半导体行业专题研究：科创板系列·十八_神工股份-20190429-天风证券-11页.pdf

行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体证券证券研究报告研究报告 2019 年年 04 月月 29 日日 投资投资评级评级 行业评级行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 陈俊杰陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070009 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体-行业研究周报:财报季（德州仪器）/半导体中长期投资主线明朗 2019-04-28 2 半导体-行业专题研究:科创板系列十七：华特股份 2019-04-28 3 半导体-行业研究周报:财报季（台积电）/半导体中长期投资主线明朗 2019-04-21 行业走势图行业走势图 科创板系列十科创板系列十八八：神工神工股份股份 锦州神工半导体有限公司成立于 2013 年 7 月 24 日，是国内领先的半导体单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必须的核心耗材。公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业。半导体级单晶材料产品质量核心指标达到国际先进水平。公司业绩稳步增长，呈现较高成长性。公司业绩稳步增长，呈现较高成长性。公司营业收入从 2016 年的 4419.81万元增长到 2018 年的 28253.57 万元，年复合增长率达 152.83%。营收结构来看，2018 年公司 14 英寸以下单晶硅产品占比 3.87%，14-15 英寸单晶硅产品占比 32.05%，15-16 英寸单晶硅产品占比 55.46%，16-19 英寸单晶硅产品占比 8.62%。公司的归母净利润从 2016 年的 1069.73 万元提升到 2018 年的 10657.6 万元。研发支出占比营收研发支出占比营收比例比例由高于平均值发展至低于平均值。由高于平均值发展至低于平均值。2016-2018 年，神工的研发投入绝对值为 243.56 万元、519.14 万元、1090.89 万元。2016-2018 年江丰电子、阿石创、菲利华、江化微、强力新材的研发投入占比营收方面，选取公司的平均值为 5.48%、5.51%、6.13%，而神工为 5.51%、4.11%、3.86%。同行对比同行对比：同行业可比上市公司中，尚无与公司产品应用领域完全重叠的企业。基于产业链相似、行业附加值相似等因素，所选可比上市公司主要为半导体材料制造业上市公司，但公司与选取的可比上市公司在产品具体类型、应用领域、下游市场竞争程度、产品所处发展阶段等方面存在较大差异，综合毛利率等财务数据存在一定差异。所选取的可比公司有江丰电子、阿石创、菲利华、江化微以及强力新材，2016-2018 年可比上市公司平均毛利率为40.46%、38.13%、38.68%，公司毛利率高于可比上市公司历年毛利率水平。2016-2018 年，神工的研发投入绝对值为 243.56 万元、519.14 万元、1090.89万元。2016-2018 年江丰电子、阿石创、菲利华、江化微、强力新材的研发投入占比营收方面，选取公司的平均值为 5.48%、5.51%、6.13%，而神工为5.51%、4.11%、3.86%。行行业地业地位：位：在刻蚀设备硅电极制造所需半导体级硅材料细分领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本，良品率，参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已经成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。经公司调研计算，全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约 1500 吨-1800 吨，公司 2018 年市场占有率约 13%-15%。风险风险提示提示：上市过会失败风险、核心技术泄露风险、行业周期性风险、客户集中风险、国际贸易风险、汇率波动风险-40%-35%-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%5%2018-052018-092019-01半导体 沪深300 2 0 5 5 0 3 3 0/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 9 1 4:4 8 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录内容目录 1.优质半导体材料公司优质半导体材料公司.3 1.1.技术水平已达到国际先进水平.3 1.2.公司财务稳健，优质客户在手.4 1.3.可比公司对比.6 2.集成电路行业快速发展，公司将持续受益集成电路行业快速发展，公司将持续受益.7 2.1.集成电路为产业创新主力，市场较为集中.8 2.2.集成电路产业规模持续增长.8 2.3.作为半导体产业链上游硅材料供应商，拥有较强的技术优势和市场竞争力.8 2.3.1.国家产业政策支持，半导体产业是现代信息产业的基础和核心产业。.8 2.3.2.全球范围内的半导体产业转移机遇.9 2.3.3.技术进步带动行业需求增长.10 3.募投丰富产品线，稳固全球市场地募投丰富产品线，稳固全球市场地位位.10 图表目录图表目录 图 1：股权结构图.3 图 2：公司主要产品.3 图 3：产销率（%）.4 图 4：产品平均单价（元/毫米）.4 图 5：公司营收（万元）情况.4 图 6：归母净利润（万元）.4 图 7：2018 年营收结构（%）.5 图 8：前五大客户占比变化（%）.6 图 9：产品毛利率变动情况.6 图 10：可比公司毛利率对比.7 图 11：可比公司研发占比（%）.7 图 12：全球半导体制造材料市场硅材料占比（%）.8 图 13：2017 全球半导体制造材料市场规模及构成.9 表 1：2018 年前五大客户明细（万元）.5 表 2：企业业务与产品差异.6 表 3：募投资金计划.10 2 0 5 5 0 3 3 0/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 9 1 4:4 8 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 1.优质半导体材料公司优质半导体材料公司 1.1.技术水平已达到国际先进水平技术水平已达到国际先进水平 锦州神工半导体有限公司成立于 2013 年 7 月 24 日，是国内领先的半导体单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必须的核心耗材。公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。公司主要客户包括三菱材料、SK 化学等境外企业。半导体级单晶材料产品质量核心指标达到国际先进水平。更多亮为第一大股东。更多亮为第一大股东。截至 2018 年 3 月 31 日，公司拥有股东 8 家。公司无控股股东、无实际控制人。更多亮、矽康和北京创投基金，分别持有公司 30.84%、29.63%、29.28%的股份，持股比例接近。图图 1：股权结构图：股权结构图 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 公司主营产品及模式公司主营产品及模式：公司主营业务为半导体单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料。公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司的主营业务模式为采购模式、生产模式、销售模式，公司主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。图图 2：公司主要产品：公司主要产品 2 0 5 5 0 3 3 0/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 9 1 4:4 8 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 产能及产品单价产能及产品单价：2018 年公司产能为 272.4 吨。产销率方面，14 英寸单晶硅以下、14-15英寸单晶硅、15-16 英寸单晶硅、16-19 单晶硅英寸分别为 146.48%、90.97%、90.65%、73.71%。产品单价方面，14 英寸单晶硅以下、14-15 英寸单晶硅、15-16 英寸单晶硅、16-19英寸单晶硅平均价格分别为 74.13、226.66、273.99、651.95 元/毫米。图图 3：产销率（：产销率（%）图图 4：产品平均单价（元：产品平均单价（元/毫米毫米）资料来源：招股说明书、天风证券研究所 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 1.2.公司财务稳健，优质客户在手公司财务稳健，优质客户在手 公司业绩稳步增长，呈现较高成长性。公司业绩稳步增长，呈现较高成长性。公司营业收入从 2016 年的 4419.81 万元增长到 2018年的 28253.57 万元，年复合增长率达 152.83%。营收结构来看，2018 年公司 14 英寸以下单晶硅产品占比 3.87%，14-15 英寸单晶硅产品占比 32.05%，15-16 英寸单晶硅产品占比55.46%，16-19 英寸单晶硅产品占比 8.62%。公司的归母净利润从 2016 年的 1069.73 万元提升到 2018 年的 10657.6 万元。图图 5：公司营收：公司营收（万元）（万元）情况情况 图图 6：归母净利润：归母净利润（万元）（万元）146.48%90.97%90.65%73.71%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%140.00%160.00%14英寸以下 14-15英寸 15-16英寸 16-19英寸 010020030040050060070020162017201814英寸以下 14-15英寸 15-16英寸 16-19英寸 2 0 5 5 0 3 3 0/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 9 1 4:4 8 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 图图 7：2018 年营收结构（年营收结构（%）资料来源：招股说明书、天风证券研究所 客户集中度较高，旗下客户较为优质。客户集中度较高，旗下客户较为优质。2016-2018 年，公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为 95.51%、96.14%和 88.78%，公司客户集中度较高，公司与主要客户均建立了长期稳定的合作关系。表表 1：2018年前五大客户明细年前五大客户明细（万元）（万元）序号序号 客户名称客户名称 销售金额销售金额 占比占比 1 A 8485.59 30.03%2 B 6879.82 24.35%3 C 3716.42 13.15%4 D 3348.68 11.85%5 E 2656.53 9.40%资料来源：招股说明书、天风证券研究所 0.005,000.0010,000.0015,000.0020,000.0025,000.0030,000.002016201720180.002,000.004,000.006,000.008,000.0010,000.0012,000.002016201720183.87%32.05%55.46%8.62%14英寸以下 14-15英寸 15-16英寸 16-19英寸 2 0 5 5 0 3 3 0/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 9 1 4:4 8 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 图图 8：前五大客户占比变化（：前五大客户占比变化（%）资料来源：招股说明书、天风证券研究所 盈利能力稳中有升盈利能力稳中有升，毛利率逐年提升，毛利率逐年提升。公司综合毛利率2016-2018 年分别为43.73%、55.1%、63.77%，具体来看，2018 年 14 英寸以下、14-15 英寸、15-16 英寸、16-19 英寸毛利率分别为 58.74%、52.76%、65.73%、77.60%。图图 9：产品产品毛利率变动情况毛利率变动情况 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 坚持自主研发，掌握核心技术。坚持自主研发，掌握核心技术。锦州神工半导体主要核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累，2016-2018 年公司研发投入占营收比例为 5.51%、4.11%以及 3.86%，2018 年公司研发人员数量为 15 人，目前公司拥有 7 项核心技术、20 项专利。1.3.可比公司对比可比公司对比 毛利率对比：毛利率对比：同行业可比上市公司中，尚无与公司产品应用领域完全重叠的企业。基于产业链相似、行业附加值相似等因素，所选可比上市公司主要为半导体材料制造业上市公司，但公司与选取的可比上市公司在产品具体类型、应用领域、下游市场竞争程度、产品所处发展阶段等方面存在较大差异，综合毛利率等财务数据存在一定差异。所选取的可比公司有江丰电子、阿石创、菲利华、江化微以及强力新材，2016-2018 年可比上市公司平均毛利率为 40.46%、38.13%、38.68%，公司毛利率高于可比上市公司历年毛利率水平。表表 2：企业业务与产品差异企业业务与产品差异 公司名称公司名称 业务与产品差异业务与产品差异 江丰电子 高纯溅射靶材等 阿石创 溅射靶材、PVD 镀膜材料等 菲利华 高性能石英玻璃材料及制品、石英纤维等 江化微 超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等 95.51%96.14%88.78%84.00%86.00%88.00%90.00%92.00%94.00%96.00%98.00%2016201720180%10%20%30%40%50%60%70%80%90%20162017201814英寸以下 14-15英寸 15-16英寸 16-19英寸 2 0 5 5 0 3 3 0/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 9 1 4:4 8 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7 强力新材 光刻胶专用化学品等 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 图图 10：可比公司毛利率对比：可比公司毛利率对比 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 研发支出占比营收的相对值由高于平均值发展至低于平均值。研发支出占比营收的相对值由高于平均值发展至低于平均值。2016-2018 年，神工的研发投入绝对值为 243.56 万元、519.14 万元、1090.89 万元。2016-2018 年江丰电子、阿石创、菲利华、江化微、强力新材的研发投入占比营收方面，选取公司的平均值为 5.48%、5.51%、6.13%，而神工为 5.51%、4.11%、3.86%。图图 11：可比公司研发占比：可比公司研发占比（%）资料来源：wind、招股说明书、天风证券研究所 2.集成电路行业快速发展，公司将持续受益集成电路行业快速发展，公司将持续受益 集成电路行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一。集成电路行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一。它是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。随着国内经济的不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，我国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。公司所处行业属于半导体集成电路产业链中的半导体级单晶硅材料制造行业，为国家鼓励公司所处行业属于半导体集成电路产业链中的半导体级单晶硅材料制造行业，为国家鼓励和重点支持发展的行业。和重点支持发展的行业。进入 21 世纪以来，半导体终端产品逐渐轻薄化、便携化、智能化，终端产品层出不穷，宽带互联网、移动互联网的技术更替也带动集成电路终端产品不断丰富，半导体产业的市场前景越来越广阔。0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%7.00%201620172018江丰电子 阿石创 江化微 强力新材 菲利华 4.00%4.50%5.00%5.50%6.00%6.50%7.00%7.50%2016年 2017年 2018年 江丰电子 阿石创 江化微 菲利华 2 0 5 5 0 3 3 0/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 9 1 4:4 8 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8 半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的 30%以上，是半导体制造中最为重要的材料。硅材料具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度单晶体，且价格适中，故而成为全球应用广泛的重要集成电路基础材料。公司主要产品系半导体硅材料。2.1.集成电路为产业创新主力，市场较为集中集成电路为产业创新主力，市场较为集中 集成电路设计行业是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节。集成电路设计行业是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节。半导体硅材料主要为单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料是制造半导体器件的基础材料，芯片用单晶硅材料经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试等环节成芯片，并广泛应用于集成电路下游市场。刻蚀用单晶硅材料加工制成半导体级单晶硅部件，后者是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，目前公司主要产品为刻蚀用单晶硅材料。2017 年度，全球半导体硅材料市场规模为 92.0 亿美元，同比增长达 20.7%，半导体硅材料市场快速发展。目前，全球范围内刻蚀设备的市场集中度相对较高。目前，全球范围内刻蚀设备的市场集中度相对较高。刻蚀设备供应商主要包括泛林集团、东电电子和应用材料，市场份额合计占比超过 90%。此外我国中微半导体设备（上海）股份有限公司发展较快，在刻蚀设备领域份额逐步扩大。2.2.集成电路产业规模持续增长集成电路产业规模持续增长 随着全球集成电路产业规模持续增长，集成电路制造厂商持续增加资本投入，新生产线陆续建成，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求将进一步扩大。2016 年-2017 年，全球主要刻蚀设备供应商业务规模迅速增长，2017 年三大厂商收入增幅平均达 37.97%，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求随之增长。2.3.作为半导体产业链上游硅材料供应商，拥有较强的技术作为半导体产业链上游硅材料供应商，拥有较强的技术优势和市场竞争优势和市场竞争力力 近年来全球半导体市场继续保持增长势头，带动半导体材料市场稳步增长。在刻蚀用单晶硅材料市场，公司作为国内生产厂商，技术水平已达到国际先进水平，在技术快速提升、政策环境良好以及国内市场需求增长等诸多因素的共同影响下，国内半导体产业迎来了有利的历史发展机遇，作为半导体产业链上游硅材料供应商，拥有较强的技术优势和市场竞争力，未来发展前景预期良好。2.3.1.国家产业政策支持，半导体产业是现代信息产业的基础和核心产业。国家产业政策支持，半导体产业是现代信息产业的基础和核心产业。半导体材料行业作为半导体产业的直接上游，是半导体行业技术进步并不断发展的基石。半导体材料主要应用于圆晶制造与封装，根据 SEMI 统计，2017 年全球半导体材料销售额达 459 亿美元，其中半导体制造材料市场规模 264 亿美元，封装材料市场规模 195 亿美元。近年来，全球半导体行业转入景气周期，带动半导体材料特别是硅材料市场需求增长，从全球竞争格局来看，全球半导体材料依然由日本、美国、韩国、中国台湾、德国等国家和地区占绝对主导地位。国产半导体材料销售规模不断提升。图图 12：全球半导体制造材料市场硅材料占比（全球半导体制造材料市场硅材料占比（%）2 0 5 5 0 3 3 0/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 9 1 4:4 8 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 随着公司新增产能不断释放、产品认可度逐步提高，公司产品销售呈现快速增长趋势。随着公司新增产能不断释放、产品认可度逐步提高，公司产品销售呈现快速增长趋势。2017年度 14-15 英寸产品销量较上年增长 215.71%，2018 年销量较上年增长 108.73%，受客户结构变化影响，14-15 英寸产品单价呈下降趋势，销量和单价的变动共同影响收入的增长速度。2017年度15-16英寸产品销量较上年增长215.41%，2018 年销量较上年增长179.76%，产品单价小幅波动，基本稳定。收入的增长主要来自销量的变化。2.3.2.全球范围内的半导体产业转移机遇全球范围内的半导体产业转移机遇 二十一世纪以来，中国半导体产业进入投资密集期二十一世纪以来，中国半导体产业进入投资密集期，从劳动密集型产业向资本和技术密集从劳动密集型产业向资本和技术密集型产业转变，国际半导体产业开始逐渐向中国大陆转移。型产业转变，国际半导体产业开始逐渐向中国大陆转移。中国大陆已成为全球最大的集成电路和分立器市场，伴随着下游市场的蓬勃发展，几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局，与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经逐渐成为半导体产业转移的需求中心和产能中心，国内半导体级单晶硅材料生产企业面临广阔的发展空间。图图 13：2017 全球半导体制造材料市全球半导体制造材料市场规模及构成场规模及构成 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 公司拥有专业的研发团队，公司拥有专业的研发团队，核心技术人员具有多年的超大直径硅晶体、轻掺低点缺陷硅片、硅片精密加工的一线研发和生产经验。基于材料行业的特点，研发团队从公司创立开始即和生产团队紧密配合，取得如下业内领先的成果：在无磁场辅助条件下，以 28 英寸小热场高良率成长出 16 英寸以上（晶向指数 100）的超大直径单晶体；31.45%30.48%34.85%28.00%29.00%30.00%31.00%32.00%33.00%34.00%35.00%36.00%2015201620170.3485 0.1288 0.0568 0.0712 0.1394 0.0663 0.189 硅材料 掩膜版 光刻胶 光刻胶配套试剂 电子气体 抛光材料 其他 2 0 5 5 0 3 3 0/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 9 1 4:4 8 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 10 实现量产 70-80ohm/cm超窄电阻率、高面内均匀性的 18 英寸单晶体；为满足国际知名半导体厂商产品需求，公司率先实现 19英寸（晶向指数 100）单晶体量产，为进一步量产 22英寸以上超大直径单晶体奠定了坚实基础；为满足国际知名半导体厂商产品需求，公司成功研发业内首批 17英寸（晶向指数111）硅单晶体；成功研发在无磁场辅助下芯片用的 8 英寸晶体的低缺陷成长技术，为下一阶段研发及量产芯片用 12英寸低缺陷晶体打下良好基础。2.3.3.技术进步带动行业需求增长技术进步带动行业需求增长 物联网、智能汽车、人工智能等市场逐步崛起，5G 商用进程不断加快，技术进步推动半导体产业链下游应用场景的多样化，半导体终端市场规模不断增长带动半导体产业链各细分市场规模增长。另一方面，高精度纳米制程技术的不断突破，意味这一定数量的晶圆制造需要执行更多刻蚀工艺步骤，需要消耗更多的单晶硅电极，亦带动了半导体单晶硅材料市场需求的增长。3.募投丰富产品线，稳固全球市场地位募投丰富产品线，稳固全球市场地位 公司募集资金投资项目包括公司募集资金投资项目包括 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目、研发中心建设项英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目、研发中心建设项目。本次募集资金的运用目。本次募集资金的运用围绕公司主营业务展开，有利于增强提升公司核心技术水平，拓展并丰富公司的产品结构，培育公司新的盈利增长点，增强公司的核心竞争力 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目：利用技术等级更高的单晶生长设备生产单晶硅抛光片，是在公司已有技术储备的基础上进行，公司现有技术储备为本募投资项目的车工提供了保障，项目建设期为 2 年。研发中心建设项目：全面负责推进公司技术研发工作，主导优化生产工艺流程、开发创新产品，突破关键技术，提升研发工作的效率和效果。研发中心建设项目包含了超大直径晶体研发、芯片用低缺陷晶体研发、硅片超平坦加工和清洗技术研发、硅片质量评价分析技术研发。表表 3：募投资金计划募投资金计划 序号序号 项目名称项目名称 总投资额（万元）总投资额（万元）使用募集资金投入金额（万元）使用募集资金投入金额（万元）1 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目 86923.41 86923.41 2 研发中心建设项目 23276.81 23276.81 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 2 0 5 5 0 3 3 0/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 9 1 4:4 8 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 11 分析师声明分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。一般声明一般声明 除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。本报告是机密的，仅供我们的客户使用，天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。特别声明特别声明 在法律许可的情况下，天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此，投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。投资评级声明投资评级声明 类别类别 说明说明 评级评级 体系体系 股票投资评级 自报告日后的 6 个月内，相对同期沪 深 300 指数的涨跌幅 行业投资评级 自报告日后的 6 个月内，相对同期沪 深 300 指数的涨跌幅 买入 预期股价相对收益 20%以上 增持 预期股价相对收益 10%-20%持有 预期股价相对收益-10%-10%卖出 预期股价相对收益-10%以下 强于大市 预期行业指数涨幅 5%以上 中性 预期行业指数涨幅-5%-5%弱于大市 预期行业指数涨幅-5%以下 天风天风证券研究证券研究 北京北京 武汉武汉 上海上海 深圳深圳 北京市西城区佟麟阁路 36 号 邮编：100031 邮箱： 湖北武汉市武昌区中南路 99 号保利广场 A 座 37 楼 邮编：430071 电话：(8627)-87618889 传真：(8627)-87618863 邮箱： 上海市浦东新区兰花路 333 号 333 世纪大厦 20 楼 邮编：201204 电话：(8621)-68815388 传真：(8621)-68812910 邮箱： 深圳市福田区益田路 5033 号 平安金融中心 71 楼 邮编：518000 电话：(86755)-23915663 传真：(86755)-82571995 邮箱： 2 0 5 5 0 3 3 0/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 9 1 4:4 8扫码关注：金融干货精选获取更多干货资料