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电子元器件行业:LED行业系列深度报告之二由小入微LED显示大有可为-20200325-国泰君安-42页.pdf
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电子元器件 行业 LED 系列 深度 报告 入微 显示 大有可为 20200325 国泰 42
请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020.03.25 由小入微,由小入微,LED 显示大有可为显示大有可为 LED 行业系列深度报告行业系列深度报告之二之二 王聪王聪(分析师分析师)冯定成冯定成(分析师分析师)021-38676820 010-83939773 证书编号 S0880517010002 S0880518100004 本报告导读:本报告导读:市场认为市场认为 LED 行业周期向下,我们提示下游小间距行业周期向下,我们提示下游小间距 LED 显示仍持续景气、显示仍持续景气、MiniLED商业化在即,商业化在即,未来未来下游下游 Mini/MicroLED 应用应用落地或重塑落地或重塑 LED 行业行业中上游格局。中上游格局。摘要:摘要:短期看好短期看好 LED 显示和背光应用增长的持续,中长期看好显示和背光应用增长的持续,中长期看好 LED 芯片芯片可能的供需反转。可能的供需反转。近两年来,由于照明等下游需求疲软,上游 LED芯片产能过剩,毛利大幅下滑,LED 行业去库存持续进行;但同时,受益小间距 LED 技术成熟及上游成本下降,下游 LED 显示继续保持中高速增长,成长性比较确定;此外,MiniLED 和 MicroLED 等新型显示技术的进步与应用,有望对 LED 产业链产生巨大拉动作用。推荐标的:国星光电(小间距 LED 灯珠龙头)、洲明科技(小间距 LED 显示龙头);受益标的:三安光电(LED 芯片龙头)、利亚德(小间距 LED显示龙头)。立足专显,开拓商显,小间距立足专显,开拓商显,小间距 LED 显示潜力巨大。显示潜力巨大。据 AVC 测算,商业显示市场 2017 到 2019 年 CAGR 约 30%,市场规模近 900 亿元,由于小间距成本不断降低,性能优势显著,在专用和商用等大屏显示领域渗透率有望继续提高。前景广阔,前景广阔,MiniLED 有望率先突围,且更高级的有望率先突围,且更高级的 MicroLED 显示技显示技术有望进一步打开术有望进一步打开 LED 应用市场。应用市场。LED 显示日趋微型化,MiniLED产品应运而生。相比传统 LCD 屏幕,MiniLED 背光产品效果显著提高,同时成本较低,MiniLED 背光商业化在即,有望成为液晶高端显示器解决方案。MicroLED 是目前已知的最优显示技术,高画质、低能耗特点使其在消费电子市场优势尽显,据 IHS 统计,2018 年终端屏幕市场规模已超千亿美元。MicroLED 量产难点集中在转移、芯片、驱动等方面,目前国际大厂加紧研发,一旦突破相关技术,MicroLED 的应用将对 LED 产业链产生显著拉动作用。供需反转,下游供需反转,下游 Mini/MicroLED 应用的落地或重塑应用的落地或重塑 LED 中上游格中上游格局。局。MicroLED 下游应用企业集中于东亚,作为全球龙头,中国大陆芯片厂商显著受益这一区位优势。行业多轮洗牌,大陆 LED 芯片生产集中度显著提升;逆周期扩产,大陆龙头芯片企业已大举进入MicroLED。我们测算,若 MicroLED 走入商业化,高端 LED 芯片缺口和现有芯片产能规模可比,低端出清、高端扩张或成为上游芯片整合趋势。风险提示:风险提示:LED 显示市场需求遇冷,增速放缓;上游芯片厂商盲目扩产,价格战持续;MicroLED 技术推进迟滞,商业化进度不及预期。评级:评级:增持增持 上次评级:增持 细分行业评级 相关报告 电子元器件新一轮资本支出开启,边际需求持续改善 2020.03.20 电子元器件周期底部待供需反转,长期看好显示需求 2020.03.20 电子元器件5G+AI 引领全球新一轮科技创新浪潮 2020.03.08 电子元器件【国君电子】5G 加 AI,芯片国产化电子行业 2020 年春季投资策略 2020.03.05 电子元器件市场高度垄断,国产设备从利基市场切入 2020.02.07 行业深度研究行业深度研究 股票研究股票研究 证券研究报告证券研究报告 电子元器件电子元器件 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 42 目目 录录 1.LED 产业链:去库存持续进行,下游显示业务或带来新机遇.5 1.1.周期下行,LED 产业阶段性供给过剩.5 1.2.逆势成长,下游显示对 LED 行业拉动作用增加.5 2.高密度 LED 产品欣欣向荣,小间距市场高速增长.6 2.1.当前渗透率不断提升,小间距市场维持景气.6 2.2.从技术上,小间距 LED 显示性能优势显著,有望继续替代部分液晶、DLP 拼接屏.6 2.3.从应用上,立足专显,开拓商显,小间距 LED 显示市场空间巨大 7 2.3.1.政策待回暖,专显市场仍待开拓.7 2.3.2.体量巨大的商显、家用等领域是未来渗透方向.8 2.4.前景与路径:封装技术从 SMD、四合一到 COB 发展,间距由小入微.10 2.4.1.SMD 封装仍是小间距市场主流.10 2.4.2.COB 封装是小间距进军 MiniLED 的必经之路.11 2.4.3.经济与技术的折中,四合一封装应运而生.12 3.MiniLED 应用:显示尚待时日,背光即将突围.14 3.1.相较 Micro 和 Mini 显示,Mini 背光领先商业化量产.14 3.2.论性能:MiniLED 背光显示效果媲美 OLED.14 3.3.论成本:MiniLED 背光定位高端显示市场,相较 OLED 更具成本优势.16 3.4.论渗透:MiniLED 背光仍需完善制程工艺.18 3.4.1.芯片制造.18 3.4.2.表面黏着技术(SMT).19 3.4.3.背板性能.19 3.5.MiniLED 显示:从间距指标看,潜在应用场景丰富,有望与 Mini背光、OLED 共享市场.20 4.MicroLED 应用:终极显示技术或将打开千亿市场.22 4.1.MicroLED 是目前已知的最优显示技术.23 4.2.消费电子、VR/AR 等为 MicroLED 提供了潜在巨量市场.24 4.3.国际大厂加紧研发,MicroLED 量产难点集中在转移、芯片、驱动等方面.25 4.3.1.国际巨头纷纷布局,大陆厂商加速追赶.25 4.3.2.专利集中在芯片、转移、驱动三个领域,集中体现了竞争焦点 27 4.3.2.1.芯片:晶片微缩化制程难度高.27 4.3.2.2.转移:巨量转移技术百花齐放,目前尚无主流.28 4.3.2.3.驱动:主动选址驱动电路设计复杂.29 4.3.2.4.其它:微米等级全彩化解决方案仍不成熟.30 5.供需反转,Mini/Micro 落地或重塑上游格局.31 5.1.格局:Micro 下游应用企业集中于东亚,作为全球龙头,中国大陆芯片厂商显著受益这一区位优势.31 5.2.供给:逆周期扩产,大陆龙头芯片企业已大举进入 MicroLED 32 5.3.需求:应用领域多元,需求规模巨大.33 rMnRtRxPyQ9P8Q9PtRqQtRpPiNmMnOeRsQmRbRqRqOMYmPmOvPmPwP 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 42 5.4.缺口:供需失衡明显,高端 LED 芯片是潜在蓝海.34 6.投资建议.35 6.1.投资逻辑总结.35 6.1.1.短期:小间距市场高速增长,MiniLED 商业化在即.35 6.1.2.中长期:MicroLED 前景广阔,上游龙头最先受益.36 6.2.重点公司.36 6.2.1.三安光电:强者恒强,长期看好上游芯片龙头.37 6.2.2.国星光电:MiniLED 背光商业化在即,先发优势有望变现 38 6.2.3.洲明科技:受益市场景气,LED 显示龙头业绩持续攀升 38 6.2.4.利亚德:专显回暖,小间距领军品牌地位稳固.39 7.风险提示.40 图表目录图表目录 图图 1:中国:中国 LED 芯片供给过剩持续加剧(万片芯片供给过剩持续加剧(万片/年)年).5 图图 2:2017 年后上游芯片厂商毛利率下行年后上游芯片厂商毛利率下行.5 图图 3:LED 显示市场保持中高速增长(美元)显示市场保持中高速增长(美元).5 图图 4:Mini/MicroLED 目标市场规模较大,商业化前景良好目标市场规模较大,商业化前景良好.6 图图 5:国内小间距市场预计保持高速增长(元):国内小间距市场预计保持高速增长(元).6 图图 6:国内小间距占:国内小间距占 LED 显示渗透率不断提升(元)显示渗透率不断提升(元).6 图图 7:小间距产品应用于酒泉卫星发射中心:小间距产品应用于酒泉卫星发射中心.8 图图 8:专显市场仍是主要应用领域:专显市场仍是主要应用领域.8 图图 9:立足专显,小间距产品逐渐进入商显、家用市场:立足专显,小间距产品逐渐进入商显、家用市场.9 图图 10:商显市场或迎来爆发(亿元):商显市场或迎来爆发(亿元).9 图图 11:2018 上半年商显市场中上半年商显市场中,小间距产品增速极快,小间距产品增速极快.10 图图 12:SMD 封装技术在间距指标上遇瓶颈封装技术在间距指标上遇瓶颈.10 图图 13:SMD 目前仍是小间距显示主流封装技术目前仍是小间距显示主流封装技术.10 图图 14:COB 比比 SMD 省去焊锡流程,提高了可靠性同时减少了成本省去焊锡流程,提高了可靠性同时减少了成本.11 图图 15:四合一封装比传统封装提升了稳定性:四合一封装比传统封装提升了稳定性.11 图图 16:索尼:索尼 CLED 技术技术采用采用 COB 封装封装.12 图图 17:三星高端显示产品:三星高端显示产品 The Wall 采用采用 COB 封装封装.12 图图 18:COB 技术应用将逐步整合中下游厂商技术应用将逐步整合中下游厂商.12 图图 19:四合一封装进入:四合一封装进入 MiniLED 领域的可行方案领域的可行方案.13 图图 20:LED 背背光是光是 LCD 屏幕重要组成屏幕重要组成.15 图图 21:MINILED 背光可实现背光可实现 HDR 图像图像.15 图图 22:MINILED 背光背光 4K 电视色彩细腻电视色彩细腻.15 图图 23:MINILED 兼具兼具 LCD 和和 OLED 显示优势显示优势.15 图图 24:MiniLED 背光产品机身厚度显著缩小(背光产品机身厚度显著缩小(MiniLED 产品通过缩小混光区,厚度可达产品通过缩小混光区,厚度可达 20mm 以下)以下).16 图图 25:MiniLED 背光峰值亮度显著提高背光峰值亮度显著提高.16 图图 26:65 寸寸 4K MiniLED 背光面板成本约为背光面板成本约为 OLED 面板的六到八成(美元)面板的六到八成(美元).17 图图 27:27 寸寸 MiniLED 背光显示屏定位高端背光显示屏定位高端.17 图图 28:相较传统相较传统 LCD,MiniLED 背光模组成本占比显著增加背光模组成本占比显著增加(美元)(美元).18 图图 29:MiniLED 背光的技术挑战背光的技术挑战.18 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 of 42 图图 30:MiniLED 背板材料有较高要求背板材料有较高要求.20 图图 31:60上大屏幕电视市占率逐渐升高上大屏幕电视市占率逐渐升高.21 图图 32:60以上大屏幕以上大屏幕电视出货量快速增长(亿美元)电视出货量快速增长(亿美元).21 图图 33:车载显示市场将迎高速增长:车载显示市场将迎高速增长(亿美元亿美元).22 图图 34:车载显示主要由:车载显示主要由 ICD 和和 CSD 构成构成.22 图图 35:未来几年未来几年 MiniLED 应用预计将快速增长(百万美元)应用预计将快速增长(百万美元).22 图图 36:MicroLED 产品较产品较 LCD、OLED 更轻薄,像素更密集更轻薄,像素更密集.24 图图 37:智能手机市场年出货超智能手机市场年出货超 15 亿部,体量巨大亿部,体量巨大.24 图图 38:VR/AR 出货量阶段性下行出货量阶段性下行.25 图图 39:VR/AR 投资者信心不减投资者信心不减.25 图图 40:2014 年后年后 MicroLED 专利注册数量显著上升专利注册数量显著上升.25 图图 41:MicroLED 研发机构较为分散研发机构较为分散.26 图图 42:专利集中在转移、芯片、驱动三个领域:专利集中在转移、芯片、驱动三个领域.26 图图 43:MicroLED 国际厂商专利数量优势明显,国际厂商专利数量优势明显,国内厂商呈追赶态势国内厂商呈追赶态势.26 图图 44:MicroLED 制造难点集中于芯片、转移、驱动环节制造难点集中于芯片、转移、驱动环节.27 图图 45:磊晶材料决定光波长磊晶材料决定光波长.27 图图 46:光效率随晶片尺寸下降而降低:光效率随晶片尺寸下降而降低.27 图图 47:LED 芯片有三种主流结构,从正装、倒装到垂直结构(芯片有三种主流结构,从正装、倒装到垂直结构(MicroMicro 芯片芯片)复杂度和成本不断提高)复杂度和成本不断提高 28 图图 48:巨量转移技术有多种实现路径,各聚焦了大量公司:巨量转移技术有多种实现路径,各聚焦了大量公司.29 图图 49:主动选址驱动电路复杂,但性能:主动选址驱动电路复杂,但性能具有显著优势具有显著优势.30 图图 50:RGB 全彩化技术为市场主流,但全彩化技术为市场主流,但 20um 以下适用性不强以下适用性不强.31 图图 51:MicroLED 产业主要集中在东亚(包括了上下游全产业)产业主要集中在东亚(包括了上下游全产业).32 图图 52:MicroLED 芯片产能缺口巨大(万片)芯片产能缺口巨大(万片).34 图图 53:低端芯片产能扩张,价格战持续,毛利率下滑(:低端芯片产能扩张,价格战持续,毛利率下滑(2 寸片,万片寸片,万片/月)月).35 图图 54:供需错配或促使产能结构性改革供需错配或促使产能结构性改革.35 表表 1:大屏显示领域,小间距产品性能出众大屏显示领域,小间距产品性能出众.7 表表 2:安防中潜在市场巨大(以安防中的公安指挥中心为例)安防中潜在市场巨大(以安防中的公安指挥中心为例).8 表表 3:相较:相较 MicroLED,MiniLED 产品更快实现量产产品更快实现量产.14 表表 4:MiniLED 晶片技术要求更高晶片技术要求更高.18 表表 5:固固晶设备在转移速率、精晶设备在转移速率、精准度方面仍需提升准度方面仍需提升.19 表表 6:主流显示屏换算为主流显示屏换算为 LED 显示产品均在显示产品均在 P0.4 以下,大部分属于以下,大部分属于 Mini 显示区间(显示区间(P0.1-1).21 表表 7:Mini 显示技术出众,显示技术出众,Micro 则更胜一筹则更胜一筹.23 表表 8:MicroMicroLEDLED 芯片制造工艺难度较高芯片制造工艺难度较高.28 表表 9:不同:不同巨量转移技术适用尺寸不同巨量转移技术适用尺寸不同.29 表表 10:Mini/MicroLED 芯片年产能(芯片年产能(4 寸片)估算(万片)寸片)估算(万片).32 表表 11:MiniLED 产品芯片需求(仅考虑背光)产品芯片需求(仅考虑背光).33 表表 12:MicroLED 产品芯片需求产品芯片需求.33 表表 13:LED 行业主要上市公司行业主要上市公司 2018 年财务数据一览年财务数据一览.36 表表 14:三安光电营收规模、毛利率、净利率均大幅领先同行竞争对手三安光电营收规模、毛利率、净利率均大幅领先同行竞争对手.37 表表 15:受益显示封装业务,:受益显示封装业务,国星光电毛利率、净利率稳定,领先同行国星光电毛利率、净利率稳定,领先同行.38 表表 16:洲明科技营收利润均保持较快增速,毛利率稳定洲明科技营收利润均保持较快增速,毛利率稳定.39 表表 17:增速放缓:增速放缓,但,但利亚德营收、利润均遥遥领先利亚德营收、利润均遥遥领先.40 表表 18:重点公司估值表重点公司估值表.40 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 of 42 1.LED 产业链:产业链:去去库存持续进行,库存持续进行,下游下游显示业务或显示业务或带来新机遇带来新机遇 1.1.周期下行,周期下行,L LEDED 产业阶段性供给过剩产业阶段性供给过剩 受全球经济停滞影响,受全球经济停滞影响,L LEDED 行业行业产值增速下滑。产值增速下滑。2018 年,LED 室内普通照明保持稳定增长、户外景观量化迅速增长以及显示屏保持高速增长,LED 产值规模达到 7287 亿元,同比增长达到 13.5%。然而,由于全球经济增速放缓,贸易环境恶劣导致照明出口下降,国内房地产行业出现下滑,GGII 预计,2019 年整个 LED 产值规模增速将下滑到 11.3%。图图 1:中国中国 LED 芯片供给过剩持续加剧(万片芯片供给过剩持续加剧(万片/年年)图图 2:2017 年后上游芯片厂商毛利率下行年后上游芯片厂商毛利率下行 资料来源:GGII,国泰君安证券研究。注:折合两寸片。资料来源:Wind,国泰君安证券研究 需求持续疲软,上游芯片厂商产能过剩,毛利大幅下滑。需求持续疲软,上游芯片厂商产能过剩,毛利大幅下滑。2015-2016 年随着国内小厂商低端产能 MOCVD 淘汰,生产效率不及新型设备,小厂逐渐关闭,国内主流厂商渐渐占领国内 LED 芯片市场。据 LEDinside 统计,18 年底大陆 LED 芯片厂商总产能达到 1120 万片/月(折合 2 寸片),年增幅超过 30%。预期 19 年 LED 芯片产能增量预计仍有 140 万片/月(折合 2 英寸),增加超过 10%。1.2.逆势成长,逆势成长,下游下游显示显示对对 LEDLED 行业拉动作用增加行业拉动作用增加 受益小间距技术成熟,受益小间距技术成熟,L LEDED 显示市场景气无虞。显示市场景气无虞。据 LEDinside 统计,2018年全球 LED 显示市场约为 60 亿美金。未来 5 年内,仍将保持 12%的复合增长率,预计 2023 年,市场规模突破百亿美金。图图 3:LED 显示市场保持中高速增长(美元)显示市场保持中高速增长(美元)资料来源:LEDinside,国泰君安证券研究 0.981.121.151.200.20.40.60.811.21.4010002000300040005000600070008000900020172018Q12018Q22018Q3需求量供给量供给/需求-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%2016201720182019H1三安光电华灿光电乾照光电澳洋顺昌59.4 66.5 74.5 83.5 93.5 0.020.040.060.080.0100.020182019202020212022CAGR=12%行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 of 42 尽管目前市场容量尽管目前市场容量还还不大,但不大,但技术发展将技术发展将 L LEDED 从幕后推向台前,从幕后推向台前,L LEDED 显显示潜在应用示潜在应用比较比较广阔。广阔。目前显示产品中面板组件以 LCD 液晶为主流,而液晶屏显示中,LED 背光模组是不可或缺的一部分。随着 LED 显示产品间距微缩化进程不断加快,LED 有望突破背光源应用,进入家用显示领域,与传统面板产品竞争。据 IHS 统计,2018 年,全球面板市场规模在千亿美金以上,为进入家用的 LED 显示产品提供了巨大的想象空间。图图 4:Mini/MicroLED 目标市场规模较大,商业化前景良好目标市场规模较大,商业化前景良好 资料来源:IHS,国泰君安证券研究。注:曲线高度大致反映了对应间距产品的潜在市场空间(亿美金)。2.高密度高密度 LED 产品欣欣向荣,小间距市场高速增长产品欣欣向荣,小间距市场高速增长 2.1.当前当前渗透率不断提升,小间距市场维持景气渗透率不断提升,小间距市场维持景气 小间距市场增速小间距市场增速可观可观,渗透率有望超过,渗透率有望超过 10%10%。小间距 LED 是指相邻 LED灯珠点间距在 2.5 毫米(P2.5)以下的 LED 背光源或显示屏产品,相当于普通 LED 显示屏的高分辨率版。小间距 LED 产品诞生于 2012-2013 年,从 2015 年开始,随着技术不断进步、成本持续下降,LED 小间距市场开始高速增长,带动 LED 显示行业保持景气。据高工产研统计,2017 年国内小间距 LED 市场规模约为 59 亿,随着我国成为世界第一大 LED 生产基地,LED 配套设施逐步完善,生产成本有望继续下探。行业领军企业利亚德、洲明科技不断推出 P1.0 以下产品,小间距市场有望进一步拓展。图图 5:国内国内小间距市场小间距市场预计预计保持高速增长保持高速增长(元)(元)图图 6:国内小间国内小间距距占占 LED 显示显示渗透率不断提升渗透率不断提升(元)(元)资料来源:GGII,国泰君安证券研究 资料来源:智研咨询,国泰君安证券研究。2.2.从技术上,从技术上,小间距小间距 LEDLED 显示性能优势显著,有望继续显示性能优势显著,有望继续替代替代162435598612517750.00%45.83%68.57%45.76%45.35%41.60%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%0501001502002014 2015 2016 2017 2018F 2019F 2020F市场规模(亿)增速2.98%4.20%5.13%7.25%9.37%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%0.0120.0240.0360.0480.0600.020132014201520162017LED显示市场规模(亿)LED小间距渗透率 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 of 42 部分部分液晶、液晶、D DLPLP 拼接屏拼接屏 大屏显示领域,小间距产品优势明显,市占率有望继续提高。大屏显示领域,小间距产品优势明显,市占率有望继续提高。小间距 LED显示屏采用像素级点控技术,实现对显示屏单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控。相比传统背光源,小间距 LED 背光源发光波长更为集中,响应速度更快,寿命更长,系统光损失能够从传统 背光源显示的 85%降至 5%。相比传统 LED 显示器件,小间距 LED 显示器件具有高的亮度、对比度、分辨率、色彩饱和度,以及无缝、长寿命等优势。表表 1:大屏显示领域,小间距产品性能出众大屏显示领域,小间距产品性能出众 产品类别产品类别 小间距小间距 LED DLP 拼接墙拼接墙 LCD 拼接墙拼接墙 投影融合系统投影融合系统 超大尺寸液晶显示屏超大尺寸液晶显示屏 物理拼缝物理拼缝 整屏无拼缝整屏无拼缝 小于等于 0.5mm 目前最小为 3.5mm 无拼缝、有融合带 单屏显示、无拼缝 亮度亮度 P1.2到到2.0在在1000-16000 流明之流明之间间 中间500cd/,四角250-300cd/一般200-2000cd/一般为 5000 流明以上 一般为 200-2000cd/均匀性与均匀性与一致性一致性 亮度、色度逐点可亮度、色度逐点可调,整屏均匀一致调,整屏均匀一致 长期使用,单元间亮度与色彩衰减不一致 长期使用,单元间亮度与色彩衰减不一致,不可恢复 长期使用,单元间亮度与色彩衰减不一致,需专业人员重新调试 单一屏幕显示,均匀性与一致性良好 色彩饱和色彩饱和度度 一般大于等于一般大于等于 97%通常较低 大致为 92%左右(DID 屏)通常较低 大致为 92%左右(DID屏)分辨率分辨率 最高可达最高可达 4K 1024*768,1400*1050,1920*1080 主流为 1080p,最高可达 4K 主流 WXGA,最高可达 4K 主流为 1080p,最高可达 4K 功耗功耗 节能环保节能环保 较为节能 节能环保 较为节能 尺寸越大功耗越高 使用寿命使用寿命 平均平均 10 万小时万小时 一般为 6000到6万小时 平均 6 万小时 传统灯泡:3000 小时;激光:2 万到 5万小时 平均 6 万小时 使用成本使用成本 平均为平均为 2-3 万万/平米平米 成本为 4-5 万/平米 价格经济。例如:65 英寸成本低于万元 灯泡要定期更换,维护成本高,需要各种辅助性设备,整体应用成本高 超大尺寸生产规模有超大尺寸生产规模有限,价格昂贵,目前限,价格昂贵,目前110 寸以上的产品价寸以上的产品价格在百万级以上格在百万级以上 适用环境适用环境 亮度可调,对光环亮度可调,对光环境门槛要求低,可境门槛要求低,可以用于室内,半户以用于室内,半户外及户外等环境外及户外等环境 LED 光源仅能满足室内应用需求,激光光源产品有望突破半户外市场 主要用于室内大屏幕显示领域中低端市场,在高端市场也有少量应用 光环境要求高,周围环境光线强度直接影响显示效果,局限于低亮度环境 亮度有限,主要用于室内环境,虽然有高亮产品面世,但是成本较高 资料来源:SANSI,国泰君安证券研究。注:1967 年法国第十三届国际计量大会规定了以坎德拉(candela,cd)、坎德拉/平方米、流明、勒克斯分别作为发光强度、光亮度、光通量和光照度等的单位。2.3.从应用上,从应用上,立足专显,开拓商显,小间距立足专显,开拓商显,小间距 LEDLED 显示市场空显示市场空间间巨大巨大 2.3.1.政策政策待待回暖,专显市场仍待开拓回暖,专显市场仍待开拓 小间距产品小间距产品主要应用于主要应用于专显专显领域领域,目前尚未大规模应用于商显,目前尚未大规模应用于商显,目前较目前较难用于难用于中小尺寸显示。中小尺寸显示。小间距 LED 由于封装间距的限制,很难应用到中小尺寸显示上。如一台 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 of 42 55 寸电视,如果要做到 4K 分辨率(4096x2160),则需要像素间距为0.29mm,目前小间距LED难以达到这样的间距(龙头企业利亚德在P0.6mm产品上实现了量产)。因而小间距 LED 产品尺寸较大,多为 136 寸以上,整体价格高,目前主要应用于安防、人防、交通、能源、军队、司法的监控中心、调度指挥中心、作战指挥中心等领域,其中政府相关行业占比达 70%,在应用场景上以视频会议和指挥监控为主。主要原因在于政府、安防等专业领域以显示效果为优先考虑因素,对于价格的敏感性较低。图图 7:小间距产品应用于酒泉卫星发射中心:小间距产品应用于酒泉卫星发射中心 图图 8:专显市场仍是主要应用领域:专显市场仍是主要应用领域 资料来源:新华网 资料来源:奥维云网,国泰君安证券研究 政策回暖,专显市场规模仍然可观。政策回暖,专显市场规模仍然可观。2018 年受去杠杆政策影响,政府及公共服务行业需求增幅低于预期。2019 年随着国家“六稳”工作逐步落实,政策的持续强化,基建补短板进入落地期,交通(铁路、公路及水运、机场)、水利、能源、农村建设、生态环保、中西部基建等领域需求将集中爆发。而未来几年,国家新型智慧城市建设入实质性建设阶段,各行各业的数字化、智能化转型和升级,成为行业持续发展的主要推动力,而安防市场中,包括智慧社区和智慧农村在内的雪亮工程项目,也将会为拼接企业提供强大的发展保障。表表 2:安防安防中中潜在市场巨大潜在市场巨大(以安防中的(以安防中的公安指挥中心公安指挥中心为例)为例)公安指挥中心级别公安指挥中心级别 数量数量 购置标准(万)购置标准(万)合计(亿)合计(亿)潜在市场规模(亿)潜在市场规模(亿)省级省级 34 400 13.6 45.46 地市级地市级 420 250 10.5 区县级区县级 2800 120 33.6 资料来源:洲明科技年报,国泰君安证券研究 除除公安指挥中心公安指挥中心外,外,安防领域还可细分为治安、消防、交警、信访、经安防领域还可细分为治安、消防、交警、信访、经侦、刑侦、特警等众多分支,据洲明科技推算,小间距侦、刑侦、特警等众多分支,据洲明科技推算,小间距 LEDLED 仅在安防行仅在安防行业的市场规模就将超过业的市场规模就将超过 100100 亿元。亿元。以此类推,小间距 LED 在全国人防、交通、能源、军队等众多细分领域的整体市场空间预计将超过 300 亿元。2.3.2.体量巨大的体量巨大的商显、家用商显、家用等领域等领域是未来渗透方向是未来渗透方向 各大厂商积极备战商显市场。各大厂商积极备战商显市场。随着 LED 小间距技术成熟,芯片成本下降,产品 PPI 逐渐做高,小间距不只应用在专用大尺寸显示如指挥中心大屏、墙幕显示及大尺寸电视,还在价格敏感的商用市场逐渐拥有一席之地。2018 年,利亚德、洲明科技、联建均推出了新一代小间距产品,各大厂商对 P0.9mm 及以上间距均实现了商业化量产。23.10%22.00%18.50%4.20%32.20%政府部门公共服务公检法军队商显及其他 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 of 42 图图 9:立足专显,小间距产品逐渐进入商显、家用市场:立足专显,小间距产品逐渐进入商显、家用市场 资料来源:洲明科技,国泰君安证券研究 商用市场规模或超商用市场规模或超 9 90000 亿亿元元。夜游经济的快速发展给商业显示领域带来应用新机会。电影、广告、体育、文娱在内多领域运营模式的革新料将持续推动商业显示景气度上行。据奥维云网测算,商显市场 2017 到 2019年 CAGR 高达 29.3%,2019 年市场规模将达 900 亿元。图图 10:商显市场或迎来爆发(亿:商显市场或迎来爆发(亿元元)资料来源:奥维云网,国泰君安证券研究 小间距性价比的改善望推动其在商用市场快速渗透。小间距性价比的改善望推动其在商用市场快速渗透。传统的投影放映,在超大屏幕上始终面临“亮度瓶颈”和“分辨率”瓶颈。这两个技术性瓶颈,恰恰是小间距 LED 的大优势所在。此外,在 HDR 日益流行的今天,投影机放映系统亦难以做到 LED 屏精细可到达“逐亚象素点”的亮度调整的控制能力,此外 LED 小间距显示屏可实现 8K 显示这个属性更是使其如虎添翼。行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 of 42 图图 11:2018 上半年商显市场中,小间距产品增速极快上半年商显市场中,小间距产品增速极快 资料来源:奥维云网,国泰君安证券研究 2.4.前景与路径:前景与路径:封装技术封装技术从从 SMDSMD、四合一到、四合一到 COBCOB 发展,发展,间距间距由小入微由小入微 2.4.1.SMD 封装仍是小间距市场主流封装仍是小间距市场主流 SMDSMD 封装技术成熟,产业基础深厚,目前技术市占率超过封装技术成熟,产业基础深厚,目前技术市占率超过 9 97 7%。LED 显示屏行业发展至今,已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插(Lamp)工艺,到表贴(SMD)工艺,再到 COB 封装技术。SMD 是 Surface Mounted Devices 的缩写,意为:表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的 LED 产品,是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机,以高温回流焊将灯珠焊在电路板上,制成不同间距的显示单元。SMD 小间距一般是把 LED灯珠裸露在外,或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点,故在 LED 应用市场也占据了较大份额。图图 12:SMD 封装技术封装技术在间距指标上在间距指标上遇瓶颈遇瓶颈 图图 13:SMD 目前目前仍是小间距仍是小间距显示显示主流主流封装技术封装技术 资料来源:国泰君安证券研究。资料来源:奥维云网,国泰君安证券研究 小间距小间距 L LEDED 迅速发展,迅速发展,SMDSMD 封装既面临技术瓶颈,经济性封装既面临技术瓶颈,经济性也或将减弱也或将减弱。未来小微型LED芯片扩产是市场主流,MiniLED(100微米以下LED晶体)做成单像素的封装结构尺寸极小,超过表贴工艺经济性应用的极限。小间距 LED 的迅速发展,使其间距缩小化的进程也越来越快,而 SMD 的表贴封装形式却已经难以在更小间距的领域发挥更大的作用。91.28229.72927.524.66.36.138.8%44.8%16.4%70.5%38.4%14.0%13.7%42.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%020406080100广义IWB激光投影商用电视小间距LED广告机平板拼接DLP拼接单屏显示销售额(亿)销售额同比2.4%97.6%COBSMD 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 11 of 42 2.4.2.COB 封装是小间距进军封装是小间距进军 MiniLED 的必经之路的必经之路 LEDLED 向向高密度高密度发展受制于封装工艺,采用发展受制于封装工艺,采用 C COBOB 封装封装是是必然趋势。必然趋势。要向高密度屏发展,芯片端也需要发生改变。传统 LED 芯片尺寸约在 500um,封装后很难实现0.7mm以下灯珠产品。而MiniLED芯片尺寸一般为100um左右,具有节约衬底材料成本,改善画面像素颗粒化显示缺陷,提高低亮度条件下灰度显示效果等优势。和和 SMD 相比,相比,COB 集成封装可靠性高集成封装可靠性高:SMD 封装需要 LED 封装厂商将裸芯片固定在支架上,在通过金线将二者进行电气连接(bonding),最后用环氧树脂覆盖进行保护。SMD 封装后的 SMD LED(俗称灯珠)交给显示屏厂商,通过回流焊将焊点和 PCB 进行连接,形成模组最后装配。COB 封装则无需通过 LED 封装厂商,而是直接由显示屏厂商将裸芯片固定在 PCB 板上,再通过金线连接,最后用环氧树脂覆盖。图图 14:COB 比比 SMD 省去焊锡流程,提高了可靠性省去焊锡流程,提高了可靠性同时减少了成本同时减少了成本 图图 15:四合一:四合一封装比传统封装比传统封装封装提升了稳定性提升了稳定性 资料来源:LEDinside 资料来源:LEDinside COB 比比 SMD 省去焊锡流程,提高省去焊锡流程,提高可靠性可靠性的的同时降低同时降低了成本了成本。随着灯珠密度逐步升高,对焊接的精度要求也越来越高,从而需要减小的面积,也就带来了焊接稳定性差的问题。对与 SMD 小间距 LED 屏,P0.7 基本已达到极限。COB 和 SMD 相比,最大优点即省去焊锡的流程,从而提高了可靠性,同时减少了成本。对于 P1.0 的小间距屏,COB 封装每平米可省掉 400 万个焊点。COB 封装又分为正装和倒装(Flip Chip)两种结构。倒装结构进一步省略了打线的步骤。COBCOB 封装显著降低了下游厂商的技术附加值封装显著降低了下游厂商的技术附加值,LEDLED 中游封装和下游显示中游封装和下游显示两大环节有进一步融合趋势两大环节有进一步融合趋势。对于 COB 小间距 LED 而言,这种产品最大的特点就是“中游封装的高度集成性”:封装企业,已经将数千颗,甚至更多的 LED 颗粒封装成一个集成体。这个集成体已经具有显示产品的特征。因此,

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