科技行业2020年度策略会报告：迎接5G加人工智能新科技周期-20191101-国泰君安-64页.pdf

迎接5G+AI新科技周期2019年11月01日2020年度策略会报告行业评级：增持2020年度投资策略报告会姓名：王聪（分析师）姓名：张阳（分析师）姓名：陈飞达（分析师）邮箱：邮箱：邮箱：电话：021-38676820电话：021-38674654电话：021-38674941证书编号：S0880517010002证书编号：S0880517090001证书编号：S0880517050010证 券 研 究 报 告姓名：张天闻（研究助理）姓名：冯定成（分析师）邮箱：邮箱：电话：021-38676820电话：010-38676820证书编号：S0880118090094证书编号：S08805181000042国泰君安证券2020年度投资策略报告会投资要点1、消费电子：5G换机潮即将开启，迎接消费电子新一轮创新周期。5G换机潮即将开启，手机行业景气拐点将至，销量有望迎来进一步增长。5G开启消费电子新一轮创新周期，射频前端价值量大幅提升，国产化加速；手机天线迎来变革，LCP和毫米波天线快速增长；手机散热进一步加强，主板向微小化发展；手机光学创新不断，摄像持续升级，3D开始普及。2、AIoT：5G+AI开启智能物联新时代，把握高景气品类投资机会。智能物联新时代开启，爆品投资机会凸显。TWS行业爆发式增长，AirPods超预期，安卓阵营启动在即；智能手表导入健康监测功能，进一步带动销量增长；VR/AR技术逐渐成熟，5G助推，有望相继爆发；智能网联汽车：最大号智能硬件，开启万亿市场。3、半导体：迎接中国半导体产业的黄金十年。去库存周期2020落幕，多元应用拉动成长。贸易战加速进口替代，科创板助力半导体公司上市发展。大陆半导体基地崛起，产业链环节先后受益，IC制造：率先受益支出攀升，龙头企业加速崛起，材料/设备：建厂潮拉动上游需求，国产化快速进行，IC设计/封装：环环相扣滞后受益，弯道超车动力充足，存储器：下游应用多元化，行业迎来新纪元。4、PCB：5G时代加速到来，通讯PCB迎来高速成长期。5G建设提速，2020年大规模上量，基站端PA、滤波器、天线迎来变革，PCB行业迎来5G发展大机遇。5、推荐标的：立讯精密、卓胜微、歌尔股份、鹏鼎控股、东山精密、环旭电子、水晶光电、兆易创新、闻泰科技、韦尔股份、北方华创、沪电股份、生益科技3国泰君安证券2020年度投资策略报告会1.1 5G换机潮即将开启，手机行业景气拐点将至1.2 5G开启消费电子新一轮创新周期01消费电子：5G换机潮即将开启，迎接消费电子新一轮创新周期4国泰君安证券2020年度投资策略报告会5G换机潮即将开启，手机行业景气拐点将至数据来源：国泰君安证券研究1.1厂商代表芯片制程（nm）5G标准量产时间2019年量2020年量AppleA13+X557Sub-6G+mmWave2Q20060Huawei990 5G7Sub-6G4Q192040810+Balong 5000Sub-6G+mmWave4Q19SamsungExynos 93608Sub-6G4Q19050QualcommQCOM 72507Sub-6G+mmWave4Q1920150MTKMTK M707Sub-6G4Q19020芯片合计40320渗透率3%21%BrandsMillion2019E2020E2021E2022E2023EAppleTotal Shipments1802102102102105G penetration0%40%80%100%100%5G Shipments 084168210210SamsungTotal Shipments3003003003003005G penetration4%15%40%60%80%5G Shipments 345120180240HuaweiTotal Shipments2302503003003005G penetration5%20%40%60%80%5G Shipments 1250120180240XiaomiTotal Shipments1401601601601605G penetration2%20%40%60%80%5G Shipments 3326496128OPPOTotal Shipments1201401501601705G penetration2%20%40%60%80%5G Shipments 3286096136vivoTotal Shipments1201401501601705G penetration2%20%40%60%80%5G Shipments 3286096136OthersTotal Shipments4003803803603405G penetration0%5%20%40%60%5G Shipments 01976144204TotalTotal Shipments149015801650165016505G penetration2%18%40%61%78%5G Shipments 30286668100212945G换机潮即将开启，手机行业景气拐点将至：1）5G终端基带先行，华为/高通/三星均已推出5G SoC/Modem芯片，4Q19开始5G基带芯片将逐步上量，根据产业链调研，我们预计2019/2020年5G基带芯片流片量将达到4000万/3.2亿颗；2）5G终端进展快于市场预期，华为、三星已经陆续推出5G旗舰机型，我们预计2020年5G智能手机出货量将超过2亿台，渗透率将超过15%；3）每一轮通讯制式升级都将带来明显的换机效应，5G换机潮将从4Q19开启，持续3年左右，智能手机将结局三年的销量下滑，重新进入销量成长期，产业链景气度有望回升。表1：5G手机出货量预测表2：5G基带芯片出货量预测5国泰君安证券2020年度投资策略报告会5G终端进展快于预期，运营商加快推进5G商用数据来源：工信部，中国移动，国泰君安证券研究1.1运营商5G频谱（MHz）5G基站建设进度5G用户预约数（截止到10/12）5G套餐优惠政策中国移动2515267548004900截至到9月底，移动已经在50多个城市建设了3.6万个5G基站，预计今年基站数量将超过5万个660万网龄5年及以上用户可享受中国移动5G套餐7折优惠，5年以下用户可享受8折优惠。领取后新老用户可享受自订购中国移动全国统一5G套餐的次月起连续6个月内5G套餐费7折/8折优惠。中国联通 35003600截止到10月份已建设开通2.8万个5G基站，规划年内建设5万个5G基站230万网龄3年及以上用户享7折优惠，网龄3年以内及新入网用户享8折优惠。用户成功预约后，可享受自订购中国联通全国统一5G套餐次月起连续6个月内5G套餐折扣优惠。中国电信 34003500计划年底在40多个省区市、50个城市建设4万个5G基站。230万电信网龄3年及以上用户享7折优惠，网龄3年以下及新入网用户享8折优惠。预约成功的用户，于2019年12月25日前办理均可享受连续6个月套餐折扣，还可享有海量5G甄选号码专属购买权。品牌手机型号主芯片+基带起售价三星S10 5G855+X505699Note 10+5G855+X507999A90 5G855+X504499Galaxy Fold855+X5013999华为Mate 20X 5GKirin 980+Balong 50006199Mate 30 5GKirin 990 5G SoC4999Mate XKirin 980+Balong 500016999OPPOReno 5G855+X50未知vivoNEX3 5G855+X505698iQOO Pro 5G855+X503798小米小米9 Pro 5G855+X5036991）终端厂商5G推进速度快于预期，2H19主流旗舰机型均推出5G版本，部分5G机型价格已下沉至30004000元区间，目前主流机型仍采用高通X50外挂式Modem，预计随着Q4 高通/MTK双模单片SoC的推出，5G手机数量将迎来爆发式增长，预计2020年3000元以上机型绝大部分支持5G，5G手机渗透率提升将快于市场预期；2）运营商建设进度加快，年底5G基站建设数量将超过10万站，北京等城市基站数量将超过1万站，11月1日起我国5G网络将正式商用，10月底三大运营商将公布5G套餐，目前5G预约用户数已超过1000万，且运营商也在通过套餐打折和购机补贴来加速推动5G换机。6国泰君安证券2020年度投资策略报告会从4G换机周期看5G：每一轮通讯技术升级都带来明显的换机潮-60%-40%-20%0%20%40%60%80%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%智能手机出货量同比中国移动4G用户渗透率发售新机中4G机型渗透率阶段2：4G导入期（2014年）阶段3：4G替换期（20152016年）阶段4：4G成熟期（2017年2018年）4G换机潮：2014年运营商开始建设4G基站，20152016年4G用户渗透率从10%提升到65%，国内手机出货量增速连续两年超过10%，有非常明显的换机效应阶段1：Pre-4G期（2013年）数据来源：工信部，中国移动，国泰君安证券研究1.17国泰君安证券2020年度投资策略报告会从4G换机周期看5G：2020年迎来5G换机周期，手机销量有望转暖4G阶段Pre-4G期4G导入期4G替换期4G成熟期时间节点2013年2014年20152016年2017年2018年中国移动4G基站数8万站72万站151万站200万站中国移动4G用户渗透率0%0%10%10%65%65%76%4G机型占比0%10%10%70%70%95%95%国内智能手机渗透率70%90%90%90%90%4G对国内手机出货量影响智能手机渗透率提升驱动手机销量持续增加4G进入导入期，4G新机型占比大幅提升4G换机周期到来，用户渗透率大幅提升，手机出货量连续两年高增长4G步入成熟期，换机周期开始拉长对应5G阶段Pre-5G期5G导入期5G替换期5G成熟期对应5G时间段2019年2020年20212023年2024年5G基站数量预估15万站100万站400万站600万站国内5G用户渗透率预估60%国内5G机型占比0%10%10%30%30%90%90%5G对智能手机出货量影响5G手机面世，对手机整体换机影响不大5G导入期，5G机型渗透率显著增加，新一轮换机正式开始5G换机高峰期，用户渗透率大幅提升，手机出货量有望进一步增长5G步入成熟期，等待下一轮换机周期数据来源：工信部，中国移动，国泰君安证券研究1.18国泰君安证券2020年度投资策略报告会5G终端变革射频前端射频前端价值量/美元中端4G手机高端4G手机旗舰4G手机高端5G手机功率放大器（PA）1.83.34.88.3（+151%）射频开关（RF Switch）1.52.34.58.3（+260%）滤波器（Filter）46.58.815.3（+135%）其他射频器件0.40.51.22.5射频前端总价值量7.712.619.334.4同比增加185%64%53%173%1）5G对手机射频前端影响：5G新增n77、n78、n79等新频段，以及双连接、上行4X4 MIMO和下行2X2 MIMO等技术的采用，将带来PA、滤波器、射频开关、天线调谐等射频前端器件用量和价值量显著提升，预计5G手机滤波器数量将从4G的70个增加至140个以上，射频开关数量将从4G的10个增加至30个以上，天线调谐器将从5个增加至15个以上，整机射频前端价值量将显著提升，预计高端5G手机射频前端价值量将超过30美元，较4G手机射频前端价值量提升一倍以上。数据来源：Qorvo、Gartner等，国泰君安证券研究1.25G将带来手机射频前端用量大幅提升9国泰君安证券2020年度投资策略报告会5G终端变革射频前端2）射频前端芯片市场规模快速增长：2018年全球射频前端市场规模为150亿美元，Yole预测2025年射频前端市场规模将达到258亿美元，7年复合增速为8%，其中集成模组的复合年增长率将达到8%，分立器件的复合年增长率也将达到9%。3）射频前端国产化加速：目前全球主要的射频前端供应商为Skyworks、Qorvo、Broadcom以及Murata，四家厂商占据全球约80%市场份额，随着技术和工艺的突破以及贸易摩擦加剧，国内终端品牌逐步导入卓胜微、紫光展锐、络达、立积电子、中科汉天下等国内优秀射频前端供应商，射频前端芯片国产化正在加速。数据来源：Yole等，国泰君安证券研究1.2射频前端市场规模快速增长，2025年将达到258亿美元国产射频前端供应商快速崛起10国泰君安证券2020年度投资策略报告会5G终端变革终端天线1）5G将带来手机天线数量增加：5G手机将支持4X4以上MIMO，手机支持频段数显著增加，天线数量较4G手机会有明显提升，根据Qorvo预测，支持Sub-6GHz频段的手机，天线数量将增加到810根，支持毫米波频段的手机，天线会增加到1012根。部分高端机型天线数量可能会更多，华为Mate 30 Pro 5G版搭载了21根天线，其中14根为5G天线。2）LCP/MPI有望成为5G天线软板主流材料之一：LCP/MPI软板电学性能优异，高频段的功率损耗更低（高频损耗LCPMPIPI），在5G毫米波波段LCP的损耗只有PI损耗的1/10；LCP可替代同轴连接线，实现天线模组和射频连接线的整合，LCP厚度仅为同轴连接线厚度的1/4，集成度更高，目前在iPhone中广泛使用；LCP/MPI目前成本较高，安卓厂商更倾向于采用性价比更高的LDS天线。数据来源：Qorvo、松下电工等，国泰君安证券研究1.25G带来终端天线数量增加LCP材料在高频下损耗更低LCP软板厚度比同轴线减小了75%11国泰君安证券2020年度投资策略报告会5G终端变革终端天线3）毫米波频段天线方案：在5G毫米波频段，天线设计会有非常大改变，目前有AiP（Antenna in Package，封装天线）和陶瓷阵列天线两种方案，AiP通过半导体工艺将天线阵列与RFIC封装成一个天线模组，高通已推出AiP天线模组QTM052，北美版三星S10 5G就搭载了三颗AiP天线模组，另一种方案是陶瓷阵列天线，通过低温共烧陶瓷(LTCC)工艺将辐射单元和无源器件烧结到陶瓷基板上，也有望成为毫米波天线主流方案之一。2020年起，部分区域主流5G机型将同时支持Sub 6G和毫米波频段，Yole预计2025年毫米波天线模组市场规模将达到13亿美元。数据来源：System Plus等，国泰君安证券研究1.2三星S10 5G版采用了三颗AiP毫米波天线5G手机将新增毫米波天线AiP天线模组陶瓷阵列天线12国泰君安证券2020年度投资策略报告会5G终端变革手机散热5G手机对散热要求提升，终端厂商开始导入VC等散热方案：当前 4G 手机平均功耗在 45W，而 5G 手机平均功耗相比4G 手机预计有 30%左右的提升，5G芯片的峰值耗电量更达到了4G芯片的 2.5倍，散热需求相比 4G 明显突出，为解决上述散热问题，各大智能手机生产商在其高端机型中均逐步采用了散热性能更佳、同时也更轻薄的VC（Vapor Chamber）散热方案，如华为 2019 年发布的 Mate 20 X 中率先使用石墨烯+VC 散热方案，三星新款旗舰机Note 10 5G中也采用了VC散热，预计VC散热方案在主流手机品牌中高端机型中将持续提高渗透率，根据 Yole 预测，2016年到 2022年智能手机散热器组件市场年复合增长率将达到 26.1%，市场规模将达到35亿美元。数据来源：5G产业通等，国泰君安证券研究1.2终端厂商陆续在5G手机中导入VC均热板VC均热板厂商型号制式散热技术三星Galaxy Note+5G5G均热板三星Galaxy S10 5G5G均热板华为Mate 30 Pro 5G5G石墨烯膜+液冷散热华为Mate 20 X 5G5G石墨烯膜+均热板vivoAPEX 20195G石墨烯膜+均热板vivoNEX S 5G5G液冷散热OPPOReno 5G5G均热板小米MIX3 5G5G相变散热努比亚mini 5G5G超薄热管一加OnePlus 7 Pro 5G5G超薄热管华硕ROG 24G均热板小米黑鲨24G均热板+超薄热管努比亚红魔2代4G均热板+毫米风扇20102.82.21VC均均热管热管石墨石墨多层多层纯铜膜纯铜膜等效导热系数13国泰君安证券2020年度投资策略报告会5G终端变革光学创新1.22020年光学升级方向预判1）三摄、四摄加速渗透：三摄比例快速提升，四摄导入旗舰机；2）潜望式能见度提升；3）后置ToF导入：安卓阵营后置ToF快速上量，苹果有望导入后置TOF；数据来源：国泰君安证券研究摄像革命拍照3D前置双摄/后置三摄导入苹果普及前置结构光安卓导入前置结构光潜望式/三摄安卓试水后置20182019三摄比例提升/四摄导入苹果导入后置TOF安卓后置快速上量20205MP8MP13MP（1.12um）12MP(1.4um)16MP(1.12um)24MP(0.9um)48MP(0.8um)Sensor23.20%26.40%32.70%50.00%47.30%48.90%48.60%LENS P425.80%22.40%LENS P520.40%12.70%16.60%LENS P615.20%11.90%VCM 18%14.90%12.20%10%7.70%7.60%8.10%others20.60%19.80%17.30%10%10.70%10.90%10.80%材料成本材料成本87.60%83.50%82.70%82.70%82.20%82.60%79.50%制造成本制造成本9.30%11.60%11.20%10.90%11.80%10.90%10.80%总成本总成本96.90%95%93.90%93.60%94.10%93.50%90.30%毛利毛利3.10%5%6.10%6.40%5.90%6.50%9.70%总价总价100%100%100%100%100%100%100%手机摄像头升级趋势手机摄像头各环节价值量占比市场规模近300亿美元，芯片占比近50%1）2017-2019年CCM市场规模为228，243，278亿美元；2）CIS占比接近50%，像素越高占比相对越大；3）CCM越高端，毛利率越高；数据来源：TSR14国泰君安证券2020年度投资策略报告会5G终端变革光学创新1.25G手机将加快普及3D摄像头，手机端AR应用有望兴起：3D摄像头作为三维世界信息采集的入口，可以结合5G实现手机端AR应用，有望在5G手机时代普及。苹果在2017年的OLED版iPhone中率先导入前置3D成像模组，这是整个3D成像行业爆发的起点，目前主要有结构光和ToF两种3D方案。结构光方案目前是苹果采用，主要用于Face ID和简单AR应用，安卓厂商更倾向于采用结构更为简单的TOF方案，目前华为、OV、三星等厂商均已推出后置TOF的机型，预计2020年开始苹果也将导入后置TOF模组，行业将迎来大爆发。我们预计，3D成像行业产值将从2017年的6.2亿美元迅速增长到2020年的79.3亿美元，2017-2020年CAGR高达134%。3D成像市场空间测算2016A2017E2018E2019E2020E苹果出货量（百万部）205215205185205前置3D需求量（百万套）031132190190ASP（美元）020181515后置3D需求量（百万套）000050ASP（美元）000020市场空间（百万美元）0620237628503850安卓旗舰出货量（百万部）12501285121212001200前置3D需求量（百万套）0012.1296240前置3D渗透率001%8%20%前置3DASP（美元）0020161200012600001%5%0002520市场空间（百万美元）00242.418364080总计市场空间（百万美元）6202618.446867930YoY322%79%69%数据来源：国泰君安证券研究部件供应商进入壁垒IR发射模组VCSEL设 计：II-VI、Finisar、ams（Princeton）、纵慧光电；代工/测试：Win Semi、宏捷科、光环、联钧；高DIFFUSER高模组LGI、Sharp、欧菲光中IR接收模组IR CISSTM、Infineon/pmd、ama AG、Sony、Intel高镜头大立光、玉晶光、AAC、舜宇光学、联创电子较高模组欧菲光、舜宇、立景、丘钛中镜头成像端CIS索尼、豪威科技、格科微、比亚迪电子非增量业务，不做讨论镜头大立光、玉晶光、AAC、舜宇光学、联创电子模组欧菲光、舜宇、立景、丘钛3D图像处理ICSTM高综合技术方案AMS AG，Himix，STM，TI，Intel，Infineon/pmd、Sony高TOF供应链15国泰君安证券2020年度投资策略报告会2.1 AIoT：智能物联新时代开启，爆品投资机会凸显2.2 TWS：AirPods超预期，安卓阵营启动在即2.4 VR/AR：技术逐渐成熟，5G助推，有望相继爆发02AIoT：5G+AI开启智能物联新时代，把握高景气品类投资机会2.5 智能网联汽车：最大号智能硬件，开启万亿市场2.3 手表：导入健康监测功能，进一步带动销量增长16国泰君安证券2020年度投资策略报告会1990-2004PC时代 PC、tablet 机器上网 文字 云架构雏形 单机应用为主2005-2019移动互联网时代 smartphone 人人联网 文字和语音 云架构完善 应用出数据2020-2035智能物联网时代 VR/AR、智能汽车、智能机器 万物互联 以视频为基础的综合数据 云边融合 数据出应用数据感知数据应用数据感知数据汇聚数据应用数据感知数据汇聚数据挖掘数据应用2.1AIoT：5G+AI开启智能物联新时代17国泰君安证券2020年度投资策略报告会核心瓶颈（传输速度/端算力）即将解决，AIoT市场有望爆发云计算、大数据、人工智能相继成熟，大规模发展AIoT前提条件具备：AIoT的几个关键环节可以与人进行类比，云计算（心脏），人工智能（大脑），大数据（血液），IoT（神经网络）。大数据的成熟为云计算运作的前提，心脏（云计算）将血液（大数据）不断向大脑（人工智能）供给，才能带来了人工智能的落地。IoT（神经网络）在每个节点上都需要有计算能力，存在成本和性能障碍，但在大数据、云计算及人工智能的帮助下可以通过“边缘计算”来辅助解决。中低速传输网络成熟，高速场景随5G落地迎来解决：广泛覆盖、海量连接，对于速率和时延等要求并不高的场景主要使用LPWAN。超高可靠和超低时延通信，随着5G推进即将落地。5G的网络切片技术可基于统一平台提供的定制、隔离、质量可保证的端到端逻辑专用网络，为智能硬件、智能工厂、智慧城市、自动驾驶等纵向应用提供了坚实基础。低中高速网络布局已完成5G带来物联网更多应用场景落地资料来源：国家无线电监测中心，国泰君安证券研究资料来源：华为，国泰君安证券研究2.118国泰君安证券2020年度投资策略报告会AIoT产业链环节相关公司芯片系统级芯片恩智浦、瑞萨科技、意法半导体、德州仪器、华大半导体、全志科技、北京君正特定功能芯片高通、英特尔、展讯、锐科迪、联发科、华为海思、中兴通讯、新大陆、汇顶科技、Atmel、北斗星通平台开放式云平台阿里、华为、腾讯、IBM、百度、金山云、AWS、微软连接管理平台思科、Jasper、爱立信、沃达丰、中国移动、华为应用使能平台中国移动、宜通世纪、日海通讯、艾拉物联、机智云垂直行业平台小米、博世、博泰、安吉星、兴民智通、GE、西门子、和而泰、京东操作系统谷歌、苹果、ARM、华为、微软、阿里智能终端小米、苹果、华为、海尔、谷歌、中兴通讯、和而泰、亚马逊、喜马拉雅集成应用华为、中兴通讯、星网锐捷、汉威科技、高新兴、东土科技、启明星辰、360通讯网络设备华为、爱立信、中兴通讯、诺基亚、大唐移动、三星、烽火通信、TP-LINK网络中国移动、中国联通、中国电信通信模组Telit、U-Blox、日海通讯、广和通、和而泰、移远通信、有方科技、上海庆科、杭州古北传感传感器霍尼韦尔、博世、歌尔股份、华工科技、易腾迈、高德红外、耐威科技、飞思卡尔、汉威科技、瑞声科技、远望谷、苏州固碍传感类设备海康威视、移为通信、三川智慧、金卡智能、新天科技、万集科技2.119国泰君安证券2020年度投资策略报告会AIoT：重点关注爆款智能硬件产品投资机会就电子领域而言，我们认为AIoT带动最大的环节为：1）芯片/传感器；2）终端：智能硬件产品；1）芯片/传感器：芯片包括了基带芯片、射频芯片、也包括终端中的MCU/SoC等。传感器作为AIoT的触角，是实现感知功能的主体，是AIoT的基础设施将先行发展。根据IC Insights的预测，全球物联网领域的半导体市场规模在2020年将达到310亿美元，2016-2020年的CAGR为14%。2）智能硬件产品：具备单体价值量大，容易出爆款的特点。重点关注：TWS、手表、VR/AR、智能网联汽车；11.9 15.5 18.3 21.3 24.5 28.2 31.1 24%30%18%16%15%15%10%0%10%20%30%40%0102030402014201520162017E2018E2019E2020E全球物联网半导体市场规模（十亿美元）YOY（%）全球物联网半导体市场规模预测数据来源：Yole Development，国泰君安证券研究2.1全球及中国物联网市场规模预测数据来源：中国产业发展研究网，国泰君安证券研究1907 2430 3252 4523 5888 7607 187 280 449 729 1065 1533 0%20%40%60%80%020004000600080001000020172018E2019E2020E2021E2022E全球市场规模（亿美元）中国市场规模（亿美元）全球YOY中国YOY20国泰君安证券2020年度投资策略报告会TWS：苹果AirPods引领真无线耳机时代TWS（True Wireless Stereo）是指真无线蓝牙立体声耳机，与传统蓝牙耳机不同，TWS耳机真正实现了蓝牙左右声道无线分离使用，并配有充电盒子，在使用便利性和续航方面有了极大的提升。AirPods证明出色的TWS耳机将引爆市场：AirPods为首款TWS（真无线立体声）耳机，与2016年12月13日预售。AirPods连接快速稳定、佩戴舒适，销量不断上升。TWS未来有望In-box：根据高通发布的2019年无线音频消费者调查报告显示，52%的智能手机用户表示，他们未来更愿意购买随盒附赠蓝牙耳机的手机，同时智能手机也是与TWS最频繁连接的设备，我们认为未来TWS有望In-box。6.6%18.6%2.5%0.9%6.7%56.4%7.3%1.1%0%10%20%30%40%50%60%数据来源：Strategy Analytics2.2无线耳机为各类耳机中关注度最高智能手机与TWS匹配度高数据来源：高通2019无线音频消费者调查报告21国泰君安证券2020年度投资策略报告会01AirPods销量爆发式增长：根据产业链调研，AirPods在2017销量约1500万只，2018年的销量达到2800万只，近乎翻倍增长；2019年苹果推出了第二代AirPods，采用了H1芯片，支持了Siri语音助手，并增加了无线充电版本，继续保持着热销状态。预计2019年为5000万套，大超市场预期。用户渗透率提升空间巨大：从AirPods在苹果用户中渗透率来看，2018年AirPods在iPhone活跃用户中的渗透率仅为5%，我们认为未来TWS耳机将成为主流，渗透率提升空间巨大。我们预计2020年，AirPods的出货量将达到8000万。TWS：苹果AirPods销量爆发式增长，渗透率提升空间巨大资料来源：Counterpoint，国泰君安证券研究报告期2017A2018A2019E2020E2021EiPhone活跃用户数（百万）770900100010801140AirPods累计出货量（百万）154393173233AirPods用户渗透率2%5%9%16%24%AirPods渗透率仅9%，提升空间巨大AirPods销量有望持续高增长2.2152850801000%20%40%60%80%100%0204060801001202017A2018A2019E2020E2021EAirPods出货量（百万）YoY22国泰君安证券2020年度投资策略报告会01AirPods仍为当前龙头：Counterpoint Research公布的数据显示，2019年第二季度无线耳机全球市场出货量达到2700万台，环比增长56。Apple在无线耳机出货量中占到了53%，仍为绝对龙头。安卓阵营TWS耳机将迎来爆发，Inbox为趋势：随着高通等芯片厂商蓝牙低功耗方案推出，三星、华为等手机厂商，以及Bose、JBL等耳机厂商纷纷推出TWS产品，安卓阵营TWS耳机将爆发。TWS：当前苹果领先优势明显，安卓阵营开始启动TWS产品发布时间价格产品特性Gear Icon X 2016 年 6 月199 美元心率监测AirPods2016 年 9 月1288 元双耳独立使用、无缝连接Beoplay E8 2017 年 9 月2298 元主动降噪、环境音调节WF-1000X 2017 年 9 月1599 元降噪、自适应声音控制Gear Icon X 2018 2017 年 10 月1499 元触碰+语音操作XEA20 2018 年 2 月2,399 元头部动作控制、较大触摸板FreeBuds2018 年 3 月799 元动圈+动铁单元TWS3 2018 年 6 月398 元高性价比疯米 W1 2018 年 9 月129 元超低价格小米蓝牙耳机 Air 2019 年 1 月399 元主动降噪AirPods 22019 年 3 月1558 元支持无线充电资料来源：Counterpoint，国泰君安证券研究2.2安卓阵营TWS大量面市2019Q2 AirPods占TWS销量53%23国泰君安证券2020年度投资策略报告会TWS耳机是增速最快的可穿戴设备：AirPods自推出以来，销量持续暴增，以AirPods为代表的TWS耳机持续热销，带动整个TWS耳机市场快速增长。根据GFK等机构预测，2018年TWS耳机出货量约6500万只，市场规模达到54亿美元，占到耳机总市场规模的38%，2020年TWS耳机出货量将达到1.5亿只，复合增速高达52%，市场规模达到110亿美元，将占到整个耳机市场的56%。TWS：进入高速发展期，2020年市场规模超百亿美元651001500204060801001201401602018E2019E2020E2054751107191909386050100150200250201620172018E2019E2020ETWS耳机其他耳机TWS耳机进入高速发展期，2020年销量有望到1.5亿台GFK预测2020年TWS耳机市场规模将达到110亿美元资料来源：GFK，国泰君安证券研究2.224国泰君安证券2020年度投资策略报告会01TWS产业链2.2TWS耳机由充电盒与无线耳机两大部分构成：1）充电盒（部分可无线充电）为耳机充电，充电盒主要由：外壳、无线充电线圈、电池、PCB、模切件、PMIC、模拟芯片等构成；2）耳机的构成更为复杂和精密，主要部件有：主芯片、模拟芯片、传感器、FLASH、电池、PMIC、MIC、扬声器、FPC、天线、模切件、外壳等构成。推荐标的：ODM（立讯精密、歌尔股份）、FLASH（兆易创新）、声学（歌尔股份）；受益标的：漫步者（TWS品牌商）主要环节公司ODM立讯精密、歌尔股份、漫步者、共达电声、瀛通通讯、豪恩声学等芯片苹果（自用）、华为（自用）、高通、恒玄、络达、瑞笠、紫光展锐、杰理、博通集成等Nor flash兆易创新、华邦电、Adesto、旺宏、赛普拉斯等电源管理IC德州仪器、思智浦、意法半导体、圣邦股份、美信等过流保护IC仙童、韦尔股份电池新普科技、欣旺达等声学元件歌尔股份、瑞声科技等FPC鹏鼎控股、华通、耀华等25国泰君安证券2020年度投资策略报告会手表：导入健康监测功能，进一步带动销量增长最新一代Watch 5，除性能的稳步提升外，添加了指南针与高度计功能，并且重点提升了健康监测功能：支持常亮显示，便于随时查看自身身体状况；记录生理周期，关注女性健康；导入听力保护功能，当噪声过大时自动提醒；采用更人性化的健康APP设计；实时监测心脏状况，心率过高过低时发出提醒。推荐标的：环旭电子（Apple Watch SiP唯一供应商）Watch 5Watch 4内存32GB16GB屏幕44mm44mm368*448像素368*448像素977平方毫米977平方毫米40mm40mm324*394像素324*394像素759平方毫米759平方毫米LTPO OLED RetinaLTPO OLED RetinaForce touchForce touch厚度10.7mm10.77mm芯片64位双核S5处理器64位双核S4处理器W3无线芯片W3无线芯片连接4G LTE和UMTS4G LTE和UMTSWi-Fi(802.11b/g/n 2.4GHz)Wi-Fi(802.11b/g/n 2.4GHz)Bluetooth 5.0Bluetooth 5.0电池18小时18小时软件Watch OS 6Watch OS 5表壳铝合金/不锈钢/钛合金/精密陶瓷铝合金/不锈钢亮点常亮显示/生理期提醒/听力保护ECG和跌倒检测售价$399/499起$399/499起Watch 5导入生理周期提醒功能数据来源：苹果数据来源：苹果2.326国泰君安证券2020年度投资策略报告会VR：硬件能力大幅提升，产品痛点解决2.4产品硬件性能大幅进步，痛点解决：2019年9月26华为发布VR Glass，售价2999万，预计12月开售。VRGlass厚度仅为26.6mm，重 量 仅 为 166 克，约 为Oculus Quest的30%，配备超短焦光学系统，支持0-700度屈光调节，屏幕分辨率为1058 PPI。产品与优酷VR、爱奇艺VR等厂商合作提供3万小时高清内容以及100多款游戏。电脑模式支持6DoF手柄，包含千款 PCVR游戏，可支持5G+VR直播。重量过大，清晰度低、眩晕等硬件问题已得到全面解决，具备大量推广基础。型号名称华为VR GlassSony PS VROculus Go上市时间2019年12月2016年10月2018年5月报价（RMB）29992498-27992529-3079外观尺寸198.5*103*26.6mm187*185*277mm190*105*115重量166g头显：610g，中央处理器：365g468g显示屏双FAST LCD屏幕OLEDLCD显示尺寸3.5英寸5.7英寸5.5英寸镜片菲涅尔镜片新一代VR镜片调节功能左右眼调节无无分辨率3200*16001920*1080，(单眼960*1080)2560*1440视场角100度100度刷新率90Hz120Hz,90Hz60Hz,72Hz传感器重力感应器，接近传感器，陀螺仪，指南针6轴测量系统（3轴陀螺，3轴加速度）仅头部跟踪（3DOF）音频输入音效支持VR音效：空间定位、声随头动、环境建模、多声道音效、内置麦克风3D音效音效直接用机器中发出的，无须耳机处理续航时间2.5h1.5-2h（游戏），2-2.5h（看电影）主要性能超短焦光学系统；双扬声器，双立体声和3D音效；5G时代观看VR直播；支持VR手机多应用投屏功能延迟18ms以内；单固定带；快速脱卸按钮；9个LED用于360头部位置追踪；3D音效处理；社交屏幕（镜像模式，分离模式）；影片模式数据来源：国泰君安证券研究27国泰君安证券2020年度投资策略报告会VR/AR：5G将解决时延和带宽问题2.45G赋