半导体材料行业研究框架总论-方正证券-2020.2-80页.pdf

证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭：S1220519110008 方正科技团队分析师范云浩：S1220519120001 中国半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表：中国：中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源：Wind，方正证券研究所（盈利预测选用Wind一致盈利预测，股价选用2020年2月14日收盘价）19E19E20E20E21E21E19E19E20E20E21E21EA19139.SHA19139.SH硅产业硅产业002129.SZ002129.SZ中环股份中环股份462.89462.8916.6216.620.420.420.610.610.840.84404027272020300316.SZ300316.SZ晶盛机电晶盛机电275.65275.6521.4621.460.520.520.730.730.910.91414129292424300395.SZ300395.SZ菲利华菲利华83.1283.1224.5824.580.590.590.790.791.031.03424231312424688233.SH688233.SH神工股份神工股份0.720.720.820.821.131.13300666.SZ300666.SZ江丰电子江丰电子119.62119.6254.6854.680.190.190.260.260.360.36282282213213153153300706.SZ300706.SZ阿石创阿石创38.2238.2227.0827.08300263.SZ300263.SZ隆华科技隆华科技49.6849.685.435.430.260.260.340.340.340.34212116161616600206.SH600206.SH有研新材有研新材129.97129.9715.3515.350.120.120.190.190.300.3012712782825151300263.SZ300263.SZ上海新阳上海新阳49.6849.685.435.430.260.260.340.340.340.34212116161616603078.SH603078.SH江化微江化微45.3045.3041.4841.480.480.480.660.660.840.84868662624949300655.SZ300655.SZ晶瑞股份晶瑞股份65.0865.0842.9942.990.200.200.370.370.500.502182181171178686600160.SH600160.SH巨化股份巨化股份181.73181.736.626.620.490.490.600.600.750.75141411119 9002741.SZ002741.SZ光华科技光华科技46.6746.6712.4712.470.190.190.430.430.600.60676729292121002409.SZ002409.SZ雅克科技雅克科技179.68179.6838.8238.820.550.550.730.730.920.92717153534242688268.SH688268.SH华特气体华特气体92.2892.2876.9076.900.760.761.011.011.261.2610110176766161300346.SZ300346.SZ南大光电南大光电95.1395.1323.3823.380.150.150.240.240.350.3515515596966666688019.SH688019.SH安集科技安集科技97.9697.96184.45184.451.171.171.461.461.841.84157157126126100100300054.SZ300054.SZ鼎龙股份鼎龙股份98.9398.9310.0810.080.260.260.340.340.430.43393930302424300398.SZ300398.SZ飞凯材料飞凯材料93.6493.6418.0918.090.580.580.720.720.880.88313125252121002326.SZ002326.SZ永太科技永太科技120.16120.1613.6713.670.480.480.640.640.820.82292921211717300429.SZ300429.SZ强力新材强力新材86.7786.7716.8416.84湿电子化学品特种气体抛光材料光刻胶PEPE材料领域材料领域硅材料靶材证券代码证券代码公司名称公司名称公司市值公司市值股价股价EPSEPS 核心观点核心观点 在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。我们归纳出半导体材料行业具备以下生态特征我们归纳出半导体材料行业具备以下生态特征：（1）细分品类众多，每一大类材料通常包括若干具体产品；（2）子行业间技术跨度大，半导体材料各细分领域龙头各不相同；（3）下游认证壁垒高，客户粘性大（4）同下游晶圆制造之间具有伴生性，发展依赖晶圆厂产能放量；（5）一国综合工业水平的体现，多靠其他高端工业及化工领域技术转移；（6）研发上具有一定偶得性，持续性的研发投入方能突破阈值；（7）政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。中国半导体材料行业中国半导体材料行业3 3大大：（1）5G+AIOT驱动下游电子装置含硅量进一步提升，半导体产业开启新一轮向上周期；（2）中国大陆承接半导体制造产能重心，自主晶圆厂开启扩产潮，国内半导体材料依托本土化优势及耗材属性有望接力设备开启20年长景气周期；（3）专项政策及大基金加持助力产业上下游融合，大陆自主晶圆厂对国产材料的认证意愿增强。投资投资策略：策略：目前国内半导体材料处于从1到10的关键阶段，选股策略上我们建议关注：（1）各公司的技术水平是否有在产品性能上缩小与国际巨头差距的实力（国产替代基础）；（2）半导体材料各细分领域的龙头企业（国内的市场地位）；（3）公司获取资源及产业链整合的能力（公司成长空间）；（4）公司营收及业绩增长情况（国产化进程）。建议关注标的详见中国半导体材料A股投资地图。风险风险提示：提示：半导体行业景气度下行；半导体制造厂资本开支不及预期；中美贸易摩擦反半导体行业景气度下行；半导体制造厂资本开支不及预期；中美贸易摩擦反复带来产业不确定性；市场风格调整。复带来产业不确定性；市场风格调整。目录目录半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 CONTENTS 01 02 03 04 05 投资策略及风险提示投资策略及风险提示 芯片之基，国之砝码芯片之基，国之砝码 植根沃土，方可参天植根沃土，方可参天 天时地利，赢在聚合天时地利，赢在聚合 守得花开，静待花香守得花开，静待花香 芯芯之火，蓄势待燃芯芯之火，蓄势待燃 半导体材料行业的支柱性地位半导体材料行业的支柱性地位 半导体材料行业特征半导体材料行业特征 中国半导体材料行业三大中国半导体材料行业三大 中国半导体材料行业发展现状中国半导体材料行业发展现状 目录目录 一 芯片之基 国之砝码 半导体材料 行业的支柱性 地位 1.1 1.1 半导体材料是整个半导体产业的支撑环节半导体材料是整个半导体产业的支撑环节 资料来源：新材料在线，方正证券研究所整理绘制 图表：半导体材料是整个半导体产业的重要支撑 半导体制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。半导体制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。半导体设备、材料、工艺相辅相成，互为表里。一方面三者相互依存，晶圆制造商必须购买设备和材料获取相应的制程技术（量测数据和相关制程参数设定是其采购标准）。另一方面三者相互制约，每一种材料的改进或改变都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发，三者发展需齐头并进。例如，半导体制造中的基底材料硅片，2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟，但是受制造工艺、配套设备及晶圆厂开支制约，何时正式投入商用仍是未知之数。1.1 1.1 半导体材料主要分为制造材料和封装材料两大类半导体材料主要分为制造材料和封装材料两大类 资料来源：方正证券研究所整理绘制 芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分，半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。主要的制造材料包括：硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。图表：芯片制造工序各单项工艺均配套相应材料 1.1 1.1 半导体材料各细分领域主要用途及应用环节半导体材料各细分领域主要用途及应用环节 半导体材料 细分领域 主要用途 主要应用环节 制造材料 硅片 晶圆制造的基底材料 贯穿整个晶圆制造过程 溅射靶材 芯片中制备薄膜的元素级材料通过磁控进行精准放置 铜互连线，阻挡层，通孔，背面金属化层 CMP抛光液和抛光垫 通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化 化学机械抛光 光刻胶 将掩模版上的图形转移到硅片上的关键材料 光刻 高纯化学试剂 晶圆制造过程进行湿法工艺 芯片清洗，芯片刻蚀，掺杂，剥离，显影及电镀铜互联 电子气体 氧化，还原，除杂 刻蚀，清洗，外延生长，掺杂，离子注入，溅射，扩散 化合物半导体 新一代的半导体材料 5G芯片制造和通讯基站，功率&special器件基底 封装材料 框架 保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板 基板 保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热 陶瓷封装体 绝缘打包 包封树脂 粘接封装载体、同时起到绝缘、保护作用 键合金属线 芯片和引线框架、基板间连接线 芯片粘贴材料 粘结芯片与电路板 图表：半导体材料各细分领域的主要用途及应用环节 资料来源：集成电路产业全书，方正证券研究所 1.1 1.1 半导体材料不断演进以适应更先进的制造需求半导体材料不断演进以适应更先进的制造需求 硅晶圆硅晶圆 受规模效应影响大尺寸硅片逐渐成为市场主流，目前已从受规模效应影响大尺寸硅片逐渐成为市场主流，目前已从8 8英寸过渡到英寸过渡到1212英寸；砷英寸；砷化镓，氮化镓在部分领域替代硅晶圆充当基底材料化镓，氮化镓在部分领域替代硅晶圆充当基底材料 靶材靶材 受电子迁移性和材料能带结构属性影响，铜、钽正逐步替代铝、钛作为导体层及阻受电子迁移性和材料能带结构属性影响，铜、钽正逐步替代铝、钛作为导体层及阻挡层的薄膜材料，提高集成电路的效率及稳定性挡层的薄膜材料，提高集成电路的效率及稳定性 封装材料封装材料 随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐取代传统随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料引线框架成为主流封装材料 光刻胶光刻胶 受摩尔定律影响，对光刻胶分辨率等性能的要求也在提高，从最初始受摩尔定律影响，对光刻胶分辨率等性能的要求也在提高，从最初始G(436nm)G(436nm)线、线、I(365nm)I(365nm)线等到最小的线等到最小的EUV(13.5nm)EUV(10%苏州瑞红占30%-40%，其他台湾新应材及台湾凯阳 TFT正性光刻胶 5-6 10%大部分进口 LED光刻胶 宽谱g/i/h线(365/405/433nm)2-3 25%多进口，国内自由基引发剂以久日新材为主，阳离子引发剂销售以强力新材为主 半导体光刻胶 磺化橡胶类光刻胶 0.3 10-15%用于4-5寸分立器件，国内已基本完成替代进程 g/i线光刻胶(436/365nm)2 约15%目前北京科华、苏州瑞红已实现部分替代，其余来自中国台湾和日本等国家与地区 KrF/ArF光刻胶(248/193nm)5 约20%几乎全部进口，国内北京科华KrF光刻胶通过中芯国际认证，其他处于研发阶段，ArF光刻胶仅有北京科华立项 图表：我国正处于光刻胶国产化攻坚阶段图表：我国正处于光刻胶国产化攻坚阶段 资料来源：新材料在线，方正证券研究所 4.7 4.7 光刻胶部分重点公司光刻胶部分重点公司介绍介绍飞凯材料飞凯材料 公司是一家研究、生产、销售高科技制造中使用的材料和特种化学品的专业公司，率先打破国外巨头对紫外固化光纤光缆涂覆材料的技术垄断，抢占市场先机，逐步树立了公司在紫外固化光纤光缆涂覆材料行业的领先地位。协同效应初步显现，配套材料综合平台雏形初现。深耕电子化学品材料，在面板光刻胶等方面取得进展，已经在高端的湿膜光刻胶领域通过下游厂商验证，有望成为公司发展新引擎。2018年，公司实现营业收入14.46亿元，yoy+76.23%，实现归母净利润2.84亿元，yoy+239.37%。其中电子化学品占公司总营收的64.9%，是公司最主要的收入来源。飞凯材料：电子配套飞凯材料：电子配套材料综合平台雏形初现材料综合平台雏形初现 飞凯光电材料公司成立 完成改制，飞凯股份成立 IPO，募投光刻胶、塑胶涂料和丙烯酸树脂项目 收购大瑞科技100%和长兴昆电60%股权，布局封装材料；收购和成显示100%股权，布局液晶材料 半导体装备与材料基金入股飞凯材料 图表：飞凯材料发展历程图表：飞凯材料发展历程 资料来源：公司官网，方正证券研究所 4.7 4.7 光刻胶光刻胶部分重点公司介绍部分重点公司介绍飞凯材料飞凯材料 电子化学品 64.9%紫外固化光纤涂覆材料 30.6%其他主营业务 4.5%电子化学品 紫外固化光纤涂覆材料 其他主营业务 图图表：公司营业收入表：公司营业收入 图表：公司主要财务指标图表：公司主要财务指标 图表：公司归母净利润图表：公司归母净利润 图表：图表：20182018公司产品结构公司产品结构 -40%-20%0%20%40%60%80%100%120%0200400600800100012001400160020112012201320142015201620172018 2019Q3百万元 营业收入 YOY-50%0%50%100%150%200%250%300%05010015020025030020112012201320142015201620172018 2019Q3百万元 归母净利润 YOY项目项目 单位单位 2016 2017 2018 2019Q3 营业总收入 百万元 391.04 820.37 1445.72 1111.62 YOY%-9.50 109.79 76.23 1.02 归母净利润 百万元 67.79 83.81 284.44 184.63 YOY%-35.57 23.64 239.37-27.55 销售毛利率%44.65 44.69 46.41 42.55 销售净利率%17.32 10.71 19.94 17.12 资产负债率%31.69 32.71 35.84 36.80 ROE%8.68 4.36 13.02 7.93 资料来源：本页图表数据均来源于wind，方正证券研究所 4.7 4.7 光刻胶光刻胶部分重点公司介绍部分重点公司介绍容大感光容大感光 公司致力于PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售。作为国家级高新技术企业，公司掌握了PCB油墨、光刻胶等电子化学产品生产过程中的树脂合成、光敏剂合成、配方设计及制造等关键核心技术，拥有多项发明专利，品牌效应明显。随着下游应用功率半导体、传感器、存储器产品需求大幅增长，国内光刻市场前景好、供需缺口大。2018年，公司实现营业收入4.23亿元，yoy+16.42%，实现归母净利润4,214万元，yoy+0.14%。其中光刻胶业务占公司总营收的3.3%。成立深圳市容大化工有限公司；以生产单面板油墨为主 2000-2005 推出感光线路油 公司更名为深圳市容大电子材料有限公司 2005-2010 推出感光阻焊油，并于中国感光研究所、国防研究院等多家科研院所建立联合实验室 收购苏州市容大感光科技有限公司 收购惠州市荣大油墨有限公司 新开发的油墨有：RDJ-I光刻胶、UV胶印油墨、抗粘哑油、UV真空电镀底油GY-300。变更设立为深圳市容大感光科技股份有限公司 公司在创业板上市 图表：容大感光发展历程图表：容大感光发展历程 资料来源：公司官网，方正证券研究所 4.7 4.7 光刻胶光刻胶部分重点公司部分重点公司介绍介绍容大感光容大感光 PCB 油墨 92.8%特种油墨 3.7%光刻胶及配套化学品 3.3%其他业务 0.2%PCB 油墨 特种油墨 光刻胶及配套化学品 图表：公司营业收入图表：公司营业收入 图表：公司主要财务指标图表：公司主要财务指标 图表：公司归母净利润图表：公司归母净利润 图表：图表：20182018年公司营收结构年公司营收结构 0%5%10%15%20%010020030040050020112012201320142015201620172018 2019Q3百万元 营业收入 YOY-20%-10%0%10%20%30%40%0102030405020112012201320142015201620172018 2019Q3百万元 归母净利润 YOY项目项目 单位单位 20162016 20172017 20182018 2019Q32019Q3 营业总收入 百万元 313.53 363.36 423.04 325.89 YOY%13.20 15.89 16.42 4.73 归母净利润 百万元 34.16 36.85 42.14 26.28 YOY%2.58 7.86 14.37 -15.64 销售毛利率%35.14 30.74 29.46 31.57 销售净利率%10.90 10.14 9.96 8.06 资产负债率%21.65 19.40 18.38 27.44 ROE%9.03 9.04 9.63 5.82 资料来源：本页图表数据均来源于wind，方正证券研究所 4.8 4.8 其他半导体材料公司介绍其他半导体材料公司介绍菲利华菲利华 公司是全球少数几家具有石英纤维批量生产能力的制造商，中国航空航天等国防军工领域唯一的石英纤维供应商。公司已取得ISO9001、ISO14001、OHSAS18001管理体系认证，具有较大影响力和规模优势。在半导体配套领域，公司是国内唯一一家通过TEL、LAM、AMAT认证的石英材料及石英纤维制造企业。公司是国内首家具备G8.5代大尺寸光掩模版基材的生产企业，打破了国外公司的技术垄断。2018年，公司实现营业收入7.22亿元，yoy+32.41%，实现归母净利润1.61亿元，yoy+32.39%。其中石英玻璃材料/石英玻璃制品分别占公司营业收入的56.84%、41.49%。图表：菲利华发展历程图表：菲利华发展历程 资料来源：公司官网，方正证券研究所 企业改制为有限责任公司 通过ISO9001国际质量体系认证 潜江石英材料工厂建成投产 石英坩埚生产线投入运行 公司整体变更为股份有限公司；与日本青峦展开合作。合成石英材料工厂建成投产；与日本住友展开合作。公司在深圳证交所创业板上市 通过ISO14001环境管理和OHSAS18001职业健康安全认证；公司石英材料通过世界第二大半导体设备商东京电子公司认证 全资收购上海石创石英玻璃有限公司 全资收购湖北菲利华石英玻璃股份有限公司上海研发分公司挂牌运行 4.8 4.8 其他其他半导体材料公司介绍半导体材料公司介绍菲利华菲利华 石英玻璃材料 56.8%石英玻璃制品 41.5%其他业务 1.7%石英玻璃材料 石英玻璃制品 其他业务 图表：公司主要财务指标图表：公司主要财务指标 图表：公司归母净利润图表：公司归母净利润 图表：图表：20182018公司主要产品结构公司主要产品结构 -5%0%5%10%15%20%25%30%35%010020030040050060070080020112012201320142015201620172018 2019Q3百万元百万元 营业总收入 YOY0%5%10%15%20%25%30%35%05010015020020112012201320142015201620172018 2019Q3百万元百万元 归母净利润 YOY项目项目 单位单位 20162016 20172017 20182018 2019Q32019Q3 营业收入 百万元 440.81 545.34 722.1 570.52 YOY%29.55 23.71 32.41 9.04 净利润 百万元 108.03 121.78 161.22 140.44 YOY%28.34 12.72 32.39 20.36 毛利率%48.09 47.92 45.42 48.7 净利率%24.52 22.38 22.38 24.77 资产负债率%21.13 22.04 24.21 13.55 ROE%14.23 14.27 16.71 12.82 图表：图表：公司营业收入公司营业收入 资料来源：本页图表数据均来源于wind，方正证券研究所 4.8 4.8 其他其他半导体材料公司介绍半导体材料公司介绍神工股份神工股份 公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。过去几年公司成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，品牌优势明显。2018年，公司实现营业收入2.83亿元，yoy+123.49%，实现归母净利润1.07亿元，yoy+132.43%。其中15-16寸硅产品占公司总营收的57.89%，是公司最大业务收入来源。神工股份成立（更多亮、矽康各认缴出资 1,960 万元，共同投资设立中外合资企业神工有限）公司与关联方北京航天科工信息产业投资基金及非关联方锦州汤钛开发建设管理有限公司共同投资设立辽宁天工。第一次股权转让（更多亮将神工有限11.4%的股权转让给北京创投基金；矽康将神工有限5.7%的股权转让给更多亮）出资3000万日元收购潘连胜持有的日本神工100%股份。第一次增资（新增注册资本 1,309.57 万元，其中北京创投基金认缴 1,289.38 万元，矽康认缴 20.19 万元）公司整体变更设立（神工有限以经审计的净资产折股整体变更为外商投资股份有限公司，注册资本变更为1.2亿元）第二次增资 神工股份首发上市申请通过 资料来源：公司官网，方正证券研究所 图表：神工股份发展历程图表：神工股份发展历程 4.8 4.8 其他其他半导体材料公司介绍半导体材料公司介绍神工股份神工股份 15-16寸硅产品 57.89%16-19寸硅产品 21.99%14-15寸硅产品 18.11%14寸以下硅产品 2.00%其他业务 0.01%15-16寸硅产品 16-19寸硅产品 14-15寸硅产品 14寸以下硅产品 其他业务 图表：公司主要财务指标图表：公司主要财务指标 图表：图表：20182018公司营收结构公司营收结构 项目项目 单位单位 20162016 20172017 20182018 2019Q32019Q3 营业收入 百万元 44.20 126.42 282.54 166.47 YOY%-186.03 123.49 -13.97 净利润 百万元 10.70 45.85 106.58 75.16 YOY%-328.64 132.43 19.92 毛利率%43.73 55.12 63.77 68.04 净利率%24.20 36.27 37.72 45.15 资产负债率%5.00 9.68 7.37 6.94 ROE%13.01 39.65 41.76 22.24 0%50%100%150%200%250%300%350%0204060801001202016201720182019Q3百万元百万元 归母净利润 YOY-50%0%50%100%150%200%0501001502002503002016201720182019Q3百万元百万元 营业收入 YOYGAGR=152.8图图表表：公司营业公司营业收入收入 图表：图表：公司归母净公司归母净利润利润 资料来源：本页图表均来源于wind，方正证券研究所 目录目录 五 芯芯之火 蓄势待燃 投资策略及 风险提示 投资策略与风险提示投资策略与风险提示 投资策略：投资策略：产业宏观层面：产业宏观层面：5G+AIOT5G+AIOT驱动电子装置含硅量进一步提升，全球半导体产业开启新一轮成长周驱动电子装置含硅量进一步提升，全球半导体产业开启新一轮成长周期。期。产业中观层面：中国大陆地区承接半导体制造产能转移重心，存储器国产化为国内半导体设产业中观层面：中国大陆地区承接半导体制造产能转移重心，存储器国产化为国内半导体设备与材料国产化突破带来历史性机遇。随着大陆自主晶圆厂产能进一步爬坡，国内半导体材备与材料国产化突破带来历史性机遇。随着大陆自主晶圆厂产能进一步爬坡，国内半导体材料企业依靠本土化优势逐渐放量，具有耗材属性的国内半导体材料有望接力设备，开启为期料企业依靠本土化优势逐渐放量，具有耗材属性的国内半导体材料有望接力设备，开启为期达达2020年的长景气周期。年的长景气周期。目前目前国内国内半导体材料正处于半导体材料正处于从从1 1到到1010的关键阶段，选股策略上：我们建议关注各公司的技术水的关键阶段，选股策略上：我们建议关注各公司的技术水平是否有在产品性能上缩小与国际巨头差距的实力（平是否有在产品性能上缩小与国际巨头差距的实力（国产替代国产替代基础）；半导体材料各细分领基础）；半导体材料各细分领域的龙头企业（国内的市场地位）；公司获取资源及产业链整合的能力（公司成长空间）域的龙头企业（国内的市场地位）；公司获取资源及产业链整合的能力（公司成长空间）；公司营收及业绩增长情况（国产化进程及成果）。公司营收及业绩增长情况（国产化进程及成果）。投资建议：建议关注半导体材料板块的投资机会，标的详投资建议：建议关注半导体材料板块的投资机会，标的详见中国半导体材料见中国半导体材料A A股投资股投资地图地图 风险提示：风险提示：半导体行业景气度下行；半导体制造厂资本开支不及预期；中美贸易摩擦反复带半导体行业景气度下行；半导体制造厂资本开支不及预期；中美贸易摩擦反复带来产业不确定性；市场风格调整。来产业不确定性；市场风格调整。2014-2022 晶圆厂建设 2018-2023 半导体设备率先受益 2020-2040 半导体材料长景气周期 中国半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表：中国：中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源：Wind，方正证券研究所（盈利预测选用Wind一致盈利预测，股价选用2020年2月14日收盘价）19E19E20E20E21E21E19E19E20E20E21E21EA19139.SHA19139.SH硅产业硅产业002129.SZ002129.SZ中环股份中环股份462.89462.8916.6216.620.420.420.610.610.840.84404027272020300316.SZ300316.SZ晶盛机电晶盛机电275.65275.6521.4621.460.520.520.730.730.910.91414129292424300395.SZ300395.SZ菲利华菲利华83.1283.1224.5824.580.590.590.790.791.031.03424231312424688233.SH688233.SH神工股份神工股份0.720.720.820.821.131.13300666.SZ300666.SZ江丰电子江丰电子119.62119.6254.6854.680.190.190.260.260.360.36282282213213153153300706.SZ300706.SZ阿石创阿石创38.2238.2227.0827.08300263.SZ300263.SZ隆华科技隆华科技49.6849.685.435.430.260.260.340.340.340.34212116161616600206.SH600206.SH有研新材有研新材129.97129.9715.3515.350.120.120.190.190.300.3012712782825151300263.SZ300263.SZ上海新阳上海新阳49.6849.685.435.430.260.260.340.340.340.34212116161616603078.SH603078.SH江化微江化微45.3045.3041.4841.480.480.480.660.660.840.84868662624949300655.SZ300655.SZ晶瑞股份晶瑞股份65.0865.0842.9942.990.200.200.370.370.500.502182181171178686600160.SH600160.SH巨化股份巨化股份181.73181.736.626.620.490.490.600.600.750.75141411119 9002741.SZ002741.SZ光华科技光华科技46.6746.6712.4712.470.190.190.430.430.600.60676729292121002409.SZ002409.SZ雅克科技雅克科技179.68179.6838.8238.820.550.550.730.730.920.92717153534242688268.SH688268.SH华特气体华特气体92.2892.2876.9076.900.760.761.011.011.261.2610110176766161300346.SZ300346.SZ南大光电南大光电95.1395.1323.3823.380.150.150.240.240.350.3515515596966666688019.SH688019.SH安集科技安集科技97.9697.96184.45184.451.171.171.461.461.841.84157157126126100100300054.SZ300054.SZ鼎龙股份鼎龙股份98.9398.9310.0810.080.260.260.340.340.430.43393930302424300398.SZ300398.SZ飞凯材料飞凯材料93.6493.6418.0918.090.580.580.720.720.880.88313125252121300576.SZ300576.SZ容大感光容大感光35.2935.2929.4129.410.330.330.480.480.630.63888862624646002326.SZ002326.SZ永太科技永太科技120.16120.1613.6713.670.480.480.640.640.820.82292921211717300429.SZ300429.SZ强力新材强力新材86.7786.7716.8416.84湿电子化学品特种气体抛光材料光刻胶PEPE材料领域材料领域硅材料靶材证券代码证券代码公司名称公司名称公司市值公司市值股价股价EPSEPS 分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。免责声明免责声明 方正证券股份有限公司（以下简称本公司）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司客户使用。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，并仅为提供信息而发放，概不构成任何广告。本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意，其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。本公司利用信息隔离制度控制内部一个或多个领域、部门或关联机构之间的信息流动。因此，投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的情况下，本公司的董事、高级职员或员工可能担任本报告所提到的公司的董事。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告为作出投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。本报告版权仅为本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为方正证券研究所，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。公司投资评级的说明公司投资评级的说明 强烈推荐：分析师预测未来半年公司股价有20%以上的涨幅；推荐：分析师预测未来半年公司股价有10%以上的涨幅；中性：分析师预测未来半年公司股价在-10%和10%之间波动；减持：分析师预测未来半年公司股价有10%以上的跌幅。行业投资评级的说明行业投资评级的说明 推荐：分析师预测未来半年行业表现强于沪深300指数；中性：分析师预测未来半年行业表现与沪深300指数持平；减持：分析师预测未来半年行业表现弱于沪深300指数。