半导体行业全球半导体观察（1月）：数据中心持续强劲关注5G建设暂缓-20200131-中金公司-21页.pdf

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2020 年 1 月 31 日 半导体半导体 全球半导体观察（1 月）：数据中心持续强劲，关注 5G 建设暂缓 观点聚焦 投资建议投资建议 近期我们观察到全球半导体行业的如下变化：1）Intel/AMD 数据中心业务 4Q19继续环比反弹，需求回暖进一步得到验证；2）Xilinx 指出全球多个地区 5G 建设出现阶段性放缓；3）存储器现货价格强势反转，我们预计 DRAM 合约价 1Q20可能回升。从主要数字来看，WSTS 披露 11 月全球半导体行业实现销售额 367.5亿美元（7 月起连续第五月环比回升），同比跌幅收窄持续。费指近一月内（12/25-1/24，下同）再度攀升 3.3%，收于 1924.03 点，期间触及 1945.90 点历史高位。估值方面，截至 1 月 24 日，费指 P/E 估值对标普 500 P/E 呈 20%溢价。理由理由 计算芯片板块近一月内上涨计算芯片板块近一月内上涨 10.1%。我们看到 4Q19 Intel/AMD 的数据中心业务继续环比反弹（Intel：+13%/AMD：双位数增速），显示云计算需求回暖趋势持续。Xilinx 下一财季业绩指引大幅低于预期，并计划全球裁员 7%，引起市场对 5G 建设周期最新变化的关注。在已经考虑华为业务影响的前提下，Xilinx 三月季收入指引低于市场一致预期 7%。公司 CEO 在业绩电话会上指出，“无线业务面临新的挑战，全球范围内多个地区的多家运营商在下一阶段基础设施建设前进入停顿期，全球 5G 建设放缓。”我们认为，公司三月季收入指引疲软，一方面反映去年同期华为备货的高基数影响，另一方面中美贸易摩擦可能导致了部分地区运营商5G 网络建设观望现象，具体情况建议关注 2 月底世界移动大会（MWC）上运营商表态。模拟模拟/无线通讯芯片板块近一月内上涨无线通讯芯片板块近一月内上涨 2.0%/0.1%。得益于多个下游板块需求企稳回暖，TI 4Q19 业绩超出市场预期，我们认为 TI 作为全球模拟芯片龙头，此次业绩的边际改善将进一步验证全球半导体进入上行周期。矽力杰 12 月营收数据再创历史新高，带动全年股价涨幅达到 112%，除继续受益于进口替代需求外，公司 5G 基站/车载/快充等新产品放量值得期待。无线通讯芯片方面，受中国 5G手机需求好于预期及苹果出货量持续景气驱动，Skyworks 1QFY20 业绩超出市场预期，我们建议关注 2020 年 5G 与 Wi-Fi 6 对无线通讯芯片板块的业绩提振作用。晶圆代工板块近一月内上涨晶圆代工板块近一月内上涨 1.5%。从 2019 年 12 月月度营收来看，台积电、联电、世界先进三家台湾地区主要晶圆代工厂表现均强于去年同期（台积电：+15.0%YoY，-4.2%QoQ；联电：+17.4%YoY，-3.8%QoQ；世界先进：+0.5%YoY，+14.9%QoQ），充分表明行业在经历下行周期后正在从底部走出。存储器板块近一月内上涨存储器板块近一月内上涨 9.0%。近一月内内存、闪存现货价格双双大幅反转，我们认为这一现象有望催化整体行业下游备货意愿，对存储器合约价格触底回升产生一定的加速作用。合约市场方面，2019 年 12 月存储器合约价格维稳或微跌，符合我们预期，但我们认为在数据中心需求回升推动下，DRAM 合约价回升速度可能会优于预期。半导体设备板块半导体设备板块近一月内上涨近一月内上涨 1.3%。根据 SEMI/SEAJ 数据，12 月北美与日本半导体设备商出货额总计达到 41.30 亿美元，同比增长 14.2%，环比上升 8.4%。我们认为，积极正面的 12 月统计数据反映出半导体设备行业在经历下行周期后开始触底反弹，2020 年行业展望相对乐观。ASML 近期公布 4QFY19 业绩，超出市场预期。我们继续看好在先进逻辑需求及存储器市场进一步回暖后对 EUV 光刻设备采购推动，处于垄断地位的 ASML 有望持续受益。硅片板块近一月内硅片板块近一月内上涨上涨 4.6%。从 12 月台胜科单月及 4Q19 收入同环比数据趋势来看，硅片市场已经开始从底部走出。我们继续维持对硅片需求回暖滞后于产业链下游厂商 1-2 个季度的判断，明年上半年可能仍然是库存消化期。但若存储器供需关系改善优于预期，可能带来硅片需求的向上弹性。风险风险 宏观经济下行拖累半导体行业复苏；中美贸易摩擦。黄乐平黄乐平 分析员 SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066 丁宁丁宁 分析员 SAC 执证编号：S0080519060002 SFC CE Ref：BNN540 成乔升成乔升 联系人 SAC 执证编号：S0080118100006 韦昕韦昕 联系人 SAC 执证编号：S0080119110024 姚逊宇姚逊宇 联系人 SAC 执证编号：S0080120010001 SFC CE Ref：BPC088 目标 P/E(x)股票名称 评级 价格 2020E 2021E 汇顶科技-A 跑赢行业 350.00 59.7 54.5 卓胜微-A 跑赢行业 500.00 61.6 41.4 长电科技-A 跑赢行业 30.00 50.4 24.9 圣邦股份-A 中性 217.00 101.6 68.9 中金一级行业 科技 相关研究报告相关研究报告 半导体|全球半导体观察（10 月）：数据中心明显回暖，存储器合约价企稳(2019.10.29)资料来源：万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部 1001371742112482019-012019-042019-072019-102020-01相对值(%)沪深300 中金半导体 中金公司研究部：中金公司研究部：2020 年年 1 月月 31 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录目录 行业动态行业动态.4 各板块动态各板块动态.8 计算芯片.8 模拟芯片/无线通讯芯片.9 晶圆代工.10 存储器.13 半导体设备.16 硅片.18 中金公司研究部：中金公司研究部：2020 年年 1 月月 31 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3 图表图表 图表 1:全球半导体月度销售额同比增速 vs.费城半导体指数.4 图表 2:费城半导体指数 P/E 估值 vs.标普 500 P/E 估值.4 图表 3:全球主要半导体公司业绩预览及近期股价变化情况.5 图表 4:全球半导体公司估值表.6 图表 5:A 股半导体公司估值表.7 图表 6:英特尔 P/E Band.9 图表 7:英伟达 P/E Band.9 图表 8:超威半导体 P/E Band.9 图表 9:赛灵思 P/E Band.9 图表 10:德州仪器 P/E Band.10 图表 11:矽力杰 P/E Band.10 图表 12:台积电月度经营数据.11 图表 13:联电月度经营数据.11 图表 14:世界先进月度经营数据.11 图表 15:台积电 P/E Band.12 图表 16:台积电 P/B Band.12 图表 17:联电 P/E Band.12 图表 18:联电 P/B Band.12 图表 19:世界先进 P/E Band.12 图表 20:世界先进 P/B Band.12 图表 21:主流 DRAM 现货价格.13 图表 22:主流 NAND Wafer 现货价格.13 图表 23:主流 Mobile DRAM 合约价格.14 图表 24:主流 Server DRAM 合约价格.14 图表 25:主流 Commodity DRAM 合约价格.14 图表 26:主流 NAND SSD 合约价格.14 图表 27:三星电子 P/B Band.15 图表 28:SK 海力士 P/B Band.15 图表 29:美光 P/B Band.15 图表 30:西部数据 P/B Band.15 图表 31:北美/日本半导体设备商出货额及同比增速.16 图表 32:应用材料 P/E Band.17 图表 33:拉姆研究 P/E Band.17 图表 34:阿斯麦 P/E Band.17 图表 35:东京电子 P/E Band.17 图表 36:Formosa SUMCO（台胜科）月度营收数据.18 图表 37:信越化学 P/E Band.18 图表 38:胜高 P/E Band.18 中金公司研究部：中金公司研究部：2020 年年 1 月月 31 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 4 行业动态 根据WSTS披露，2019年11月全球半导体行业实现销售额367.5亿美元，同比下滑11.5%，环比上升 0.3%，实现自 7 月以来连续第五个月环比上升，与去年同期相比，下滑幅度继续收缩 1.1ppts。市场表现上，费城半导体指数近一月内（12/25-1/24）涨幅达 3.3%，收于 1924.03 点，1 月 23 日曾触及 1945.90 点，再创历史新高。我们认为，随着台积电公布 4Q19 强劲业绩及 2020 年乐观展望预期，半导体行业在 5G/HPC 等新应用驱动下正在逐渐进入上行周期的趋势得到确认，海外二级市场对半导体行业投资情绪高涨。估值方面，截止 2020 年 1 月 24 日，费城半导体指数 P/E 相对标普 500 溢价率也攀升至 20%，相比上月再度扩大。图表1:全球半导体月度销售额同比增速vs.费城半导体指数 资料来源：WSTS，SIA，Yahoo Finance，中金公司研究部，注：数据截止于2020/01/24 图表2:费城半导体指数 P/E估值 vs.标普500 P/E估值 资料来源：彭博资讯，中金公司研究部，注：数据截止于2020/01/24 -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%05001,0001,5002,0002,5002002/7/12003/1/12003/7/12004/1/12004/7/12005/1/12005/7/12006/1/12006/7/12007/1/12007/7/12008/1/12008/7/12009/1/12009/7/12010/1/12010/7/12011/1/12011/7/12012/1/12012/7/12013/1/12013/7/12014/1/12014/7/12015/1/12015/7/12016/1/12016/7/12017/1/12017/7/12018/1/12018/7/12019/1/12019/7/12020/1/1Semi industry monthly sales growth YoY(RHS)PHLX Semiconductor Sector(LHS)(SOX index)(Revenue growth y-y)051015202530354045S&P 500 P/E ratioSOX P/E ratio(P/Eratio)中金公司研究部：中金公司研究部：2020 年年 1 月月 31 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 5 图表3:全球主要半导体公司业绩预览及近期股价变化情况 资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部，注：*为中金覆盖公司，采用中金预测，其余预测来自市场一致预期；数据截止2020/01/24 公司名称公司名称BBG TickerRevenue growth YoY(%)Net profit growth YoY(%)Price change(%)4Q19E/4Q19A(or current FQ)1Q20E(or+1FQ)2019E/2019A(or current FY)4Q19E(or current FQ)1Q20E(or+1FQ)2019E/2019A(or current FY)1MYTD计算芯片计算芯片-全球全球英特尔(Intel)INTC US EQUITY370-613-41514英伟达(Nvidia)NVDA US EQUITY3428-810775-1756超威半导体(AMD)AMD US EQUITY5042434027747810赛灵思(Xilinx)XLNX US EQUITY-1006-7-11-223无线通讯无线通讯-全球全球思佳讯(Skyworks)SWKS US EQUITY-9012-13-31501科沃(Qorvo)QRVO US EQUITY272-15-10-7-4-2博通(Broadcom)AVGO US EQUITY4911-241013高通(Qualcomm)QCOM US EQUITY0413-326912联发科(MediaTek)2454 TT EQUITY6153727213-7-6模拟芯片模拟芯片-全球全球德州仪器(TI)TXN US EQUITY-10-9-9-14-16-1122矽力杰(Silergy)6415 TT EQUITY3435116147241816晶圆代工晶圆代工-全球全球台积电(TSMC)2330 TT EQUITY93741670-201联电(UMC)2303 TT EQUITY1617-2N.A.1519-4-2世界先进(Vanguard)5347 TT EQUITY-712-3-24-6-610中芯国际(SMIC)*981 HK EQUITY728-7-50168594135华虹半导体(Hua Hong)*1347 HK EQUITY-3110-8-13-12120稳懋(Win Semi)3105 TT EQUITY60542312855439-3-3存储器存储器-全球全球三星电子(Samsung)005930 KS EQUITY010-6-360-51119SK海力士(SK Hynix)000660 KS EQUITY-32-4-34-91-70-8455镁光(Micron)MU US EQUITY-203-12-79-51-6547西部数据(WD)WDC US EQUITY0100-59327-461310半导体设备半导体设备-全球全球应用材料(AMAT)AMAT US EQUITY9131310252012阿斯麦(ASML)ASML US EQUITY2547843107000拉姆研究(LRCX)LRCX US EQUITY-152-81-245ASM太平洋(ASM Pacific)*522 HK EQUITY-1915-22146336-5877硅片硅片-全球全球信越化学(Shin-Etsu)4063 JP EQUITY-40-1-72255胜高(SUMCO)3436 JP EQUITY-13-11-8-68-53-4423中金公司研究部：中金公司研究部：2020 年年 1 月月 31 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 6 近一月内（12/25-01/24），中金跟踪的 27 家全球半导体公司中，有 23 家公司上涨，仅 4家下跌，整体市场情绪高涨。从板块表现来看，计算芯片及存储器板块领涨（市值近一月内分别上升 10.1%/9.0%），我们认为主要原因是受数据中心需求回暖预期持续强劲及存储器价格反弹驱动。硅片板块上涨 4.6%，涨幅位列第三，我们认为其主要原因是 12 月现货市场销售情况反映行业已经开始从底部走出。此外，模拟芯片（+2.0%）、晶圆代工（+1.5%）、半导体设备（+1.3%）、无线通讯芯片（+0.1%）表现相对平稳，板块市值与上月相比变化不大。个股情况来看，近一月内异动明显的为矽力杰（矽力杰（+18%），英特尔（），英特尔（+15%）。具体原因分析请见后文。图表4:全球半导体公司估值表 资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部，注：预测来自市场一致预期，图中股价均对应当地货币 中金中金股价股价ROE(%)EPS 增长率增长率评级评级2020/1/302019E2020E2019E2020E2019E2020E5D1MAMD US超微半导体NA48.7879.846.621.714.931.871%-36 NVDA US英伟达NA245.8148.535.313.211.229.337%-2 4 XLNX US赛灵思NA87.2022.520.36.95.732.411%-13 -11 SWKS US思佳讯NA116.2319.617.55.04.726.312%-5 -4 QRVO US科沃NA111.7921.419.63.02.911.59%-1 -4 AVGO US博通NA315.2014.713.16.56.631.913%-3 -0 QCOM US高通NA87.7828.118.2n.a.n.a.145.555%-2 -1 2454 TT联发科NA383.5025.520.62.12.08.624%-8 -14 3034 TT联咏NA214.5016.015.14.03.925.96%-7 -2 HIMX US奇景光电NA3.93n.a.n.a.1.61.6-4.5-56%2 48 8299 TT群联电子NA319.5014.813.22.22.115.612%-10 -6 4966 TT谱瑞NA628.0020.617.44.43.823.118%-7 2 SIMO US慧荣科技NA47.3722.716.93.02.712.935%-4 -7 海外及台湾地区芯片设计-平均值海外及台湾地区芯片设计-平均值27.921.16.15.2海外及台湾地区芯片设计-中间值海外及台湾地区芯片设计-中间值22.017.84.23.86963 JP罗姆半导体NA8,050.0030.018.91.11.14.659%-11-8 INTC US英特尔NA66.4715.214.93.73.324.52%-311 6723 JP瑞萨电子NA711.0054.219.72.01.82.5175%-12-5 TXN US德州仪器NA124.4223.021.514.213.759.57%-4-2 STM US意法微电子NA29.4931.324.64.23.813.927%-210 005930 KS 三星电子NA59,100.0018.514.41.61.58.528%-36 000660 KS SK 海力士NA97,900.0030.517.31.51.44.977%-14 MU US镁光NA55.0316.716.51.71.616.41%-52 WDC US西部数据NA66.9650.514.02.01.80.9260%-46 2330 TT台积电NA316.5024.921.04.74.419.519%-5-4 2303 TT联电NA15.1025.420.20.90.92.726%-6-8 5347 TT世界先进NA75.0021.020.14.14.019.84%-5-5 海外及台湾地区海外及台湾地区IDM/晶圆代工晶圆代工-平均值平均值28.418.63.53.3海外及台湾地区海外及台湾地区IDM/晶圆代工晶圆代工-中间值中间值25.219.32.01.83711 TT日月光投控NA74.1019.112.81.51.47.949%-6-11 AMKR US安靠NA11.9734.217.41.51.4-0.696%-6-8 海外封装测试-平均值海外封装测试-平均值26.615.11.51.4海外封装测试-中间值海外封装测试-中间值26.615.11.51.4AMAT US应用材料NA60.2520.417.16.76.237.620%-3-1 ASML US阿斯麦NA294.3847.934.410.08.921.139%0-1 LRCX US拉姆研究NA310.9523.019.79.59.440.517%16 KLAC US科天半导体NA172.9221.317.09.78.354.325%-4-3 8035 JP东京电子NA23,950.0021.821.54.44.121.01%-50 TER US泰瑞达NA68.8527.422.28.59.028.424%-51 6857 JP爱德万测试NA5,670.0033.526.95.34.721.124%-10-8 海外半导体设备-平均值海外半导体设备-平均值27.922.77.77.2海外半导体设备-中间值海外半导体设备-中间值23.021.58.58.34063 JP日本信越NA12,300.0016.415.51.91.812.46%-32 3436 JP日本胜高NA1,721.0014.214.71.71.512.3-3%-9-6 APD US美国空气化工NA241.4128.324.94.44.116.214%-13 4186 JP东京应化NA4,545.0034.225.51.31.34.134%-66 海外半导体材料-平均值海外半导体材料-平均值23.220.12.32.2海外半导体材料-中间值海外半导体材料-中间值22.320.21.81.7Price change(%)彭博代码彭博代码公司名称公司名称P/EP/B中金公司研究部：中金公司研究部：2020 年年 1 月月 31 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 7 图表5:A股半导体公司估值表 资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部，注：*为中金覆盖公司，采用中金预测，其余预测来自市场一致预期，图中股价均对应当地货币 中金中金股价股价ROE(%)EPS 增长率增长率评级评级2020/1/232019E2020E2019E2020E2019E2020E5D1M603160 CH 汇顶科技*跑赢行业338.0665.959.727.022.240.910%064 300327 CH 中颖电子*跑赢行业33.3339.337.88.17.419.54%029 603501 CH 韦尔股份NA185.55268.992.327.821.912.8191%029 300661 CH 圣邦股份*中性275.11161.7101.627.822.717.259%09 300782 CH 卓胜微*跑赢行业469.0095.861.626.118.421.856%014 688008 CH 澜起科技*中性96.62119.793.815.713.817.328%035 688018 CH 乐鑫科技NA223.89130.992.516.413.920.442%033 300474 CH 景嘉微NA64.02106.774.47.87.17.543%09 688002 CH 睿创微纳NA50.00108.778.113.211.312.739%031 6415 TT 矽力杰NA1,085.0050.539.86.86.013.127%-214 300223 CH 北京君正NA101.78199.6151.922.421.25.631%017 603068 CH 博通集成NA99.9537.929.911.38.434.927%011 300613 CH 富瀚微NA179.8075.265.96.96.28.714%011 中国芯片设计-平均值中国芯片设计-平均值112.475.316.713.9中国芯片设计-中间值中国芯片设计-中间值106.774.415.713.8981 HK中芯国际*跑赢行业14.0851.476.11.71.63.3-33%-1318 1347 HK华虹半导体*跑赢行业18.6017.017.21.41.38.2-1%-125 600745 CH 闻泰科技NA125.00110.179.321.519.414.039%035 300373 CH 扬杰科技NA24.2838.030.64.44.010.824%041 600460 CH 士兰微NA16.9597.170.16.56.16.839%010 600360 CH 华微电子NA7.2542.633.02.72.56.229%010 300623 CH 捷捷微电NA39.9359.651.27.06.310.616%052 中国中国IDM/晶圆代工晶圆代工-平均值平均值62.754.77.16.5中国中国IDM/晶圆代工晶圆代工-中间值中间值51.470.14.44.0600584 CH 长电科技*跑赢行业26.24478.350.43.02.80.1849%019 002185 CH 华天科技*跑赢行业9.4195.939.73.43.24.1142%026 002156 CH 通富微电*跑赢行业24.682,424.983.64.74.40.12802%050 中国封装测试-平均值中国封装测试-平均值756.749.03.83.5中国封装测试-中间值中国封装测试-中间值287.145.03.73.4002371 CH 北方华创NA118.50149.5100.113.311.79.349%035 300604 CH 长川科技NA29.78107.367.414.412.612.559%025 522 HKASM太平洋*跑赢行业104.7046.220.53.63.17.3125%-9-3 中国半导体设备-平均值中国半导体设备-平均值101.062.710.49.1中国半导体设备-中间值中国半导体设备-中间值107.367.413.311.7300236 CH 上海新阳*中性39.0025.288.94.84.821.1-72%041 300054 CH 鼎龙股份NA9.9127.322.42.32.18.722%00 300666 CH 江丰电子NA52.74196.9144.515.113.88.136%023 002409 CH 雅克科技NA33.3860.747.33.53.35.828%044 中国半导体材料-平均值中国半导体材料-平均值77.575.86.46.0中国半导体材料-中间值中国半导体材料-中间值44.068.14.24.1Price change(%)彭博代码彭博代码公司名称公司名称P/EP/B中金公司研究部：中金公司研究部：2020 年年 1 月月 31 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 8 各板块动态 计算芯片计算芯片 赛灵思（赛灵思（XLNX US）于 1 月 28 日公布 3QFY20（4Q19）业绩，报告期内实现营收 7.23 亿美元，环比/同比分别减少 13%/10%，基本符合公司指引中位数及市场一致预期（约 7.31亿美元）。但是，公司给出的 4QFY20（1Q20）收入指引中位数为 7.60 亿美元，环比增长6%、同比减少 8%，比市场一致预期低 7%，主要由于有线与无线事业部（有线与无线事业部（Wired and Wireless Group，WWG）疲软超出预期，公司同时公告将通过全球裁员）疲软超出预期，公司同时公告将通过全球裁员 7%等方式控制营业费用以保证利润等方式控制营业费用以保证利润。具体来看，WWG 4Q19 收入环比大幅下滑 29%，公司表示其中无线业务收入下降主要反映预期中的基带向 ASIC 切换，以及公司一家全球 OEM 的程序延迟；而 WWG 1Q20 收入疲软超出预期，公司表示，除了已经考虑到的华为业务影响外，“无线业务面临新的挑战，全球范围内多个地区的多家运营商在下一阶段基础设施建设前进入停顿期，全球“无线业务面临新的挑战，全球范围内多个地区的多家运营商在下一阶段基础设施建设前进入停顿期，全球 5G 建设放缓”，建设放缓”，有线业务也面临客户普遍的需求疲软。我们认为，公司三月季收入指引疲软，一方面反映去年同期华为备货的高基数影响，另一方面中美贸易摩擦可能导致了部分地区运营商。我们认为，公司三月季收入指引疲软，一方面反映去年同期华为备货的高基数影响，另一方面中美贸易摩擦可能导致了部分地区运营商 5G 网络建设观望现象网络建设观望现象，具体情况建议关注 2 月底世界移动大会（MWC）上运营商表态。英特尔（英特尔（INTC US）于 1 月 23 日公布 4Q19 业绩，实现营收 202 亿美元，环比/同比增长5%/8%，超出公司指引与市场一致预期（约 192 亿美元），4Q19 和 2019 年全年收入均创下历史新高。同时，英特尔 4Q19 净利润、1Q20 和 2020 年全年收入指引也都超出市场一致预期，推动公司盘后股价大涨约 7%。从主要业务来看，数据中心业务（，数据中心业务（，DCG）收入增长强劲（环比）收入增长强劲（环比/同比增长同比增长 13%/19%）是）是 4Q19 业绩超预期的主要原因，反映云计算需求回暖和第二代业绩超预期的主要原因，反映云计算需求回暖和第二代 Xeon 可扩展处理器的持续渗透可扩展处理器的持续渗透；个人计算业务（Client Computing Group，CCG）继续受到 PC CPU 短缺问题影响，同比增长 2%，公司表示将在2020 年增加年增加 25%晶圆产能，以支持高个位数的晶圆产能，以支持高个位数的 PC 出货量增长出货量增长；Mobileye 是英特尔收入增速最快的分部门，4Q19 收入增长 31%达 2.4 亿美元。展望 2020 年，公司表示，将推出Xe GPU、Ice Lake 服务器 CPU 等 9 款 10nm 新品，以及 10nm+工艺的 Tiger Lake 处理器，公司预计随着 10nm 良率改善和新产品的不断推出，10nm 产能将会快速爬坡。此外，公司预计基于 7nm 工艺的 Ponte Vecchio GPU 将于 4Q21 推出。AMD（AMD US）于 1 月 28 日公布 4Q19 业绩，报告期内实现营收 21.3 亿美元，环比/同比分别增长 18%/50%，基本符合公司指引及市场一致预期。计算与图形（Computing and Graphics）业务继续环比/同比大幅提升 30%/69%，这主要得益于 7nm Ryzen 处理器和Radeon 游戏显卡的成功，4Q19 公司单季度消费级处理器的出货量录得近 6 年新高，并且 2019 年 Ryzen 处理器出货比例的提高驱动了消费级处理器全年出货量、ASP 及营收的双位数增长。企业、嵌入式和半定制（Enterprise,Embedded and Semi-Custom）业务收入环比下滑 11%，同比增长 8%，EPYC Rome 处理器增长仍然强劲，带动服务器 CPU 收入环比双位数增长，但整体受半定制业务拖累，公司指出在索尼和微软新款游戏主机推出前半定制业务收入将持续疲软。我们认为，我们认为，AMD 由于采用了台积电由于采用了台积电 7nm 工艺，首次在技术工艺上实现对英特尔的反超，驱动其桌面级工艺，首次在技术工艺上实现对英特尔的反超，驱动其桌面级 CPU、服务器、服务器 CPU 等多个产品线竞争力的增强与市占率的快速提升。等多个产品线竞争力的增强与市占率的快速提升。AMD 给出的 1Q20 收入指引中位数为 18 亿美元，在Ryzen/EPYC/Radeon 驱动下同比增长 42%，而受半定制业务拖累环比下降 15%；2020 年全年收入指引同比增长 28%-30%。估值方面，目前赛灵思股价对应 25.9x 12月前向 P/E，英特尔股价对应 13.3x 12月前向 P/E，AMD 股价对应 41.2x 12 月前向 P/E。赛灵思由于业绩指引不及预期，近期估值水平有所下降。中金公司研究部：中金公司研究部：2020 年年 1 月月 31 日日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 9 图表6:英特尔P/E Band 图表7:英伟达 P/E Band 资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部 资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部 图表8:超威半导体 P/E Band 图表9:赛灵思P/E Band 资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部 资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部 模拟芯片模拟芯片/无线通讯芯片无线通讯芯片 德州仪器（TXN US）于 1 月 22 日公布 4Q19 业绩，报告期内实现营收 33.5 亿美元，环比/同比分别减少 11%/10%，超出公司指引中位数及市场一致预期（约 32 亿美元）。德州仪器表示，除通信板块持续不振外，消费电子德州仪器表示，除通信板块持续不振外，消费电子/汽车汽车/工业等多个终端市场需求均呈现止跌企稳的迹象工业等多个终端市场需求均呈现止跌企稳的迹象。具体来看，4Q19 模拟芯片收入同比下滑 5%，跌幅有所收窄（3Q19：8%），嵌入式处理业务收入同比减少 20%，工业/汽车/消费电子板块同比下跌幅度缩小至 3%-4%，驱动业绩表现优于市场预期，通信板块收入同比下滑 50%，呈持续恶化趋势。我们认为，德州仪器的通信业务很大部分为 3G/4G 芯片残存业务，自公司转型专注于模拟芯片后，现在 5G 建设开启导致 3G/4G 投入下降，致使公司通信板块收入迅速下滑，我们预计后续通信板块收入下滑对公司整体业绩的边际影响将逐渐减少。德州仪器预计 1Q20 实现收入 31.2-33.8 亿美元，中位数环比/同比下降 3%/10%，符合市场一致预期（32 亿美元）及季节性下滑幅度（2%-3%），公司预计 1Q20 除通信外各个板块将继续企稳，同时公司将保持 6%的资本开支强度，低于市场预期，而较为保守的资本开支计划也有望对公司盈利构成正面影响。我们认为，德州仪器作为全球模拟芯片龙头，其业绩对半导体周期位置的判断具有重要参考意义，此次德州仪器业绩的边际改善进一步验证了我们全球半导体行业进入上行周期的判断。我们认为，德州仪器作为全球模拟芯片龙头，其业绩对半导体周期位置的判断具有重要参考意义，此次德州仪器业绩的边际改善进一步验证了我们全球半导体行业进入上行周期的判断。矽力杰（6415 TT）12 月单月营收达到 11.5 亿新台币，同比增长 74.5%，4Q19 合计营收33 亿新台币，同比增长 45%，创下历史新高，同时推动股价持续上扬，全年涨幅已达 112%。我们认为，我们认为，2H19 矽力杰业绩持续走高主要源于中国企业供应链内移带来的进口替代需求，以及消费电子矽力杰业绩持续走高主要源于中国企业供应链内移带来的进口替代需求，以及消费电子/工控工控/SSD 等下游需求逐步复苏。等下游需求逐步复苏。全年来看，矽力杰营收达到 107.7 亿新台币，同比增长 14.4%，继 18 年受中美贸易摩擦影响明显放缓后，收入增速实现反弹，公010203040506070802011-03-072011-09-072012-03-072012-09-072013-03-072013-09-072014-03-072014-09-072015-03-072015-09-072016-03-072016-09-072017-03-072017-09-072018-03-072018-09-072019-03-072019-09-07Price7x9x11x13x15x0501001502002503002011-03-072011-09-072012-03-072012-09-072013-03-072013-09-072014-03-072014-09-072015-03-072015-09-072016-03-072016-09-072017-03-072017-09-072018-03-072018-09-072019-03-072019-09-07Price5x15x25x35x45x01020304050602017-03-062017-09-062018-03-062018-09-062019-03-062019-09-06Price7.5x17.5x31x39x47x02040608