TMT行业日韩贸易摩擦深度点评：产业链格局或将面临重构机遇-20190731-兴业证券-17页.pdf

请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 海海外外研研 究究 事件点评 事件点评 证券研究报告证券研究报告 TMT相关报告相关报告 Cadence(铿腾电子)2Q19 业绩点评：Q2 增长稳健，5G+AI 驱动 EDA 行业需求-20190723 FPGA 行业深度_雄关漫道真如 铁，国 产 替 代 当 自 强-20190711 华为事件缓和，海外半导体预期修复，国产替代仍是主线-20190702 贸易冲突下的华为产业链（集成电路）-20190526 海外海外 TMT 研究研究 分析师：张忆东 SFC：BIS749 SAC：S0190510110012 联系人：骆奕扬 SAC:S0190119030017 日韩贸易摩擦日韩贸易摩擦深度点评深度点评：产业链格局产业链格局或将或将面临重构面临重构机遇机遇 2019 年年 07 月月 31 日日 事件：事件：日本政府在 2019 年 7 月 1 日宣布，对出口韩国的三类化学原材料加强管制，每次出口需要事先申请，获取许可时间最长达 90 天。韩外交部近日表示，日本最快将在 8 月 2 日的内阁会议中，把韩国从贸易优惠待遇的“白名单”中移除，届时在贸易控制清单的 15 个大类与数百个品项可能全数受到影响，对韩出口将由批量审批变为单次审批，即每次出口都需要向日本政府申请许可。点评点评：日本对韩出口日本对韩出口管制的三种半导体管制的三种半导体材料材料为必要材料为必要材料，短期难短期难以完全以完全替代替代。加强管制的三大类化学品中，包括了含氟酰亚胺（主要用于柔性 OLED 基板）、光刻胶（主要用于半导体及显示器件光刻）、高纯度氟化氢（主要用半导体及显示器件刻蚀及清洗）。目前日本在这些细分领域的全球市占率均超 70%，并提供韩国 90%以上的含氟酰亚胺与高端光刻胶，一旦关键原料断供，韩企可能在三个月后面临大规模减产。现阶段现阶段日本日本仅实施加强仅实施加强管制管制，尚未真正尚未真正断断供供，两国仍两国仍具具协商空间协商空间。在两国政府协商的同时，韩企也积极寻求替代供应商及可行的贸易模式，降低停产风险。然而一旦事件加剧，日本政府的下一步目标将可能是半导体和面板制程设备。相关原物料一旦停供，将对韩国元器件及全球电子产业造成重大影响。目前存储等半导体价格已受此事件驱动上涨，两国的贸易情势将牵动行业供应以及产业链竞争格局。基于基于韩韩国国厂商的厂商的生产风险生产风险，中国大，中国大陆与台湾陆与台湾的的相关产业链相关产业链可能受益可能受益，并并影影响全球分工布局响全球分工布局。韩国目前占有全球九成以上的 OLED 产能（三星与 LG），7 成的 DRAM 份额（三星与海力士），4 成的 Nand Flash（三星、海力士）。一旦韩企减产，其他主要供应商有望直接获取份额，如 OLED 的京东方与天马，DRAM 的美光，Nand Flash 的东芝与西部数据。从区域角度，短期内可能提升中国大陆的 OLED 与中国台湾的半导体的地位。从从日日企企的的原物料原物料替代替代性来看性来看，韩国韩国将将对对海外供应商海外供应商提供提供更多更多支持支持，并同步并同步发展自给能力发展自给能力。三类化学品的替代供应商目前零星分布于中国大陆、中国台湾、韩国、美国等地区，由于日本对高端产品接近垄断，短期只能由扩大既有产能与寻找可行贸易模式来降低风险。长期来看，中国与韩国都可望加强关键制程的自给能力，传统上的区域性分工格局有望发生改变。风险提示风险提示：1）国际情势国际情势恶化恶化，美日企业的上游设备原料美日企业的上游设备原料出口遭到限制出口遭到限制。2）替代厂商替代厂商技术进展不及预期技术进展不及预期。3）半导体与显半导体与显示部件缺货示部件缺货，推动推动价格上涨价格上涨进而进而影响终端需求影响终端需求 2 1 8 2 8 0 3 5/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 8 0 1 1 0:3 7 请务请务必阅读正必阅读正文之后的信息披露和重文之后的信息披露和重要声明要声明 -2-海外事件点评海外事件点评 TMT C Contacontact t LUOLUO Y Yiyaiyangng SAC:S0190119030017 AnAnalystalyst Zhang YidongZhang Yidong SFC:BIS749 SAC:S0190510110012 On 1 Jul,the Japan government announced enhance controls on the export of three semiconductor raw materials to South Korea,requiring a prior application for each export and a maximum of 90 days for obtaining a permit.According to South Koreas Foreign Ministry,Japans decision to remove South Korea from the white list of preferential trade treatment countries might happen as soon as on the 2 Aug cabinet meeting.At that time,the export of hundreds of items of 15 major categories on the Control List might change from bulk approval to individual approval,meaning that each export would need to be approved by the Japan government.The three semiconductor materials controlled by Japan are essential and difficult to substitute in the short term.Among the three materials,FPI is mainly used for flexible OLED substrate,photoresist is mainly used in the photoetching of semiconductors and display device,and high-purity hydrogen fluoride is mainly used in the etching and cleaning of semiconductors and display device.At present,Japan takes up more than 70%of the global market of these three materials and has technological advantages in high-end products.Once the critical raw materials are embargoed,South Korean companies might face a large-scale production reduction after three months.At this stage,Japan has enhanced controls on these three materials but have not cut them off,and the two countries still have room for negotiation.While the governments are negotiating,South Korean companies are actively seeking substitute suppliers and viable trade models to reduce the shutdown risk.However,once the incident escalates,the Japan governments next targets will probably be semiconductors and panel-making equipment,and the cutting off of raw materials for these targets could hit South Koreas electronics industry hard.Affected by this incident,the prices of storage and other semiconductors begin to rise.The industry supply and competition situation are to be influenced by the trading relationship between Japan and Korea.Due to the production risk of South Korean manufacturers,the relevant industrial chains in mainland China and Taiwan may be benefited,changing the global industry structure.South Korea currently accounts for more than 90%of the worlds OLED production capacity(Samsung and LG),70%of DRAM(Samsung and Hynix),and 40%of Nand Flash(Samsung and Hynix).Once the South Korean companies cut down production,other major suppliers are expected to take up more market share,such as BOE and Tianma in OLED,Micron in DRAM,and Toshiba and WD in Nand Flash.From a regional perspective,mainland China and Taiwans presence in the semiconductor industry might improve in the short term.Due to the need for substituting Japanese raw material suppliers,South Korea will provide overseas suppliers with more support in the short term and develop self-sufficiency in the long term.The substitute suppliers for the three significant materials are fragmentarily distributed in countries including mainland China,Taiwan,South Korea,and the US.Because of Japans almost monopoly on high-end products,South Korea can only reduce short term risk by developing existing capacity and searching for viable trade models.In the long run,both China and South Korea are expected to improve self-sufficiency in key manufacturing processes,and the traditional industry structure is expected to change.Potential risks:1)Restrictions on the export of the US and Japanese upstream equipment and materials in a worsening international situation.2)Slower-than-expected technology development of substitute manufacturers.3)Lack of stock in semiconductors and display components,driving up prices and affecting end-user demand.JapanJapan-South Korea trade dispute may reconstruct South Korea trade dispute may reconstruct semiconductor industrysemiconductor industry 07/307/31 1/201/2019 9 2 1 8 2 8 0 3 5/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 8 0 1 1 0:3 7 请务请务必阅读正必阅读正文之后的信息披露和重文之后的信息披露和重要声明要声明 -3-海外事件点评海外事件点评 目目 录录 1、日韩贸易摩擦始末.-4-2、日本对韩出口管制的半导体材料分析.-6-2.1、含氟聚酰亚胺：薄膜关键原料.-7-2.2、光刻胶：半导体制程必要材料.-9-2.3、高纯度氟化氢：刻蚀清洗环节必须材料.-10-3、OLED 和存储市场受影响明显.-10-3.1 OLED：韩国厂商拥有主要份额，中国近年高速增长.-10-3.2 存储：三星是全球龙头，海力士紧追在后.-11-4、日韩贸易摩擦情景分析.-11-4.1 情势和缓.-12-4.2 僵局持续.-12-4.3 情势加剧.-12-5、投资机会.-12-5.1 短期份额转移以及长期的产业供给替代机遇.-12-5.2 国内厂商的替代机会.-14-6、风险提示.-16-图 1、日韩贸易摩擦进程.-4-图 2、申请许可证流程.-5-图 3、韩国三种材料来自日本比例.-6-图 4、半导体的制造流程与三大材料可能影响环节.-7-图 5、含氟聚酰亚胺(FPI)的应用领域.-7-图 6、柔性 AMOLED 工艺流程.-8-图 7、全球光刻胶龙头企业产能占比.-9-图 8、全球光刻胶应用的金额分布.-9-图 9、2018 全球高纯度氟化氢市场份额.-10-图 10、三星的 OLED 市占率达 93%（2016）.-11-图 11、2020 年 OLED 区域产能结构.-11-图 12、韩国半导体进出口数据.-13-图 13、韩国精细化工原料进出口数据.-13-图 14、韩国-日本进出口数据.-13-图 15、韩国-中国进出口数据.-13-图 16、半导体产业链.-14-表 1、日本进出口控制名单中的先进材料和电子部分.-5-表 2、日本对韩出口管制的三大材料.-6-表 3、全球 PI 膜主要制造厂商.-8-表 4、中国 PI 膜主要制造厂商（中低端为主）.-8-表 5、光刻胶分类.-9-表 6、光刻胶主要供应商.-9-表 7、大陆/台湾光刻胶厂家.-10-表 8、1Q19 全球 DRAM 厂商份额排名.-11-表 9、1Q19 全球 NAND Flash 厂商份额排名.-11-表 10、大陆/台湾 OLED 及 LCD 产线情况（含未开工）.-14-表 11、大陆存储厂商产线情况.-16-2 1 8 2 8 0 3 5/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 8 0 1 1 0:3 7 请务请务必阅读正必阅读正文之后的信息披露和重文之后的信息披露和重要声明要声明 -4-海外事件点评海外事件点评 1、日韩贸易摩擦日韩贸易摩擦始末始末 日韩贸易摩擦自 G20 峰会之后开始加剧，导火线可能是韩国法院在 2018 年判决日本企业需支付战时强征民工的赔偿，引发两国间的政治与民族情绪矛盾。现阶段日本仅实施加强管制，两国仍处于协商阶段。7 月月 1 日日，日本官方宣布，7 月 4 日起对出口韩国的三种半导体化工材料加强管制，每次出口需要事先申请，获取许可时间最长达 90 天。同时开启听证流程，决议是否将韩国排除在贸易“白名单”之外，可能对关系国家安全的产品进行管制。7 月月 12 日，日，日本和韩国两国政府 12 日就两国间的贸易摩擦在东京举行事务级别磋商。双方未达成共识，也未确定下次磋商的时间。7 月月 22 日日，韩亚（HANA）金融研究所 22 日出具报告指出，日本政府的下一步目标将可能是半导体和面板产业制程设备，此举可能重创韩国相关产业。7 月月 23 日日，韩国在 7 月 23 日到 24 日举行的世界贸易组织（WTO）理事会会议中，提出日本“不公平”出口限制有关问题 7 月月 26 日日，朝日新闻报道称，日本最快在 8 月 2 日的内阁会议上正式决定加强对韩国的半导体材料出口管制，将韩国从在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单”中移除。图图1、日韩贸易摩擦进程日韩贸易摩擦进程 2019.3.26韩国法院批准就劳工案扣押三菱重工业在韩资产2019.1.19韩国首尔高等法院判日本那智不二越公司赔偿遭强征女劳工27人每人8000万-1亿韩元2019.1.8韩国法院批准就劳工案扣押新日铁住金在韩部分资产2019.1.9日本要求与韩国就日韩请求权协定展开政府间对话磋商，未得到韩方回应2019.1.4日韩启动WTO争端解决程序，日本要求韩国政府终止对造船业的补贴2018.2.22韩国对日本水产品禁令在世贸组织争端解决机构（DSB）“一审”败诉2018.11.29韩国对两桩涉及三菱重工的劳工索赔案终审裁决，需赔偿5名原被征劳工每人1-1.2亿韩元2018.10.30韩最高法院宣判日本新日铁住金需赔偿战时4名原被征劳工每人1亿韩元2018.4.9韩国因水产品禁令败诉向WTO提出上诉2013.9.6韩国全面禁止从日本福岛附近8个县进口水产品2015.8.20日本因韩限制进口其水产品正式向WTO起诉2019.4.12WTO“终审”支持韩国对日本水产品进口实施禁令2019.5.31日拟加强对韩进口水产品检查进口水产事件劳工事件造船补贴事件图例2019.4.4韩国原被征劳工诉讼律师团追加起诉4家日企2019.5.1韩国遭强征劳工申请变卖在韩扣押的新日本制铁公司和那智不二越公司资产，以强制执行赔偿2019.4.30韩国原被征劳工等54人针对9家日企追加起诉2019.6.28日本发布不公平贸易报告，要求韩国撤销造船业补贴，呼吁改革WTO的争端解决程序2019.6.25因日方反应冷淡，28-29日的G20大阪峰会期间日韩将不进行首脑会谈2019.6.27日本三菱重工再度在韩国原劳工诉讼案中终审败诉2019.7.14韩方计划7月23日到24日WTO理事会会议中提出日本“不公平”出口限制有关问题2019.7.12日韩第一次事务级磋商2019.7.3韩国计划每年投入1万亿韩元（约合人民币58.8亿元）研发半导体材料、零部件及设备2019.7.1韩国政府将提交WTO诉讼，并将依照国际法以及国内法原则采取必要措施进行反制。2019.7.1日本预告4日起对出口韩国的三种半导体材料及相关技术转化和制造设备加强管制2019.7.4日本对韩国日本对韩国加强加强出口管出口管制制（预计预计）最早最早2019.8.2日本或将韩国踢日本或将韩国踢出出“白名单国家白名单国家”日韩贸易摩擦 资料来源：朝日新闻，兴业证券经济与金融研究院整理 2 1 8 2 8 0 3 5/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 8 0 1 1 0:3 7 请务请务必阅读正必阅读正文之后的信息披露和重文之后的信息披露和重要声明要声明 -5-海外事件点评海外事件点评 韩国韩国若被若被移出白名单移出白名单，贸易审批时间将大幅延长贸易审批时间将大幅延长，影响百余种，影响百余种货品货品。日本出口管制政策主要分为三个等级：1)控制清单管制，2）大规模杀伤性武器全面管制，3）常规武器全面管制。当出口对象是在白名单之中，出口商只需要针对出口控制清单上的物品申请许可证。而当出口对象不是白名单国家时，出口商需要通过两项全面管制。需要向日本经济贸易省(METI)申请出口货品许可证。图图2、申请许可证申请许可证流程流程 是否在出口控制清单(Control List)中？需申请出口许可证是否是否是白名单国家？不需申请出口许可证是否出口货品为食物、木材之外？参考针对大规模杀伤性武器全面控制的商品观察名单是出口商知晓出口货品可被用于大规模杀伤性武器的开发、生产、使用、储存等；或知晓终端用户正在/曾经参与与大规模杀伤性武器有关的活动，参考外国终端用户名单(Foreign End User List)；或日本经济贸易产业省(METI)认为出口货品可能与大规模杀伤性武器有关？参考针对常规武器全面控制的商品观察名单否出口商知晓出口货品将会在联合国武器禁运国家被用于常规武器的开发、生产、使用；或METI认为出口货品最终用途与军事有关？出口对象为联合国武器禁运国家？METI认为出口货品最终用途与军事有关？是否是是否否个别许可证批量许可证白名单国家批量许可证多种货品、多个目的地批量许可证同一顾客批量许可证海外子公司批量许可证 资料来源：日本经济产业省官网，兴业证券经济与金融研究院整理 进进出口控出口控制制名名单中单中，三项关键原材料由批量审批改为单次审批，三项关键原材料由批量审批改为单次审批。在日本的控制名单中的进出口都要审批，资格上分为独立审批与批量审批。独立审批是每批交易都要审批，比较麻烦而且审批流程较长（约 90 天）；批量审批一次申请有效期为三年，此前韩国在白名单中，所以是批量审批，而目前三种原材料改成独立审批。进出口控制名单有 15 个大类，共计 228 种货品，一但被移除白名单，共会影响228 个品项。表表1、日本日本进出口控制名单中进出口控制名单中的先进材料和电子部分的先进材料和电子部分 Advanced materials Electronics 1 Products of fluorine compounds 1 Integrated circuits 2 Copolymers of vinylidene fluoride,etc.2 Microwave equipment,components of millimeter wave equipment,etc.3 Aromatic polymide products 3 Signal processing equipment 4 Tools for the superplastic forming of Ti,Al 4 Equipment using superconducting 5 Alloys of Ni,Ti,Mg,etc.5 Superconducting electromagnets 6 Metallic magnetic materials 6 Battery cells,primary,secondary,and photovoltaic 7 Uranium-titanium alloys,tungsten alloys 7 High energy storage capacitors 8 Superconductive materials 8 Encoders 9 Hydraulic fluids,etc.8-2 Thyristor device,thristor module 10 Lubricating materials,etc.9 Digital veio magnetic recorders,testing equipment,magnetic tapes 2 1 8 2 8 0 3 5/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 8 0 1 1 0:3 7 请务请务必阅读正必阅读正文之后的信息披露和重文之后的信息披露和重要声明要声明 -6-海外事件点评海外事件点评 11 Vibration control liquid 10 Waveform degitizers,transient recorders 12 Refrigerant liquid 11 Digital instrumentation recorders 13 Titanium boride,semi-finished ceramic 12 Signal generators 14 Ceramic composites 13 Frequency signal analyzers 15 Polydiorganosilane,polysilazane,etc.14 Network analyzers 16 Aromatic polyamideimide,polyetherimide,15 Atomic frequency standards 17 Copolymers of vinylidene fluoride,etc.15-2 Spray cooling thermal management 18 Prepregs,performs,etc.16 Equipment for manufacturing semiconductor devices 19 Boron,boron mixtures,boron alloys,guanidine nitrate,nitroguanidine 17 Masks or reticles 18 Semiconductor substrates 19 Resists 20 Organometallic compounds of Al,Ga,In 21 Hydrides of P,As 22 Silicon carbide wafer 资料来源：日本经济产业省官网，兴业证券经济与金融研究院整理 2、日本日本对韩出口管制的半导体对韩出口管制的半导体材料材料分析分析 表表2、日本对韩日本对韩出口管制出口管制的三大材料的三大材料 FPI 光刻胶光刻胶 高纯度氢氟酸高纯度氢氟酸 主要用途 柔性 OLED 基板 半导体光刻 半导体/显示器件刻蚀及清洗 韩国主要客户 三星、LG 三星、海力士 三星、海力士 大陆主要客户 京东方、深天马、华星光电 中芯国际、华虹半导体 中芯国际、华虹半导体 日本供应商 UBE 宇部，kaneka 钟渊，Toray Industries，Sumitomo Chem JSR、信越化学、富士、Tokyo Ohka Stella Chemifa、Morita 日本供应商份额 约 90%高端在 80%以上 70%以上 日本出口到韩国占该品类总出口 21%12%88%韩国从日本进口占该品类总进口 42%93%85%韩国供应商 Kolon Industries,SKC Dongjin Semichem，ENF TECH SK 材料、Soulbrain、RAM Tech 国际供应商 美国陶氏 大陆及台湾供应商 武汉依麦德、长兴材料、鼎龙股份、时代新材、丹邦科技、长春高琦、达脉科技、新纶科技 达兴材料、永光化学、北京科华、容大感光、晶瑞股份、上海新阳、南大光电 邵武华新、莹科精化、常熟新华、晶瑞股份、多氟多 资料来源：CKNI，各公司官网，兴业证券经济与金融研究院整理 日本对韩出口日本对韩出口管制的三种半管制的三种半导体导体材料材料用于用于关键关键制程制程，短期短期无法完全无法完全替代替代。日本限制韩国的三种半导体化学原料，FPI 主要用于柔性 OLED 基板、光刻胶主要用于半导体及显示器件光刻环节、高纯度氟化氢主要用在半导体及显示器件刻蚀及清洗环节，目前日本的这三种材料全球市占率均超 70%，且在高端领域具有垄断性。图图3、韩国韩国三种材料三种材料来自来自日本比例日本比例 94%92%44%0%20%40%60%80%100%氟化聚酰亚胺光刻胶高纯度氢氟酸来自日本来自其他地区 资料来源：Reuters，兴业证券经济与金融研究院整理 2 1 8 2 8 0 3 5/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 8 0 1 1 0:3 7 请务请务必阅读正必阅读正文之后的信息披露和重文之后的信息披露和重要声明要声明 -7-海外事件点评海外事件点评 图图4、半导体半导体的的制造制造流程流程与与三大材料三大材料可能可能影响影响环节环节 刻蚀刻蚀去胶显影竖膜检测曝光成底膜涂胶软烘测量台曝光台物镜掩膜板、掩膜台能量探测器遮光器光束形状设置离子注入/扩散光阻去除WAT测试晶圆点测引线缝合机贴片机切割机减薄机封装测试应用光刻氧化/扩散刻号清洗多晶硅拉晶切割研磨抛光清洗单晶硅溅渡减振器内部封装框架能量控制器光束矫正器激光器寄存器转换级电路综合设计寄存器转换级电路代码仿真寄存器转换级电路代码设计系统设计时序/形式/测试验证混合仿真物理布局布线IC物理验证版图设计提取及后仿真数据输出逻辑设计CAD版图设计光罩制作 资料来源：芯事，兴业证券经济与金融研究院整理 2.1、含含氟聚酰亚胺氟聚酰亚胺：薄膜薄膜关键原料关键原料 含氟聚酰亚胺(FPI)具有极好的力学性能、耐热性能、电气绝缘性能、耐辐射性能、耐化学试剂及耐水解性能等。FPI 透光性好，耐热氧老化性能优于多数聚酰亚胺（PI），介电常数低于 3，是 PI 系列产品中导电率最低的种类。图图5、含氟含氟聚聚酰亚胺酰亚胺(FPI)的应用领域的应用领域 聚酰亚胺电工绝缘材料纤维薄膜泡沫复合材料电工绝缘材料电子信息光电显示合成高分子碳膜新能源风电、高铁、航天、保护胶带、高温标签、发热元件柔性电路板等柔性OLED基板，触控基膜及盖板材料平板电脑及手机的导热散热膜、航空航天柔性光伏、锂电池粘结剂、隔膜、铝塑膜、负极材料 资料来源：立鼎产业新材料，兴业证券经济与金融研究院整理 2 1 8 2 8 0 3 5/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 8 0 1 1 0:3 7 请务请务必阅读正必阅读正文之后的信息披露和重文之后的信息披露和重要声明要声明 -8-海外事件点评海外事件点评 FPI 是是柔性柔性 AMOLED 显示的显示的优质优质柔性衬底柔性衬底。由于优异材料特性，FPI 在航空航天、电子电力、精密机械等高新技术领域得到广泛应用，包括特种塑料、复合材料、薄膜、胶粘剂、纤维、液晶取向剂、分离膜、光刻胶等。按应用场景来分，可分为绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、国防军工及航空航天应用、柔性显示光电应用、环保消防应用等。在显示行业中，FPI是柔性 AMOLED 显示的柔性衬底的最佳选择。图图6、柔性柔性 AMOLED 工艺工艺流程流程 在玻璃基板上沉积解离层制作PI衬底沉积水氧阻隔层溅射栅极金属层并图形化沉积栅极绝缘层并图形化溅射有源层溅射源漏电极和硬掩膜湿法刻蚀硬掩膜ICP干法刻蚀源漏电极图形化有源层沉积钝化层并图形化形成介质层制备OLED透明阳极形成像素分离层蒸镀OLED发光单元制备OLED像素阴极进行薄膜封装柔性屏解离 资料来源：CNKI，兴业证券经济与金融研究院整理 日本日本的的高端高端含氟聚酰亚胺占占全球全球 90%以上以上市场份额市场份额，加强管制加强管制影响影响韩企生产韩企生产效效率率，并且有断供风险，并且有断供风险。根据路透消息，韩国 2019 年 1-5 月，从日本进口的含氟聚酰亚胺占该品类进口总额 94%，日本采取出口管制措施后，韩国面板厂商从日本供应商获取含氟聚酰亚胺的备货周期将拉长，生产效率受到影响。表表3、全球全球 PI 膜主要制造膜主要制造厂商厂商 生产线生产线/条条 产能产能（吨吨/年年）产品终端应用产品终端应用 所属国家所属国家 杜邦 7 2640 电子信息 美国 东丽-杜邦 5 2520 柔性电路 日本 UBE 宇部兴产 12 2020 液晶、等离子电视、TAB 日本 钟渊 9 3200 手机等 日本 SKC Kolon PI 7 2740 柔性电路 韩国 资料来源：CNKI，兴业证券经济与金融研究院整理 表表4、中国中国 PI 膜主要制造膜主要制造厂商厂商（中低端为主中低端为主）厂厂商商 产能产能（吨吨/年年）桂林电器 1280 溧阳华晶 230 深圳瑞华泰薄膜 1500 江阴天华科技 500 江苏亚宝绝缘 300 万达集团 200 时代新材 180 丹邦科技 300 资料来源：CNKI，兴业证券经济与金融研究院整理 2 1 8 2 8 0 3 5/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 8 0 1 1 0:3 7 请务请务必阅读正必阅读正文之后的信息披露和重文之后的信息披露和重要声明要声明 -9-海外事件点评海外事件点评 2.2、光刻胶光刻胶：半导体半导体制制程程必要必要材料材料 光刻胶是光刻胶是半导体半导体/显示器件显示器件中曝光与中曝光与 3 必须材料必须材料，日本日本厂商厂商是行业领头羊是行业领头羊。光刻胶在 PCB、液晶显示屏、半导体制造中的光刻环节多次用到，是必须材料之一。全球光刻胶产能前五大供应商中，四家是日本公司，市占率合计达 72%。半导体光刻胶占光刻胶产品 24.1%产能，由于半导体光刻胶制造技术难度较大，价值含量也高于其他产品。表表5、光刻胶分类光刻胶分类 主要类型主要类型 主要品种主要品种 PCB 光刻胶 干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像组焊油墨等 LCD 光刻胶 彩色滤光片用彩色光刻胶及黑色光刻胶、LCD/TP 衬垫料光刻胶、TFT-LCD 中 Array 用光刻胶等 半导体用光刻胶 G 线光刻胶、I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 光刻胶 其他 CCD 摄像头彩色滤光片的彩色光刻胶、MEMS 光刻胶、触摸屏透明光刻胶、生物芯片光刻胶 资料来源：晶瑞股份招股书，兴业证券经济与金融研究院整理 KrF 和和 ArF 光刻光刻胶技胶技术壁垒术壁垒高高，如果如果断供断供，对韩半导体对韩半导体制造领域制造领域影响影响较大较大。从技术层面来看，光刻制程的光源波长由紫外宽谱的 g 线（436nm）、i 线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、F2（157nm），一直到最先进的极紫外光EUV(13.5nm)。g 线与 i 线的光刻制程（用于 0.25um 制程以上工艺）光刻胶技术较为成熟，而 KrF和 ArF 制程（0.18um-65nm 制程）的光刻胶则主要被日、美企业所垄断；前五大厂商日本 JSR、日本 TOK、美国罗门哈斯、日本信越化学、日本富士电子，合计市占率达到 87%。其中日本企业合计市场份额高达 72%，占据绝对优势地位，并在先进制程领域接近垄断。图图7、全球光刻胶龙头企业产能占比全球光刻胶龙头企业产能占比 图图8、全球光刻胶应全球光刻胶应用的金额分用的金额分布布 JSR28.0%东京应化21.0%罗门哈斯15.0%信越13.0%富士电子材料10.0%其他13.0%PCB光刻胶24.5%LCD光刻胶26.6%半导体光刻胶24.1%其他24.8%资料来源：产业信息网，兴业证券经济与金融研究院整理 资料来源：产业信息网，兴业证券经济与金融研究院整理 表表6、光刻胶光刻胶主要主要供应商供应商 LCD 光刻胶种类光刻胶种类 主要供应商主要供应商 合计合计市占率市占率 TFT 正性胶 TOK、罗门哈斯、AZ、Dongjin Semichen、台湾永光化学 大于 90%彩色光刻胶 JSR、LG