DKBA华为技术有限公司内部技术规范DKBA1338-2004.07柔性印制电路板（FPC）设计规范2004年11月1日发布2004年11月1日实施华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved文档密级：内部公开DKBA1338-2004.2004-10-12华为机密，未经许可不得扩散第2页,共47页Page2,Total47修订声明Revisiondeclaration本规范拟制与解释部门：本规范的相关系列规范或文件：无相关国际规范或文件一致性：本规范参考了“IPC-2223SectionalDesignStandardforFlexiblePrintedBoards”及其他相关规范和技术文件。它和这些规范及技术文件的关系为非等效。主要差异为：按照公司实际应用情况和业界技术状况，对部分内容做了补充和修正。替代或作废的其它规范或文件：无相关规范或文件的相互关系：本规范版本升级更改主要内容：第一版，无升级更改信息。本规范主要起草专家：中央硬件部互连设计部：本规范主要评审专家：中央硬件部互连设计部：制造技术中心工艺技术管理部：手机开发部：采购策略中心：本规范历次修订情况：规范号DocNo.主要起草专家主要评审专家DKBA1338-2004.07文档密级：内部公开DKBA1338-2004.2004-10-12华为机密，未经许可不得扩散第3页,共47页Page3,Total47目录TableofContents1柔性板介绍..........................................................................................................................81.1柔性板定义..........................................................................................................................81.2柔性板的优缺点...................................................................................................................81.3柔性板的应用场合...............................................................................................................91.4柔性板层压结构...................................................................................................................91.4.1普通柔性板层压结构.....................................................................................................91.4.2软硬结合板(RIGIDFLEX)层压结构.............................................................................102柔性板材料.............................................................
