预期。（人民币 百万元）营业收入 净利润 公司名称 2017 2018 2017 2018 晶丰明源 695 767 76 81 乐鑫信息 272 475 29 94 传音控股 20,044 22,646 671 657 国盾量子 284 265 74 72 鸿泉物联 271 248 48 57 资料来源：万得资讯、招股说明书、中金公司研究部 黄乐平黄乐平 胡誉镜胡誉镜 闫慧辰闫慧辰 丁宁丁宁 成乔升成乔升 分析员 分析员 分析员 联系人 联系人 SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066 SAC 执证编号：S0080517100004 SFC CE Ref：BMN486 SAC 执证编号：S0080518120002 SAC 执证编号：S0080117070001 SFC CE Ref：BNN540 SAC 执证编号：S0080118100006 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 4 月月 8 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录目录 晶丰明源：晶丰明源：LED 驱动芯片提供商驱动芯片提供商.5 乐鑫信息：全球领先乐鑫信息：全球领先 WiFi-MCU 系统级芯片供应商，受益于物联网市场扩张系统级芯片供应商，受益于物联网市场扩张.9 传音控股：功能机市占率全球第一，手机“非洲之王”传音控股：功能机市占率全球第一，手机“非洲之王”.13 国盾量子：量子通信技术执牛耳国盾量子：量子通信技术执牛耳，业务发展存在不确定性，业务发展存在不确定性.18 鸿泉物联：智能网联汽车软硬件供应商鸿泉物联：智能网联汽车软硬件供应商.24 图表图表 图表 1:目前上交所已受理的科创板上市相关科技企业一览表.4 图表 2:晶丰明源目前股权结构.5 图表 3:晶丰明源业绩一览.6 图表 4:晶丰明源收入毛利按业务分拆.6 图表 5:晶丰明源收入、净利润及增速.6 图表 6:晶丰明源毛利率、净利率及费用率.6 图表 7:晶丰明源现金流情况.7 图表 8:晶丰明源资产负债率.7 图表 9:晶丰明源募集资金规模及用途.7 图表 10:晶丰明源所处产业链位臵.8 图表 11:全球芯片设计公司估值表.8 图表 12:乐鑫信息目前股权结构.9 图表 13:乐鑫信息业绩一览.10 图表 14:乐鑫信息收入毛利按业务分拆.10 图表 15:乐鑫信息收入、净利润及增速.10 图表 16:乐鑫信息毛利率、净利率及费用率.10 图表 17:乐鑫信息现金流情况.11 图表 18:乐鑫信息资产负债率.11 图表 19:乐鑫信息募集资金规模及用途.12 图表 20:乐鑫信息所处产业链位臵.12 图表 21:全球芯片设计公司估值表.12 图表 22:传音控股上市前股权结构图.13 图表 23:传音控股业绩一览.14 图表 24:传音控股分部业绩表现.14 图表 25:传音控股历史收入，净利润规模及增速.15 图表 26:传音控股毛利率，净利率及费用率情况.15 图表 27:传音控股现金流情况.15 图表 28:传音控股资产负债率情况.15 图表 29:智能手机全球出货量（百万部）及市占率.16 图表 30:功能手机全球出货量（百万部）及市占率.16 图表 31:传音控股募集资金规模及用途.16 图表 32:手机产业链可比公司估值表.17 图表 33：国盾量子目前股权结构.18 图表 34:国盾量子业绩一览.19 图表 35：国盾量子分部业绩表现.19 图表 36：国盾量子盈利能力&费用率情况.20 图表 37：国盾量子研发费用率情况.20 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 4 月月 8 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3 图表 38：国盾量子资产负债率情况.20 图表 39：国盾量子净现金流情况.20 图表 40：国盾量子募集资金规模及用途.21 图表 41：国盾量子业务前景.21 图表 42：全球量子通信试验情况.22 图表 43：量子通信设备可比公司估值表.23 图表 44:鸿泉物联目前股权结构.24 图表 45:鸿泉物联业绩一览.25 图表 46:鸿泉物联分部业绩表现.25 图表 47:盈利能力&费用率.25 图表 48:净现金流情况.25 图表 49:主营业务收入分行业分析.26 图表 50:智能增强驾驶系统（营收占比 57%）销售情况.26 图表 51:高级辅助驾驶系统（营收占比 15%）销售情况.26 图表 52:人机交互终端（营收占比 16%）销售情况.26 图表 53:人在回路的智能增强驾驶技术.27 图表 54:募集资金规模及用途.27 图表 55:可比公司估值表.28 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 4 月月 8 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 4 图表1:目前上交所已受理的科创板上市相关科技企业一览表 资料来源：上海证券交易所官网，中金公司研究部 受理日期受理日期公司简称公司简称主营项目主营项目2018 营业收入营业收入（百万人民币）（百万人民币）2018 归母净利润归母净利润（百万人民币）（百万人民币）2018 股东权益股东权益（百万人民币）（百万人民币）IPO拟募集资金拟募集资金（百万人民币）（百万人民币）2018 ROE（%）2019/3/22和舰芯片和舰芯片8英寸/12英寸晶圆代工业务及设计服务3,694.0329.939,971.932,500.000.692019/3/22晶晨半导体晶晨半导体多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，产品主要应用于智能机顶盒、电视和AI音视频系统终端2,369.07282.531,126.021,514.0028.982019/3/22烟台睿创烟台睿创主要从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发，产品主要用于夜视观瞄等军用领域，以及安防监控等民用领域384.10125.171,006.00450.0027.612019/3/22容百新能源容百新能源公司为从事锂电池三元正极材料及其前驱体的研发、生产和销售业务的跨国性集团公司3,041.26212.893,131.341,600.008.512019/3/27光峰科技光峰科技全球领先激光显示科技企业，主要从事激光显示核心器件与整机产品相关业务1,385.73176.97826.901,000.0041.252019/3/27虹软科技虹软科技公司致力于视觉人工智能算法技术的研发和应用，在全球范围内为智能手机、智能汽车、物联网等智能设备提供一站式视觉人工智能解决方案458.07175.321,046.071,131.5325.102019/3/27华兴源创华兴源创公司主要从事半导体面板与集成电路检测设备和检测治具的供应1,005.08243.29911.301,009.0030.832019/3/27国盾量子国盾量子公司主要从事量子通信产品的研发、生产、销售及技术服务，为各类光纤量子保密通信网络以及星地一体广域量子保密通信地面站的建设系统地提供软硬件产品，为政务、金融、电力、国防等行业和领域提供组网及量子安全应用解决方案。264.6772.49903.96303.638.352019/3/28鸿泉物联鸿泉物联公司主要从事智能增强驾驶系统、高级辅助驾驶系统等智能网联汽车软硬件产品的供应247.9057.12250.93582.0026.302019/3/29传音控股传音控股公司主要从事以手机为核心的智能终端设计、研发、生产、销售和品牌运营，主要产品为TECNO、itel和Infinix三大品牌手机22,645.88657.383,922.023,011.0018.492019/3/29中微半导体中微半导体公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售，其中刻蚀设备与MOCVD设备技术领先1,639.2990.872,116.371,000.007.482019/3/29安集微电子安集微电子公司主要产品为应用于集成电路制造和先进封装领域的化学机械抛光液和光刻胶去除剂247.8544.96346.76303.0013.872019/3/29新光光电新光光电公司致力于服务国防科技工业先进武器系统研制等领域，主要提供司光学目标与场景仿真、光学制导、光电专用测试和激光对抗等方向的产品208.4172.68297.97876.0017.972019/3/29当虹科技当虹科技专注于智能视频技术的算法研究的高新技术企业，主要面向传媒文化和公共安全等行业203.5563.90383.26600.0018.192019/4/1优刻得优刻得公司是国内领先的中立第三方云计算服务商，自主研发并提供计算、存储、网络等企业必须的基础IT需求，在此之上不断研发企业所需的数据库、中间件、大数据等产品和服务1,187.4380.321,734.256,946.605.502019/4/1澜起科技澜起科技公司主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一1,757.66736.883,615.752,300.1937.112019/4/2创鑫激光创鑫激光公司成立于2004年，现已发展成为国际知名的光纤激光器及核心光学器件研发、生产和销售为一体的激光器厂商，是国内市场销售额排名第二的国产激光器制造商，国内市占率12.3%710.22106.47620.69763.6329.262019/4/2晶丰明源晶丰明源公司是国内领先的电源管理芯片类设计企业之一，产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等，同时掌握高压晶圆制造工艺，以经销模式为主766.5981.33252.57710.2034.522019/4/2聚辰半导体聚辰半导体公司为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发和设计销售，并提供解决方案和技术支持服务，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线432.19103.37332.75727.4932.612019/4/3紫晶存储紫晶存储公司是唯一入选工信部“2018年工业强基工程存储器一条龙”的光存储上游材料、生产设备制造和光存储制造企业，是全球九家BD-R底层编码策略通过国际蓝光联盟认证的存储企业401.60104.93769.651,209.6221.542019/4/3龙软科技龙软科技公司主营业务是以自主研发的专业地理信息系统平台为基础，利用物联网、大数据、云计算等技术为煤炭工业提供信息化整体解决方案，及为政府部门、安全监管部门等提供智慧应急、智慧安监整体解决方案125.4731.15157.62254.6921.302019/4/3乐鑫信息乐鑫信息公司主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在该领域公司是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等属于同一梯队的大陆企业474.9293.88311.241,011.4136.042019/4/3恒安嘉新恒安嘉新公司是具有“云-网-边-端整体解决方案的通信网安全领军企业，提供基于互联网和通信网的网络信息安全综合解决方案及服务。主要产品应用于网络空间安全监测预警、威胁研判、追踪溯源、态势感知和应急处臵。625.1396.64442.09800.0025.892019/4/4安博通安博通公司主营业务为网络安全核心软件产品的研究、开发、销售以及相关技术服务，是国内领先的网络安全系统平台与安全服务提供商，主要客户包括华为、新华三、星网锐捷195.3561.55255.42297.7426.932019/4/4威胜信息技术威胜信息技术公司为智慧公用事业领域的物联网综合应用解决方案提供商，主营业务产品覆盖物联网各层级，如感知层的电监测和水气热传感终端，及网络层的通信模块和通信网关等1,038.64177.081,330.42605.0613.062019/4/4杰普特光电杰普特光电公司主营研发、生产和销售激光器以及主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备，产品包括脉冲光纤激光器、连续光纤激光器和固体激光器等666.2593.36590.86972.7624.30 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 4 月月 8 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 5 晶丰明源：LED 驱动芯片提供商 公司介绍公司介绍：晶丰明源是国内领先的电源管理驱动类芯片设计公司，主要产品包括 LED 照明驱动芯片、电机驱动芯片等，属于模拟芯片范畴。公司主要销售模式为经销，2018 年收入占比达到 73.1%，前五大客户占比达到 40.1%。主要供应商为华虹宏力、华天科技、长电科技等，同时公司也开始与中芯国际、日月光等开展合作。图表2:晶丰明源目前股权结构 资料来源：公司招股书，中金公司研究部 财务状况：财务状况：2018 年公司整体收入规模达到 7.7 亿元，同比增长 10.4%，净利润 8,133 万元，同比增长 6.9%。其中最大板块为通用 LED 照明驱动芯片，2018 年收入占比达到 75.6%，销量达到 28 亿颗。公司 2018 年研发投入达到 6,082 万元，占比达到 7.9%，2018 年末研发人员为 115 人，占总体员工的 60%。上海晶丰明源半导体股份有限公司上海晶丰明源半导体股份有限公司夏风夏风苏州奥银苏州奥银胡黎强胡黎强宁波沪蓉杭宁波沪蓉杭上海晶哲瑞上海晶哲瑞珠海奥拓珠海奥拓刘洁茜刘洁茜孙顺根等孙顺根等27名自名自然人股东然人股东晶丰香港晶丰香港上海汉枫上海汉枫晶丰明源深圳分公司晶丰明源深圳分公司晶丰明源杭州分公司晶丰明源杭州分公司100%100%0.97%28.83%35.85%12.30%32.72%1.62%47.78%38.92%中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 4 月月 8 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 6 图表3:晶丰明源业绩一览 图表4:晶丰明源收入毛利按业务分拆 资料来源：公司招股书、中金公司研究部 资料来源：公司招股书、中金公司研究部 图表5:晶丰明源收入、净利润及增速 图表6:晶丰明源毛利率、净利率及费用率 资料来源：公司招股书、中金公司研究部 资料来源：公司招股书、中金公司研究部 人民币（百万元）201620172018AAA营业总收入567 695 767 同比22%10%营业成本(452)(541)(589)毛利115 153 179 同比33%16%OPEX(43)(32)(38)营业利润26 81 85 同比214%5%其他收入/支出9 1 1 税前利润35 83 86 同比139%4%所得税(5)(6)(5)少数股东损益-归属股东利润30 76 81 同比154%7%稀释每股收益0.90 1.65 1.76 同比83%7%每股净资产2.99 4.51 5.47 同比51%21%比例分析比例分析毛利率20.3%22.1%23.3%营业利润率4.6%11.7%11.1%净利率5.3%11.0%10.6%期间费用率-7.6%-4.7%-4.9%资产负债率64.2%43.2%35.6%人民币（百万元）201620172018AAA主营业务收入567 694 767 同比22%10%通用LED照明驱动芯片472 548 579 同比16%6%智能LED照明驱动芯片79 117 125 同比48%7%其他产品16 29 62 主营业务毛利率20%22%23%通用LED照明驱动芯片16%18%19%智能LED照明驱动芯片47%40%39%其他产品17%29%30%56769576730768122%10%154%7%0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%0100200300400500600700800900201620172018收入归母净利润收入增长率（右轴）归母净利润增长率（右轴）(百万人民币)20%22%23%5%11%11%-8%-5%-5%-10%-5%0%5%10%15%20%25%201620172018毛利率净利率期间费用率 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 4 月月 8 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 7 图表7:晶丰明源现金流情况 图表8:晶丰明源资产负债率 资料来源：公司招股书、中金公司研究部 资料来源：公司招股书、中金公司研究部 业务前景：业务前景：行业趋势行业趋势：根据 Semiconductor 统计，2018 年电源管理芯片市场将达到 248 亿美元，同比增长 11.2%，中国市场占比接近一半，未来随着技术进步，新能源汽车、医疗器材等新应用成长，全球电源管理芯片市场将进一步成长。2016 年 LED 照明产品国内市场渗透率已达到 42%，根据国家规定，未来目标渗透率要达到 70%。除此之外，照明智能化也是未来另一大发展趋势，初期阶段需要产品通过电源管理技术满足调光、调色的需求，未来 LED 照明也需要与物联网技术进行融合，成为智能家居的一部分。P&S Market Research 预估 2020 年智能照明设备全球终端市场将达到 592 亿美元，2014-20 CAGR 达到 17.8%。竞争格局：竞争格局：LED 照明驱动芯片领域可分为两个层次，第一梯队企业能够掌握核心设计技术，自由自主研发能力，因此往往能够获得较高的市占率；而其他规模较小的厂商由于缺乏创新能力，产品同质化严重，因此盈利能力有限。公司最直接竞争对手为士兰微，两家公司经营模式不同，士兰微为 IDM 企业，而公司属于芯片设计。公司公司地位地位：已达到行业领先水平已达到行业领先水平。公司 2016 年全球 LED 照明驱动芯片市场占有率达到 28.8%，位于行业领先水平。未来公司将逐步开展电机驱动芯片的研发与销售。募集资金规模及用途募集资金规模及用途：公司拟发行不超过 1,540 万股，募集资金人民币 7.1 亿元，投资1.7 亿元于通用 LED 照明驱动芯片开发及产业化项目，2.4 亿元于智能 LED 照明芯片开发及产业化项目，3 亿元于产品研发及工艺升级基金。资本开支规划：资本开支规划：2018 年，公司资本开支达到 117 万元，未来可预见的重大资本性支出主要为本次募投项目服务。估值方法：估值方法：芯片设计公司一般可采用 P/E、P/S、PEG 的方法来估值。风险提示风险提示：下游晶圆代工产能满载导致无法满足公司的订单需求。图表9:晶丰明源募集资金规模及用途 资料来源：公司招股书，中金公司研究部 80-737-2218-1-8233-39-100-80-60-40-20020406080100201620172018经营活动现金流投资活动现金流筹资活动现金流(百万人民币）64%43%36%0%10%20%30%40%50%60%70%201620172018资产负债率序号序号项目名称项目名称项目总投资项目总投资（万元）（万元）拟投入募集资金拟投入募集资金（万元）（万元）1通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目16,890.0016,890.002智能LED照明芯片开发及产业化项目24,130.0024,130.003产品研发及工艺升级基金30,000.0030,000.00合计71,020.0071,020.00 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 4 月月 8 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 8 图表10:晶丰明源所处产业链位臵 资料来源：公司招股书，中金公司研究部 图表11:全球芯片设计公司估值表 资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部，注：*为中金覆盖公司，采用中金预测，其余预测来自市场一致预期 EDA/IP半导体材料半导体材料设计设计掩模掩模模组模组半导体设备半导体设备封装测试封装测试整机整机晶圆代工晶圆代工LED照明驱动芯片设计照明驱动芯片设计中金中金总市值总市值股价股价ROE(%)评级评级（百万美元）（百万美元）2019/4/32019E2020E2019E2020E2019E2020E2019E5D1MYTDAMD US超微半导体NA31,38729.0244.629.40.50.64.63.840.71423 57 NVDA US英伟达NA114,774188.6237.326.7n.a.0.710.78.731.35 21 41 XLNX US赛灵思NA32,549128.5730.526.01.01.59.78.931.11 5 51 SWKS US思佳讯NA14,76785.3612.811.21.90.84.13.728.13 4 28 QRVO US科沃NA9,13774.4113.812.0n.a.0.83.02.814.64 7 23 AVGO US博通NA120,416304.2013.011.40.10.84.94.634.51 11 21 QCOM US 高通NA69,81057.6815.312.20.80.53.33.0n.a.1 8 3 海外芯片设计-平均值海外芯片设计-平均值23.918.40.90.85.85.1海外芯片设计-中间值海外芯片设计-中间值15.312.20.80.84.63.8603986 CH 兆易创新*HOLD5,051108.2168.952.925.71.812.610.021.772 74 603160 CH 汇顶科技*BUY48,154104.9340.733.50.61.69.27.324.7112 33 300327 CH 中颖电子*BUY5,98426.1630.829.71.97.56.26.021.454 43 603501 CH 韦尔股份NA3,93257.9265.548.70.31.45.24.316.01724 97 300613 CH 富瀚微NA5,030110.3753.240.30.71.38.56.98.52-7 23 300661 CH 圣邦股份NA1,07390.1752.141.51.61.69.37.413.4-3-11 31 中国芯片设计-平均值中国芯片设计-平均值51.941.15.12.58.57.0中国芯片设计-中间值中国芯片设计-中间值52.640.91.21.68.97.1Price change(%)彭博代码彭博代码公司名称公司名称P/EPEGP/S 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 4 月月 8 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 9 乐鑫信息：全球领先 WiFi-MCU 系统级芯片供应商，受益于物联网市场扩张 公司简介：公司简介：公司主要从事物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品 Wi-Fi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备等物联网领域的核心通信芯片，除了硬件产品外，公司也拥有自身的操作系统层及应用层。公司产品能够支持众多全球主流的物联网平台，包括 Google 云物联平台、亚马逊 AWS 云物联平台、微软 Azure 云物联平台等，实现高效的物联网感知层与平台层的智慧互联。公司第一大股东为创始人 Teo Swee Ann，拥有 58.1%的股权，同时公司也获得英特尔等海外大厂的投资。公司目前的晶圆代工厂为台积电，封装测试厂为成都宇芯和长电科技，模组加工厂主要为信恳智能、中龙通等。图表12:乐鑫信息目前股权结构 资料来源：公司招股书，中金公司研究部 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司乐鑫信息科技（上海）股份有限公司乐鑫香港乐鑫香港亚东北辰亚东北辰Shinvest王景阳王景阳唐斌唐斌英特尔投资等英特尔投资等9名境内外法人股东名境内外法人股东Teo Swee Ann100%58.10%9.49%8.00%4.50%0.51%19.41%合肥乐和合肥乐和乐加加乐加加琪鑫瑞琪鑫瑞乐鑫星乐鑫星明栈信息明栈信息ESP Inc乐鑫捷克乐鑫捷克乐鑫印度乐鑫印度深圳四博智联科深圳四博智联科技有限公司技有限公司Pycom Limited100%100%100%100%100%99.99%2.00%3.11%8.00%中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 4 月月 8 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 10 财务状况：财务状况：2018 年公司整体收入规模达到 4.8 亿元，同比增长 75%，净利润 9,400 万元，同比增长 220%。其中单芯片占比最大，达到 67%，2018 年出货量为 6,657 万颗。芯片业务报告期内毛利率相当稳定，维持 55%左右。公司 2018 年研发投入达到 7,490 万元，占比达到 15.8%，2018 年末研发人员为 162 人，占总体员工的 67%。图表13:乐鑫信息业绩一览 图表14:乐鑫信息收入毛利按业务分拆 资料来源：公司招股书、中金公司研究部 资料来源：公司招股书、中金公司研究部 图表15:乐鑫信息收入、净利润及增速 图表16:乐鑫信息毛利率、净利率及费用率 资料来源：公司招股书、中金公司研究部 资料来源：公司招股书、中金公司研究部 人民币（百万元）201620172018AAA营业总收入123 272 475 同比121%75%营业成本(60)(134)(234)毛利63 138 241 同比118%74%OPEX(32)(53)(63)营业利润0 36 105 同比7225%194%其他收入/支出1 (0)2 税前利润1 36 107 同比2977%199%所得税(1)(6)(13)少数股东损益-归属股东利润0 29 94 同比6437%220%稀释每股收益0.03 2.03 1.56 同比6036%-23%每股净资产8.94 14.53 5.19 同比62%-64%比例分析比例分析毛利率51.5%50.8%50.7%营业利润率0.4%13.1%22.1%净利率0.4%10.8%19.8%期间费用率-26.2%-19.3%-13.3%资产负债率22.3%14.8%17.5%人民币（百万元）201620172018AAA主营业务收入123 272 475 同比121%75%芯片110 184 319 同比67%73%模组12 87 154 同比604%77%其他0 1 2 同比187%184%000同比000同比主营业务毛利率51%51%51%芯片54%59%56%模组32%34%40%其他73%41%65%12327247502994121%75%6437%220%0%1000%2000%3000%4000%5000%6000%7000%050100150200250300350400450500201620172018收入归母净利润收入增长率（右轴）归母净利润增长率（右轴）(百万人民币)51%51%51%0%11%20%-26%-19%-13%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%201620172018毛利率净利率期间费用率 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 4 月月 8 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 11 图表17:乐鑫信息现金流情况 图表18:乐鑫信息资产负债率 资料来源：公司招股书、中金公司研究部 资料来源：公司招股书、中金公司研究部 业务前景：业务前景：行业趋势：行业趋势：随着智能家居、智能支付终端、可穿戴设备等地迅速发展，物联网无线通信芯片实现了较快的增长。物联网应用领域广、场景复杂，对物联网无线通信芯片的集成度、功耗、数据处理速度集成度、功耗、数据处理速度等方面提出了较高的要求。物联网无线通信芯片设计厂商一般选择 Wi-Fi 或蓝牙等作为技术路径开展产品研发。根据 Gartner 统计，2017 年全球物联网连接设备达到 84 亿台，终端市场规模达到 1.7 万亿美元，预计2020 年全球联网设备数量将达到 204 亿台，终端市场规模将达到 2.9 万亿美元。根据我国工信部发布的规划，未来几年我国物联网产业规模的平均增速将维持在 20-30%之间。竞争格局：竞争格局：公司所在 Wi-Fi MCU 通信芯片属于充分竞争的市场，一类是以高通、TI、Marvell 等大型芯片设计厂商，其在在研发力量、资本投入等方面拥有竞争优势。另一类是以公司、南方硅谷、联盛德等为代表的中小型企业，一般需要提前布局研发，占有市场先发优势，并在产品性能、性价比、本土化程度、客户服务及售后支持等方面领先其他竞争对手。公司公司地位地位:公司主要产品物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片属于嵌入式系统级芯片，微处理器、模拟电路、逻辑电路及存储器四类产品均高度集成于公司产品中，按应用分类属于通信芯片类别。公司下游客户主要包括小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等。募集资金规模及用途：募集资金规模及用途：公司拟发行 2,000 万股，募集资金人民币 10.1 亿元，计划投资 1.7亿元于标准协议无线互联芯片技术升级项目，1.6 亿元于 AI 处理芯片研发及产业化项目，8,577 万元于研发中心建设项目，6 亿元于发展与科技储备资金。公司估值：公司估值：芯片设计公司一般可采用 P/E、P/S、PEG 的方法来估值。风险风险提示提示：公司主要竞争对手为海外大厂，恐在研发投入上落后，无法获得相应的先发优势，或者有可能面临客户订单转移的风险。16-973-13-303244320-40-20020406080201620172018经营活动现金流投资活动现金流筹资活动现金流(百万人民币）22%15%18%0%5%10%15%20%25%201620172018资产负债率 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 4 月月 8 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 12 图表19:乐鑫信息募集资金规模及用途 资料来源：公司招股书，中金公司研究部 图表20:乐鑫信息所处产业链位臵 资料来源：公司招股书，中金公司研究部 图表21:全球芯片设计公司估值表 资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部，注：*为中金覆盖公司，采用中金预测，其余预测来自市场一致预期 第第1年年第第2年年1标准协议无线互联芯片技术升级项目16,795.3316,795.337,166.739,628.602AI处理芯片研发及产业化项目15,768.2715,768.277,281.678,486.603研发中心建设项目8,577.338,577.335,607.242,970.094发展与科技储备资金60,000.0060,000.00合计101,140.93101,140.93募集资金使用计划（万元）募集资金使用计划（万元）序号序号项目名称项目名称投资金额投资金额（万元）（万元）使用募集资金金额使用募集资金金额（万元）（万元）EDA/IP半导体材料半导体材料设计设计掩模掩模模组模组半导体设备半导体设备封装测试封装测试整机整机晶圆代工晶圆代工WiFi MCU芯片设计芯片设计WiFi 模组设计模组设计中金中金总市值总市值股价股价ROE(%)评级评级（百万美元）（百万美元）2019/4/32019E2020E2019E2020E2019E2020E2019E5D1MYTDAMD US超微半导体NA31,38729.0244.629.40.50.64.63.840.71423 57 NVDA US英伟达NA114,774188.6237.326.7n.a.0.710.78.731.35 21 41 XLNX US赛灵思NA32,549128.5730.526.01.01.59.78.931.11 5 51 SWKS US思佳讯NA14,76785.3612.811.21.90.84.13.728.13 4 28 QRVO US科沃NA9,13774.4113.812.0n.a.0.83.02.814.64 7 23 AVGO US博通NA120,416304.2013.011.40.10.84.94.634.51 11 21 QCOM US 高通NA69,81057.6815.312.20.80.53.33.0n.a.1 8 3 海外芯片设计-平均值海外芯片设计-平均值23.918.40.90.85.85.1海外芯片设计-中间值海外芯片设计-中间值15.312.20.80.84.63.8603986 CH 兆易创新*HOLD5,051108.2168.952.925.71.812.610.021.772 74 603160 CH 汇顶科技*BUY48,154104.9340.733.50.61.69.27.324.7112 33 300327 C