证券研究报告·行业点评·机械设备半导体设备行业9月数据点评1/10东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分[Table_Main]大基金二期扶持设备材料，设备龙头将受益增持（维持）事件一：中环在江苏宜兴投产大硅片项目。预计8寸产线月产能达75万片，12寸产线月产能达60万片（对比原规划上调20万片）。事件二：8月份全球半导体的销售额为342亿美元，同比下降了14.8%,相比于7月销售额增加2.8%。其中，中国地区销量下降15.7%。事件三：9月21日，总投资超过2200亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目签约，其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资约1500亿元。投资要点全球半导体销售额同比持续下降，未来有逐步回暖趋势：8月全球半导体的销售额为342亿美元，同比-14.8%。其中，中国地区销量-15.7%。全球半导体销量已连续八个月同比下降。但全球半导体销量近期略回暖，7、8月销量环比分别增加1.7%和2.8%。进出口方面：8月集成电路进口额280.81亿美元，同比+2.35%；累计进口额1921亿美元，同比-6.2%。集成电路设备累计出口额92.88亿美元，同比+33.71%；集成电路累计出口金额642.56亿美元，同比+20.6%。设备厂商方面：2019Q3龙头设备厂商营收均有下滑：AMAT、LAM、ASML营收分别同比-20.32%/-22.03%/-6.3%，2019年累计营收分别同比-18.02%/-12.09%/-4.5%。大基金二期重点扶持设备和材料国产化，设备龙头有望受益：基金一期全部投资完成，二期即将启动，预计规模超2000亿元，将会加强对设备的部署力度，国产设备商有望显著受益。半导体材料和设备将是大基金二期支持重点，受到贸易战和设备禁运的影响，国内IC设计公司面临设备采购难的现状，开始在国内培养新的设备供应商，以华为海思为代表的IC设计公司在加速半导体生产环节的测试设备国产化。封测环节的测试设备长期被国外企业爱德万和泰瑞达垄断，市占率达到90%以上。以【长川科技】和【华峰测控】为代表的国产设备商已获得华为海思认可，将获得从0到1的订单机会和客户的协同技术进步。国内晶圆投资未来3年年均超过300亿美元，目前国产化率仅为10%。目前已有【北方华创】，【至纯科技】等设备公司围绕合肥长鑫DRAM项目展开布局。我们预计伴随合肥长鑫DRAM项目的投产到量产，国产设备商有望获得技术进步和大额订单。半导体大硅片国产化加速，设备龙头晶盛机电最受益：目前国内大硅片规划总投资超过1500亿元。晶盛机电已经合作或有望合作的大硅片公司包括实力较强的中环、新昇、有研、合晶等硅...
