电子行业5G终端系列报告二：关注5G智能手机内外部3种新材料成长空间-20190324-广发证券-27页.pdf

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明 1 1/2727 Table_Page 深度分析|电子 证券研究报告 5G 终端终端系列系列报告报告二二 关注关注 5G 智能手机智能手机内外部内外部 3 种种新新材料材料成长成长空间空间 核心观点：核心观点：5G 时代将重塑智能硬件，新材料的成长空间值得关注时代将重塑智能硬件，新材料的成长空间值得关注5G 时代到来是未来科技硬件产业最重要的产业背景，本文我们关注于3 种 5G 时代到来后智能手机内外部材料的重要变化，以及由此带来的投资机会。由于 5G 对智能硬件的改变具有革命性的推动效果，相应的新材料的成长空间应当受到合理重视。复合板材：或将成为中低端智能手机机身的重要选择复合板材：或将成为中低端智能手机机身的重要选择从 5G 的通信要求来看，机身的非金属化趋势在 5G 时代是确定性较强的产业趋势，而从目前来看，高端机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是现状下的普遍选择，本文我们介绍了复合板材这种新型机身材料，我们认为凭借其“性价比”的特点，未来有望在中低端市场打开局面，从而成为机身材料重要的选择。电磁屏蔽材料：软板化和电磁屏蔽材料：软板化和 5G 新需求推动行业成长新需求推动行业成长5G 时代由于高频高速的通信需求，对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求，而在 FPC 上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜成为解决电磁屏蔽问题的重要方案，我们预计伴随软板化趋势和 5G 时代的需求，对应屏蔽膜的厂商有望获得加速成长。导热材料：高功耗模块的数量增加将推动单价价值量的快速增长导热材料：高功耗模块的数量增加将推动单价价值量的快速增长5G 时代智能手机内部高功耗模块数量的增长（OLED 面板、无线充电、射频模块、CPU 等）对智能手机散热有了更高要求，目前主流的合成石墨散热方案有望进一步得到升级，单机价值量有望快速增长，国产厂商及其配套的上游 PI 材料厂商都有望分享行业成长红利。投资建议投资建议我们建议投资者关注上述提及的 3 种材料的国产厂商：对于复合板材我们建议关注智动力，对于电磁屏蔽膜我们建议关注乐凯新材，对于导热材料我们建议关注合成石墨重要厂商中石科技以及国产 PI 厂商时代新材。风险提示风险提示5G 建设不及预期风险；国产材料认证进度不及预期风险；量产难度大盈利不及预期风险；5G 手机普及速度不及预期风险。行业评级 行业评级 买入买入 前次评级 买入 报告日期 2019-03-24 相对市场表现相对市场表现 分析师：分析师：许兴军 SAC 执证号：S0260514050002 021-60750532 分析师：分析师：余高 SAC 执证号：S0260517090001 SFC CE No.BNX006 021-60750632 请注意，许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。相关研究：相关研究：面板行业月度观点：:部分尺寸 LCD TV 面板价格止跌反弹，预计具备一定可持续性 2019-03-24【广发海外】大立光（3008.TW）:智能机需求升温，光学升级持续推进 2019-03-22 5G 终端系列报告一:FPC 和SLP 价值量双重提升，PCB产业链充分受益 2019-03-21 联系人：王帅 0755-23953620 -40%-31%-22%-14%-5%4%03/1805/1807/1809/1811/1801/19电子沪深3002 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明 2 2/2727 Table_PageText 深度分析|电子 目录索引目录索引 研究逻辑.5 复合板材：5G 时代发力中低端智能手机市场.6 复合板材符合 5G 时代下机身非金属化的趋势.6“性价比”是复合板材相比其他非金属材料的独特优势.8 中低端手机市场空间仍然较大，复合板材相关企业成长可期.9 电磁屏蔽材料：受益下游 FPC 增长与 5G 时代电磁屏蔽需求提升.11 FPC 市场容量在 5G 与终端应用创新驱动下增长，产能趋于东移.12 5G 时代下单片 FPC 对电磁屏蔽膜的用量也将迎来增长.13 行业内国外企业地位领先，积极关注国内相关布局企业.15 导热材料：5G 时代到来智能手机高功耗模块增加推动需求成长.16 5G 时代到来，终端功耗增加、机身非金属化，推动导热材料需求增长.17 OLED、可折叠和无线充电等创新应用引入将带来导热材料的显著增量.18 未来石墨材料企业与上游 PI 膜相关企业增长可期，值得关注.20 投资建议：建议关注产业链相关标的.24 风险提示.25 2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 3/2727 Table_PageText 深度分析|电子 图表索引图表索引 图图 1：PMMA+PC 复合板材结构图复合板材结构图.6 图图 2：4G 阶段及阶段及 5G 阶段频谱分布阶段频谱分布.7 图图 3：5G 时代手机天线可能增加到时代手机天线可能增加到 16 根根.7 图图 4：基于电磁感应方式的无线充电原理基于电磁感应方式的无线充电原理.7 图图 5：塑料、玻璃、金属、陶瓷四种手机材质：塑料、玻璃、金属、陶瓷四种手机材质.8 图图 6：采用复合板材的手机外观逼近玻璃：采用复合板材的手机外观逼近玻璃.9 图图 7：复合板材主要生产工艺流程：复合板材主要生产工艺流程.9 图图 8：全球智能手机各价位段占比：全球智能手机各价位段占比.10 图图 9：中国：中国智能手机各价位段占比智能手机各价位段占比.10 图图 10：电磁屏蔽器件工作原理：电磁屏蔽器件工作原理.11 图图 11：电磁屏蔽膜与导电胶膜产业链：电磁屏蔽膜与导电胶膜产业链.12 图图 12：FPC 在整个在整个 PCB 产值中的比例有所提升产值中的比例有所提升.13 图图 13：未来几年全球：未来几年全球 PCB 产值稳步增长产值稳步增长.13 图图 14：中国大陆：中国大陆 PCB 产值占比显著提升产值占比显著提升.13 图图 15：天线向：天线向 Massive MIMO 的技术方向升级的技术方向升级.14 图图 16：5G 无线接入架构演变示意图无线接入架构演变示意图.14 图图 17：在：在 FPC 上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜.15 图图 18：导热器件工作原理：导热器件工作原理.16 图图 19：石墨晶体结构和导热性能石墨晶体结构和导热性能.16 图图 20：石墨在智能手机中的应用：石墨在智能手机中的应用.16 图图 21：iPhone XR/XS 双层主板表面的散热石墨片双层主板表面的散热石墨片.17 图图 22：苹果：苹果 A12 芯片涂上了大量的导热硅脂散热芯片涂上了大量的导热硅脂散热.17 图图 23：金属会屏蔽电磁波：金属会屏蔽电磁波.18 图图 24：智能手机热量两条传导路径：智能手机热量两条传导路径后盖和屏幕后盖和屏幕.18 图图 25：中小尺寸：中小尺寸 OLED 面板需求（单位：百万面板需求（单位：百万 m2）.19 图图 26：中小尺寸：中小尺寸 OLED 供需对比（单位：百万供需对比（单位：百万 m2）.19 图图 27：三星的内折式可折叠手机：三星的内折式可折叠手机 Galaxy Fold.19 图图 28：华为的外折式可折叠手机：华为的外折式可折叠手机 Mate X.19 图图 29：智能手机无线充电市场规模将快速增长：智能手机无线充电市场规模将快速增长.20 图图 30：iPhone X 的屏幕散热方案的屏幕散热方案.20 图图 31：iPhone X 在线圈上贴上铜箔石墨层在线圈上贴上铜箔石墨层.20 图图 32：碳元科技主要采购原材料构成：碳元科技主要采购原材料构成.22 图图 33：中石科技主要采购原材料构成：中石科技主要采购原材料构成.22 表表 1：几种手机后盖材质对比：几种手机后盖材质对比.8 表表 2：复合板材与复合板材与 3D 玻璃性能比较玻璃性能比较.9 2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 4/2727 Table_PageText 深度分析|电子 表表 3：国内外主要复合板材从事企业一览（不完全统计）国内外主要复合板材从事企业一览（不完全统计）.10 表表 4：三种电磁屏蔽膜的结构及特点三种电磁屏蔽膜的结构及特点.11 表表 5：5G 与与 iPhone X 功能创新带来的功能创新带来的 FPC 价值量变动价值量变动.12 表表 6：iPhone 机型中机型中 FPC 的用量逐渐提升的用量逐渐提升.13 表表 7：各国：各国 5G 频率规划和策略频率规划和策略.14 表表 8：电磁屏蔽膜和导电胶膜主要厂商列表电磁屏蔽膜和导电胶膜主要厂商列表.15 表表 9：智能手机散热方案一览智能手机散热方案一览.16 表表 10：合成石墨导热材料部分市场规模测算合成石墨导热材料部分市场规模测算.21 表表 11：国内外主要从事导热材料与其他相关材料的企业一览国内外主要从事导热材料与其他相关材料的企业一览.22 表表 12：国外主要从事国外主要从事 PI 膜的企业一览膜的企业一览.23 表表 13：产业链相关标的估值比较表：产业链相关标的估值比较表.25 2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 5 5/2727 Table_PageText 深度分析|电子 研究逻辑研究逻辑 5G时代到来是未来科技硬件产业最重要的产业背景，在前期的报告中我们详细阐释了相关的产业链环节，本文我们关注于5G时代到来后智能手机内、外部重要的材料变化，以及由此带来的投资机会。本文我们着重关注了3种重要材料产品在5G时代的潜在成长空间。第一种是复合板材：从5G的通信要求来看，机身的非金属化趋势在5G时代是确定性较强的产业趋势，而从目前来看，高端机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是现状下的普遍选择，本文我们介绍了复合板材这种机身材料，我们认为凭借其“性价比”的特点，未来有望在中低端市场打开局面，从而成为机身材料重要的选择。第二种是电磁屏蔽材料：5G时代由于高频高速的通信需求，对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求，而在FPC上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜成为解决电磁屏蔽问题的重要方案，我们预计伴随软板化趋势和5G时代的需求，对应屏蔽膜的厂商有望获得加速成长。第三种是导热材料：我们在前期报告中强调了5G时代散热需求的增长，本文我们更加聚焦于智能手机端的变化，5G时代智能手机内部高功耗模块数量的增长对智能手机散热有了更高要求，目前主流的合成石墨散热方案有望进一步得到升级，国产厂商及其配套的上游PI材料厂商都有望分享行业成长红利。我们建议投资者关注上述提及的3种材料的国产厂商：对于复合板材我们建议关注智动力，对于电磁屏蔽膜我们建议关注乐凯新材，对于导热材料我们建议关注合成石墨重要厂商中石科技以及国产PI厂商时代新材。风险提示：5G建设不及预期风险；国产材料认证进度不及预期风险；量产难度大盈利不及预期风险；5G手机普及速度不及预期风险。2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 6 6/2727 Table_PageText 深度分析|电子 复合板材复合板材：5G 时代发力中低端智能手机市场时代发力中低端智能手机市场 PC/PMMA复合板材介绍复合板材介绍 PC+PMMA复合板是将复合板是将PC（聚碳酸酯，塑料）和和PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯，又称压克力/亚克力/有机玻璃，一种热塑性塑料）两种原料通过共挤两种原料通过共挤工艺工艺制得制得的复合材料的复合材料。其中，PMMA具有较好的硬度和耐磨性，一般用于外部，作为透明的保护膜存在，而PC具有良好的韧性，可作为内层带颜色的保护膜。PC/PMMA复合板材有二层板和三层板两种规格，其中二层板的厚度约为0.05-2.0mm，主要用于手机盖板、装饰件、手机保护套等。三层板的厚度在0.5-2.0mm，主要用于车载面板等。图图1：PMMA+PC复合板材结构图复合板材结构图 数据来源：新材料在线，智动力手机盖板建设项目可行性报告，广发证券发展研究中心 复合板材复合板材符合符合 5G 时代下机身时代下机身非金属化非金属化的的趋势趋势 5G具体到技术层面上有两个显著的边际变化：（1）通信频率需要进一步提升以增加带宽从而提升速率，电磁波的频率将从4G的1.8-2.7GHz提升至3.3-5.0GHZ，未来有望提升至28GHz，届时波长将达到毫米波级别。但由于频率增长导致波长变小，叠加空气吸收等因素，电磁波的传输距离变短，穿透能力变弱；（2）同时，多输入多输出（Multi-input Multi-output,MIMO）技术和阵列天线技术将成为手机天线的核心技术，其可以在不需要增加信道带宽或者总发送功率损耗的情况下大幅地增加数据吞吐量以及发送距离，有效地提升了通信质量。预计MIMO天线单元的规模将从4G时代的2*2、4*4变为8*8甚至16*16，即手机中的天线数量将从2或4根变为8根甚至16根。而电磁波会被金属屏蔽，导电的金属能对电磁波产生反射、吸收、和抵消等作用，所以厂商在设计天线时，应当远离金属零部件。而5G时代下，天线数量增时代下，天线数量增多、功能增强且电磁波穿透能力变弱，具有屏蔽电磁波特性的金属机身已不再适合多、功能增强且电磁波穿透能力变弱，具有屏蔽电磁波特性的金属机身已不再适合高频通信时代。高频通信时代。透明保护层硬化涂层PMMA（通常为透明保护膜）PC（通常为带颜色的保护膜）硬化涂层绿色保护层2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 7 7/2727 Table_PageText 深度分析|电子 再者，目前搭载了无线充电应用的智能手机。其技术一般都是电磁感应式，工作原理是输入电能到发射圈产生磁场，该磁场感应到接收端的线圈而产生电流。但但金属对电磁场有屏蔽和吸收的作用，会影响无线充电的传输效率，因此无线充电功金属对电磁场有屏蔽和吸收的作用，会影响无线充电的传输效率，因此无线充电功能的实现和逐渐普及也意味着金属机壳将失去舞台能的实现和逐渐普及也意味着金属机壳将失去舞台。而非金属材料（塑料、玻璃、陶瓷等）由于其没有电磁屏蔽的优良特点，将成为手机品牌厂商的选择。PC/PMMA复合板材由两种塑料制得而成，同样符合复合板材由两种塑料制得而成，同样符合5G时时代下机身非金属化的发展趋势。代下机身非金属化的发展趋势。图图2：4G阶段及阶段及5G阶段频谱分布阶段频谱分布 数据来源：工信部，广发证券发展研究中心 图图3：5G时代手机天线可能增加到时代手机天线可能增加到16根根 图图4：基于电磁感应方式的无线充电原理基于电磁感应方式的无线充电原理 数据来源：与非网，广发证券发展研究中心 数据来源：与非网，广发证券发展研究中心 2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 8 8/2727 Table_PageText 深度分析|电子 图图5：塑料、玻璃、金属、陶瓷四种塑料、玻璃、金属、陶瓷四种手机手机材质材质 表表1：几种手机后盖材质对比几种手机后盖材质对比 数据来源：中关村在线，广发证券发展研究中心 数据来源：新材料在线，广发证券发展研究中心 “性价比”是复合板材相比其他非金属材料的独特优势“性价比”是复合板材相比其他非金属材料的独特优势 PC/PMMA复合板材在外观以及产品特性上能够做到媲美玻璃的效果。复合板材在外观以及产品特性上能够做到媲美玻璃的效果。复合板材通过纹理设计和3D高压成型可以实现3D玻璃效果，不同的纹路设计和颜色效果均可满足，相比玻璃能够做到更加轻薄。同时复合板材相比普通塑料具备更强的抗摔性和耐磨性，符合手机后盖的测试标准。成本优势是复合板材相比玻璃成本优势是复合板材相比玻璃和陶瓷等非金属材料和陶瓷等非金属材料的重要优势。的重要优势。复合板材的空气高压成型工艺其实源自玻璃热弯工艺，是先将标准的复合塑料板材如PMMA+PC放到3D模腔内进行加热后，再加压成型冷却，最后通过各种表面加硬与装饰加工处理后，利用CNC精密成型制成成品。从效果上而言，该工艺通过空气分段高压的形式将薄膜压在模具上成型，产品PMMA层外表面受到的压力均匀一致，能保证对光学膜材表面的零伤害，最后采用的CNC精密成型使得产品精度大大提升，效果可以比肩3D玻璃。但从成本上而言，虽然其和玻璃热弯工艺类似，但流程更短，设备投资更小，成本也更加低廉（根据新材料在线给出的参考价格，5.5英寸的手机后盖，复合板材单位成本最低，为30元；陶瓷材料最贵，为前者价格的6倍以上，达200元；金属和玻璃材料成本介于其间，分别是50元和100元）。三星Note 4iPhone 4塑料外壳塑料外壳玻璃背板玻璃背板iPhone 6金属机身金属机身小米MIX金陶瓷机身金陶瓷机身材料材料美观度美观度着色着色能力能力散热散热性能性能电磁电磁屏蔽屏蔽耐磨耐磨脆性脆性成本成本塑料塑料/玻璃玻璃/金属金属氧化锆陶氧化锆陶瓷瓷/2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 9 9/2727 Table_PageText 深度分析|电子 图图6：采用复合板材的手机外观逼近玻璃采用复合板材的手机外观逼近玻璃 表表2：复合板材与复合板材与3D玻璃性能比较玻璃性能比较 数据来源：中关村在线，广发证券发展研究中心 数据来源：智动力建设项目公告，广发证券发展研究中心 图图7：复合板材：复合板材主主要生产要生产工艺工艺流程流程 数据来源：智动力手机盖板建设项目可行性研究报告，广发证券发展研究中心 中低端手机市场中低端手机市场空间空间仍然较大，仍然较大，复合板材相关企业复合板材相关企业成长可期成长可期 复合板材凭借逼近玻璃等材料的性能以及更为低廉成本的“性价比”优势，符复合板材凭借逼近玻璃等材料的性能以及更为低廉成本的“性价比”优势，符合现阶段品牌厂商在中低端市场上控制成本的需求，预计未来将在中低端市场继续合现阶段品牌厂商在中低端市场上控制成本的需求，预计未来将在中低端市场继续打开空间，抢占金属机身份额打开空间，抢占金属机身份额。目前部分品牌已经推出了针对中低端市场的相关机型，如华为畅享9plus、OPPO A3、vivo Z1、OPPO realme1、联想K5 PLAY等。而从整个智能手机的市场数据来看，中低端市场仍然是智能手机“量能”的重中低端市场仍然是智能手机“量能”的重要细分市场要细分市场，复合板材行业成长可期，复合板材行业成长可期。根据IDC的数据，2017年全球和中国智能手机在0-150美元的价位段的占比分别为35%和27%，而在150-300美元的价位段的占比则分别为29%和32%，虽然近年来占比略有下滑，但中低端市场仍旧占据了智能手机战场的“半壁江山”（以出货量来计算，2017年全球和中国300美元以下的机型分别为9.4亿部和2.6亿部），复合板材在智能手机市场的成长值得期待。OPPO A3vivo Z1类别类别3D玻璃玻璃复合板材复合板材材质材质康宁等玻璃PC/PMMA 共挤板材曲面成型方式曲面成型方式热弯成型高压空气成型关键设备关键设备热弯机、抛光机、贴合机高压空气成型机工艺复杂程度工艺复杂程度高，流程很长中，流程短设备投资设备投资大小盖板价格盖板价格100元左右30元左右纹理效果纹理效果二者区别不大区别不大强度强度强度稍好强度稍差表面硬度表面硬度较好，9H差，需要加硬，达6HPMMA、PC板材板材一次清洗一次清洗UV转印转印真空镀膜真空镀膜丝印丝印烘干烘干UV贴合贴合（部分）（部分）高压成型高压成型UV强化强化激光加工激光加工CNC二次清洗二次清洗检验检验包装包装出货出货2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1010/2727 Table_PageText 深度分析|电子 图图8：全球智能手机：全球智能手机各各价位段占比价位段占比 图图9：中国：中国智能手机智能手机各各价位段占比价位段占比 数据来源：IDC，广发证券发展研究中心 数据来源：IDC，广发证券发展研究中心 目前，目前，PC+PMMA复合板材的生产厂家复合板材的生产厂家相对相对较少，国外企业较少，国外企业较为领先较为领先。但国内但国内企业如智动力等已经在加紧布局。企业如智动力等已经在加紧布局。表表3：国内外主要复合板材从事企业一览（不完全统计）国内外主要复合板材从事企业一览（不完全统计）数据来源：艾邦高分子，搜狐，广发证券发展研究中心 智动力成立于2004年7月，是一家专业从事消费电子产品内外部功能性器件厂商，具有深厚的技术储备和优质的客户资源。公司于2018年8月启动手机盖板建设项目，进行复合板材手机盖板的研发与生产，建设期2年，建成后年产能3600万件，开始进军复合板材领域，拥抱行业趋势，成长性值得期待。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20072008200920102011201220132014201520162017$0$150$150$300$300$400$400$550$550$700$700+0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20072008200920102011201220132014201520162017$0$150$150$300$300$400$400$550$550$700$700+地区地区国家国家从事复合板材的企业从事复合板材的企业国外国外日本日本日本帝人株式会社、日本可乐丽株式会社、日本住友化学株式会社、日本三菱化学株式会社、日本东曹株式会社、日本TAKIRON株式会社德国德国科思创沙特沙特沙伯基础（SABIC）国内国内深圳市智动力精密技术股份有限公司、惠州威博精密科技有限公司（被安洁科技收购）2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1111/2727 Table_PageText 深度分析|电子 电磁屏蔽电磁屏蔽材料材料：受益下游：受益下游 FPC 增长与增长与 5G 时代时代电磁屏电磁屏蔽需求提升蔽需求提升 电磁屏蔽膜电磁屏蔽膜/导电胶膜导电胶膜产业链介绍产业链介绍 电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害，所以需要阻断电磁波的传播路径，这就是电磁屏蔽，电磁屏蔽膜电磁屏蔽膜是是通过特殊材料制成的屏蔽体通过特殊材料制成的屏蔽体，能够基于，能够基于对电磁波的反射对电磁波的反射或或电电磁波的吸收磁波的吸收的工作原理的工作原理有效阻断电磁干扰有效阻断电磁干扰的产品。的产品。主要有导电胶型、金属合金型和微针型三种结构。导电胶膜为无铅连接材料的一种，在元件与线路板之间提供了机械连接和电气导电胶膜为无铅连接材料的一种，在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，连接，具有较高的剥离强度、优异的导电性、良好的耐焊性、定制化的结构设计等特点，是无线通信终端的核心封装材料之一。电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接下电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接下游行业主要为游行业主要为FPC（柔性电路板，属印制电路板PCB的一种，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等其他类型电路板无法比拟的优势）行业，更进一步的下游应用领域主要包括消费电子、汽车行业，更进一步的下游应用领域主要包括消费电子、汽车电子和通信设备等。电子和通信设备等。图图10：电磁屏蔽器件工作原理电磁屏蔽器件工作原理 表表4：三种三种电磁屏蔽膜电磁屏蔽膜的结构及特点的结构及特点 数据来源：飞荣达招股说明书，广发证券发展研究中心 数据来源：方邦电子招股说明书，广发证券发展研究中心 类别类别结构结构特点特点导电胶型导电胶型电磁屏蔽膜电磁屏蔽膜绝缘层上一层仅为导电胶层（含导电粒子，较厚）生产成本较高，屏蔽效能较低金属合金型金属合金型电磁屏蔽膜电磁屏蔽膜绝缘层上一层为金属合金层（主要为铜、银），金属合金层上一层为导电胶层（含导电粒子，较薄）生产成本较低，屏蔽效能较高微针型微针型电磁屏蔽膜电磁屏蔽膜绝缘层上一层为针状的金属合金层（主要为铜），金属合金层上一层为胶层（不含导电粒子），微针刺穿胶层从而达到通导效果生产成本较低，屏蔽效能较高，同时可大幅降低高频信号的衰减2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1212/2727 Table_PageText 深度分析|电子 图图11：电磁屏蔽膜电磁屏蔽膜与导电胶膜产业链与导电胶膜产业链 数据来源：方邦电子招股说明书，广发证券发展研究中心 FPC 市场容量市场容量在在 5G 与终端应用创新驱动下增长，产能趋于东移与终端应用创新驱动下增长，产能趋于东移 电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接下游行业为FPC，FPC市场的增长直接决定了相关上游材料的增长。从行业空间的角度来看，从行业空间的角度来看，一方面，一方面，5G高频高速通信时代催生高频高速通信时代催生高频高频FPC需求以及国产机内部结构变化所带来的需求以及国产机内部结构变化所带来的FPC增量，另一方面，增量，另一方面，OLED、3D Sensor、无线充电等、无线充电等终端创新将终端创新将带来带来FPC新增量，从而新增量，从而助力全球助力全球FPC的产值进一的产值进一步扩大步扩大。以FPC用量最多的龙头公司苹果的产品来看，在创新应用的驱动下，iPhone系列自2010年iPhone 4开始，FPC的用量不断增加，近年来FPC占整个PCB产值的比例相比2010年也有了比较大的提升。展望未来，我们认为5G和消费电子创新趋势仍将延续，FPC的市场空间仍将进一步拓宽，利好相关产业公司。表表5：5G与与iPhone X功能创新带来的功能创新带来的FPC价值量变动价值量变动 数据来源：Prismark，印制电路信息，iFixit，广发证券发展研究中心 上游材料上游材料中游产品中游产品终端应用终端应用电电磁磁屏屏蔽蔽膜膜导导电电胶胶膜膜柔柔性性电电路路板板消费消费电子电子汽车汽车电子电子通信通信设备设备说明说明5G高频高速通信用LCP/MPI替代原先的PI基材，制成新的高频FPC，以减少5G高频时代下的电磁损耗5G高频高速通信国产机机身设计将逐步过渡到苹果路径以减少内部干扰，PC数量和ASP进一步向苹果飙齐，ASP有望由目前不到10美元提高到20美元导入OLED全面屏OLED与主板以1-3-1刚挠结合FPC相连，相比上一代LCD屏幕产生2-3美元FPC替代增量导入3D成像3D成像需要额外新增一颗深度摄像头（由红外发射器、红外接收镜头、泛光感应元件等构成），3D Sensor与主板以FPC和刚挠结合FPC相连，产生5美元以上FPC纯增量导入无线充电无线充电接收端多以FPC线圈直接制成，iPhone X做成FPC+MST的形式，带来2-3美元FPC纯增量2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1313/2727 Table_PageText 深度分析|电子 表表6：iPhone机型中机型中FPC的用量逐渐提升的用量逐渐提升 图图12：FPC在整个在整个PCB产值中的比例有所提升产值中的比例有所提升 数据来源：苹果公司，广发证券发展研究中心 数据来源：Prismark，广发证券发展研究中心 从产业格局来看，得益于从产业格局来看，得益于成本优势及本地市场需求带动，内资厂商占比成本优势及本地市场需求带动，内资厂商占比将将稳步稳步提升提升，未来几年大陆，未来几年大陆PCB/FPC的产值的增速将超过全球的产值的增速将超过全球PCB/FPC的增速。的增速。根据Prismark的统计，2017年中国大陆的PCB产值占比已经达到了51%，相比2010年的38%有了显著提升。Prismark同时预计中国未来2017-2022年的PCB产值复合增速为3.7%，超过了全球3.2%的复合增速。图图13：未来几年全球未来几年全球PCB产值稳步增长产值稳步增长 图图14：中国大陆中国大陆PCB产值产值占比显著提升占比显著提升 数据来源：Prismark，广发证券发展研究中心 数据来源：Prismark，广发证券发展研究中心 5G 时代下单片时代下单片 FPC 对电磁屏蔽膜的对电磁屏蔽膜的用量用量也将迎来增长也将迎来增长 5G新技术应用将提升电磁屏蔽的需求新技术应用将提升电磁屏蔽的需求。5G时代会采用Massive MIMO以及波束赋形等新技术的应用将有效地提升频谱效率，提高通信质量，但其天线数量的显著增多和高频段下天线尺寸的显著减小，对抗干扰性能提出了更高的要求。同时，未来5G频率有望达到6GHz以上，为了支持6GHz以上的高频段，需要有LTE以外的新的无线接入技术5G NR，而这种新技术将和支持6GHz以下的LTE技术共存，两种制式收发链路同时工作时，在很多频段组合下会发生相互干扰，对电磁屏蔽材料提出了新的需求。iPhone 4iPhone 4SiPhone 5iPhone 5S iPhone 6/6 PlusiPhone 6S/6S PlusiPhone 7/7 PlusiPhone X机身玻璃金属+陶瓷全金属双面玻璃光学500W+30W800W+30W800W+120W1200W+500WPlus后置双摄3D Sensing双OIS防抖电池1420mAh1440mAh 1570mAh1810mAh/2915mAh无线充电双电芯屏幕触控多点触控Retina屏4寸4.7寸/5.5寸3D touchOLED全面屏生物识别指纹识别面部识别声学3个麦克风底部双喇叭接口30针接口Lightening取消耳机接口通信4GNFCLCP天线FPC数量10颗10颗11颗12颗13颗14-16颗15-17颗23-25颗16%17%20%20%20%21%20%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2010201120122013201420152016单/双面板多层板HDI板封装基板柔性板-30%-20%-10%0%10%20%30%40%01002003004005006007008002000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018E2019E2020E2021E2022E（亿美元）全球PCB产值同比增速（右轴）0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%中国大陆日本亚洲其他欧洲美洲2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1414/2727 Table_PageText 深度分析|电子 图图15：天线：天线向向Massive MIMO的技术的技术方向方向升级升级 数据来源：EE World，广发证券发展研究中心 表表7：各国各国5G频率规划和策略频率规划和策略 图图16：5G无线接入架构演变示意图无线接入架构演变示意图 数据来源：工信部，广发证券发展研究中心 数据来源：电子发烧友，广发证券发展研究中心 FPC在电子产品中，作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC最外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC在压合覆盖膜后会再压合一层导电层（电磁屏蔽膜），起到屏蔽外面电磁干扰的作用。我们预计我们预计每片每片FPC在在5G时代下时代下，电磁屏蔽膜覆盖的电磁屏蔽膜覆盖的面积和采用的用量将持续提升面积和采用的用量将持续提升，以，以更好地减少电磁干扰更好地减少电磁干扰。名称名称国家国家频段频段美国3.7-4.2 GHz欧盟3.4-3.8 GHz5G中频段韩国3.7-4.2 GHz日本3.6-3.8 GHz/4.4-4.9 GHz中国3.3-3.6 GHz/4.8-5.0 GHz美国27.5-28.35 GHz/37-40 GHz/64-71 GHz欧盟24.5-27.5GHz5G高频段韩国26.5-29.5 GHz日本27.5-29.5 GHz中国聚焦26GHz、40GHz频段研究2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1515/2727 Table_PageText 深度分析|电子 图图17：在在FPC上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜 数据来源：FPCWorld，广发证券发展研究中心 行业内国外企业地位领先，积极关注国内相关布局企业行业内国外企业地位领先，积极关注国内相关布局企业 随着未来随着未来5G时代时代的的到来，一方面到来，一方面，FPC产值的产值的将将持续持续增长增长，智能手机内部软智能手机内部软板化趋势将延续，另一方面，板化趋势将延续，另一方面，5G的通信的通信特点特点对电磁屏蔽需求也对电磁屏蔽需求也明显明显提升，位于上提升，位于上游原材料的电磁屏蔽膜和导电胶膜产品市场规模也将游原材料的电磁屏蔽膜和导电胶膜产品市场规模也将随之随之不断扩大。目前行业内的不断扩大。目前行业内的竞争格局梯队明显，竞争格局梯队明显，业内实力较强、市场占有率较高的公司为拓自达和东洋科美，但国内积极布局的乐凯新材但国内积极布局的乐凯新材等等已经具备了一定的实力与生产规模。已经具备了一定的实力与生产规模。表表8：电磁屏蔽膜和导电胶膜电磁屏蔽膜和导电胶膜主要厂商列表主要厂商列表 数据来源：方邦电子招股说明书，广发证券发展研究中心 乐凯新材成立于2005年2月，是从事磁记录和热敏记录材料领域的龙头企业，在材料领域具备深厚积累。公司于2018年8月公告拟建立“电子材料研发与产业基地”，用于建设电磁波屏蔽膜等产品研发，预计建成达产后可实现年产值4亿元，未来将拥抱5G浪潮实现增长。PI层导电胶层PI层环氧胶层信号层PI基材接地层电磁屏蔽膜电磁屏蔽膜覆盖膜覆盖膜挠性板挠性板地区地区公司名称公司名称特点特点国外国外乐凯新材成立于2005年，是国内信息记录材料行业中同时从事磁记录和热敏记录材料领域的龙头企业。主要产品包括热敏磁票、磁条、磁卡等。2018年公司对外投资设立全资子公司，切入电子薄膜材料领域，具有很强竞争力国外国外东洋科美东洋油墨SC 控股株式会社的核心子公司之一。成立于2011年，主要业务为聚合物涂布加工和制造，产品包括涂料、树脂、电子材料、天然材料等系列。在电子薄膜领域拥有一定市场份额拓自达成立于1945年，总部设在日本大阪府东大阪市岩田町，公司的主要产品包括电线、电缆（电力用、光、通信用）、电子材料、设备系统产品、光电子相关产品。最早开发成功电磁屏蔽膜，占据全球主要市场地位，规模最大2 0 0 0 0 3 7 9/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 3 2 5 0 8:4 3 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1616/2727 Table_PageText 深度分析|电子 导热导热材料材料：5G 时代到来时代到来智能手机高功