科技产业自主可控之通信行业：网络设备为根核心芯片为魂-20190923-中信建投-52页.pdf

证券研究报告通信行业深度研究新基建系列报告之八证券研究报告通信行业深度研究新基建系列报告之八科技产业自主可控之通信行业:网络设备为根，核心芯片为魂发布日期：发布日期：2019年年9月月23日日中信建投通信研究团队中信建投通信研究团队阎贵成阎贵成010-85159231执业证书编号：S1440518040002香港执业证书编号：BNS315武超则武超则010-85156318执业证书编号：1440513090003香港执业证书编号：BEM208雷鸣雷鸣010-85156318执业证书编号：S14405180300012 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 81 11.1 OLED1.1 OLED行业快速释放，上游材行业快速释放，上游材料领域机遇无限料领域机遇无限1.1.1 1.1.1 万润股份万润股份1.1.2 1.1.2 濮阳惠成濮阳惠成1.2 IC1.2 IC产业加速向中国大陆转移，产业加速向中国大陆转移，半导体化学品迎发展良机半导体化学品迎发展良机1.2.1 1.2.1 华特股份华特股份1.2.2 1.2.2 江丰电子江丰电子1.3 1.3 产业链汇总产业链汇总1.1.化工化工2.1 2.1 国产替代产业链一：连接器国产替代产业链一：连接器2.1.1 2.1.1 航天电器航天电器2.1.2 2.1.2 中航光电中航光电2.2 2.2 国产替代产业链二：碳钎维国产替代产业链二：碳钎维2.2.1 2.2.1 光威复材光威复材2.3 2.3 国产替代产业链三：红外探国产替代产业链三：红外探测器测器2.3.12.3.1高德红外高德红外2.2.军工领域军工领域3.1 3.1 为何当前急需国产替代：产为何当前急需国产替代：产业供需格局错配、贸易战卡脖子业供需格局错配、贸易战卡脖子3.2 3.2 国产替代三大推动因素：产国产替代三大推动因素：产业支撑、政策扶持、资金配套业支撑、政策扶持、资金配套3.3 3.3 半导体各类细分设备竞争格半导体各类细分设备竞争格局与国产化空间局与国产化空间3.4 3.4 重点推荐及受益标的：重点推荐及受益标的：A A股股4 4家公司盈利能力测算家公司盈利能力测算3.3.半导体设备半导体设备4.1 4.1 海外海外TMTTMT4.1.1 4.1.1 贸易战升级为“科技贸易战升级为“科技战”，美对中技术出口管制趋严战”，美对中技术出口管制趋严4.1.2 4.1.2 华为供应链替代程度梳华为供应链替代程度梳理理4.1.3 4.1.3 华为供应链替代机会梳华为供应链替代机会梳理理4.2 4.2 通信通信4.2.1 4.2.1 网络设备取得长足进步网络设备取得长足进步4.2.2 4.2.2 核心芯片正在加速追赶核心芯片正在加速追赶4.2.3 4.2.3 自主创新生态正在形成自主创新生态正在形成4.2.4 4.2.4 聚焦关键领域挖掘标的聚焦关键领域挖掘标的4.3 4.3 电子电子4.3.14.3.1电子零组件环节实力雄厚，电子零组件环节实力雄厚，上游核心突破大势所趋上游核心突破大势所趋4.3.2 5G4.3.2 5G增量及国产化推动，增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机半导体板块迎发展良机4.3.34.3.3行业景气度有望触底反弹，行业景气度有望触底反弹，带动业绩修复机会带动业绩修复机会4.3.44.3.4国产替代趋势正在加速，国产替代趋势正在加速，部分子领域有望逐步突破部分子领域有望逐步突破4.3.54.3.5重点推荐及受益标的重点推荐及受益标的4.4 4.4 计算机计算机4.4.14.4.1国产替代产业现状梳理国产替代产业现状梳理4.4.24.4.2国产替代现状与趋势国产替代现状与趋势4.4.34.4.3相关标的及空间测算相关标的及空间测算5.5.医疗器械医疗器械5.1 5.1 医疗器械国产替代逻辑分析：医疗器械国产替代逻辑分析：三因素共振三因素共振5.2 5.2 关键技术突破推动产品力提关键技术突破推动产品力提升，仍有较大改善空间升，仍有较大改善空间5.3 5.3 医疗设备：监护、医疗设备：监护、DRDR及彩超及彩超等已快速追赶等已快速追赶5.4 5.4 高值耗材：封堵器、支架及高值耗材：封堵器、支架及骨科耗材已快速追赶骨科耗材已快速追赶5.5 IVD5.5 IVD：化学发光、：化学发光、POCTPOCT处于处于快速替代阶段快速替代阶段5.6 5.6 重点公司推荐重点公司推荐4.TMT4.TMT科技产业自主可控之路框架与逻辑科技产业自主可控之路框架与逻辑2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 82 2推荐公司推荐公司万润股份万润股份濮阳惠成濮阳惠成华特股份华特股份江丰电子江丰电子航天电器航天电器中航光电中航光电光威复材光威复材高德红外高德红外OLEDOLED行业快速释放，上游材料领域机遇无限行业快速释放，上游材料领域机遇无限ICIC产业加速向中国大陆转移，半导体化学品迎发展良机产业加速向中国大陆转移，半导体化学品迎发展良机至纯科技至纯科技长川科技长川科技精测电子精测电子化工化工1 1军工领域军工领域2 2半导体设备半导体设备3 3产业观点产业观点在技术封锁下自力更生，军用核心元器件与原材料获突破，军转民空间广阔在技术封锁下自力更生，军用核心元器件与原材料获突破，军转民空间广阔连接器行业特点与发展趋势：国内连接器企业集中度提升与产业升级是大势所趋连接器行业特点与发展趋势：国内连接器企业集中度提升与产业升级是大势所趋碳纤维行业特点与发展趋势：高技术与资本壁垒，政策与禁运推动国产化率提升碳纤维行业特点与发展趋势：高技术与资本壁垒，政策与禁运推动国产化率提升红外探测器行业特点与发展趋势：军品渗透率不断提升，民品拓展依赖成本下降红外探测器行业特点与发展趋势：军品渗透率不断提升，民品拓展依赖成本下降我国半导体市场供需不匹配，急需国产替代我国半导体市场供需不匹配，急需国产替代全球半导体行业景气度有望触底回暖全球半导体行业景气度有望触底回暖上游半导体设备销售有望随之向好上游半导体设备销售有望随之向好我国政策、资金、市场环境三面扶持我国政策、资金、市场环境三面扶持医疗器械医疗器械4 4TMTTMT5 5医疗器械国产替代逻辑分析：三因素共振医疗器械国产替代逻辑分析：三因素共振关键技术突破推动产品力提升，仍有较大改善空间关键技术突破推动产品力提升，仍有较大改善空间医疗设备和高值耗材已快速追赶医疗设备和高值耗材已快速追赶IVDIVD：化学发光、：化学发光、POCTPOCT处于快速替代阶段处于快速替代阶段1.1.通信通信我国网络设备取得长足进步，国内已我国网络设备取得长足进步，国内已涌现一批世界级优秀企业涌现一批世界级优秀企业网络网络设备设备的安全可的安全可控，除设备本体外，更为关键的是核心芯片控，除设备本体外，更为关键的是核心芯片从网络设备到核心芯片的自主创新生态正在形成，应用从从网络设备到核心芯片的自主创新生态正在形成，应用从G G到到B B2.2.电子电子电子零组件环节实力雄厚，上游核心突破大势所趋电子零组件环节实力雄厚，上游核心突破大势所趋国产替代趋势下，看好半导体国产替代趋势下，看好半导体/PCB/PCB/面面板环节成长机会板环节成长机会3.3.计算机计算机产能不是大问题，市场已经明确，产能能够快速提升，今年底之前产业链产能不是大问题，市场已经明确，产能能够快速提升，今年底之前产业链各环节全力准备应对各环节全力准备应对基础软硬件不成熟也不是问题，基础软硬件不成熟也不是问题，WindowsWindows成熟稳定也经历了成熟稳定也经历了1515年迭代，关键年迭代，关键还是售后服务要跟得上还是售后服务要跟得上1.1.通信通信2.2.电子电子3.3.计算机计算机恒为科技光迅科技紫光股份和而泰 生益科技 华正新材 TCL集团 卓胜微 韦尔股份 闻泰科技 三安光电 中国软件 金山办公 中国长城 东方通 中孚信息 北信源 浪潮信息 航天信息 太极股份 浪潮软件 华宇软件迈瑞医疗开立医疗万东医疗乐普医疗 安图生物 艾德生物 迈克生物 艾德生物科技产业自主可控之路产业图谱科技产业自主可控之路产业图谱2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 83 3第二章第二章核心芯片正在加速追赶核心芯片正在加速追赶第一章第一章网络设备取得长足进步网络设备取得长足进步第四章第四章聚焦关键领域挖掘标的聚焦关键领域挖掘标的第三章第三章自主创新生态正在形成自主创新生态正在形成目目 录录2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 84 4美国认为其通信的全球领先地位受到前所未有美国认为其通信的全球领先地位受到前所未有的挑战，的挑战，开动开动国家机器旨在国家机器旨在重回美国领先重回美国领先5G上升为国家顶层设计，加速上升为国家顶层设计，加速5G商用，引领商用，引领产业、弯道超车，成为数字产业、弯道超车，成为数字经济经济发展新发展新动能动能CTIACTIA根据根据ReadinessReadiness IndexIndex，认为，认为中国第一，韩国第二，美国第三，中国第一，韩国第二，美国第三，推断出美国已丧失推断出美国已丧失5G5G领先地位领先地位撤销网络中立法案撤销网络中立法案放松对“放松对“ZeroZero-RatingRating”的监督”的监督更改“隐私保护法”更改“隐私保护法”税法改革，降低企业税税法改革，降低企业税要求简化小站部署要求简化小站部署基础设施轻监管频谱FCCFCC 5G5G战略的三战略的三大支柱大支柱20182018年年5 5月，月，FCCFCC宣布为确保美国宣布为确保美国5G5G地位领地位领先，将投放先，将投放3.73.7-4.2GHz4.2GHz频段频段20182018年年9 9月，特朗普首席经济顾问拉里月，特朗普首席经济顾问拉里库库德洛表示，特朗普政府将采取“美国优德洛表示，特朗普政府将采取“美国优先，先，5 5G G第一”的方式鼓励私营部门尽快部第一”的方式鼓励私营部门尽快部署署5 5G G；20192019年年4 4月月1212日，特朗普总统发表日，特朗普总统发表5G5G重要演重要演讲，声称美国要成为讲，声称美国要成为5G5G时代的引领者，美时代的引领者，美国拟投入国拟投入27502750亿美元建设亿美元建设5G5G网络。网络。20182018年年3 3月，月，政府工作报告政府工作报告：加强制造强国建设，：加强制造强国建设，尽快启动尽快启动5G5G商用工作商用工作20182018年年1212月中央经济工作会议要求加快月中央经济工作会议要求加快5 5G G商用商用步伐步伐20192019年年6 6月月，中国提前发放中国提前发放5 5G G商用牌照商用牌照20192019年年7 7月月，政治局会议强调信息网络新基建的重要性政治局会议强调信息网络新基建的重要性激发加大数字化投资，加速激发加大数字化投资，加速ICTICT资本深化进程资本深化进程投资需求增加投资直接拉动总需求扩张，带动总产出增长投资供给促进技术进步和生产效率提升，增强经济社会长期发展动力4.445.244.697.740.461.2120142020制造业服务业ICTCFUISCFUIS阻挠博通阻挠博通高通收购案高通收购案中美贸易战，中美贸易战，追加追加20002000亿美亿美金惩罚性关税金惩罚性关税中兴事件、华中兴事件、华为事件为事件释放更多频谱释放更多频谱从管理到服务从管理到服务从控制到使能从控制到使能20162016-20202020 GDPGDP CAGR=6.5%CAGR=6.5%ICTICT贡献贡献1.33%1.33%服务业贡献服务业贡献4.25%4.25%制造业贡献制造业贡献0.92%0.92%（万亿美金）（万亿美金）ICT拉动拉动50%ICT拉动拉动50%G2G2争锋，背后有“贸易之争”，也有“科技之争”，某些层面上表现为“争锋，背后有“贸易之争”，也有“科技之争”，某些层面上表现为“5G5G之争”。之争”。中美两国政府都高度重视中美两国政府都高度重视5G5G。贸易之争、科技之争，我们或被动、或主动，都需要加强自主创新、做到安全可控。贸易之争、科技之争，我们或被动、或主动，都需要加强自主创新、做到安全可控。中美贸易摩擦是否中美贸易摩擦是否会影响中国会影响中国5 5G G商用进程？目前商用进程？目前看看不会，我们的网络设备确实取得长足进步！不会，我们的网络设备确实取得长足进步！资料来源：华为，中信建投证券研究发展部1.1 G2争锋，我们有进步、也有不足，逆境激发自主创新热情争锋，我们有进步、也有不足，逆境激发自主创新热情2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 85 5得益于人口红利（手机用户近得益于人口红利（手机用户近1616亿），中国运营商大额投资。亿），中国运营商大额投资。20182018年中国运营年中国运营商移动网商移动网capexcapex占占比全球约比全球约11%11%，最高，最高曾曾达达18%18%。中国移动中国移动capexcapex位居全球科技企业首位，中国电信、中国联通位居全球科技企业首位，中国电信、中国联通capexcapex在全球电信运营在全球电信运营商中分别位居第商中分别位居第7 7位、第位、第1212位，这样的投资位，这样的投资体量带动了中国体量带动了中国通信产业，也让运营商拥有强大产业影响力。通信产业，也让运营商拥有强大产业影响力。资料来源：中国移动，中国电信，中国联通，OVUM，中信建投证券研究发展部图图1：中国及全球运营商移动通信网中国及全球运营商移动通信网CAPEX（单位：亿人民币）（单位：亿人民币）12811720215915621512117013191176712224118961115910938108531105311%14%18%14%14%11%12%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%020004000600080001000012000140002013201420152016201720182019E中国全球中国占比26.620.619.616.114.112.512.011.610.310.29.69.08.88.17.77.36.86.56.05.75.55.25.04.74.64.13.73.63.63.4中国移动GoogleAT&TVerizonApple德国电信Amazon微软FacebookNTT Group特许通讯中国电信西班牙电信沃达丰康卡斯特Orange中国联通意大利电信软银集团墨西哥电信Liberty GlobalKDDI阿里巴巴Altice中国铁塔英国电信巴蒂电信IBM澳洲电信HP图图2：18Q2滚动滚动12月月，全球，全球capex top30科技企业（十亿美元）科技企业（十亿美元）51.2 人口红利助力中国运营商拥有强大产业影响力人口红利助力中国运营商拥有强大产业影响力2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 86 6IplyticsIplytics统计，截至统计，截至20192019年年6 6月，月，中国中国厂商的厂商的5G5G标准必要专利（标准必要专利（SEPSEP）占占3636%，韩国占，韩国占25%25%，美国和芬兰各占，美国和芬兰各占13%13%，瑞典占，瑞典占9 9%。中国中国5G5G专利领先，具备战略价值的专利领先，具备战略价值的5G5G标准必要专利数全球领先。标准必要专利数全球领先。华为领跑华为领跑5G5G标准必要专利及标准技术贡献量，其标准必要专利及标准技术贡献量，其5G5G标准必要标准必要专利申请量为专利申请量为21602160件，占比件，占比18%18%，在所有厂商中排名第一，第二到第五位依次为诺基亚（，在所有厂商中排名第一，第二到第五位依次为诺基亚（15161516件）、中兴通讯（件）、中兴通讯（14241424件）、件）、LGLG电子（电子（13591359件）、三星电子（件）、三星电子（13531353件件）。从）。从5G5G标准技术贡献数量排名来看，华为以标准技术贡献数量排名来看，华为以1315513155件排名第一，第二到第五位件排名第一，第二到第五位依次依次为：为：爱爱立信（立信（1052810528件）、诺基亚（件）、诺基亚（81038103件）、高通（件）、高通（40874087件）、中兴通讯（件）、中兴通讯（32213221件件）。中国具备集团优势。中国具备集团优势。图图3：5G标准必要专利标准必要专利分国家分国家/地区地区份额份额图图4：5G标准专利标准专利分厂商分厂商份额份额图图5：5G标准技术贡献排名标准技术贡献排名中国大陆,4358,36%韩国,2784,23%美国,1622,13%芬兰,1516,13%瑞典,1058,9%日本,701,6%中国台湾,33,0%华为,2160,18%诺基亚,1516,12%中兴,1424,12%LG电子,1359,11%三星电子,1353,11%爱立信,1058,9%高通,921,8%夏普,660,5%英特尔,618,5%大唐电信,552,5%其他,451,4%13155 10528 8103 4087 3221 3158 2516 1787 1786 759 703 517 434 346 229 04000800012000Huawei(CN)Ericsson(SE)Nokia(incl Alcatel-Lucent)(FI)QUALCOMM(US)ZTE(CN)Samsung(KR)Intel(US)LG Electronics(KR)CATT(CN)MediaTek(TW)NEC(JP)OPPO(CN)ETRI(KR)Cisco(US)InterDigital(US)资料来源：IPLytics，中信建投证券研究发展部61.3 华为领跑华为领跑5G专利榜，标准技术贡献数量排名全球第一专利榜，标准技术贡献数量排名全球第一2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 87 7戴尔,20%HPE/H3C,16%浪潮,8%联想,5%华为,5%ODM厂商,25%其他,21%华为,25%中兴通讯,12%Nokia,12%ciena,12%其它,39%华为,32.50%诺基亚,29%爱立信,26%中兴通讯,9%cisco,49.60%华为,8.60%Aristar,6.10%HP,5.80%紫光股份（新华三）,4.40%Juniper,3.10%其它,22.40%cisco,38.80%华为,28.70%Nokia,13.70%Juniper,11.90%紫光股份（新华三）,1.20%网络设备一般包括：基站、光传输设备、交换机、路由器、服务器等。网络设备一般包括：基站、光传输设备、交换机、路由器、服务器等。我们认为，要打造安全可控的技术体系，就不仅要做到信息安全与网络安全，也要做到设备的本体安全，中国已取得长足进步。我们认为，要打造安全可控的技术体系，就不仅要做到信息安全与网络安全，也要做到设备的本体安全，中国已取得长足进步。信息产业自主可控，网络设备需先行，国内已涌现出华为、中兴通讯、紫光股份信息产业自主可控，网络设备需先行，国内已涌现出华为、中兴通讯、紫光股份(新华三新华三)、星网锐捷、浪潮信息等重要供应商。、星网锐捷、浪潮信息等重要供应商。全球基站设备市场全球基站设备市场全球光传输设备市场全球光传输设备市场全球全球服务器市场服务器市场资料来源：IDC，中产业信息网，中信建投证券研究发展部图图6 6：主要：主要网络设备在网络中的位置示意图网络设备在网络中的位置示意图图图7 7：20182018年全球交换机、路由器、基站、光传输设备、服务器市场份额年全球交换机、路由器、基站、光传输设备、服务器市场份额1.4 中国已涌现一批世界级的网络设备供应商中国已涌现一批世界级的网络设备供应商全球路由器市场全球路由器市场全球交换机市场全球交换机市场2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 88 8第二章第二章核心芯片正在加速追赶核心芯片正在加速追赶第一章第一章网络设备取得长足进步网络设备取得长足进步第四章第四章聚焦关键领域挖掘标的聚焦关键领域挖掘标的第三章第三章自主创新生态正在形成自主创新生态正在形成目目 录录2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 89 90%10%20%30%40%50%01002003004002014201520162017E2018E2019E2020E市场规模日本欧洲美国其他中国545654758182901011031111382014.64.94.25.87.98.810.311.713.41318.533.60408012016020024007A08A09A10A11A12A13A14A15A16A17A22EChina IC MarketChina IC Production中国是半导体消费大国，消费占比全球约中国是半导体消费大国，消费占比全球约43%43%，远高于美、欧、日，远高于美、欧、日等等国。国。中中国是国是ICIC进口大国，贸易逆差近进口大国，贸易逆差近20002000亿美元（进口量亿美元（进口量消费量消费量）。）。中国电子产品出口以中国电子产品出口以PC/PC/手机手机/IC/IC/面板等为主，占比面板等为主，占比7272%，下游，下游终端产品出口较多，上游终端产品出口较多，上游核心核心元件自主创新能力亟待加强。元件自主创新能力亟待加强。自主可控，非“脱钩”，一是需要放眼全球，尤其欧洲、日韩，二是需要抓住关键，主要是自主可控，非“脱钩”，一是需要放眼全球，尤其欧洲、日韩，二是需要抓住关键，主要是CPUCPU、FPGAFPGA、手机射频前端等。、手机射频前端等。资料来源：Gartner，Yole，中信建投证券研究发展部图图8：全球全球各地半导体各地半导体消费量及占比（单位：十亿美元消费量及占比（单位：十亿美元）图图9：中国大陆半导体市场规模与产量对比（单位：十亿美元）中国大陆半导体市场规模与产量对比（单位：十亿美元）92.1 中国作为半导体消费大国，贸易逆差居高不下中国作为半导体消费大国，贸易逆差居高不下2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 81010资料来源：赛迪，公开资料，Wind，中信建投证券研究发展部表表1：网络设备主要芯片情况：网络设备主要芯片情况102.2 网络设备中需要集成大量芯片，目前我们对外依存度仍较高网络设备中需要集成大量芯片，目前我们对外依存度仍较高产品产品核心芯片核心芯片/器件器件全球主力供应商（红色为美国）全球主力供应商（红色为美国）美国供应商来自中国收入占比美国供应商来自中国收入占比中国中国自给率自给率基站CPUIntel、AMD、ARMIntel(27%)、AMD（39%）较低FPGAXilinx、Intel、Microship、LatticeXilinx(26%)、Intel(27%)、Microship（30%）、Lattice（51%）较低DSP德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、日本电气等TI（44%）、ADI（20%）较低PA（功放）恩智浦（NXP）、安谱隆、住友、Qorvo、德州仪器TI等TI（44%）较低ADC/DAC德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、意法半导体等TI（44%）、ADI（20%）较低滤波器/合路器灿勤科技、武汉凡谷、东山精密、世嘉科技、佳利电子等-较高光模块（25G及以下）华工科技、光迅科技、新易盛、中际旭创、海信宽带、Finisar等Finisar（21%）较高光模块-光芯片（25G及以下）三菱、住友、avago/博通、Oclaro、光迅科技、海思、嘉納海威、中兴微avago/博通（49%）、Oclaro（12%）、三菱、住友等中性光模块-电芯片（25G及以下）inphi、macom、美信、semtech、飞昂通讯、优讯、海思、中兴、烽火通信inphi（39%）、macom（28%）、美信（36%）、Semtech（55%）较低三五族化合物半导体Cree、三菱、稳懋等Cree（34%）较低高频高速覆铜板罗杰斯、日本松下等罗杰斯（49%）中性光传输设备光交换芯片/光复用芯片avago/博通、海思、中兴微、盛科网络等avago/博通（49%）较低FPGAXilinx、Intel、Microship、Lattice等Xilinx(26%)、Intel(27%)较低CPUIntel、AMD、ARMIntel(27%)、AMD（39%）较低DSP德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、日本电气等TI（44%）、ADI（20%）较低光模块（含相干）Finisar、新飞通、Acacia、Oclaro、光迅科技、海思等Finisar（21%）、Acacia（29%）、Oclaro（12%）中性光模块-光芯片（含相干）三菱、住友、avago/博通、Oclaro、新飞通、华为海思等avago/博通（49%）、Oclaro（12%）中性光模块-电芯片（含相干）inphi、macom、美信、semtechinphi（39%）、macom（28%）、美信（36%）、Semtech（55%）较低PON芯片avago/博通、Finisar、光迅科技、海思、中兴微、仕佳科技等avago/博通（49%）、Finisar（21%）较高光棒光纤光缆康宁、长飞、亨通光电、中天科技、藤仓、信越等康宁（63%）较高交换机路由器高端交换芯片/路由器芯片avago/博通等avago/博通（49%）较低CPUIntel、AMD、ARMIntel(27%)、AMD（39%）较低FPGAXilinx、Intel、Microship、LatticeXilinx(26%)、Intel(27%)、Microship（30%）、Lattice（51%）较低服务器CPUIntel、AMD、ARMIntel（27%）、AMD（39%）较低存储Micron（美光）、三星、SK hyrix美光（57%）较低内存接口芯片澜起科技、IDT、Rambus-较高操作系统Redhat（linux）、微软（Windows server）Redhat（14%）、微软（19%）较低2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 81111我们将网络设备中的芯片分为三大类（非严谨型分类）：我们将网络设备中的芯片分为三大类（非严谨型分类）：数字芯片：如基带芯片、数字芯片：如基带芯片、CPU、FPGA、交换芯片、交换芯片、DSP等等模拟芯片：如模拟芯片：如PA、LNA、滤波器、滤波器、ADC/DAC等等周边芯片：如电源管理芯片、存储芯片、光芯片、电芯片等周边芯片：如电源管理芯片、存储芯片、光芯片、电芯片等三类芯片中，三类芯片中，CPU、FPGA、交换芯片全球基本都依赖于美国。如，、交换芯片全球基本都依赖于美国。如，CPU依赖依赖Intel、AMD的的X86芯片，芯片，FPGA依赖赛灵思、依赖赛灵思、ALTER（Intel），高端交换芯片依赖博），高端交换芯片依赖博通通，因此最为关键。其余芯片多数可以从欧洲、日韩或国内找到供应商。，因此最为关键。其余芯片多数可以从欧洲、日韩或国内找到供应商。我们认为，我们认为，自主可控并非与全球“脱钩”自主可控并非与全球“脱钩”，在中美贸易摩擦背景下，在中美贸易摩擦背景下，替代但非去全球，供应链需放眼欧洲与日韩，自主更应聚焦替代但非去全球，供应链需放眼欧洲与日韩，自主更应聚焦关键，从美供应商占据全球绝对主导的核心芯片开始。关键，从美供应商占据全球绝对主导的核心芯片开始。因此，网络因此，网络设备设备的自主可控，就是要以安全可控的的自主可控，就是要以安全可控的CPU、FPGA、交换芯片、交换芯片等为等为核心核心，构筑国产化构筑国产化网络网络设备设备，应用领域则从政府逐步向各行业辐射（电信、金融、电网等），应用领域则从政府逐步向各行业辐射（电信、金融、电网等），进而进而形成形成国产化生态系统国产化生态系统。资料来源：IDC，中产业信息网，中信建投证券研究发展部图图1010：交换机主板示意图：交换机主板示意图图图1111：服务器主板示意图：服务器主板示意图2.3 网络设备的自主可控，除设备本体外，更为关键的是核心芯片网络设备的自主可控，除设备本体外，更为关键的是核心芯片2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 81212CPU系计算机系统系计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行执行单元，分复杂指令集（单元，分复杂指令集（CISC）和精简指令集（）和精简指令集（RISC）。）。目前，全球目前，全球CPU市场几乎被市场几乎被Intel与与AMD垄断垄断，国产国产CPU厂家主要包括龙芯、飞腾、兆芯、申威、海思、苏州厂家主要包括龙芯、飞腾、兆芯、申威、海思、苏州国国芯、海光等。芯、海光等。其中其中，CISC 的代表的代表架构架构是是x86，供应商包括，供应商包括Intel和和AMD，而而 RISC 主要有主要有ARM、MIPS、SPARC 和和 POWER 等架构。龙芯是基于等架构。龙芯是基于MIPS架构架构，兆芯、海光基于兆芯、海光基于X86架构，飞腾、海思基于架构，飞腾、海思基于ARM架构，申威则基于架构，申威则基于Alpha架构，苏州国芯基于架构，苏州国芯基于power PC架构架构。数据数据显示，国产显示，国产CPU在单核性能上，飞腾、龙芯、申威和兆在单核性能上，飞腾、龙芯、申威和兆芯芯等从等从“十二五”初期不到“十二五”初期不到Intel i3CPU的的10%分别提升到分别提升到2017年的年的36.4%、33.3%、25.8%和和51.5%。此外，从背景来看，由于国产此外，从背景来看，由于国产CPU投入高，生态差，基本都是政府扶持的企业，这么多年也是以投入高，生态差，基本都是政府扶持的企业，这么多年也是以党政市场为主。我们预计后续随着国产化浪潮推进，从党政系统开始大规模推进，这些国产化芯片企业也将党政市场为主。我们预计后续随着国产化浪潮推进，从党政系统开始大规模推进，这些国产化芯片企业也将迎来迎来战略发展期。战略发展期。我们认为，由于国内华为、中兴等都有我们认为，由于国内华为、中兴等都有ARM指令集授权，因此基于指令集授权，因此基于ARM架构的海思、飞腾（中国长城）应重点关注。架构的海思、飞腾（中国长城）应重点关注。公司最新产品型号主频率架构制程内核数Intel至强92822.6GHz-3.8GHzX8614nm56龙芯3A3000*MIPS28nm*兆芯KH-37800*X8616nm*飞腾FT-2000+/64*ARM16nm*海思Kunpeng 920 2.6GHzARM7nm64表表2 2：国产：国产服务器芯片与服务器芯片与IntelIntel产品对比产品对比表表3：CPU性能排名性能排名资料来源：中商产业研究院，鲁大师，公开资料整理，公司官网，中信建投证券研究发展部2.4 CPU：国产厂家多年被扶持，有望加速突破国产厂家多年被扶持，有望加速突破，海思、飞腾可重点关注，海思、飞腾可重点关注2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 81313交换芯片交换芯片是是交换机的核心芯片交换机的核心芯片，目前，目前全球全球市场博市场博通一家独大，包括华为通一家独大，包括华为、思科、紫光股份（新华三）在内思科、紫光股份（新华三）在内的交换机厂商也普遍使的交换机厂商也普遍使用博通的用博通的交换机交换机芯片。目前，国内做芯片。目前，国内做交换芯片交换芯片的的主要公司有盛科网络、东主要公司有盛科网络、东土土科技，但性能指标较博通仍有较大差距。科技，但性能指标较博通仍有较大差距。FPGA是在是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上发展而来的产物，它由输入等可编程器件的基础上发展而来的产物，它由输入/输出块、可配置逻辑块和可编程互联三部分组输出块、可配置逻辑块和可编程互联三部分组成，同一片成，同一片FPGA，不同的编程数据，可以产生不同的电路，不同的编程数据，可以产生不同的电路功能功能。FPGA一般在设备研发与小批量阶段使用较多。一般在设备研发与小批量阶段使用较多。FPGA具有研发具有研发投入投入大、生命周期长等大、生命周期长等特点特点，全球供应商主要是，全球供应商主要是Xilinx、ALTER（intel）。国内）。国内FPGA发展发展缓慢缓慢，中国主要，中国主要厂商有厂商有紫光同紫光同创创、上海安路、广东高云、复旦、上海安路、广东高云、复旦微电子、成都华微电子、成都华微微、京、京微微雅雅格等，但性能与格等，但性能与Xlinx等国际巨头的产品还存在一定等国际巨头的产品还存在一定差距差距。资料来源：各公司官网，半导体行业观察、MRFR，中信建投证券研究发展部表表5 5：国内：国内FPGAFPGA厂商与厂商与XlinxXlinx的差距的差距公司最新产品型号系统逻辑单元（K）最大I/O口数量DSP数量工艺XlinxXCVU13P3780.00 8321228816nm紫光同创Titan*611448京微雅格GME-M7A12N5*31048高云半导体GW2A-55*6074055nm上海安路EG4*19355nm表表4 4：国产：国产交换机芯片与博通芯片对比交换机芯片与博通芯片对比公司最新产品型号接口应用领域博通Tomahawk 332*400GE/64*200GE/128*100GE100/200/400G以太网盛科CTC809696*10GE/24*40GE/80*10+4*100GE10/40GE以太网东土科技KD56802*10GE+48*GE80G以太网42%30%12%4%1%12%XilinxIntel CorporationMicrochip TechnologyLatticeQuiclLogic CorpOthers图图1313：FPGAFPGA全球市场份额全球市场份额94.5%5.5%博通其他图图1212：全球：全球交换芯片市场份额交换芯片市场份额2.5 交换芯片交换芯片&FPGA：盛科网络与紫光同创值得关注：盛科网络与紫光同创值得关注2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 81414第二章第二章核心芯片正在加速追赶核心芯片正在加速追赶第一章第一章网络设备取得长足进步网络设备取得长足进步第四章第四章聚焦关键领域挖掘标的聚焦关键领域挖掘标的第三章第三章自主创新生态正在形成自主创新生态正在形成目目 录录2 2 6 1 3 7 7 6/4 3 3 4 8/2 0 1 9 0 9 2 3 1 6:3 81515多年来，多年来，国产化网络设备已成为主流，但其中的国产化核心芯片却发展缓慢；国产化网络设备已成为主流，但其中的国产化核心芯片却发展缓慢；自主自主芯片芯片得不到大发展得不到大发展，直接原因是国产化芯片，直接原因是国产化芯片性能较国外差距大性能较国外差距大，下游网络设备商更下游网络设备商更愿意选择国外愿意选择国外产品（研发惰性）产品（研发惰性），进而导，进而导致国产芯片没有建立起自己的生态系统致国产芯片没有建立起自己的生态系统，没有，没有生态反哺生态反哺，核心，核心芯片也难有芯片也难有大突破大突破，形成了恶性循环。，形成了恶性循环。然而然而，在美国限制背景下，不论是被动还是主动，在美国限制背景下，不论是被动还是主动，核心芯片的国产化成为大势所趋，其中两大趋势值得关注：，核心芯片的国产化成为大势所趋，其中两大趋势值得关注：自主自主可控可控生态系统生态系