PCB产业链报告.pdf

本报告来自海通证券分析师陈平，感谢作者的付出与成果。印制电路板，（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是绝大多数电子设备产品必需的元件，又被称为“电子产品之母”，起到为电子元件提供电气连接的作用，已有 100 多年的发展历史。1 1、全球、全球 PCB PCB 产业增速超预期，内资厂商加速崛起产业增速超预期，内资厂商加速崛起 1.1 1.1 电子信息产业基石，电子信息产业基石，2017 2017 年全球年全球 PCB PCB 产业增速超预期产业增速超预期 在 PCB 出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而成，为了简化配线，人们在基板上印刷出电路图案，通过镀铜形成通路，于是印制电路板应运而生，目前已发展成为电子信息产业的基石。PCB 的一个显著特点是下游应用领域覆盖面广泛，涵盖通信、计算机、航空航天、下游应用领域覆盖面广泛，涵盖通信、计算机、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等。工控医疗、消费电子、汽车电子等。其中通信、计算机和消费电子已成为 PCB 三大主流应用领域。根据 Prismark 的统计数据，得益于移动互联网终端产品的蓬勃发展以及汽车电子的广泛应用，2009 2009 年至年至 2016 2016 年，通信和汽车电子领域的年，通信和汽车电子领域的 PCB PCB 需需求占比由求占比由 22.18%22.18%和和 3.76%3.76%分别提升至分别提升至 27.30%27.30%和和 9.09%9.09%，成为 PCB 应用增长最为快速的领域。随着电子信息产业的持续发展，我们认为未来 PCB 的应用将进一步深化和延伸。图图 1 PCB 1 PCB 下游应用领域变化示意图下游应用领域变化示意图 资料来源：Prismark，海通证券研究所 由于受众领域甚广，故由于受众领域甚广，故 PCB PCB 产业受下游单一行业影响小，主要表现为随宏观经济产业受下游单一行业影响小，主要表现为随宏观经济波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。图 2 为 Prismark 统计的 2008 年至 2016 年 PCB 产业总产值增长率随全球 GDP 增长率的变化情况，可见 PCB PCB 行业与宏观经济有着高度相关性，呈现出周期性的发行业与宏观经济有着高度相关性，呈现出周期性的发展规律。展规律。图 3 为 Prismark 统计的近年来全球 PCB 行业整体产值规模的变化，可以看到，在受全球性金融危机影响较大的 2008 和 2009 年，全球 PCB 行业总产值出现较为明显的下滑；而近年来，随着全球经济较为平稳地运行，PCB 行业总产值相对稳定，波动不大 2016 年，全球 PCB 产值达到 542.07 亿美元。图图 2 2 全球全球 PCB PCB 产值随产值随 GDP GDP 变化变化 资料来源：Prismark，海通证券研究所 图图 3 3 全球全球 PCB PCB 产业链整体规模变化示意图（亿美元）产业链整体规模变化示意图（亿美元）资料来源：Prismark，海通证券研究所 尽管尽管 2015 2015 年和年和 2016 2016 年全球年全球 PCB PCB 产业规模均为负增长，但根据产业规模均为负增长，但根据 Prismark Prismark 在在 2017 2017 年底的预测，年底的预测，2017 2017 年全球年全球 PCB PCB 产值增长率将超过产值增长率将超过 7%7%，超出原有预期，同时，超出原有预期，同时 2018 2018 年仍将保持快速增长态势。我们认为，这主要是由于高端智能手机和汽车电年仍将保持快速增长态势。我们认为，这主要是由于高端智能手机和汽车电子的需求较为旺盛、子的需求较为旺盛、PCB PCB 新技术持续发展和全球经济复苏等原因。新技术持续发展和全球经济复苏等原因。从全球 PCB 市场产品结构的变化上看，根据 Prismark 统计的数据，当前当前 PCB PCB 市市场中多层板仍占主流地位，场中多层板仍占主流地位，2016 2016 年占比达到年占比达到 38.85%38.85%。另外随着元器件的集成功能日益广泛，电子产品对 PCB 的高密度要求更为突出，多层板、挠性板、层板、挠性板、HDI HDI 板和封板和封装基板等高端产品主导着装基板等高端产品主导着 PCB PCB 产品的发展方向。产品的发展方向。根据根据 Prismark Prismark 在在 2017 2017 年年 3 3 月的预测，从细分产品结构来看，月的预测，从细分产品结构来看，2016 2016 至至 2021 2021 年年增长最快的产品分别为挠性板、增长最快的产品分别为挠性板、HDI HDI 板和多层板，年复合增长率分别为板和多层板，年复合增长率分别为 3.0%3.0%、2.8%2.8%和和 2.4%2.4%。图图 4 4 全球全球 PCB PCB 市场产品结构变化示意图市场产品结构变化示意图 资料来源：Prismark，海通证券研究所 根据深南电路招股说明书中数据，目前全球约有 2800 家 PCB 企业，主要集中在中中国国大陆、台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲大陆、台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等区域。表 1 给出了 Prismark 根据 2016 年营收规模排名的全球前 10 大 PCB 厂商，从分布格局上看依然主要是日本、从分布格局上看依然主要是日本、台湾和韩国公司，台湾和韩国公司，排名第一的日本旗胜 2016 年营收 33.07 亿美元，市场占有率 6.10%。全球前全球前 10 大公司合计市场占有率为 32.55%，说明全球行业集中度较低，略为分散。中国大陆企业深南电路以 1.28%的市场占有率排在全球第 21 位。从产业技术水平看，日本、美国、韩国和台湾依然领跑全球。从产业技术水平看，日本、美国、韩国和台湾依然领跑全球。日本企业产品集中在高阶 HDI 板、封装基板、高层挠性板等高端产品；美国企业的产品则以应用于军事、航空、通信等领域的高端多层板为主；韩国和台湾企业的产品也以附加值较高的封装基板和 HDI 板为主。中国大陆企业的整体技术水平仍有一定差距，但近年来呈现升级进程不断加快的趋中国大陆企业的整体技术水平仍有一定差距，但近年来呈现升级进程不断加快的趋 势。势。1.2 1.2 产业转移趋势明确，内资产业转移趋势明确，内资 PCB PCB 企业加速崛起企业加速崛起 如 1.1 小节中所述，目前全球约有 2800 家 PCB 企业，主要集中在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。21 21 世纪以来，全球世纪以来，全球 PCB PCB 产业重心产业重心正逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤正逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。格局。图图 5 20005 2000-2016 2016 年全球年全球 PCB PCB 产业转移示意图产业转移示意图 资料来源：中为咨询网，海通证券研究所 根据根据 Prismark Prismark 的数据，的数据，2008 2008 年年-2016 2016 年，我国年，我国 PCB PCB 行业的产值全球占有率稳步行业的产值全球占有率稳步提升，提升，2016 2016 年达到年达到 50.04%50.04%，PCB PCB 第一大生产国的地位不断稳固。从产能规模的角第一大生产国的地位不断稳固。从产能规模的角度，度，2008 2008 年至年至 2016 2016 年，我国年，我国 PCB PCB 行业产值从行业产值从 150.37 150.37 亿美元增至亿美元增至 271.23 271.23 亿亿美元，年复合增长率高达美元，年复合增长率高达 7.65%7.65%，远高于全球整体复合增速的，远高于全球整体复合增速的 1.47%1.47%。图图 6 6 全球全球 PCB PCB 产值区域分布产值区域分布 资料来源：Prismark，海通证券研究所 图图 7 7 中国大陆中国大陆 PCB PCB 产业链整体规模变化（亿美元）产业链整体规模变化（亿美元）资料来源：Prismark，海通证券研究所 我们认为，造成我们认为，造成 PCB PCB 产业向大陆转移的主要原因有：人力成本较低、环保监管相产业向大陆转移的主要原因有：人力成本较低、环保监管相对宽松和下游市场迅速发展等。对宽松和下游市场迅速发展等。前文中讨论的 PCB 产业向中国大陆转移趋势主要是从产地角度分析，但需要注意的是，中国大陆中国大陆 PCB PCB 企业产值大部分来自于外商投资，根据企业产值大部分来自于外商投资，根据 CPCA CPCA 的数据，的数据，2016 2016 年年中国大陆排名前中国大陆排名前 10 10 的的 PCB PCB 企业中，内资企业仅有深南电路和景旺电子两家企业中，内资企业仅有深南电路和景旺电子两家，分别排名第 5 和第 10 位，市场占有率分别为 2.55%和 1.83%，其余大部分龙头企业仍以日资和台资为主。我们参考了 NT Information 中原捷雄博士发布的 NTI-100 全球 PCB 制造企业百强排行榜（上榜标准为企业营收超过一亿美元），整理得到以下数据：从上表中可以清晰看到，2016 2016 年内资年内资 PCB PCB 企业平均年增长率达到企业平均年增长率达到 13.5%13.5%，领跑全，领跑全球，而以台湾、日本为代表的传统球，而以台湾、日本为代表的传统 PCB PCB 势力已经出现负增长的情况。势力已经出现负增长的情况。从数量上看，内资 PCB 企业在全球百强 PCB 企业中占据 45 席，居全球首位，根据相同数据源，2001 年可以上榜的内资 PCB 厂商仅有一家，内资 PCB 厂商的崛起速度可见一斑。从产值角度，在全球百强从产值角度，在全球百强 PCB PCB 企业中，台资和日资企业分别以企业中，台资和日资企业分别以 32.3%32.3%和和 23.3%23.3%的的占有率稳居前二，内资企业占有率稳居前二，内资企业 2016 2016 年在全球百强年在全球百强 PCB PCB 企业中的产值占比为企业中的产值占比为 20.4%20.4%，因此我们认为仍有相当的成长空间。因此我们认为仍有相当的成长空间。我们认为，内资 PCB 厂商增速领跑全球的主要原因有：1 1、充分发挥区位优势，贴近下游市场、充分发挥区位优势，贴近下游市场 PCB PCB 产业链下游电子装联业务向中国转移趋产业链下游电子装联业务向中国转移趋势明确。势明确。根据深南电路招股说明书中内容，随着全球电子制造基地向中国转移，众多 EMS 厂商在我国投资建厂，设立了运作机构和制造基地，包括全球龙头企业富士康、伟创力、捷普、天弘、新美亚等。目前国内形成了以长三角、珠三角以及环渤海地区相对完整的电子产业集群，围绕消费电子、通信设备、计算机及网络设备等行业的上下游配套产业链已形成产业集聚效应。图图 8 20088 2008-2015 2015 年中国电子信息制造业销售收入增长趋势（万亿元）年中国电子信息制造业销售收入增长趋势（万亿元）资料来源：电子信息产业统计公报，海通证券研究所 从中国电子信息制造业销售收入整体规模的增长趋势看，已经从 2008 年的 5.13 万亿元增长至 2015 年的 11.13 万亿元，增速远高于全球平均水平。而 PCB 作为电子信息产业链中承上启下的重要环节，与上下游产业的关联度极强，因此内资 PCB 企业可以充分发挥区位优势，对客户需求及时响应，与下游客户深度绑定，实现快速发展。2 2、内资、内资 PCB PCB 企业实控人普遍年富力强，积极扩产彰显进取精神企业实控人普遍年富力强，积极扩产彰显进取精神 对比内资和台资 PCB 企业，可以看到台资企业实控人普遍年龄偏大，接班人问题尚未得到妥善解决，企业运营风格较为保守，无论是产能扩张还是客户开拓方面均略显缺乏进取心。反观内资企业，实控人普遍年富力强，在 PCB 产业转移的大势下狼性十足，积极扩产。3 3、内资企业受益资本市场发展，资金面得到有力支持、内资企业受益资本市场发展，资金面得到有力支持 近年来内资 PCB 产业链企业 IPO 好消息不断，目前主要企业均已登陆资本市场，在企业积极扩产的背后，非公开发行、可转债等多种融资方式在资金层面给予了企业有利的支持。在上述优势的带动下，2017 年内资 PCB 企业保持了强劲增长的势头。2016 年，Prismark 预测 2016 年至 2021 年中国 PCB 行业产值增速将有所放缓，年复合增长率为 3.39%3.39%，但从，但从 2017 2017 年前三季度主要内资年前三季度主要内资 PCB PCB 厂商的营业收入增速来看，实际情况厂商的营业收入增速来看，实际情况是超出预期的，增速最慢的依顿电子也达到了是超出预期的，增速最慢的依顿电子也达到了 14.25%14.25%，崇达技术更是达到了，崇达技术更是达到了 39.85%39.85%。图图 9 20169 2016-2017 2017 年主要内资年主要内资 PCB PCB 厂商厂商 Q1Q1-Q3 Q3 营业收入对比营业收入对比 资料来源：wind，海通证券研究所 1.3 1.3 国产国产 PCB PCB 企业产品结构仍有相当调整空间企业产品结构仍有相当调整空间 在 1.1 小节图 4 中我们整理了全球 PCB 产品的结构变化。整体来看，单面板、双单面板、双面板面板由于不适合目前电子产品进一步轻薄化的趋势，正处于衰退期，其产值比例减小；常规多层板和常规多层板和 HDI HDI 板板属于成熟期产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要 PCB 厂商全力主攻的产品方向，然而中国厂商此类产品的生产能力还较为有限；挠性板特别是高密度挠性板和刚挠结合板挠性板特别是高密度挠性板和刚挠结合板，由于它的产品特点适应于智能手机、平板电脑等移动终端的发展趋势，成长性高，我们认为是各个大厂未来的发展方向。另外，封装基板的发展值得关注另外，封装基板的发展值得关注。封装基板作为一种高端的 PCB，是在 HDI 板的基础上发展而来的，具有高密度、高性能、小型化等特点。传统集成电路往往采用引线框架封装，而封装基板通过金线和焊球为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起到“承上启下”的作用，又能为芯片提供支持、散热，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。图图 10 10 传统的引线框架封装传统的引线框架封装 图图 11 11 封装基板结构示意图封装基板结构示意图 资料来源：深南电路招股说明书，海通证券研究所 资料来源：深南电路招股说明书，海通证券研究所 封装基板技术含量最高，同时含有最高的附加值，也是封装基板技术含量最高，同时含有最高的附加值，也是 PCB PCB 未来发展趋势，潜力未来发展趋势，潜力巨大。巨大。目前主要集中在日本、韩国、台湾地区，全球前十大封装基板业务厂商市场占有 率达到了 81.98%，行业集中度高。尽管我国已成为全球最大 PCB 生产国，但在技术含量上与国外先进产品依旧存在较大差距，大部分 PCB 企业仍主要从事 8 层及以下的 PCB 板生产，HDI 板、挠性板等高端产品虽已具备一定规模但在技术含量上与国外先进产品仍存在一定差距，技术含量最高的封装基板更是少有企业能够生产。图图 12 200912 2009-2016 2016 年中国大陆年中国大陆 PCB PCB 产品结构变化产品结构变化 资料来源：Prismark，海通证券研究所 上图给出了 2009-2016 年中国大陆 PCB 企业产品结构的变化，可以看出，技术含技术含量较高的挠性板、量较高的挠性板、HDI HDI 板和封装板和封装基板占比逐渐提升，但和全球平均水平相比仍然较基板占比逐渐提升，但和全球平均水平相比仍然较低。低。其中，技术含量最高的封装基板产品在 2016 年的占比仅为 2.65%，而内资厂商中仅有深南电路、兴森科技和珠海越亚等企业能够生产。我们认为封装基板未来我们认为封装基板未来产业转移空间巨大，国产封装基板迎来良好发展机遇。产业转移空间巨大，国产封装基板迎来良好发展机遇。我们认为，随着内资我们认为，随着内资 PCB PCB 企业营收规模上的不断扩大，研发能力逐渐增强，在高企业营收规模上的不断扩大，研发能力逐渐增强，在高多层板、多层板、HDI HDI 板、挠性板和封装基板等高端产品上仍有相当调整结构的空间，毛利板、挠性板和封装基板等高端产品上仍有相当调整结构的空间，毛利率有望持续提高，在规模快速扩大的同时保证增长质量。率有望持续提高，在规模快速扩大的同时保证增长质量。2 2、老树新花，新兴需求刺激行业成长、老树新花，新兴需求刺激行业成长 2.1 5G 2.1 5G 建设将带来通信板旺盛需求建设将带来通信板旺盛需求 2.1.1 5G 2.1.1 5G 脚步临近，无线通信技术面临革命脚步临近，无线通信技术面临革命 自上个世纪 70 年代蜂窝通信的概念被提出至今，移动通信已经历了四代发展历程，几乎都是以 10 年为发展周期，如下图所示。我国十分重视 5G 技术的研发，提早布局，十三五规划中明确提出加快第四代移动通信（4G）网络建设，积极推进第五代移动通信（5G）和超宽带关键技术研究并启动 5G 商用，积极推进云计算和物联网发展等。根据新华社从工信部获得的消息，目前我国根据新华社从工信部获得的消息，目前我国 5G 5G 技术研发试验第三阶段技术研发试验第三阶段工作已经启动，工作已经启动，重点是面向商用前的产品研发、验重点是面向商用前的产品研发、验证和产业协同。预计证和产业协同。预计 2018 2018 年年 6 6 月有望出台月有望出台 5G 5G 商用或接近商用产品，商用或接近商用产品，5G 5G 时代脚步日益临近。图时代脚步日益临近。图 13 13 移动通信发展移动通信发展历程历程 第五代移动通信系统（5G）作为 4G 的延伸技术，将在大幅提升移动互联网业务体验的同时，全面支持物联网业务，实现人与人、人与物和物与物之间的海量智能互联。2015 年 6 月，国际电信联盟（ITU）将 5G 正式命名为 IMT-2020，并且把移动宽移动宽带、大规模机器通信和高可靠低时延通信带、大规模机器通信和高可靠低时延通信定义为 5G 主要应用场景。与 4G 技术相比，5G 网络拥有更强的性能，最重大的突破就是更广范围无处不在的强大连接功能，还将实现低功耗的优点。根据 ITU 的规划，和 4G 移动网络相比，5G 的峰值数据速率将从 1Gbit/s 提升至 20Gbit/s，用户体验数据速度将从 10Mbit/s 提升至 100Mbit/s，频谱效率将由 1x 提升至 3x，支持移动速度将由 350km/h 提升至 500km/h，通信延时将由 10ms 降低至 1ms，设备连接密度（每平方千米）将由 105 提升至 106，网络能量效率将由 1x 提升至 100 x，单位面积数据传输能力（每平方米）将由 0.1Mbit/s 提升至 10Mbit/s。总结来说，总结来说，5G 5G 通信网络的技术特点为：更高的数据传输速率、更低的数据传输延通信网络的技术特点为：更高的数据传输速率、更低的数据传输延时、更高的数据传输密度和更好的高速通信能力。时、更高的数据传输密度和更好的高速通信能力。基于上述技术特点，5G 通信网络在增强型移动宽带、大规模机器通信和高可靠低时增强型移动宽带、大规模机器通信和高可靠低时延通信延通信等方面的应用场景将迎来爆发，比较有代表性的有：智慧城市、智能家居、智慧城市、智能家居、3D 3D 视频和超高清显示、云端办公和娱乐、增强现实、工业自动化和自动驾驶等。视频和超高清显示、云端办公和娱乐、增强现实、工业自动化和自动驾驶等。4800-5000MHz 作为 5G 系统的工作频率，成为国际上率先发布 5G 系统在中频段内频率使用规划的国家。与与 2G2G-4G 4G 通信系统相比，通信系统相比，5G 5G 会更多的利用会更多的利用 30003000-5000MHz 5000MHz 以以及毫米波频段（及毫米波频段（28GHz28GHz 和和 60GHz60GHz）。）。2017 年 11 月，我国工业和信息化部发布了 5G 系统在 3000-5000MHz 频段（中频段）内的频率使用规划，明确了 3300-3400MHz、3400-3600MHz 和毫米波是指波长在毫米数量级的电磁波，其频率大约在 30GHz300GHz 之间。根据通信原理，无线通信的最大信道带宽大约是载波频率的。根据通信原理，无线通信的最大信道带宽大约是载波频率的 5%5%左右，因此载波频率越高，左右，因此载波频率越高，可实现的信号带宽也越大，而带宽则进可实现的信号带宽也越大，而带宽则进一步直接决定一步直接决定了数据的最高传输速率。了数据的最高传输速率。在毫米波频段中，28GHz 频段和 60GHz 频段是最有希望使用在 5G 的两个频段。28GHz 频段的可用频谱带宽可达 1GHz，而 60GHz 频段每个信道的可用信号带宽则到了 2.16GHz（整个 9GHz 的可用频谱分成了四个信道）。相比而言，4G-LTE 频段最高频率的载波在 2GHz 上下，而可用频谱带宽只有 100MHz。因此，如果使用毫米因此，如果使用毫米波频段，波频段，频谱带宽会有频谱带宽会有 10 10 倍至倍至 20 20 倍的提升，最高数据传输速率相比倍的提升，最高数据传输速率相比 4G 4G 提高提高 20 20 倍将成为现实。倍将成为现实。图图 16 16 不同频率载波的带宽比较不同频率载波的带宽比较 资料来源：我爱研发网，海通证券研究所 毫米波频段的一个重要特性是在空气中衰减较大，且绕射能力较弱，因此在应用时在应用时需要借助广泛分布的微型基站需要借助广泛分布的微型基站，如下图所示。但同时也正因为衰减特性，毫米波系统在设计的时候不需要特别考虑对干扰信号的处理，这反而成为了毫米波的另一重要优势。图图 17 17 毫米波需要借助广泛分布的微型基站进行应用毫米波需要借助广泛分布的微型基站进行应用 资料来源：我爱研发网，海通证券研究所 毫米波的应用使基站天线尺寸降低至毫米量级，使得传统基站有了小型化的可能，同时，其在空气中传输时的衰减特性也对室内基站密度提出了更高的要求，进入 5G 通信时代，在室内空间大规模建设微型基站成为重要的发展趋势。微基站具有体积微基站具有体积小巧、灵活部署的特点，可以很好的解决局部热点对信号和容量的需求，实现深度小巧、灵活部署的特点，可以很好的解决局部热点对信号和容量的需求，实现深度覆盖，增加网络容量，提升用户感知。覆盖，增加网络容量，提升用户感知。图图 18 18 爱立信小基站产品示意图爱立信小基站产品示意图 资料来源：爱立信官网，海通证券研究所整理 图图 19 19 中兴通讯小基站产品示意图中兴通讯小基站产品示意图 资料来源：中兴通讯官网，海通证券研究所整理 针对不同的应用场景，微基站可以更细化的分为 Micro 基站、Pico 基站和 Femto 基站，他们的主要特点整理如下表所示。除了体积区别之外，微基站和传统大基站的另外一个主要区别在于功耗限制。除了体积区别之外，微基站和传统大基站的另外一个主要区别在于功耗限制。分布式散落在建筑内部的微基站不可能像传统大基站那样有稳定的大功率供电环境，功耗将成为微基站发展的主要瓶颈之一，同时还需要达到系统规定的必需发射功率以保障正常通信，这无疑对应用于基站侧电路系统设计提出了全新要求。2.1.2 2.1.2 通信产业升级有望带来高频高速通信产业升级有望带来高频高速 PCB PCB 旺盛需求旺盛需求 根据深南电路招股说明书，通信领域 PCB 产品的主要应用方向有无线网、传输网、无线网、传输网、数据通信和固网宽带。数据通信和固网宽带。图图 20 20 通信基通信基站中的背板和单板示意图站中的背板和单板示意图 图图 21 100G 21 100G 通信骨干网传输用高速系统板通信骨干网传输用高速系统板 资料来源：深南电路招股说明书，海通证券研究所 如前所述，由于 5G 广泛使用了 3000MHz-5000MHz 以及毫米波频率，同时要求数据传输速率提高 10 倍以上，因此对于高频高速对于高频高速 PCB PCB 的需求将会大大增加。的需求将会大大增加。高频高速高频高速 PCB PCB 板对覆铜板性能提出了全新要求，高频更加注重介电常数（板对覆铜板性能提出了全新要求，高频更加注重介电常数（DkDk）指）指标，而高速更加注重散失因子（标，而高速更加注重散失因子（DfDf）指标。）指标。降低降低 Dk Dk 可以提升信号传输速可以提升信号传输速度，主要针对高频应用。度，主要针对高频应用。目前各板材中以聚四氟乙烯（PTFE）基的板材在 1MHz 下介电常数低至 2.5 为最好，传统的玻纤布基的 FR-4 板材约为 4.7。降低降低 Df Df 可以减小信号损失，主要针对高速应用。可以减小信号损失，主要针对高速应用。因此，传统的 FR-4 板材无法满足 5G 所要求的 Dk 和 Df 指标，需要使用价格更高的高速板材甚至特殊板材。上表列出了深南电路近年来主要覆铜板原材料的采购价格变化。其中普通板主要指FR-4 环氧玻纤布覆铜板等；高速板主要指改性高速板主要指改性 FRFR-4 4（在主体环氧树脂的基础上改（在主体环氧树脂的基础上改性或加入性或加入 PP0/PPEPP0/PPE 等）覆铜板等；特殊板主要指聚四氟乙烯（等）覆铜板等；特殊板主要指聚四氟乙烯（PTFEPTFE）覆铜板、）覆铜板、BT BT 树树脂基覆铜板及聚酰亚胺（脂基覆铜板及聚酰亚胺（PIPI）覆铜板等。）覆铜板等。高频高频 PCB PCB 板材主要的厂家有罗杰斯（板材主要的厂家有罗杰斯（RogersRogers）、泰康利（）、泰康利（TaconicTaconic）、依索拉（）、依索拉（IsolaIsola）等，生益科技最近几年也做了大力的研发。等，生益科技最近几年也做了大力的研发。罗杰斯总部位于美国康涅狄格州，在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国都设有制造工厂，拥有 180 多年的工程材料科学和工艺经验，在高频 PCB 领域居于龙头地位。高频高速高频高速 PCB PCB 板对制作工艺也提出了更高的要求。板对制作工艺也提出了更高的要求。以加工聚四氟乙烯（PTFE）材料方面具有丰富的经验，同时在图形精度、层间对准度和阻抗控制方面均进 行严格控制，有效保证了产品在后续装配过程中的信号完整性。图图 22 22 深南电路基站用金属基深南电路基站用金属基 PCB PCB 产品示意图产品示意图 图图 23 23 深南电路高频微波板产品示意图深南电路高频微波板产品示意图 资料来源：深南电路招股说明书，海通证券研究所 下图统计了 2008 年至 2016 年，我国移动通信基站设备产量变化情况，可以看到在 4G 建设的高峰期 2014 年，我国移动通信基站信道数产量实现同比 100%以上的增长。图图 24 200824 2008-2016 2016 年我国移动通信基站设备产量变化年我国移动通信基站设备产量变化 资料来源：工业和信息化部，海通证券研究所 同样我们判断，未来同样我们判断，未来 5G 5G 的到来也会带来新一轮通信产值的快速增长，而的到来也会带来新一轮通信产值的快速增长，而 PCB PCB 作作为基础元器件，需求有望攀升。为基础元器件，需求有望攀升。根据智研咨询的预测数据，2019 年开始我国 5G 宏基站建设将正式启动，投资规模高速和基站建设数量将高速增长，高峰期每年将实现约 1400 亿元的投资总额，建设 100 万个 5G 基站。图图 25 201925 2019-2026 2026 年我国年我国 5G 5G 宏基站建设规模预测宏基站建设规模预测 资料来源：智研咨询，海通证券研究所 2.2 2.2 汽车智能化、电动化两大热潮驱动汽车汽车智能化、电动化两大热潮驱动汽车 PCB PCB 板市场板市场 汽车越来越演变成为电子产品，通讯、娱乐、控制等等几乎任一功能都离不开电子。汽车越来越演变成为电子产品，通讯、娱乐、控制等等几乎任一功能都离不开电子。根据中国产业发展研究网的数据，目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到 28%，新能源汽车则高达 47%。汽车电子化水平日渐提高的趋势已十分明确，给汽车电子化水平日渐提高的趋势已十分明确，给 PCB PCB 板带来坚实有力的需求。板带来坚实有力的需求。PCB 在全球汽车电子领域市场规模稳定增长。汽车电子主要分为非车载和车载两类汽车电子主要分为非车载和车载两类，非车载电子装臵是与计算机控制系统相关的电子装臵，直接影响到整车的性能，包括包括底盘系统、动力系统、车身系底盘系统、动力系统、车身系统等，主要为控制器和传感器统等，主要为控制器和传感器，如自动变速控制器、ABS 控制器、发动机管理控制器、车身控制器、安全气囊控制器、空气流量传感器等。车载汽车电子装臵是在汽车环境下能够独立使用的电子装臵车载汽车电子装臵是在汽车环境下能够独立使用的电子装臵，它和汽车本身的性能无直接关系，包括多媒体音响、导航系统、行驶记录仪、ETC 等。汽车用汽车用 PCB PCB 要要求工作温度必须符合求工作温度必须符合-4040 细看汽车电子化的推动力，智能汽车、新能源汽车两大热潮不容忽视。细看汽车电子化的推动力，智能汽车、新能源汽车两大热潮不容忽视。这两大热潮将给 PCB 行业带来很多正面影响，在大众印象中，PCB 线路板更多的是与消费电子产 品相关联，但随着汽车中使用的电子部件越来越多，对 PCB 产品提出了更多更高的要求，从而让高可靠性从而让高可靠性 PCB PCB 获得更多的成长机会。获得更多的成长机会。2.2.12.2.1 智能汽车浪潮智能汽车浪潮 智能汽车的核心技术即为智能汽车的核心技术即为 ADASADAS（Advanced Driver Assistant SystemAdvanced Driver Assistant System）先进辅助）先进辅助安全驾驶系统，安全驾驶系统，指利用算法对前端传感器获得的信息进行分析，并通过电控装臵执行转向、制动等操作，达到辅助驾驶的目的。随着自动化水平提升，ADAS 会逐渐向自动驾驶技术过渡，直至实现完全无人驾驶。根据中投顾问的数据，中国 2015 年 ADAS 市场规模 117 亿元，预计 2020 年汽车 销量为 3200 万辆左右，根据中汽协的预测 2020 年智能驾驶新车市场渗透率 15%左右，假设智能驾驶产品单车配套价格 2 万元，则未来市场将近则未来市场将近 1000 1000 亿元，五年亿元，五年复合增长率高达复合增长率高达 52%52%。所用传感器分析：目前 ADAS 采用的传感器（综合采用了多种传感器）一般采用毫一般采用毫米波雷达和摄像头的方案，未来自动驾驶更可能应用激光雷达作为传感器。米波雷达和摄像头的方案，未来自动驾驶更可能应用激光雷达作为传感器。各种传感手段优劣如下表所示。毫米波雷达因其传输距离远，大气衰减毫米波雷达因其传输距离远，大气衰减和损耗低，穿透性强，可以满足车辆对全天和损耗低，穿透性强，可以满足车辆对全天气候的适应性的要求，并且具有器件尺寸小、重量轻等特性，目前处于高速发展中气候的适应性的要求，并且具有器件尺寸小、重量轻等特性，目前处于高速发展中。下图反映了全球毫米波雷达市场规模变化。图图 30 201430 2014-2020 2020 年全球毫米波雷达市场规模（万个）年全球毫米波雷达市场规模（万个）资料来源：Plunkeet Research，海通证券研究所整理 图图 31 31 满足高于满足高于 77GHz 77GHz 雷达应用的高频雷达应用的高频 PCBPCB 资料来源：Schweizer 官网，海通证券研究所整理 汽车汽车 ADAS ADAS 系统中需要用到系统中需要用到 PCB PCB 的零部件众多，主要包括传感器、控制器和安全的零部件众多，主要包括传感器、控制器和安全 系统等。系统等。传统的汽车安全系统主要采用金属基板 PCB，而随着汽车 ADAS 渗透率的提高，毫米波雷达作为传感器广泛应用，发送和接收信号的频率集中在毫米波雷达作为传感器广泛应用，发送和接收信号的频率集中在 24GHz 24GHz 和和 77GHz77GHz，因此高频因此高频 PCB PCB 板的需求将越来越多。板的需求将越来越多。高频 PCB 板含时钟、信号调制、功放、滤波器、天线等部分，树脂材料需要使用高价的 PTFE 陶瓷，对 PCB 板材和制造工艺都有较高的要求，因此高频 PCB 还会带来更高的价值。图图 32 ADAS 32 ADAS 系统中的系统中的 PCBPCB 资料来源：Daisho Denshi 公司报告，海通证券研究所整理 2018 2018 年年 1 1 月月 5 5 日，国家发改委发布智能汽车创新发展战略（征求意见稿）日，国家发改委发布智能汽车创新发展战略（征求意见稿），明确智能汽车为汽车行业发展的战略方向，并系统阐述了我国智能汽车产业发展的战略态势、战略纲领、战略任务和战略保障。征求意见稿明确提出：征求意见稿明确提出：2020 2020 年，智能汽车新车占比达到年，智能汽车新车占比达到 50%50%，中高级别（，中高级别（LevelLevel-3 3 及以上）智能汽车实现市场化应用；及以上）智能汽车实现市场化应用；2025 2025 年，新车基本实现智能化，高级别（年，新车基本实现智能化，高级别（LevelLevel-4 4 及以上）智能汽车实现规模化应用。及以上）智能汽车实现规模化应用。根据摩根大通的数据，2015 年全球智能汽车的市场份额约为 11%，因此我们认为智能汽车将进入快速发展期，此外我们同时认为自动驾驶智能级别的提高会进一步放大对单车 ASP 的拉动效应。2.2.22.2.2 新能源汽车浪潮新能源汽车浪潮 新能源汽车主要分为纯电动汽车(BEV)、混合动力汽车(PHEV)、燃料电池汽车(FCEV)，除此之外，还有氢发动机汽车、其他新能源汽车等。图图 33 33 新能源汽车主要分类新能源汽车主要分类 资料来源：中国科技论文在线，海通证券研究所 随着全球主要国家纷纷提出禁售燃油车时间表，新能源汽车替代燃油车已成为不可 逆的全球共识。我国已将新能源汽车产业发展确立为国家战略，新能源汽车持续高速增长，根据达示数据统计，2017 年中国新能源汽车销量累计约 73.5 万辆。据中据中汽协数据预测，汽协数据预测，2018 2018 年新能源汽车销量增速预计保持在年新能源汽车销量增速预计保持在 40%40%-50%50%，新能源汽车销，新能源汽车销量将超过量将超过 100 100 万辆。万辆。聚焦新能源汽车，必须注意到国家政策的影响。聚焦新能源汽车，必须注意到国家政策的影响。这个庞大市场的成功塑造，绝大部分都要归功于国家政策的强势推动。中国工信部、发改委等部门联合印发的汽车产业中长期发展规划中提到，新能中国工信部、发改委等部门联合印发的汽车产业中长期发展规划中提到，新能源汽车领域的阶段性目标是到源汽车领域的阶段性目标是到 2020 2020 年年产销达到年年产销达到 200 200 万辆；到万辆；到 2025 2025 年，新能年，新能源汽车占汽车产销源汽车占汽车产销 20%20%以上。以上。自 2009 年开始，我国共计出台新能源汽车产业国家政策 60 余项，已逐步形成了较 为完善的政策体系。随着“后补贴时代”到来，2018 年 4 月 1 日起“双积分”政策将正式落地，新能源汽车将成为车企发展的一大任务指标，这对我国新能源汽车销量的促进将是飞跃式的。表明未来我国汽车产业发展模式将由此前的“任意发挥”模式切换为“强制发展”模式；车企间正负积分交易资金将取代国家补贴资金，接档刺激车企的发展动力。新能源汽车核心系统包括整车控制器（新能源汽车核心系统包括整车控制器（VCUVCU）、电机控制器（）、电机控制器（MCUMCU）和电池管理系统）和