STM32F10xxx参考手册参考手册小，中和大容量的STM32F101xx,STM32F102xx和STM32F103xxARM内核32位高性能微控制器导言本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用小容量、中容量和大容量的STM32F101xx、STM32F102xx或者STM32F103xx微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx被统称为STM32F10xxx。STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量，封装和外设配置。关于订货编号、电气和物理性能参数，请参考STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。关于芯片内部闪存的编程，擦除和保护操作，请参考STM32F10xxx闪存编程手册。关于ARMCortex™-M3内核的具体信息，请参考Cortex™-M3技术参考手册。相关文档●Cortex™-M3技术参考手册，可按下述链接下载：http://infocenter.arm.com/help/topic/com.arm.doc.ddi0337e/DDI0337E_cortex_m3_r1p1_trm.pdf下述文档可在ST网站下载(http://www.st.com/mcu/)：●STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。●STM32F10xxx闪存编程手册。*感谢南京万利提供原始翻译文档参照2008年12月RM0008ReferenceManual英文第7版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本目录STM32F10xxx参考手册2/524参照2008年12月RM0008ReferenceManual英文第7版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本目录1文中的缩写161.1寄存器描述表中使用的缩写列表161.2术语表161.3可用的外设162存储器和总线构架172.1系统构架172.2存储器组织182.3存储器映像192.3.1嵌入式SRAM202.3.2位段202.3.3嵌入式闪存212.4启动配置233CRC计算单元(CRC)253.1CRC简介253.2CRC主要特性253.3CRC功能描述253.4CRC寄存器263.4.1数据寄存器(CRC_DR)263.4.2独立数据寄存器(CRC_IDR)263.4.3控制寄存器(CRC_CR)273.4.4CRC寄存器映像274电源控制(PWR)284.1电源284.1.1独立的A/D转换器供电和参考电压284.1.2电池备份区域294.1.3电压调节器294.2电源管理器294.2.1上电复位(POR)和掉电复位(PDR)294.2.2可编程电压监测器(PVD)304.3低功耗模式304.3.1降低系统时钟314.3.2外部时钟的控制314.3.3睡眠模式314.3.4停止模式324.3.5待机模式334.3.6低功耗模式下的自动唤醒(AWU)344.4电源控制寄存器354.4.1电源控制寄存器(PWR_CR)354.4.2电源控制/状态寄存器364.4.3PWR寄存器地址映像375备份寄存器(BKP)385.1BKP简介385.2BKP特性38目...
