半导体行业专题报告：科创板系列·三和舰芯片-20190323-天风证券-20页.pdf

行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体证券证券研究报告研究报告 2019 年年 03 月月 23 日日 投资投资评级评级 行业评级行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 陈俊杰陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070009 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体-行业研究周报:半导体具备基本面与催化剂的共振/收购仍是行业投资主线之一 2019-03-17 2 半导体-行业研究周报:探讨半导体行业估值体系/从“低估值修复”到“高估值扩张”2019-03-10 3 半导体-行业研究周报:解读“科创板建立&超高清视频产业发展行动计划颁 布”对 半 导 体 板 块 影 响 2019-03-03 行业走势图行业走势图 科创板系列三：和舰芯片科创板系列三：和舰芯片 制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平 公司最先进制程为 28nm，为全球少数完全掌握 28nmPoly-SiON 和 HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。公司拥有完整的 28nm、40nm、90nm、0.11m、0.13m、0.18m、0.25m、0.35m、0.5m 工艺技术平台，可满足市场上主要应用产品的需求，制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平。公司主要客户群体为集成电路设计公司，前五大客户分别为联发科、紫光集团、联咏、矽力杰和联电。同时，公司为展讯、汇顶科技、中颖电子、钜泉光电、珠海艾派克等多个国内公司量产多款产品。研发投入持续增长，大力研发前沿芯片制造技术研发投入持续增长，大力研发前沿芯片制造技术 2016-2018 年，公司研发投入持续增长，占比分别为 10.04%、8.67%和 10.45%。目前拥有各类专业研发人员 420 余人，在国内外拥有发明专利 71 项，实用新型专利 16 项，集成电路布图设计 12 项。目前公司正大力研发 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等前沿芯片制造技术，满足国内客户对 5G、物联网、无人驾驶等方面芯片需求。经营性现金流良好，经营指标全面向好经营性现金流良好，经营指标全面向好 经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好。经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好。2016-2018 年，公司实现经营性现金流净额分别为 12.67、29.13 和 32.06 亿元。经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大先进制程及特色制程技术的研发投入。2016-2018 年，公司流动比率及速动比率持续上升，流动比率由 0.68 倍上升为 1.73 倍，速动比率由 0.64 倍上升为 1.64 倍。存货周转率方面，公司 2018 年存货周转率为 5.28 次，高于可比对象均值。芯片技术改造产能扩充，投向芯片技术改造产能扩充，投向 8 英寸晶圆英寸晶圆 公司募投项目拟在现有 8 英寸晶圆产能 82 万片/年的基础上，在原有厂区内进行扩建，新增投资购买设备进行技术改造，同时替换公司部分设备，解决生产瓶颈，增加 8 英寸晶圆产能至 114 万片/年。根据公司现有产能情况，公司近两年 8 英寸晶圆产能利用皆超过 100%，且产销率接近 100%，产能严重不足，募投项目投产所增加的产能预计将有效消化。风险风险提示提示：厦门联芯持续亏损、IPO 过会失败、下游需求不及预期、研发进度不及预期、扩产进度不及预期-32%-24%-16%-8%0%8%16%24%2018-032018-072018-11半导体 沪深300 1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 4 0 8:5 7 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录内容目录 1.公司介绍公司介绍.4 1.1.公司人员情况.5 1.2.股权结构.6 1.2.1.子公司情况.6 1.3.公司业务情况.7 1.3.1.制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平.7 1.3.2.产能爬坡良好，位列中国半导体制造销售第八位.8 1.3.3.研发投入高，九大核心技术.9 1.4.公司财务情况.11 1.4.1.营收持续提升，归母净利润扭亏为盈.11 1.4.2.经营性现金流良好，经营指标全面向好.12 2.芯片技术改造产能扩充，投向芯片技术改造产能扩充，投向 8 英寸晶圆英寸晶圆.13 2.1.和舰芯片集成电路芯片技术改造产能扩充项目.14 2.2.补充流动资金.14 3.行业市场容量及竞争格局行业市场容量及竞争格局.15 3.1.信息化、网络化、知识经济迅速发展，集成电路地位愈发重要.15 3.2.我国集成电路依赖进口，国产替代诉求迫切.15 3.3.需求多极驱动，下游应用多元化.17 3.4.代工业呈现明显的头部效应，台积电一家独大.18 图表目录图表目录 图 1：公司晶圆制造历程.4 图 2：公司产品下游应用领域.5 图 3：公司为台湾联电子公司.6 图 4：主要产品生产流程.7 图 5：公司前五大客户情况.8 图 6：公司研发投入占比高（亿元）.10 图 7：公司营业收入情况（亿元）.11 图 8：公司归母净利润情况（亿元）.11 图 9：公司母公司及合并后毛利率情况.12 图 10：经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好.12 图 11：2016-2018 年公司经营指标持续向好.13 图 12：募投项目增加产能爬坡情况（万片/年）.14 图 13：存货与应收票据及应收账款占据大量营运资金（亿元）.14 图 14：支付员工薪酬和员工人数情况.14 图 15：中国集成电路行业进出口差距较大，国产替代需求较大.15 图 16：我国集成电路贸易逆差连续 8 年扩大.15 图图 17：2008-2017 中国集成电中国集成电路行业销售额增速明显路行业销售额增速明显.17 1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 4 0 8:5 7 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 图 18：需求多极驱动，下游应用多元化.18 图 19：2018 年纯晶圆厂销售领域.18 图 20：晶圆销售情况（从晶圆代工的制程范围看）.18 图 21：2017 年世界晶圆厂营收前十强（亿美元）.18 图 22：2017 年全球晶圆代工市场份额占比（%）.19 表 1：公司大事件.4 表 2：公司人员任职情况.5 表 3：2018 年员工专业结构（人）.6 表 4：子公司情况.7 表 5：直销为主，经销为辅（万元）.7 表 6：分产品销售情况（万元）.8 表 7：公司产能情况.8 表 8：2017 年中国半导体制造十大企业销售，公司位列第八位.9 表 9：公司毛利率情况.9 表 10：公司九大核心技术.10 表 11：核心技术产品收入（万元）.11 表 12：子公司财务数据（万元）.11 表 13：晶圆制造业毛利率情况.12 表 14：存货周转率情况（次）.13 表 15：公司募投项目情况（万元）.13 表 16：募集资金投资项目使用安排（亿元）.13 表 17：公司 8 英寸晶圆产能利用率和产销率居高不下.14 表 18：2016-2018E 全球集成电路情况.15 表 19：集成电路产业获得政策支持.16 1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 4 0 8:5 7 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 1.公司介绍公司介绍 和舰芯片为台湾晶圆代工厂联电在大陆的子公司和舰芯片为台湾晶圆代工厂联电在大陆的子公司，是一家 8 英寸晶圆专工企业，提供从 0.5微米至 110 纳米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺，代工产品以消费与汽车、工业电子为主，涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。表表 1：公司大事件公司大事件 时间时间 事件事件 2018 年 4 月 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司更新 SONY GP。2018 年 4 月 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司通过 ISO9001:2015 及 IATF16949:2016 认证。2017 年 3 月 和舰芯片通过 IECQ QC 080000:2012 认证。2017 年 3 月 和舰芯片更新 ISO/TS 16949:2009 及 ISO 9001:2008 认证。2016 年 04 月 和舰芯片更新 SONY 绿色合作伙伴（SONY GP）认证。2016 年 3 月 和舰芯片通过 ISO/TS 16949:2009 及 ISO 9001:2008 认证。2015 年 8 月 和舰芯片成功取得 ISO 27001:2013 审核证书。2012 年 1 月 和舰芯片、常忆与晶心结合彼此长处共同推动 MCU 解决方案 2010 年 9 月 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司与中国电信苏州分公司成功签约 3G 企业应用项目 2010 年 4 月 和舰芯片为 4.14 青海省玉树县地震灾区捐款十万元。2010 年 3 月 和舰芯片获得苏州工业园区知识产权局颁发的“2009 年度知识产权创奖”。资料来源：公司官网、天风证券研究所 图图 1：公司晶圆制造历程公司晶圆制造历程 资料来源：芯思想、天风证券研究所 下游应用领域下游应用领域广泛，涵盖消费电子、汽车电子等。广泛，涵盖消费电子、汽车电子等。和舰芯片制造（苏州）主要从事 12 英寸及 8 英寸晶圆研发制造业务，公司本部主要从事 8 英寸晶圆研发制造业务，涵盖 0.11um、0.13um、0.18um、0.25um、0.35um、0.5um 等制程；公司子公司厦门联芯主要从事 12英寸晶圆研发制造业务，涵盖 28nm、40nm、90nm 制程；子公司山东联暻主要从事 IC设计业务。公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域 1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 4 0 8:5 7 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 图图 2：公司产品下游应用领域公司产品下游应用领域 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 1.1.公司人员情况公司人员情况 公司董事会由 9 人组成，其中 3 名独立董事，监事会由 3 人组成。公司核心技术人员均拥有联华电子背景，参与了多项制程平台开发及客制化制程平台开发项目，以高明正先生为例，参与 0.15m 和 0.11me-HV 制程、0.11me-Flash 制程、0.11meE2PROM 制程、0.11me-Flash 超低功耗制程、0.18BCD 制程等。表表 2：公司人员任职情况公司人员任职情况 序号序号 姓名姓名 类别类别 董事会（董事会（9 人）人）1 洪嘉聪 董事长 2 尤朝生 副董事长、财务负责人 3 高明正 董事、总经理 4 刘启东 董事 5 郑婉伶 董事 6 林俊宏 董事 7 林凤仪 独立董事 8 安庆衡 独立董事 9 张文丽 独立董事 监事会（监事会（3 人）人）1 王文杰 监事会主席 2 朱名均 职工监事 3 吕宜政 监事 高级管理人员（高级管理人员（3 人）人）1 高明正 董事兼总经理 2 尤朝生 副董事长兼财务负责人 3 林伟圣先生 副总经理 核心技术人员（核心技术人员（3 人）人）1 高明正 技术负责人 2 蔡佩源 研发负责人 3 华寿崧 产制造处处长 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 4 0 8:5 7 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 2018 年，公司总人数为 3439 人，其中主要以研发技术人员为主，占比 46.32%，其次为生产人员，占比 46.85%。表表 3：2018 年年员工专业结构员工专业结构（人）（人）类别类别 人数人数 占员工总数的比例占员工总数的比例 采购人员 47 1.37%销售人员 48 1.40%研发技术人员 1,593 46.32%行政管理人员 140 4.07%生产人员 1,611 46.85%合计合计 3,439 100%资料来源：招股说明书、天风证券研究所 1.2.股权结构股权结构 公司股权结构集中，橡木联合占比为 98.14%，富拉凯咨询（上海）占比 1.86%。公司实际为世界第二大晶圆代工厂台湾联电子公司，联电间接持有和舰芯片 98.14%股权。图图 3：公司为台湾联电子公司公司为台湾联电子公司 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 注：联华电子股东的持股比例为 2018 年 7 月 22 日联华电子 2018 年第 1 次股东临时会停止过户日时各股东持股比例。1.2.1.子公司情况子公司情况 公司旗下拥有 2 家子公司，为山东联暻和厦门联芯，分别持股 100%和 14.49%；台湾联电子公司间接持有厦门联芯 50.72%，联华电子（透过联华微芯）与和舰芯片采取了一致行动，因此，公司对厦门联芯拥有控制权。1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 4 0 8:5 7 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7 表表 4：子公司情况子公司情况 子公司子公司 持股比例（持股比例（%）简介简介 联暻半导体（山东）有限公司 100 主要从事 IC 设计业务 联芯集成电路制造（厦门有限公司）公司直接持有 14.49%，公司大股东间接持有 50.72%主要从事 12 英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm 制程 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 1.3.公司业务情况公司业务情况 1.3.1.制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平 公司最先进制程为公司最先进制程为 28nm，为全球少数完全掌握，为全球少数完全掌握 28nmPoly-SiON 和和 HKMG 双工艺方法的双工艺方法的晶圆制造企业之一。晶圆制造企业之一。公司拥有完整的 28nm、40nm、90nm、0.11m、0.13m、0.18m、0.25m、0.35m、0.5m 工艺技术平台，可满足市场上主要应用产品的需求，制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平。公司主要产品生产流程为：公司主要产品生产流程为：图图 4：主要产品生产流程主要产品生产流程 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 销售模式：销售模式：公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。公司主要客户是集成电路设计企业。表表 5：直销为主，经销为辅直销为主，经销为辅（万元）（万元）2018 2017 2016 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 直销 330,580.96 92.58%309,188.99 95.55%172,627.20 93.52%经销 26,481.48 7.42%14,390.20 4.45%11,960.52 6.48%合计合计 357,062.44 100%323,579.19 100%184,587.73 100%1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 4 0 8:5 7 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 公司的主要客户群体为集成电路设计公司，公司根据客户订单情况采购生产所用的主要原材料，包括硅片、气体、靶材及光阻剂等，为其制造集成电路（晶圆）。2016-2018 年，公司向前五名客户的销售收入占同期营业收入的比重分别为 62.38%、64.24%及 60.12%，客户集中度较高，一般给予客户的账期为 30-60 天。公司前五大客户：公司前五大客户：图图 5：公司前五大客户情况公司前五大客户情况 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 公司业务结构公司业务结构发生较大变化，发生较大变化，12 寸产品正式量产。寸产品正式量产。2016-2018 年，公司 8 英寸产品占比下降，主要因公司产品结构多元化，12 英寸产品在 2017 年正式量产，开始贡献营收，2018年度，12 英寸产品占比为 36.85%，8 英寸占比 62.21%。表表 6：分产品销售情况（万元）分产品销售情况（万元）2018 年年 2017 年年 2016 年年 金额 占比（%）金额 占比（%）金额 占比（%）12 英寸 131,559.81 36.85%110,026.21 34.00%8,068.13 4.37%8 英寸 222,130.81 62.21%211,170.61 65.26%175,363.69 95.00%设计服务等 3,371.82 0.94%2,382.36 0.74%1,155.92 0.63%合计 357,062.44 100%323,579.19 100%184,587.73 100%资料来源：招股说明书、天风证券研究所 1.3.2.产能爬坡良好，位列中国半导体制造销售第八位产能爬坡良好，位列中国半导体制造销售第八位 近三年，公司 8 英寸产品产能利用率均位于高位，其中 2017 年和 2018 年度，8 英寸产能利用率超过 100%，并且产销率均接近 100%。而 12 英寸方面，公司产能利用率由 2016 年93.45%下滑为 2018 年的 56.44%，主要因公司产能爬坡顺利，2018 年产能为 2016 年的 30倍。表表 7：公司产能情况公司产能情况 项目项目 2018 年年 2017 年年 2016 年年 8 英寸 产能（片/年）770,828 753,374 749,575 产量（片）856,934 824,833 679,944 产能利用率 111.17%109.49%90.71%1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 4 0 8:5 7 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9 销量（片）850,707 823,022 683,092 产销率 99.27%99.78%100.46%12 英寸 产能（片/年）183,334 97,028 6,000 产量（片）103,472 76,257 5,607 产能利用率 56.44%78.59%93.45%销量（片）101,879 74,189 5,515 产销率 98.46%97.29%98.36%资料来源：招股说明书、天风证券研究所 根据中国半导体协会统计数据，2017 年中国半导体制造十大企业销售，公司位列第八位，2017 年实现销售额 33.6 亿元。表表 8：2017 年中国半导体制造十大企业销售，公司位列第八位年中国半导体制造十大企业销售，公司位列第八位 排名排名 企业名称企业名称 销售额（亿元）销售额（亿元）市占率市占率 1 三星（中国）半导体有限公司 274.4 18.95%2 中芯国际集成电路制造有限公司 210.5 14.54%3 SK 海力士半导体（中国）有限公司 130.6 9.02%4 英特尔半导体（大连）有限公司 121.5 8.39%5 上海华虹（集团）有限公司 94.9 6.55%6 华润微电子有限公司 70.6 4.88%7 台积电（中国）有限公司 48.5 3.35%8 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 33.6 2.32%9 西安微电子技术研究所 27.0 1.86%10 武汉新芯集成电路制造有限公司 22.2 1.53%合合 计计 1,033.80 71.39%资料来源：招股说明书、天风证券研究所 注：原数据未包含子公司厦门联芯销售额，加上厦 门联芯合并口径销售额为 33.6 亿元，在前十名制造企业中排名第八位。2016 年度、2017 年度和 2018 年度，公司的综合毛利率分别为 19.31%、-20.24%和-37.36%。公司综合毛利率持续下滑，并出现毛利率为负的原因为厦门联芯建设投产购置设备和无形资产金额较大，导致投产前期固定成本分摊较大，造成营业成本大于营业收入引起。表表 9：公司毛利率情况公司毛利率情况 2018 年度年度 2017 年度年度 2016 年度年度 毛利率 变动额 毛利率 变动额 毛利率 变动额 12 英寸-156.96%-31.68%-125.28%44.92%-170.20%-8 英寸 32.16%-1.29%33.45%5.78%27.67%-晶圆制造合计晶圆制造合计-38.18%-17.26%-20.92%-39.89%18.97%-设计服务 49.19%-21.93%71.12%-3.58%74.70%-合计合计-37.36%-17.12%-20.24%-39.55%19.31%-资料来源：招股说明书、天风证券研究所 1.3.3.研发研发投入高，投入高，九大核心技术九大核心技术 研发投入持续增长，大力研发前沿芯片制造技术。研发投入持续增长，大力研发前沿芯片制造技术。2016-2018 年，公司研发投入持续增长，占比分别为 10.04%、8.67%和 10.45%。目前拥有各类专业研发人员 420 余人，在国内外拥有发明专利 71 项，实用新型专利 16 项，集成电路布图设计 12 项。目前公司正大力研发1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 4 0 8:5 7 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 10 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等前沿芯片制造技术，满足国内客户对 5G、物联网、无人驾驶等方面芯片需求。图图 6：公司研发投入占比高公司研发投入占比高（亿元）（亿元）资料来源：招股说明书、天风证券研究所 公司主要业务是提供各种先进和特殊的工艺平台公司主要业务是提供各种先进和特殊的工艺平台，8 英寸工艺平台涵盖 0.11m、0.13m、0.18m、0.25m、0.35m、0.5m 等技术节点；8 英寸特殊工艺平台涵盖嵌入式非易失性存储、嵌入式高压、电源管理、指纹辩识、影像感测、射频到功率器件等多项特殊工艺；12 英寸工艺平台涵盖 28nm、40nm、55nm、80nm 等技术节点，12 英寸特殊工艺平台含盖嵌入式非易失性存储、嵌入式高压、射频等多项特殊工艺，可充分满足市场需求，为芯片设计客户提供最佳的生产成品率、质量、交期及成本控制。公司核心技术主要有九大项。表表 10：公司九大核心技术公司九大核心技术 序号序号 工艺平台类别工艺平台类别 核心先进工艺核心先进工艺 技术所处阶段技术所处阶段 技术来源技术来源 1 8 英寸嵌入式非易失性存储工艺平台 0.11m 嵌入式 pFlash 低功耗工艺平台 大批量生产 自主研发 0.11m 嵌入式 pFlash 超低功耗工艺平台 小批量生产 自主研发 0.11m 嵌入式 EEPROM 低功耗工艺平台 大批量生产 自主研发 2 8 英寸电源管理工艺平台 0.18m 低导通电阻 BCD 工艺 客户导入 自主研发 3 8 英寸嵌入式高压工艺平台 0.11m 嵌入式 HV 工艺 大批量生产 0.11m 为技术授权，其他为自主研发 4 8 英寸逻辑与模拟信号工艺平台 0.11m 逻辑与模拟信号工艺平台 大批量生产 大批量生产 0.11m 为技术授权，其他为自主研发 5 8 寸功率半导体工艺平台 0.2mTrench,SplitGate 工艺平台 大批量生产 自主研发 6 12 英寸逻辑/模拟工艺平台_40nm 40LP 低功耗逻辑工艺平台；40uLP 超低功耗逻辑工艺平台；相关 40nm 射频、CMOS 工艺平台 大批量量产 技术授权基础上进行定制化开发 7 12 英寸逻辑/模拟信号工艺平台_28nm 28LP/HLP 多晶硅闸极（SiONGate）工艺平台；28HPM/HPC/HPC+后闸极高介电常数闸极(HKMG)工艺平台；相关 28nm 射频 CMOS 工艺平台 大批量量产 技术授权基础上进行定制化开发 8 12 英寸嵌入式非易失性存储工艺平台 55nm 嵌入式 Flash 工艺平台 客户导入 技术授权 9 12 英寸嵌入式高压工艺平台 80nm/40nm 嵌入式 HV 工艺 开发中 技术授权基础上进行定制化开发 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 公司产品均需要应用上述核心技术，核心技术产品收入占公司销售总收入情况如下：0%2%4%6%8%10%12%05101520253035402016年 2017年 2018年 研发投入 营业收入 研发投入占比 1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 4 0 8:5 7 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 11 表表 11：核心技术产品收入核心技术产品收入（万元）（万元）2018 年年 2017 年年 2016 年年 销售收入 369,403.22 335,988.64 187,764.48 核心技术产品收入 353,690.61 321,196.83 183,431.81 核心技术产品销售收入占比核心技术产品销售收入占比 95.75%95.60%97.69%资料来源：招股说明书、天风证券研究所 公司经过多年的发展，取得了丰富的科技成果。公司经过多年的发展，取得了丰富的科技成果。在国内外拥有发明专利 71 项，实用新型专利 16 项，集成电路布图设计 12 项，在国内拥有 72 项专利，其中发明专利 57 项，实用新型专利 15 项，在中国台湾地区拥有专利 12 项，其中发明专利 11 项，实用新型专利 1项，在美国拥有 3 项发明专利。为展讯、汇顶科技、中颖电子、钜泉光电、珠海艾派克等多个国内公司量产多款产品。1.4.公司财务情况公司财务情况 1.4.1.营收营收持续提升，归母净利润扭亏为盈持续提升，归母净利润扭亏为盈 近三年，公司营业收入持续上升，由 18.78 亿元上升至 36.94 亿元，2018 年营业收入实现同比增长 9.94%；归母净利润方面，公司 2016 年实现归母净利润-1.44 亿元，2017 年实现扭亏为盈，同比增长 149.31%。图图 7：公司营业收入情况（亿元）公司营业收入情况（亿元）图图 8：公司归母净利润情况公司归母净利润情况（亿元）（亿元）资料来源：Wind、天风证券研究所 资料来源：Wind、天风证券研究所 子公司财务数据如下：表表 12：子公司财务数据（万元）子公司财务数据（万元）山东联暻山东联暻 厦门联芯厦门联芯 年度 2018 年 12 月 31 日/2018 年度 2017 年 12 月 31 日/2017 年度 2016 年 12 月 31 日/2016 年度 2018年12月31日/2018 年度 2017年12月31日/2017 年度 2016年12月31日/2016 年度 总资产 5637.52 5033.79 3837.98 1,996,670.34 2,225,715.06 1,655,669.25 净资产 3931.06 3454.30 2781.03 644,026.25 587,579.86 479,661.54 营业收入 3371.82 2382.36 1156.28 142,021.17 120,551.50 10,003.41 净利润 476.76 673.27 42.69-311,605.61-168,120.68-143,513.17 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 根据公司招股说明书，2016-2018 年度，公司主要的竞争对手毛利率均值为 31.04%、30.70%和 31.09%；2017-2018 年度，公司母公司毛利率均高于均值；2016-2018 年度，公司合并毛利率为 19.78%、-18.59%和-35.46%，主要因公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致。0%20%40%60%80%100%05101520253035402016-12-312017-12-312018-12-31营业总收入 同比-100%-50%0%50%100%150%200%-2-1.5-1-0.500.512016-12-312017-12-312018-12-31归属母公司股东的净利润 同比(%)1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 4 0 8:5 7 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 12 图图 9：公司母公司及合并后毛利率情况公司母公司及合并后毛利率情况 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 表表 13：晶圆制造业毛利率情况晶圆制造业毛利率情况 2016 年度年度 2017 年度年度 2018 年度年度 台积电 50.09%50.62%48.28%联华电子 20.54%18.12%15.10%高塔半导体 24.26%25.54%-力晶科技 28.12%31.66%-世界先进 34.55%32.01%35.15%中芯国际 29.16%23.89%23.53%华虹半导体 30.54%33.06%33.40%可比公司均值可比公司均值 31.04%30.70%31.09%资料来源：招股说明书、天风证券研究所 1.4.2.经营性现金流良好，经营性现金流良好，经营指标全面经营指标全面向好向好 经营性现金流持续为经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好正，公司盈利质量良好。2016-2018 年，公司实现经营性现金流净额分别为 12.67、29.13 和 32.06 亿元。经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大先进制程及特色制程技术的研发投入。图图 10：经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好 资料来源：wind、天风证券研究所 经营指标持续向好，存货周转率达到行业平均以上水平。经营指标持续向好，存货周转率达到行业平均以上水平。2016-2018 年，公司流动比率及速动比率持续上升，流动比率由 0.68 倍上升为 1.73 倍，速动比率由 0.64 倍上升为 1.64 倍。-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%2016年度 2017年度 2018年度 和舰芯片（母公司）和舰芯片（合并）0%20%40%60%80%100%120%140%05101520253035201620172018经营性现金流净额（亿元）YOY1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 4 0 8:5 7 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 13 存货周转率方面，公司 2018 年存货周转率为 5.28 次，高于可比对象均值。图图 11：2016-2018 年公司经营指标持续向好年公司经营指标持续向好 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 表表 14：存货周转率情况（次）存货周转率情况（次）2018 2017 2016 台积电 6.02 8.18 7.88 联电-6.78 6.93 华虹半导体 5.05 4.95 5.13 中芯国际 4.30 4.85 4.34 可比对象可比对象均值均值 5.12 6.19 6.07 和舰芯片 5.28 5.66 5.63 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 2.芯片技术改造产能扩充芯片技术改造产能扩充，投向，投向 8 英寸晶圆英寸晶圆 芯片技术改造产能扩充，投向芯片技术改造产能扩充，投向 8 英寸晶圆。英寸晶圆。本次发行所募资金将投资于和舰芯片制造（苏州）股份有限公司集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金，拟使用募集资金总额250,000 万元，具体如下：表表 15：公司募投项目情况（万元）公司募投项目情况（万元）序号序号 项目名称项目名称 投资额投资额 拟使用募集资金总额拟使用募集资金总额 1 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司集成电路芯片技术改造产能扩充项目 249,935.80 200,000.00 2 补充流动资金 50,000.00 50,000.00 合计合计 299,935.80 250,000.00 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 集成电路芯片技术改造产能扩充项目建设规划为 2 年，募集资金投资项目使用安排如下：表表 16：募集资金投资项目使用安排募集资金投资项目使用安排（亿元）（亿元）序号序号 项目名称项目名称 募投项目投资总额募投项目投资总额 募投项目资金使用进度募投项目资金使用进度 配套流动资金配套流动资金 第一年 第二年 1 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司集成电路技术改造产能扩充项目 24.99 13.89 9.26 1.84 2 补充流动资金 5.00 5.00-合计合计 29.99 18.89 9.26 1.84 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 0.60.811.21.41.61.8201620172018流动比率（倍）速动比率（倍）1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 4 0 8:5 7 行业报告行业报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 14 2.1.和舰芯片集成电路芯片技术改造产能扩充项目和舰芯片集成电路芯片技术改造产能扩充项目 解决生产瓶颈，增加解决生产瓶颈，增加 8 英寸晶圆产能至英寸晶圆产能至 114 万片万片/年。年。本项目拟在现有 8 英寸晶圆产能 82万片/年的基础上，在原有厂区内进行扩建，新增投资购买设备进行技术改造，同时替换公司部分设备，解决生产瓶颈，增加 8 英寸晶圆产能至 114 万片/年。根据公司现有产能情况，公司近两年 8 英寸晶圆产能利用皆超过 100%，且产销率接近 100%，产能严重不足，募投项目投产所增加的产能预计将有效消化。表表 17：公司公司 8 英寸晶圆产能利用率和产销率居高不下英寸晶圆产能利用率和产销率居高不下 项目项目 2018 年年 2017 年年 2016 年年 产能（片/年）770,828 753,374 749,575 产量（片）856,934 824,833 679,944 产能利用率 111.17%109.49%90.71%销量（片）850,707 823,022 683,092 产销率 99.27%99.78%100.46%资料来源：招股说明书、天风证券研究所 本项目从前期准备阶段至项目试车完成计划周期为 2 年：其中前期准备阶段 3 个月，项目建设及试车 21 个月。项目生产期 30 年，建成投产后第一年产量达设计能力的 60%，第二年产量达设计能力的 80%，以后各年均达 100%。图图 12：募投项目增加产能爬坡情况（万片募投项目增加产能爬坡情况（万片/年）年）资料来源：招股说明书、天风证券研究所 2.2.补充流动资金补充流动资金 有利于公司加强主营业务，增强公司市场竞争力。有利于公司加强主营业务，增强公司市场竞争力。近年来，公司经营规模扩张较快，资金压力日益增加。公司本次公开发行拟使用募集资金 50,000 万元用于补充流动资金。补充流动资金项目能够改善公司现金流状况，提高资金使用效率，降低企业财务风险，有利于公司加强主营业务，增强公司市场竞争力。图图 13：存货与应收票据及应收账款：存货与应收票据及应收账款占据大量营运资金（占据大量营运资金（亿亿元）元）图图 14：支付员工薪酬和员工人数情况支付员工薪酬和员工人数情况 05101520253035201920202021募投项目总产能 产能爬坡 1 9 9 8 9 6 7 9/3 6 1 3 9/