半导体行业：安集科技国内CMP抛光液龙头拥抱国产化“芯”时代-20190416-方正证券-22页.pdf

研究源于数据 1 研究创造价值 安集科技：国内安集科技：国内 C CMPMP 抛光液龙头抛光液龙头，拥抱国产化“芯”时代拥抱国产化“芯”时代 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业专题报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2019.04.16 中小盘分析师中小盘分析师 李疆 执业证书编号：S1220518010003 TEL:021-50196815 E-mail： 联系人：联系人：TEL：E-mail：重要数据：重要数据：上市公司总家数上市公司总家数 36 总股本总股本(亿亿股股)205.56 销售收入销售收入(亿元亿元)955.25 利润总额利润总额(亿元亿元)58.70 行业平均行业平均 PEPE 97.60 平均股价平均股价(元元)28.44 行业相对指数表现：行业相对指数表现：-40%-30%-20%-10%0%2018/42018/72018/102019/1050001000015000200002500030000成交金额(百万)半导体沪深300 数据来源：wind 方正证券研究所 相关研究相关研究 请务必阅读最后特别声明与免责条款 专业从事化学机械专业从事化学机械抛光液光刻胶去除剂的半导体材料供应商，抛光液光刻胶去除剂的半导体材料供应商，产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。目前公司主要产品化学机械抛光液已在 130-28nm 技术节点实现规模化销售，主要应用于国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆生产线；14nm 技术节点产品已经进入客户认证阶段，10-7nm 技术节点产品正在研发中。公司打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，成功跻身国内半导体材料企业第一梯队。近近 3 年业绩稳步增长，高行业壁垒铸就公司产品高毛利水平。年业绩稳步增长，高行业壁垒铸就公司产品高毛利水平。2016-2018 年公司分别实现营业收入 1.97/2.32/2.48 亿元，实现归母净利润 0.37/0.40/0.45 亿元，公司业绩稳步上升。由于公司从事的半导体材料研发及产业化具有很高的行业壁垒，公司毛利保持在较高水平，2016-2018 年公司综合毛利水平分别为55.61%、55.58%和 51.10%。晶圆代工产能转移叠加政策扶持加速国产化进程。晶圆代工产能转移叠加政策扶持加速国产化进程。CMP 抛光液全球市场规模约 12.70 亿美元，国内市场占比约 20%，国产化仍处于较低水平。根据 SEMI 统计，预计在 2017 年-2020 年之间全球将有 62 座晶圆代工厂投产，其中 26 座来自中国大陆，占比约 42%，仅 2018 年大陆就有 13 座晶圆代工厂建成投产。公司作为国内 CMP 抛光液龙头企业将直接受益于下游晶圆代工产能转移带来的国产化配套红利。从国家意志层面看，近年来国家出台一系列重要政策支持半导体材料产业发展，并多次将 CMP 抛光材料列为重点支持的关键材料。承载国家意志的大基金（二期）明确向材料环节重点倾斜，未来公司有望受到政策与资金的双重扶持。公司核心竞争优势包括：公司核心竞争优势包括：先进的核心技术和完善的知识产权布局，公司多项核心技术处于行业领先水平；拥有一流的研发管理团队和高素质员工队伍；高性价比的产品和本土化、定制化、一体化的服务模式强化公司综合竞争能力；优质、稳定的客户资源为公司持续稳健经营保驾护航。催化剂催化剂：公司产品中标新项目订单；公司募投项目达产。风险提示风险提示：半导体行业景气度下行风险；产品更新换代较快带来的产品开发风险；发行失败风险 研究源于数据 2 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 目录目录 1 半导体材料进口替代标志性企业，深耕 CMP 抛光液.4 1.1 主营 CMP 抛光液，产品主要应用于 IC 制造和先进封装领域.4 1.2 公司成立 13 年，打破 IC 用 CMP 抛光液国外垄断.7 1.3 经营业绩平稳上升，销售毛利维持高位.9 2 晶圆代工产能转移叠加政策扶持加速国产化进程，本土企业崭露头角.10 2.1 CMP 抛光液国内市场规模约 16 亿元，国产化率水平低.10 2.2 从一家独大到群雄割据，中国企业初步实现 CMP 抛光液进口替代.12 2.3 下游晶圆代工产能转移叠加政策扶持，国产替代进程有望加速.13 3 研发为本，立足本土，培育核心竞争力.15 3.1 先进的核心技术和完善的知识产权布局.15 3.2 一流的管理团队和高素质的员工队伍.16 3.3 高性价比的产品和本土化、定制化、一体化的服务模式.17 3.4 优质的客户资源彰显公司较强市场竞争力.17 4 公司募投项目与可比公司分析.18 4.1 募投项目.18 4.2 可比公司.19 5 估值建议与风险提示.20 5.1 估值建议.20 5.2 风险提示.21 研究源于数据 3 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 图表目录图表目录 图表 1：铜及铜阻挡层化学机械抛光液是公司最主要营收来源（单位：万元）.5 图表 2：18 年 CMP 抛光液营收占比为 82.78%.5 图表 3：分区域看收入主要来自中国大陆.5 图表 4：抛光液与抛光垫配合使用在抛光机台中完成整套抛光工序.6 图表 5：CMP 工序应用在晶圆表面及其介质层抛光中.6 图表 6：配方型复配工艺为公司产品主要生产工艺.7 图表 7：公司成立于 2006 年，深耕电子材料 13 年.8 图表 8：ANJICAYMAN 为公司控股股东，持股比例为 56.64%.9 图表 9：2016-2018 年公司业绩平稳上升，毛利水平保持高位.10 图表 10：18 年 CMP 抛光液全球市场规模约 12.70 亿美元.11 图表 11：各类半导体材料国产化率普遍偏低，进口替代空间巨大.12 图表 12：多家美、日企业参与 CMP 抛光液及光刻胶去除剂全球市场竞争.13 图表 13：从全球市占率看，公司实现进口替代占据一席之地.13 图表 14：晶圆代工向中国大陆地区迁移趋势明显.14 图表 15：2018 年中国纯晶圆代工销售额达 106.90 亿美元，同比增长 41%.14 图表 16：CMP 抛光材料在国家半导体材料产业政策中多次被列为重点材料.15 图表 17：公司坚持高研发投入巩固核心竞争优势.16 图表 18：公司多项核心技术处于行业领先水平.16 图表 19：总经理王淑敏女士带头进行科研攻关.17 图表 20：公司前五大客户均为下游一流 IC 制造厂商.18 图表 21：公司募集金额预计不低于 30,310 万元.19 图表 22：上海新阳、江丰电子可作为公司可比公司.19 图表 23：卡博特微电子市值变化（百万美金）.20 图表 24：卡博特微电子 TTM 变化.20 图表 25：申万半导体指数 PE 与费城半导体指数 PE 对比.21 图表 26：国内可比公司估值表.21 研究源于数据 4 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 1 半导体材料进口替代标志性企业，深耕半导体材料进口替代标志性企业，深耕 CMP 抛光抛光液液 1.1 主营主营 CMP 抛光液抛光液，产品，产品主要应用于主要应用于 IC 制造和先进封装领域制造和先进封装领域 公司的主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包公司的主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制括不同系列的化学机械抛光和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。目前公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术节点实现规模化销售，主要应用于国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆生产线；14nm 技术节点产品已经进入客户认证阶段，10-7nm 技术节点产品正在研发中。凭借具有成本优势的高质产品，公司已经成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为中国台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。同时，公司与英特尔等全球知名芯片企业密切合作，积极拓展全球市场。铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液是公司拳头产品铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液是公司拳头产品，技术节点涵技术节点涵盖盖 130-28nm 可满足国内芯片制造商需求可满足国内芯片制造商需求，力求突破高端制程力求突破高端制程。根据抛光对象不同，公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、其他等系列产品。铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液是公司最主要的收入来源，用于抛光铜及铜阻挡层以分离铜和相邻的绝缘材料，主要应用于制造先进的逻辑芯片和存储芯片；目前公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液技术节点涵盖 130-28nm 芯片制程，可以满足国内芯片制造商需求，并已在海外市场实现突破。公司其他系列化学机械抛光液包括钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品，已供应国内外多家芯片制造商，具体生产规模会根据客户需求量进行调节。研究源于数据 5 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 图表1：铜及铜阻挡层化学机械抛光液是公司最主要营收来源（单位：万元）项目 2018 年度 2017 年度 2016 年度 金额 占比 金额 占比 金额 占比 化学机械抛光液：化学机械抛光液：20,516.44 82.78%20,834.64 89.64%17,648.37 89.75%铜及铜阻挡层系列 16,436.96 66.32%17,430.82 74.99%15,028.09 76.42%其他系列 4,079.48 16.46%3,403.82 14.64%2,620.28 13.33%光刻胶去除剂：光刻胶去除剂：4,205.34 16.97%2,300.92 9.90%1,941.79 9.87%集成电路制造用 1,277.26 5.15%996.31 4.29%755.37 3.84%晶圆级封装用 1,080.20 4.36%740.98 3.19%607.51 3.09%LED/OLED 用 1,847.88 7.46%563.63 2.42%578.9 2.94%其他：其他：25.79 0.10%73.81 0.32%30.89 0.16%主营业务收入合计主营业务收入合计 24,747.58 99.85%23,209.36 99.86%19,621.04 99.78%营业收入合计营业收入合计 24,784.87 100.00%23,242.71 100.00%19,663.92 100.00%资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 图表2：18年CMP抛光液营收占比为82.78%图表3：分区域看收入主要来自中国大陆 资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 化学机械抛光化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称简称 CMP）是）是集成电路制造过程中实现晶圆表面均匀平坦化的关键集成电路制造过程中实现晶圆表面均匀平坦化的关键工艺。工艺。与传统纯机械或化学的抛光方法不同，CMP 是通过化学作用和机械研磨的组合技术来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，且避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤，使下一步的光刻工艺得以进行。CMP 的主要工作原理是在一定压力及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料和机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化，低表面粗糙度和低缺陷的要求。即公司生产的抛光液需配合抛光垫在抛光机台中完成整套抛82.78%16.97%0.25%化学机械抛光液光刻胶去除剂其他88.77%10.34%0.89%中国大陆中国台湾其他 研究源于数据 6 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 光工序。抛光液抛光液的主要作用的主要作用是为抛光对象提供研磨及腐蚀溶解，通常影响化学机械抛光中的“化学”因素。而抛光垫的主要作用是带动抛光液运动，传导压力和打磨发生化学反应的材料表面，通常影响化学机械抛光的“机械”因素。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP 抛光工序。图表4：抛光液与抛光垫配合使用在抛光机台中完成整套抛光工序 资料来源：CNKI，方正证券研究所 图表5：CMP 工序应用在晶圆表面及其介质层抛光中 资料来源：CNKI，方正证券研究所 研究源于数据 7 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 产品生产工艺以配方型复配工产品生产工艺以配方型复配工艺为主，核心壁垒在于勾兑抛光液艺为主，核心壁垒在于勾兑抛光液的组成成分以实现半导体用抛光效果。的组成成分以实现半导体用抛光效果。公司产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂生产过程为配方型复配工艺，以常温常压下复配、混合、过滤为主，不涉及复杂剧烈的化学反应。公司不同产品配方、原料不同，但生产工艺的关键流程基本相同。抛光液的配方是影响抛光效果的决定性因素，各大公司和研究机构通常非常注重抛光液配方的研究，同时根据抛光对象的不同对抛光液的组成进行调整，以获得较好的抛光速率和抛光效果。图表6：配方型复配工艺为公司产品主要生产工艺 原料投料混合搅拌过滤循环QC检灌装成品 资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 1.2 公司公司成立成立 13 年，打年，打破破 IC 用用 CMP 抛光液国外垄断抛光液国外垄断 安集微电子科技（上海）有限公司成立于安集微电子科技（上海）有限公司成立于 2006 年年，在在 CEO 王淑王淑敏的带领下敏的带领下经过经过 13 年的努力年的努力，将公司打造成集将公司打造成集 CMP 抛光材料研发抛光材料研发、生产生产、销售为一体的高新技术企业销售为一体的高新技术企业。2017 年，公司成功研发出高品质的研磨液，不仅给客户带来高达 60%的成本降低，也让中国大陆在研磨液领域打破了国外垄断。公司拥有世界一流的技术团队、研发中心和生产基地。作为国家“02 专项”项目责任单位，公司已完成了“90-65nm 集成电路关键抛光材料研究与产业化”和“45-28nm 集成电路关键抛光材料研发和产业化”两大项目，目前正负责“高密度封装 TSV 抛光液和清洗液研发和产业化”和“CMP 抛光液及配套材料技术平台和产品系列”项目的研究工作。研究源于数据 8 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 图表7：公司成立于 2006 年，深耕电子材料 13 年 资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 AnjiCayman 目前为安集科技控股股东目前为安集科技控股股东。AnjiCayman 为一家投资控股型公司，通过安集有限和上海安集开展研发和生产经营。AnjiCayman 股东 RUYI、CRS、SGB、SMS 分别为 AnjiCayman 创始人 ShumlnWang、ChrisChangYu、ShaunXiao-FengGong、Steven LarryUngar 100%持股的公司；Yuding、Goldyield 为 2004 年至 2005年期间开始投资的早期投资者持股的公司；北极光、东方华尔、ZhangjiangAJ、春生壹号、信芯投资为 2010 年至 2014 年期间投资AnjiCayman 的投资者。信芯投资、张江科创（张江科创间接持有ZhangjiangAJ100%的股权）、春生壹号及大辰科技（Goldyield 出资人在中国境内控制的公司）共同对安集有限增资。公司历史沿革2006年2月7日成立2008年开始与中芯国际建立销售关系2010年3月获得第四届中国半导体创新产品和技术奖2011年12月获得高新技术企业证书2012年7月获得科技型中小企业技术创新基金创新项目奖2014年开始与台积电建立销售关系2015年上海高研院安集微电子联合实验室启动2017年获得中国半导体材料十强荣誉2017年8月2日股份公司成立2018年1月获得上海市“专精特新”中小企业荣誉2018年11月2日浙江宁波材料基地项目正式启动 研究源于数据 9 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 图表8：AnjiCayman 为公司控股股东，持股比例为 56.64%资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 1.3 经营业绩平稳上升，销售毛利维持高位经营业绩平稳上升，销售毛利维持高位 近近 3 年业绩稳步增长，高行业壁垒铸就公司产品高毛利水平。年业绩稳步增长，高行业壁垒铸就公司产品高毛利水平。根据公司招股说明书披露，2016-2018 年公司分别实现营业收入1.97/2.32/2.48 亿元，实现归母净利润 0.37/0.40/0.45 亿元，公司业绩稳步上升。由于公司从事的半导体材料研发及产业化具有很高的技术、人才、客户壁垒，公司毛利保持在较高水平。2016-2018 年公司综合毛利水平分别为 55.61%、55.58%和 51.10%。2018 年公司综合毛利水平较 2017 年下降主要系公司产品收入结构变化，同时为应对下游客户成本控制需求及竞争对手价格挑战，对稳定销售多年的部分产品进行选择性降价，以维持公司产品的长期竞争优势。100%100%100%100%100%Shumin朱佑人Steven LarryChris ChangShaunRUYI北极光Yuding东方华尔CRSSMSSGBAnjoin24.02%22.06%17.46%16.67%6.56%5.28%5.22%2.73%Anji Cayman境外境内56.64%国家集成电路基金张江科创大辰科技春生壹号信芯投资安续投资北京集成电路基金安集微电子科技（上海）股份有限公司15.43%8.91%6.03%5.81%4.79%1.48%0.91%上海安集100%宁波安集100%台湾安集100%研究源于数据 10 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 图表9：2016-2018 年公司业绩平稳上升，毛利水平保持高位 项目项目 单位单位 2016.12.31 2017.12.31 2018.12.31 营业收入 百万元 196.64 232.43 247.85 YOY%18.20 6.63 净利润 百万元 37.10 39.74 44.96 YOY%7.12 13.14 毛利率%55.61 55.58 51.10 净利率%18.87 17.10 18.14 资产负债率%16.20 14.64 19.98 ROE%14.16 13.17 12.97 资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 2 晶圆代工产能转移叠加政策扶持加速国产化进程晶圆代工产能转移叠加政策扶持加速国产化进程，本土企，本土企业崭业崭露头角露头角 2.1 CMP 抛光液国内市场规模约抛光液国内市场规模约 16 亿亿元元，国产化率，国产化率水平低水平低 半导体材料是半导体产业重要支撑，市场规模在整个半导体产业半导体材料是半导体产业重要支撑，市场规模在整个半导体产业链占比超链占比超 10%。根据 WSTS 统计，2017 年全球半导体市场规模达到4086.91 亿美元，其中半导体材料市场规模 469 亿美元，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 278 亿美金和 191 亿美金。半导体材料市场分布方面，中国台湾地区、中国大陆、韩国及日本市场规模位居前四，2017 年市场占比分别为 22%/16%/16%/15%；市场规模增速方面，中国大陆半导体材料市场规模 76.2 亿元，同比增长 12.1%，2014-2017 年年均复合增速 8.2%。CMP 抛光材料是晶圆制造材料众多细分领域之一，根据 Cabot Microelectronics 官网公开披露资料显示，2018 年全球 CMP 抛光材料市场规模为 20.1 亿美元，其中抛光液和抛光垫市场规模分别为 12.7 亿美元和 7.4 亿美元，中国抛光液市场规模约 16 亿人民币；预计 2017-2020 年全球 CMP 抛光材料市场规模年复合增长率为 6%。研究源于数据 11 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 图表10：18 年 CMP 抛光液全球市场规模约 12.70 亿美元 资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 半导体材料技术壁垒高半导体材料技术壁垒高，全球市场被海外企业寡头垄断全球市场被海外企业寡头垄断，国内市国内市场国产化程度较低且主要场国产化程度较低且主要用用于中低端领域于中低端领域。半导体材料行业具有极高的技术壁垒，目前主要半导体材料由日本、欧美、韩国等少数跨国企业垄断，且多数为综合性的化工巨头，半导体材料业仅为非常细分业务领域之一。受制于长期研发投入不足、人才短缺、技术积累等因素限制，我国半导体材料产业与国际企业差距巨大，主要依赖进口。根据中国石油和化学工业协会估算，目前本土产线上国产材料使用率不足 15%（考虑外资企业在中国大陆地区设厂经营）。在高端制程和先进封测领域国产化率则更低（不足 5%），高端光刻胶、300mm 大硅片基本全部依赖进口。就抛光材料而论，目前抛光液及抛光垫的国产化率均低于 15%，进口替代空间巨大。7.407.006.5012.7012.0011.000.002.004.006.008.0010.0012.0014.00201820172016抛光液抛光垫 研究源于数据 12 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 图表11：各类半导体材料国产化率普遍偏低，进口替代空间巨大 细分材料细分材料 全球市场空间全球市场空间 （亿人民币）（亿人民币）国内市场空间国内市场空间 （亿人民币）（亿人民币）国内市场占比国内市场占比 国产化率国产化率 硅片 588.54 129.00 21.92%5%SOI 36.25 7.50 20.69%5%光掩膜 233.69 51.45 22.02%10%光刻胶 107.94 20.50 18.99%5%光刻胶辅助材料 145.26 22.15 15.25%25%电子特气 261.36 56.60 21.66%30%化学试剂 101.45 19.40 19.12%40%靶材 50.15 10.00 19.94%20%抛光液及抛光垫 抛光液 81.00 16.00 19.75%15%抛光垫 47.25 9.00 19.05%15%其他材料/新材料 211.82 37.00 17.47%制造材料合计 1864.71 378.60 20.30%15%资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 2.2 从一家独大到群雄从一家独大到群雄割据，中国企业初步实现割据，中国企业初步实现 CMP 抛抛光液光液进口替进口替代代 全球化学机械抛光液长期被美国和日本公司所垄断，中国企业经全球化学机械抛光液长期被美国和日本公司所垄断，中国企业经过长期自主研发初步实现了进口替代。过长期自主研发初步实现了进口替代。长期以来，全球化学机械抛光液主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的 Cabot Microelectronics、Versum 和日本的 Fujimi 等。其中 Cabot Microelectronics 全球抛光液市场占有率最高，但是已经从 2000 年约 80%下降至 2017 年 35%，表明未来全球抛光液市场朝向多元化发展，本土化自给率提升。安集科技成功打破了国外厂商的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。安集科技已完成铜及铜阻挡层等不同系列化学机械抛光液产品的研发及产业化，并拥有完全自主知识产权，部分产品技术处于国际先进水平。同时，公司少量从事的高端光刻胶去除剂目前主要依赖进口，除美国的 Versum、Enteris 外，光刻胶去除剂细分行业内主要企业还包括上海新阳。研究源于数据 13 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 图表12：多家美、日企业参与 CMP 抛光液及光刻胶去除剂全球市场竞争 公司简称 Cabot Microelectronics Versum Entegris Fujimi 上海新阳 化学机械抛光液 光刻胶去除剂 资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 图表13：从全球市占率看，公司实现进口替代占据一席之地 资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 2.3 下游晶圆代工产能转移叠加政策扶持，国产替代进程有望加速下游晶圆代工产能转移叠加政策扶持，国产替代进程有望加速 半导体制造产业转移趋势明确半导体制造产业转移趋势明确，本土晶圆代工产能放量在即本土晶圆代工产能放量在即，国国内半导体材料企业迎来发展良机内半导体材料企业迎来发展良机。一方面包括台积电、台联电、格罗方德等在内的多家海外晶圆代工企业将在中国大陆投放产线，另一方面国内晶圆代工厂包括中芯国际、华力微电子等在未来 2 年内也将有多条产线投产。根据 SEMI 统计，预计在 2017 年-2020 年之间全球将有 62 座晶圆代工厂投产，其中 26 座来自中国大陆，占比约 42%，仅2018 年大陆就有 13 座晶圆代工厂建成投产。根据 SEMI 2018 年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的 Fab 厂产能预计将从 2015 年的每月230 万片（Wpm）到 2020 年的 400 万片，每年 12%的复合年增长率，比全球范围内其他所有地区增长都要快。根据 IC insights 统计，随着中国 IC 设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额 106.90 亿美元，较 2017 年度大幅增加了 41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅 5%的八倍。半导体产业的快速发展及制造环节向中国大陆地区转移，为上游半导体材料行业带来强劲的需求，国内本土半导体材料企业将迎来发展良机。2.42%2.57%2.44%2.30%2.35%2.40%2.45%2.50%2.55%2.60%201620172018 研究源于数据 14 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 图表14：晶圆代工向中国大陆地区迁移趋势明显 02468101214中国美国中国台湾东南亚欧洲&中东日本韩国2017201820192020 资料来源：SEMI，方正证券研究所（注：数据选取 2017-2020 全球投产晶圆代工厂数量）图表15：2018 年中国纯晶圆代工销售额达 106.90 亿美元，同比增长 41%311.4375.7286.5239.5734.93306.81106.9088.6741.6834.26050100150200250300350美国中国亚太欧洲日本20172018+41%资料来源：IC Insights，方正证券研究所 从政策层面看，国家出台重要政策支持半导体材料产业发展，大从政策层面看，国家出台重要政策支持半导体材料产业发展，大基基金未来有望加大对材料领域的投资力度。金未来有望加大对材料领域的投资力度。近年来国家制定了一系列产业政策包括 863 计划、02 专项等来加速半导体材料供应的本土化进程，在这一阶段，国家对半导体材料发展的支持主要以专项补贴的方式。国家高技术研究发展计划（“863”计划）、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”专项基金（“02 专项”）、发改委战略转型产业化项目都将半导体材料的研发及产业化列为重点项目。国家产业政策、研发专项基金的陆续发布和落实，从国家战略高度扶植半导体材料产业发展壮大。国家集成电路产业投资基金（大基金）的设立承载了国家意志，其设立满足战略性产业对长期投资的需求，又利用基金机制有效避免了国家直接拨款或直接投资等传统方式带来的弊端。从大基金（一期）的投资情况看，在制造、设计、封测、装备、材料等产业链各环节承诺投资占比分别为 63%、20%、10%、7%、34%。可以看出，大基金（一期）的投资主要侧重在制造、设计等领域，对上游材料投资占比较少，且投资标的相对有限。我们预 研究源于数据 15 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 计大基金（二期）将加大对半导体上游设备和材料的投入力度，推动半导体材料产业实现从 1 到 10 的跨越式发展。图表16：CMP 抛光材料在国家半导体材料产业政策中多次被列为重点材料 政策名称 出台时间 与 CMP 抛光材料相关 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）2017.1.25 将抛光液、研磨液列为战略性新兴产业重点产品“十三五”，先进制造技术领域科技创新专项规划 2017.4.14 面向 45-28-14 纳米集成电路工艺，将抛光液材料列为关键材料产品 重点新材料首批次应用示范指导目录（2017 年版）2017.7.14 为 CMP 抛光液和抛光垫技术参数提供参考指标 资料来源：方正证券研究所整理 3 研发为本研发为本，立足本土立足本土，培育培育核心核心竞争力竞争力 3.1 先先进的核心技术和完善的知识产权布局进的核心技术和完善的知识产权布局 先进的核心技术是公司业务成功的关键因素先进的核心技术是公司业务成功的关键因素。公司持续投入大量资金、人力等研发资源，寻求研发投入在短期和长期市场需求中的平衡。2016-2018 年，公司分别投入研发费用 4,288.10/5060.69/5363.05万元，占营业收入的比重分别为 21.81%/21.77%/21.64%，持续的高研发投入助力公司成为国内半导体材料行业领先供应商。公司的竞争对手主要为美日综合性的材料公司，涉足产品领域广，单一产品收入占比不高。而公司自成立以来一直深耕与化学机械抛光液和光刻胶去除剂领域。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司将研发重点聚焦在产品创新上，以满足下游制造和封测行业全球领先客户的尖端产品应用，产品转化率高。公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体技术挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。截止 2018 年 12 月 31 日，公司拥有授权专利 190 项，均为发明专利。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。研究源于数据 16 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 图表17：公司坚持高研发投入巩固核心竞争优势 资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 图表18：公司多项核心技术处于行业领先水平 序号 核心技术名称 技术来源 技术水平 成熟程度 1 金属表面氧化（催化）技术 自主研发 国际先进 批量生产 2 金属表面腐蚀抑制技术 自主研发 国际先进 批量生产 3 抛光速率调节技术 自主研发 国际先进 批量生产 4 化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术 自主研发 国际先进 批量生产 5 光阻清洗中金属方腐蚀技术 自主研发 国际先进 批量生产 6 化学机械抛光后表面清洗技术 自主研发 国内领先 批量生产 7 光刻胶残留物去除技术 自主研发 国内领先 批量生产 资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 3.2 一流的管理团队和高素质的员工队伍一流的管理团队和高素质的员工队伍 公司拥有行业一流的研发公司拥有行业一流的研发、运营、管理团队。、运营、管理团队。公司董事长兼总经理 Shumin Wang 和副总经理 Yuchun Wang 均拥有二十余年化学、材料化学、材料工程等专业领域的研究经验，并在全球领先的相关领域从事十余年的研发、运营、和管理工作。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。截止 2018 年 12 月 31 日，公司员工 186 人，其中博士学历12 人，硕士学历 34 人，本科学历 56 人，本科及本科以上学历占比约55%，先后有 1 人入选“上海领军人才”、1 人入选“上海市优秀学科带头人”、3 人入选“上海市青年科技启明星”、2 人入选“张江人才”。公司核心技术团队在半导体材料行业积累了数十年的丰富经验和先进技术，高素质的员工队伍为维持公司竞争优势提供保证。21.81%21.77%21.64%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%0100020003000400050006000201620172018研发投入（万元）占营业收入比重 研究源于数据 17 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 图表19：总经理王淑敏女士带头进行科研攻关 资料来源：电子工程专辑，方正证券研究所 3.3 高性价比的产品和本土化高性价比的产品和本土化、定制化、一体化的服务模式、定制化、一体化的服务模式 公司产品价格具有竞争力公司产品价格具有竞争力，且以本土化且以本土化、定制化定制化、一体化的服务、一体化的服务模式提供给下游客户。模式提供给下游客户。从事电子材料的美日公司具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般偏高。公司产品在主要技术指标方面已经达到美国和日本同类产品同等水平，并且通过拥有完全自主知识产权的技术革新和有效的管理降低了产品成本，为客户带来了重要的经济效益。公司的产品以本土化、定制化、一体化的服务模式提供给下游客户，具体体现在：（1）本土化：公司主要服务于本土集成电路制造厂商和封测厂商，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，具有较强的灵活性。（2）定制化：半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新一代半导体产品，不同客户对产品要求不尽相同。公司的研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通，建立密切联系，以改进现有产品或设计满足客户新产线需要的定制化产品。（3）一体化：公司主要采用直销模式有利于客户更高效地获取产品，同时为客户提供供应、物流等配套服务。此外，公司还为客户提供现场服务，由工程师协助客户将产品应用到具体产线。3.4 优质的客户资源彰显公司较强市场竞争力优质的客户资源彰显公司较强市场竞争力 覆盖下游一流客户，为长期持续经营保驾护航。覆盖下游一流客户，为长期持续经营保驾护航。公司基于“立足中国，服务全球”的战略地位，目前客户主要为国内领先的集成电路制造厂商，包括中国大陆的中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子和中国台湾地区的台积电等。半导体材料企业产品切入下游 IC制造企业的认证门槛高，认证周期长，一旦成为合格供应商不会轻易被更换，能为公司长期持续经营保驾护航。同时公司积极开拓了与全球其他国家的客户关系，已经初步渗透至美国、新加坡、马来西亚、意大利、比利时等全球市场。研究源于数据 18 研究创造价值 科创板硬科技系列之一：安集科技 图表20：公司前五大客户均为下游一流 IC 制造厂商 序号 客户名称 行业地位 销售金额（万元）销售占比 1 中芯国际下属子公司 2017 年全球第五大晶圆代工企业、2017年中国第二大晶圆制造企业（内资第一），中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业。14787.3763 59.70%2 台湾积体电路制造股份有限公司 2017 年全球第一大晶圆代工企业 2020.2871 8.15%3 长江存储科技有限公司 专注 1-3DNAND 内存芯片设计、生产和销售的 IDM 存储器公司，成功设计并制造中国首批 3D NAND 闪存芯片。子公司武汉新芯为长江存储全资子公司，中国乃至世界领先的 NOR Flash 供应商之一，2017 年中国第九大晶圆制造企业（内资第五）1890.7203 7.63%4 华润微电控股有限公司下属子公司 2017 年中国第六大晶圆制造企业（内资第三）1088.8542 4.39%5 上海华虹宏力半导体制造有限公司 与上海华力合并为 2017 年全球第七大晶圆代工企业、2017 年中国第五大晶圆制造企业（内资第二）1030.6641 4.16%资料来源：公司招股说明书，方正证券研究所 4 公司募投项目与可比公司分析公司募投项目与可比公司分析 4.1 募投项目募投项目 公司拟发行不低于公司拟发行不低于 13,277,095 股股，募集资金预计不低于募集资金预计不低于 30,310万元万元。其中 1.2 亿