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科技行业:科创板研究和舰、晶晨、睿创-20190325-中金公司-14页.pdf
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科技 行业 科创板 研究 晶晨 睿创 20190325 公司 14
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2019 年 3 月 25 日 科技科技 科创板研究:和舰、晶晨、睿创 行业动态 行业近况行业近况 科创板 3 月 24 日公布了首批申报名单,其中包含三家半导体公司:和舰,晶晨、睿创。根据招股书披露信息,以及行业分析中国半导体:面对周期下行压力,如何把握投资机会?等过去发布的行业深度报告,我们对三家公司分析如下。评论评论 和舰芯片制造:和舰芯片制造:和舰芯片是台湾上市半导体代工企业联华电子(UMC,简称联电)的控股子公司(联电拥有其 98%的股权)。上市主体拥有 1座坐落于苏州的 8 寸晶圆厂(和舰本部)100%股权和 1 座坐落于厦门的 12 寸晶圆厂(厦门联芯)14.49%股权。因为和舰拥有厦门联电 67%投票权,厦门联芯并入和舰披露。公司提供 eNVM、电源管理、eHV、RFCMOS、CIS 等工艺平台,主要客户包含联咏、矽力杰、联发科、紫光展锐等企业。根据中国半导体协会等机构数据统计,和舰本部排名中国本土半导体代工企业第五。我们预估 2019 年全球晶圆代工市场仅同比增长 2%,1)得益于电源管理、功率器件等需求旺盛,我们认为 2019 年 8 寸产能仍能维持高利用率;2)但 12 寸产线恐持续经营低迷,尤其 28nm 仍面临行业供过于求风险。全球半导体代工行业,一般采用 PB-ROE 估值体系。晶晨半导体晶晨半导体(Amlogic):晶晨主要从事多媒体智能终端 SoC 芯片的设计及销售,产品可用于智能机顶盒(2018 年国内市场份额第一)、智能电视机及 AI 音视频系统终端等。公司核心产品已开始采用 12nm 先进工艺。公司下游客户包括小米、阿里巴巴、百度、海尔、TCL 等。根据Trendforce的数据,2018公司在中国半导体设计公司中排名第九,2018 年收入相当于汇顶的 67%。公司主要竞争对手包括联发科(晨星)、瑞芯微、全志科技等。未来,公司将从消费级市场逐步渗透至安防、车载等新兴领域,扩大销售规模。芯片设计行业一般采用 P/E或 P/S 估值,目前 A 股芯片设计企业 2019 年平均 P/E 42 倍。台湾/海外芯片设计企业 2019 年平均 P/E 16 倍。睿创微纳技术:睿创微纳技术:睿创主要从事非制冷红外热成像与 MEMS 传感技术开发,产品主要用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷等军用领域,以及安防监控、汽车辅助驾驶、工业测温等民用领域。公司核心产品主要包括红外探测器、机芯与整机,不对外单独出售红外 MEMS 芯片,全部芯片均自用。最大客户为海康,最大供应商为舜宇。2018 年收入占比达到 22%。行业内主要竞争对手包括 FLIR System、ULIS、高德红外、大立科技以及北方广微。公司 2018 年毛利率达到 60%,净利率达到33%。未来行业主要的成长动能在于安防行业的渗透率提升,以及汽车电子等新应用。目前 A 股安防行业 2019 年平均估值 P/E 25 倍,芯片设计行业平均 P/E 42 倍。风险风险 宏观经济下行导致产品销售不达预期。目标 P/E(x)股票名称 评级 价格 2019E 2020E 中芯国际-H 推荐 9.40 62.9 37.0 华虹半导体-H 推荐 20.00 15.1 15.4 中金一级行业 科技 相关研究报告 全球半导体观察(3 月):季节性反弹 or 行业拐点(2019.03.21)科技硬件周报(3/17):A 股交易量首降,5G/大股东减持成为热点(2019.03.18)资料来源:万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部 黄乐平黄乐平 丁宁丁宁 成乔升成乔升 分析员 联系人 联系人 SAC 执证编号:S0080518070001 SFC CE Ref:AUZ066 SAC 执证编号:S0080117070001 SFC CE Ref:BNN540 SAC 执证编号:S0080118100006 566778891001112018-032018-062018-092018-122019-03相对值(%)沪深300 中金科技 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 3 月月 25 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 和舰芯片制造 公司概况:公司概况:和舰芯片是台湾上市半导体代工企业联华电子(UMC,简称联电)的控股子公司(联电拥有其 98%的股权)。上市主体拥有 1 座坐落于苏州的 8 寸晶圆厂(和舰本部)100%股权和 1 座坐落于厦门的 12 寸晶圆厂(厦门联芯)14.49%股权。因为和舰拥有厦门联电 67%投票权,厦门联芯并表和舰。主营业务及可比公司:主营业务及可比公司:公司核心产品包括 eNVM、电源管理、eHV、RF CMOS、CIS 等,主要客户包含联咏科技、矽力杰、联发科、紫光展锐等。1)公司未来将在成熟制程上继续深耕,看好特殊工艺未来的需求,例如 eHV 未来在 LCD/AMOLED 驱动芯片上的应用,同时也将完善 28nm 平台的产品。2)从客户结构来看,下游客户主要来自台湾及国内市场,未来公司也有机会得益于国内客户产能向大陆转移,公司可依靠其和上游芯片设计公司的深度合作进行产业链配套发展。图表1:股权结构 资料来源:和舰芯片制造招股书,中金公司研究部 图表2:产线一览 资料来源:和舰芯片制造招股书,中金公司研究部 财务情况:财务情况:公司 2018 年实现营收 37 亿元,同比增长 10%,相较 2017 年收入增速大幅度倒退,主要由于 12产线产能利用率低迷,从 2017 年的 79%下降到 56%。其中 12产线营收占比达到 37%,同比增长 20%,8产线营收占比达到 62%,同比增长 5%,2018 年持续满产状态,产能利用率达到 111%。归母净利润达 3,000 万元,同比下降 58%。2016/17/18年公司研发费用占比分别达到 10%/9%/10%。和舰芯片制造(苏州)股份有限公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司联华电子股份有限公司联华电子股份有限公司(UMC,2303 TT)富拉凯咨询(上海)富拉凯咨询(上海)有限公司有限公司联联半导体(山东)有限公司半导体(山东)有限公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司厦门金圆厦门金圆福建电子创业投资福建电子创业投资98.14%1.86%14.49%29.47%5.32%50.72%Wafer sizeName in EnglishLocationApplication(inch)Fab NameProcess node2016201720182019E2020E2021E2022EUMCSuzhoueNVM,eHV,PM,FP,CIS,RF,power discrete8Fab 8N0.5-0.13um63636868848995USCXM(UMC/XiamenGov./Fujian Gov.)XiameneNVM,eHV,RF12FAB 12X90/55/40/28nm361727375050Capacity(k wafer/mon)中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 3 月月 25 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3 图表3:业绩一览 图表4:分部业绩表现 资料来源:和舰芯片制造招股书,中金公司研究部 资料来源:和舰芯片制造招股书,中金公司研究部 图表5:公司历史收入,净利润规模及增速 图表6:公司毛利率,净利率及费用率情况 资料来源:和舰芯片制造招股书,中金公司研究部 资料来源:和舰芯片制造招股书,中金公司研究部 行业发展趋势及展望:行业发展趋势及展望:由于半导体处于行业下行周期,我们预估 2019 年全球晶圆代工市场仅同比增长 2%。公司 2018 年收入规模能够排到全球晶圆代工行业的第 10 位,市占率达到 1.3%左右。1)得益于电源管理、功率器件等需求旺盛,我们认为 2019 年 8产能仍能维持高利用率;2)但 12产线恐经营低迷,尤其 28nm 仍面临行业供过于求风险。人民币(百万元)201620172018AAA营业总收入1,878 3,360 3,694 同比79%10%营业成本(1,506)(3,984)(5,004)毛利371 (625)(1,310)同比-268%110%OPEX(1,213)(430)(1,263)营业利润(1,064)(1,069)(2,066)同比1%93%其他收入/支出(40)(133)(455)税前利润(1,104)(1,202)(2,521)同比9%110%所得税(46)(65)(81)少数股东损益1,005 1,338 2,632 归属股东利润(144)71 30 同比150%-58%稀释每股收益(0.05)0.02 0.01 同比149%-59%每股净资产2.31 2.78 3.11 同比20%12%比例分析比例分析毛利率19.8%-18.6%-35.5%营业利润率-56.6%-31.8%-55.9%净利率-7.7%2.1%0.8%期间费用率-64.6%-12.8%-34.2%资产负债率62.9%65.6%58.8%人民币(百万元)201620172018EAA(CICC)主营业务收入1,846 3,236 3,571 同比75%10%12英寸晶圆制造81 1,100 1,316 同比1264%20%8英寸晶圆制造1,754 2,112 2,221 同比20%5%设计服务12 24 34 同比106%42%毛利率20%-19%-35%12英寸晶圆制造-170%-125%-157%8英寸晶圆制造28%33%32%设计服务75%71%49%1,8783,3603,694-144713079%10%150%-58%-100%-50%0%50%100%150%200%-50005001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,000201620172018收入归母净利润收入增长率(右轴)归母净利润增长率(右轴)(百万人民币)20%-19%-35%-8%2%1%-65%-13%-34%-70%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%201620172018毛利率净利率期间费用率 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 3 月月 25 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 4 图表7:晶圆代工企业在半导体产业链的位臵 资料来源:中金公司研究部 募集资金规模及用途:募集资金规模及用途:公司此次公开发行拟募集资金不超过 25 亿元,其中 20 亿元用于公司技术改造产能扩充,另外 5 亿元计划补充流动资金。产能扩厂主要用于将现有 8”产线的 82 万片/年产能扩充至 114 万片/年以满足 8”产能供不应求的状况。行业地位:行业地位:按 2018 收入规模统计,公司在中国本土纯晶圆代工企业中排名第五。图表8:中国本土纯晶圆代工厂商收入情况排名 资料来源:中国半导体行业协会,芯思想研究院,中金公司研究部 半导体代工行业估值逻辑:半导体代工行业估值逻辑:我们建议半导体代工行业估值主要采用 P/B vs.ROE,公司 2018年 ROE(整体)达到 0.69%。图表9:晶圆代工企业估值表 资料来源:万得资讯,彭博资讯,中金公司研究部;注:*为中金覆盖公司,采用中金预测,其余预测来自市场一致预期 EDA/IP半导体材料半导体材料设计设计掩模掩模模组模组半导体设备半导体设备封装测试封装测试整机整机晶圆代工晶圆代工8寸寸/12寸晶圆代工服务寸晶圆代工服务排名排名公司公司2018收入收入(百万人民币)(百万人民币)2017收入收入(百万人民币)(百万人民币)年增长率年增长率1中芯国际22,58020,8408.35%2华虹集团10,7009,50012.63%3台积电(中国)-4,850-4华润微电子3,4703,1908.78%5和舰(本部)2,2502,1405.15%6武汉新芯2,7002,20022.73%7积塔半导体1,0501,0103.96%8方正微电子3363301.82%9晶合集成300100200%M/CapPriceROE(%)EPS growthUSD mn2019/3/222019E2020E2019E2020E2019E2020E5D1M3MYTD2330 TT台积电208,723248.5018.916.43.53.319.815%4 6 12 8 2303 TT联电4,74911.8034.317.30.70.72.599%1 4 5 -17 5347 TT世界先进3,62168.2017.215.63.73.522.011%4 3 9 3 981 HK中芯国际5,0307.8362.937.00.80.81.3-72%-3 -2 14 -42 1347 HK华虹半导体3,06818.7415.115.41.00.98.30%7 10 30 13 晶圆代工-平均值晶圆代工-平均值29.720.31.91.8晶圆代工-中间值晶圆代工-中间值18.916.41.00.9Price change(%)P/BTickerCompanyP/E 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 3 月月 25 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 5 图表10:晶圆代工企业PB-ROE 分布 资料来源:万得资讯,彭博资讯,中金公司研究部 TSMCUMCVanguardSMICHua Hong0.05.010.015.020.025.00.00.51.01.52.02.53.03.54.0(ROE)(P/B)中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 3 月月 25 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 6 晶晨半导体(Amlogic)公司概况:公司概况:晶晨主要从事多媒体智能终端 SoC 芯片的设计及销售,产品可用于智能机顶盒(2018 年国内第一)、智能电视机 AI 音视频系统终端等。第一大股东为 John Zhong 以及 Yeeping Chen Zhong,实际控股 40%。主营业务及可比公司:主营业务及可比公司:公司核心产品为智能终端 SoC,部分产品已开始采用 12nm 工艺,2018 年整体芯片出货量达到 8,000 万颗,其中智能电视芯片出货量达到 2,000 万颗。多媒体智能终端应用处理器集成了中央处理器、图形处理器、视频/音频编解码器、显示控制器、内存系统、网络接口以及输入输出子系统。公司下游客户包括小米、阿里巴巴、百度、海尔、TCL 等。未来,公司将从消费级市场逐步渗透至安防、车载等新兴领域,扩大销售规模。公司主要竞争对手包括联发科(晨星)、瑞芯微、全志科技等。图表11:公司上市前股权结构图 资料来源:晶晨半导体招股书,中金公司研究部 财务情况:财务情况:公司 2018 年实现营收 24 亿元,同比增长 40%。其中 1)智能机顶盒占比最大,达到 56%,2018 年增幅大幅度放缓至 2%;2)智能电视芯片占比达到 33%,2018 年高速增长,收入同比上涨 118%,但毛利率水平略低于机顶盒芯片;3)其余为 AI 音视频芯片。公司归母净利润达到 3 亿元,同比大幅度上涨 262%。2016/17/18 研发费用占比达到 18%/16%/16%。John Zhong&Yeeping Chen ZhongPudong S&TProland GroupCowin GroupPeak Regal晶晨集团晶晨集团晶晨开曼晶晨开曼(正在注销)(正在注销)晶晨控股晶晨控股晶晨股份晶晨股份晶晨北京晶晨北京晶晨香港晶晨香港晶晨加州晶晨加州晶晨深圳晶晨深圳上海晶毅上海晶毅晶晨北京晶晨北京(分公司)(分公司)上海锘科上海锘科芯来半导体芯来半导体天安华登天安华登华域上海华域上海TCL王牌王牌文洋有限文洋有限People Better其他股东其他股东11.29%5.45%5.22%3.52%3.51%31.49%39.52%100%100%100%66.60%28%100%7%晶晨晶晨台湾台湾100%100%其他其他48名股东名股东16.34%32.43%9.68%10.18%5.49%25.87%陈海涛陈海涛100%100%中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 3 月月 25 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 7 图表12:业绩一览 图表13:分部业绩表现 资料来源:晶晨半导体招股书,中金公司研究部 资料来源:晶晨半导体招股书,中金公司研究部 图表14:公司历史收入,净利润规模及增速 图表15:公司毛利率,净利率及费用率情况 资料来源:晶晨半导体招股书,中金公司研究部 资料来源:晶晨半导体招股书,中金公司研究部 行业发展趋势及展望:行业发展趋势及展望:1)根据格兰研究统计,全球机顶盒市场出货量从 2012 年的 3,130 万台上升至 2017年的 1.6 亿台,CAGR 达到 39%;我国机顶盒出货量由 2013 年的 1,915 万台上升至2017 年的 8,690 万台,CAGR 达到 46%。未来,随着三大运营商在视频终端发力,IPTV的渗透率将进一步提升,同时机顶盒芯片也向 4K 及 64 位升级,能够使机顶盒市场的出货量及单价有进一步的提升。人民币(百万元)201620172018AAA营业总收入1,150 1,690 2,369 同比47%40%营业成本(787)(1,096)(1,544)毛利363 595 825 同比64%39%OPEX(77)(226)(155)营业利润77 103 297 同比34%190%其他收入/支出6 1 (1)税前利润83 104 296 同比25%185%所得税(10)(26)(14)少数股东损益-0 0 归属股东利润73 78 283 同比7%262%稀释每股收益0.96 0.21 0.76 同比-78%262%每股净资产3.06 2.24 3.04 同比-27%36%比例分析比例分析毛利率31.6%35.2%34.8%营业利润率6.7%6.1%12.6%净利率6.3%4.6%11.9%期间费用率-6.7%-13.4%-6.5%资产负债率55.1%28.1%31.6%人民币(百万元)201620172018EAA(CICC)主营业务收入1,150 1,689 2,368 同比47%40%智能机顶盒芯片936 1,290 1,316 同比38%2%智能电视芯片205 361 785 同比76%118%AI音视频系统终端芯片-39 266 同比587%其他921同比-82%-38%主营业务毛利率32%35%35%智能机顶盒芯片32%36%37%智能电视芯片28%30%31%AI音视频系统终端芯片41%38%其他52%20%20%1,1501,6902,369737828347%40%7%262%0%50%100%150%200%250%300%05001,0001,5002,0002,500201620172018收入归母净利润收入增长率(右轴)归母净利润增长率(右轴)(百万人民币)32%35%35%6%5%12%-7%-13%-7%-20%-10%0%10%20%30%40%201620172018毛利率净利率期间费用率 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 3 月月 25 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 8 2)根据 IHS统计,2017 年全球智能电视已达到 2.2 亿台,我国智能电视销量达到 4,737万台。我们认为电视销量已逐渐趋于饱和,但市场结构随着小米、华为新新进入者会发生改变,交互式电视机将逐步侵蚀传统电视品牌市场。3)公司目前的AI音视频系统收入主要来自于智能音箱,根据Strategy Analytics统计,全球智能音箱 2018 年出货 8,200 万台,同比增长 152%,而我国已成为仅次于美国的第二大市场,未来将维持高速增长。同时公司也将积极切入安防、汽车电子等其他领域。图表16:公司在半导体产业链中的位臵 资料来源:中金公司研究部 募集资金规模及用途:募集资金规模及用途:公司此次公开发行拟募集资金不超过 15 亿元,主要用途为 1)AI超清音视频处理芯片研发,2)全球数模电视标准一体化智能主芯片升级,3)8K 标准编解码芯片升级,4)研发中心建设,以及 5)发展与科技储备资金。行业地位:行业地位:按收入排名来看,全球前十大芯片设计公司中中国厂商占据两个席位,分别是海思以及紫光集团,两家都是非上市公司,汇顶 2017 收入规模约为 5 亿美金,大约为排名第十位紫光集团的 1/4。根据 Trendforce 的数据,2018 年公司在中国半导体设计公司中排名第九,2018 年收入相当于汇顶的 67%。估值逻辑:估值逻辑:我们建议芯片设计类公司采用 P/E 和 P/S 估值,目前 A 股上市主要芯片设计企业 2019 年平均 P/E 42 倍。台湾主要芯片设计企业 2019 年平均 P/E 16 倍。图表17:全球前十大半导体设计公司排名(2017,百万美元)资料来源:IC insights,彭博资讯,中金公司研究部 EDA/IP半导体材料半导体材料设计设计掩模掩模模组模组半导体设备半导体设备封装测试封装测试整机整机晶圆代工晶圆代工多媒体多媒体终端终端SoC设计设计排名排名公司公司地域地域主要产品主要产品2017收入收入同比增速同比增速2017净利润净利润同比增速同比增速2016收入收入 2016净利润净利润1高通美国智能手机SoC22,291-5.4%2,466-56.8%23,5545,7052博通美国无线/有线通讯芯片17,63633.2%1,692-197.3%13,240-1,7393英伟达美国GPU6,91037.9%1,666171.3%5,0106144联发科台湾FPGA7,831-8.4%8008.8%8,5517365苹果美国智能手机SoC6,6602.6%6,4936AMD美国CPU/GPU5,25321.6%-33-93.4%4,319-4987海思中国智能手机SoC/视频芯片4,71520.6%3,9108赛灵思美国FPGA2,3496.1%62313.0%2,2145519Marvell美国无线通讯芯片/存储控制芯片2,301-11.6%21-102.6%2,602-81110紫光集团中国无线通讯芯片/存储芯片2,0501,880汇顶科技中国指纹识别芯片54117.6%1311.8%460129 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 3 月月 25 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 9 图表18:主要半导体设计公司估值表 资料来源:万得资讯,彭博资讯,中金公司研究部 M/CapPriceROE(%)EPS growthUSD mn2019/3/222019E2020E2019E2020E2019E2019E5D1M3MYTD603160 CH 汇顶科技*6,936102.039.632.69.88.124.774%3 20 31 5 2454 TT联发科14,661284.020.416.71.61.58.35%3 11 27 -3 3034 TT联咏3,765191.017.015.43.63.422.012%7 9 36 68 8299 TT群联电子1,778278.513.212.61.91.815.0-7%3 9 25 -5 4966 TT谱瑞1,364532.018.014.53.83.223.120%6 -1 20 -10 SIMO US慧荣科技1,39038.512.310.42.42.114.4-8%-8 -6 15 -27 603986 CH 兆易创新*4,406104.063.748.713.710.621.50%6 36 55 -36 300458 CH 全志科技1,24725.335.126.33.53.310.336%5 23 26 -11 300327 CH 中颖电子*88825.830.426.46.45.921.117%2 13 38 -17 300661 CH 圣邦股份1,11494.151.140.66.65.914.227%-1 17 38 -0 300613 CH 富瀚微735108.934.026.14.13.711.839%-0 8 19 -48 芯片设计-平均值芯片设计-平均值30.424.65.24.5芯片设计-中间值芯片设计-中间值30.426.13.83.4P/BTickerCompanyP/EPrice change(%)中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 3 月月 25 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 10 烟台睿创微纳技术 公司概况:公司概况:睿创主要从事非制冷红外热成像与 MEMS 传感技术开发,产品主要用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷等军用领域,以及安防监控、汽车辅助驾驶、工业测温等民用领域。公司股权架构较为分散,第一大股东为马宏,持股比例为 18%。马宏为公司董事长,毕业于华中科技大学电子科学与技术专业,博士学历,之前出任过任睿创微纳董事长以及总经理。研发人员达到 221 人,占公司总员工数的 38%。主营业务及可比公司:主营业务及可比公司:公司核心产品主要包括红外探测器、机芯与整机,不对外单独出售红外 MEMS 芯片,全部芯片均自用。最大客户为海康,2018 年收入占比达到 22%。行业内主要竞争对手包括 FLIR System、ULIS、高德红外、大立科技以及北方广微。图表19:公司上市前股权结构图 资料来源:烟台睿创微纳技术招股说明书,中金公司研究部 财务情况:财务情况:公司 2018 年实现营收 4 亿元,同比增长 147%。其中主要产品为红外探测器,收入占比达到 42%。公司归母净利润达到 1 亿元,同比上涨 95%。2016/17/18 研发费用占比达到 30%/17%/17%。马宏马宏李维诚李维诚梁军梁军艾睿光电艾睿光电烟台赫几烟台赫几烟台深源烟台深源其余其余15名机名机构股东构股东其余其余74名自名自然人股东然人股东睿创微纳睿创微纳上海为奇上海为奇苏州睿新苏州睿新合肥英睿合肥英睿合肥芯谷合肥芯谷成都英飞睿成都英飞睿无锡英菲无锡英菲无锡奥夫特无锡奥夫特振振华领创华领创英睿杭州分公司英睿杭州分公司雷神防务雷神防务100%100%100%100%100%13.53%17.77%深创投深创投10.00%20.70%99.50%100%12.17%5.68%5.63%0.75%0.69%22.42%34.89%8.10%24.85%中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 3 月月 25 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 11 图表20:业绩一览 图表21:分部业绩表现 资料来源:烟台睿创微纳技术招股说明书,中金公司研究部 资料来源:烟台睿创微纳技术招股说明书,中金公司研究部 图表22:公司历史收入,净利润规模及增速 图表23:公司毛利率,净利率及费用率情况 资料来源:烟台睿创微纳技术招股说明书,中金公司研究部 资料来源:烟台睿创微纳技术招股说明书,中金公司研究部 人民币(百万元)201620172018AAA营业总收入60 156 384 同比158%147%营业成本(20)(52)(153)毛利41 104 231 同比156%122%OPEX(22)(31)(44)营业利润(1)64 133 同比-10783%108%其他收入/支出6 0 0 税前利润6 64 133 同比1008%108%所得税4 0 (8)少数股东损益(0)(0)(0)归属股东利润10 64 125 同比564%95%稀释每股收益0.04 0.23 0.33 同比544%42%每股净资产0.94 1.28 2.61 同比37%104%比例分析比例分析毛利率67.3%66.6%60.1%营业利润率-1.0%41.1%34.7%净利率16.1%41.3%32.6%期间费用率-36.4%-19.7%-11.5%资产负债率16.8%27.9%15.6%人民币(百万元)201620172018EAA(CICC)主营业务收入60 156 382 同比159%146%探测器29 80 159 同比176%98%机芯30 57 108 同比88%89%整机0 12 113 同比61814%868%其他173同比1127%-58%主营业务毛利率67%67%60%探测器80%68%68%机芯55%75%77%整机23%34%其他79%64%35%601563841064125158%147%564%95%0%100%200%300%400%500%600%050100150200250300350400450201620172018收入归母净利润收入增长率(右轴)归母净利润增长率(右轴)(百万人民币)67%67%60%16%41%33%-36%-20%-11%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%201620172018毛利率净利率期间费用率 中金公司研究部中金公司研究部:2019 年年 3 月月 25 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 12 行业发展趋势及展望:行业发展趋势及展望:1)根据 Maxtech International 统计,全球军用红外市场规模 2018 年达到 89 亿美元,预计 2023 年能够达到 108 亿美元,亚洲地区约占 12%的份额。2)全球民用红外市场规模 2018 年达到 46 亿美元,预计 2023 年可达到 75 亿美元,北美市场占据了 60%以上份额。未来行业主要的成长动能在于建设智慧城市,安防摄像头公司都在积极布局红外热成像市场,渗透率将进一步提升;汽车电子中随着ADAS 的搭载率提升,作为其中最常见的传感器,红外探测器的出货量也将增加。募集资金规模及用途:募集资金规模及用途:公司此次公开发行拟募集资金不超过 4.5 亿元,主要用途为 1)非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目;2)红外热成像终端应用产品开发及产业化;3)睿创研究院建设。图表24:国内主要红外热成像芯片公司一览 资料来源:烟台睿创微纳技术招股说明书,中金公司研究部 高德红外高德红外大立科技大立科技烟台睿创烟台睿创2017年红外成像产品销量年红外成像产品销量16,5277,42919,869专利等知识产权情况专利等知识产权情况151项专利权、63项著作权、6项集成电路布图专有权发明专利19项、实用新型4项、外观专利4项8714 37研发人员数量及占比研发人员数量及占比725人(26.23%)227人(16.95%)221人(37.39%)最高性能非制冷探测器产品情况最高性能非制冷探测器产品情况阵列规模640*512像元尺寸12umNETD=40mK阵列规模1280*1024像元尺寸15umNETD=60mK帧频=60Hz阵列规模1280*1024像元尺寸12umNETD40mK工作帧频:30Hz 中金公司研究部中金公司研究部 法律声明法律声明 一般声明一般声明 本报告由中国国际金融股份有限公司(已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格)制作。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料,但中国国际金融股份有限公司及其关联机构(以下统称“中金公司”)对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供投资者参考之用,不构成对买卖任何证券或其他金融工具的出价或征价或提供任何投资决策建议的服务。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐或投资操作性建议。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估,自主审慎做出决策并自行承担风险。投资者在依据本报告涉及的内容进行任何决策前,应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求,并就相关决策咨询专业顾问的意见对依据或者使用本报告所造成的一切后果,中金公司及/或其关联人员均不承担任何责任。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。在不同时期,中金公司可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。本报告署名分析师可能会不时与中金公司的客户、销售交易人员、其他业务人员或在本报告中针对可能对本报告所涉及的标的证券或其他金融工具的市场价格产生短期影响的催化剂或事件进行交易策略的讨论。这种短期影响的分析可能与分析师已发布的关于相关证券或其他金融工具的目标价、评级、估值、预测等观点相反或不一致,相关的交易策略不同于且也不影响分析师关于其所研究标的证券或其他金融工具的基本面评级或评分。中金公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。中金公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。中金公司的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见不一致的投资决策。除非另行说明,本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现。过往的业绩表现亦不应作为日后回报的预示。我们不承诺也不保证,任何所预示的回报会得以实现。分析中所做的预测可能是基于相应的假设。任何假设的变化可能会显著地影响所预测的回报。本报告提供给某接收人是基于该接收人被认为有能力独立评估投资风险并就投资决策能行使独立判断。投资的独立判断是指,投资决策是投资者自身基于对潜在投资的目标、需求、机会、风险、市场因素及其他投资考虑而独立做出的。本报告由受香港证券和期货委员会监管的中国国际金融香港证券有限公司(“中金香港”)于香港提供。香港的投资者若有任何关于中金公司研究报告的问题请直接联系中金香港的销售交易代表。本报告作者所持香港证监会牌照的牌照编号已披露在报告首页的作者姓名旁。本报告由受新加坡金融管理局监管的中国国际金融(新加坡)有限公司(“中金新加坡”)于新加坡向符合新加坡证券期货法定义下的认可投资者及/或机构投资者提供。提供本报告于此类投资者,有关财务顾问将无需根据新加坡之 财务顾问法 第 36 条就任何利益及/或其代表就任何证券利益进行披露。有关本报告之任何查询,在新加坡获得本报告的人员可联系中金新加坡销售交易代表。本报告由受金融服务监管局监管的中国国际金融(英国)有限公司(“中金英国”)于英国提供。本报告有关的投资和服务仅向符合2000 年金融服务和市场法 2005年(金融推介)令第 19(5)条、38 条、47 条以及 49 条规定的人士提供。本报告并未打算提供给零售客户使用。在其他欧洲经济区国家,本报告向被其本国认定为专业投资者(或相当性质)的人士提供。本报告将依据其他国家或地区的法律法规和监管要求于该国家或地区提供本报告 特别声明特别声明 在法律许可的情况下,中金公司可能与本报告中提及公司正在建立或争取建立业务关系或服务关系。因此,投资者应当考虑到中金公司及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。与本报告所含具体公司相关的披露信息请访问与本报告所含具体公司相关的披露信息请访问 http:/ https:/ 获悉。个股评级标准:分析员估测未来612 个月绝对收益在20%以上的个股为“推荐”、在-10%20%之间的为“中性”、在-10%以下的为“回避”。星号代表首次覆 盖或再次覆盖。行业评级标准:“超配”,估测未来612 个月某行业会跑赢大盘10%以上;“标配”,估测未来612 个月某行业表现与大盘的关系在-10%与10%之间;“低配”,估测未来 612 个月某行业会跑输大盘 10%以上。本报告的版权

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