电子行业集成电路专题报告：板块具备活跃基础因素催化或迎利好-20190217-中信证券-16页.pdf

证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 s 板块具备活跃基础，板块具备活跃基础，因素催化或迎利好因素催化或迎利好 电子行业集成电路专题报告2019.2.17 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 徐涛徐涛 首席电子分析师 S1010517080003 晏磊晏磊 电子分析师 S1010518120001 胡叶倩胡叶倩雯雯 电子分析师 S1010517100004 国内集成电路行业整体处于初级阶段，市场需求及国产替代空间巨大，以十年国内集成电路行业整体处于初级阶段，市场需求及国产替代空间巨大，以十年维度的长期发展实现自主可控是行业维度的长期发展实现自主可控是行业的的核心逻辑。行业公司核心逻辑。行业公司的的业绩具备成长性，业绩具备成长性，板块板块活跃度活跃度相对较高。综合梳理两条投资主线：相对较高。综合梳理两条投资主线：一一、“农村包围城市”，关注“农村包围城市”，关注轻资产高增长标的；二轻资产高增长标的；二、“自顶而下”，“自顶而下”，关注关注重资产重资产领域领域龙头龙头标的标的。自主可控自主可控为核心逻辑为核心逻辑，集成电路板块具备活跃基础，集成电路板块具备活跃基础。1）集成电路为我国第一大进口品类，2018 年进口额达 3120.58 亿美元，占进口总额 14.6%，自给率仅15.35%。高进口依赖表明国产替代空间巨大，发展自主可控的意愿及需求极为迫切。2）国内集成电路产业成长性高，预计该产业 2018-2023 产值 CAGR 达15%，板块具备相对活跃的基础。大基金二期规模或超大基金二期规模或超 1500 亿，龙头企业仍将受益亿，龙头企业仍将受益。1）国家集成电路产业投资基金（大基金）一期规模 1387 亿元，于 2018 年基本投资完毕，撬动 5145 亿元社会资金，带动作用明显。2）大基金二期 2018 年已获批，拟募资 1500-2000亿元。若按照 1:3.5 的撬动比可带动 5250-7000 亿元社会资金，规模超过一期。预计龙头企业仍会成为二期重点投资对象。3）二期将提高设计业投资比例，高于一期的 20%比例。二期还将涉足新兴行业如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等。预计二期于 2019 年启动可能性大，有望成为重要催化因素。国家鼓励支持科技创新企业，集成电路为重中之重国家鼓励支持科技创新企业，集成电路为重中之重。1）近些年集成电路相关政策频繁颁布，集成电路在多份科技创新纲领性文件中被列至首位，可见政策高度重视。2）税收、补贴、融资等是主要政策手段，不断优化市场环境，惠及设计、制造、封装测试、装备材料的全产业链环节。3）集成电路板块成为 2019 年多地地方政府工作报告的重点，有望获得重点政策支持。4）培育骨干企业、突破核心技术环节仍然是重点任务，预计龙头企业仍能获得较多扶持与优惠，利于实现突破式发展。近期近期屏下指纹、屏下指纹、MCU 等细分领域需求旺盛等细分领域需求旺盛，为关注重点，为关注重点。1）IHS 预估 2019 年智能手机的 OLED 渗透率将首度超越 LCD 达 50.7%，2025 年进一步推升至73%。由于目前屏下指纹基于 OLED 屏幕，厂商为增强产品竞争力搭载屏下指纹芯片意愿较强。我们预计 2019 年屏下指纹出货量中性估计约 1 亿部，乐观估计约 1.5 亿部，渗透率约 6%10%。2）在智能家居、物联网、汽车电子、工控等新兴应用成长拉动下，MCU、二极管等需求旺盛。MCU 价跌量增，应用拓广；2017 年全球 MCU 市场 168 亿美元，2018 年同比增长 11%，预计 2019 年仍维持 9%增速。二极管 2019Q1 价格上涨，交货周期延长至 1640 周左右。风险因素：风险因素：终端需求疲弱，行业景气持续下行，扶持政策力度及大基金二期进展低于预期。技术研发低于预期和客户拓展低于预期。投资策略。投资策略。国内集成电路行业市场需求及国产替代空间巨大，以十年维度的长期发展实现自主可控是行业的核心逻辑。行业公司业绩具备成长性，板块活跃度相对较高。综合梳理两条投资主线：一、“农村包围城市”，关注轻资产高增长标的，建议关注兆易创新、汇顶科技、闻泰科技、韦尔股份；二、“自顶而下”，关注重资产领域龙头标的，建议关注北方华创、中芯国际。电子电子行业行业 评级评级 强于大市（维持）强于大市（维持）证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 重点公司盈利预测、估值及投资评级重点公司盈利预测、估值及投资评级 简称简称 收盘价收盘价（元）（元）EPS（元）（元）PE（倍）（倍）评级评级 17A 18E 19E 17A 18E 19E 兆易创新 74.70 1.99 1.52 1.62 38 49 46 买入 韦尔股份 33.61 0.34 0.90 1.02 99 37 33 买入 汇顶科技 82.30 1.95 1.41 2.41 42 58 34 增持 闻泰科技 26.25 0.52 0.12 0.62 50 219 42 增持 北方华创 48.10 0.27 0.58 0.86 178 83 56 增持 简称简称 收盘价收盘价(港元港元)BPS（港元）（港元）PB（倍）（倍）评级评级 17A 18E 19E 17A 18E 19E 中芯国际 8.03 7.99 8.19 8.47 1.0 1.0 0.9 买入 资料来源：Wind，中信证券研究部预测 注：股价为 2019 年 2 月 15 日收盘价 电子电子行业行业集成电路专题集成电路专题报告报告2019.2.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 目录目录 十年维度自主可控，集成电路板块具备活跃基础十年维度自主可控，集成电路板块具备活跃基础.1 大基金二期规模或超大基金二期规模或超 1500 亿，龙头企业仍将受益亿，龙头企业仍将受益.2 国家鼓励支持科技创新企业，集成电国家鼓励支持科技创新企业，集成电路为重中之重路为重中之重.4 屏下指纹、屏下指纹、MCU 等细分领域需求旺盛等细分领域需求旺盛.7 投资建议投资建议.8 风险因素风险因素.9 插图目录插图目录 图 1：我国集成电路进口金额及增长率（亿美元）.1 图 2：我国集成电路与原油进口金额对比.1 图 3：中国集成电路市场规模及产值趋势.1 图 4：OLED 在智能手机领域的渗透率.8 图 5：MCU 全球市场历史及预测.8 表格目录表格目录 表 1：中国集成电路地区投资基金汇总.2 表 2：大基金一期投向领域占比.3 表 3：大基金一期投向企业全景梳理.3 表 4：近期各地方政府关于集成电路的布局规划.5 表 5：国家级集成电路产业相关政策梳理.6 电子电子行业行业集成电路专题集成电路专题报告报告2019.2.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 十年维度自主可控，集成电路板块具备活跃基础十年维度自主可控，集成电路板块具备活跃基础 市场需求牵引形成巨幅缺口，集成电路亟待国产崛起。市场需求牵引形成巨幅缺口，集成电路亟待国产崛起。根据 2019 年 1 月海关总署最新数据，2018 年中国集成电路进口金额达 3120.58 亿美元，同比增长 19.8%，首度突破3000 亿美元关口。2015 年后集成电路超过原油连续四年占据我国进口商品第一大品类，2018 年占我国进口总额的 14.6%。大量的进口依赖表明我国集成电路需求庞大，国产替代空间巨大。另一方面，集成电路产业已成为经济和社会发展的先导性和支柱性产业，没有芯片就没有安全，我国发展集成电路自主可控的意愿极为迫切。图 1：我国集成电路进口金额及增长率（亿美元）资料来源：海关总署，中信证券研究部 图 2：我国集成电路与原油进口金额对比 资料来源：海关总署，中信证券研究部 国内集成电路国内集成电路产值产值 CAGR 预计预计 15%，自给率仍低，自给率仍低。根据 IC Insights，2018 年中国集成电路自给率为 15.35%，IC Insights 预计 2018 年到 2023 年中国集成电路产值 CAGR为 15%，市场规模 CAGR 为 8%，由此测算到 2023 年自给率为 20.5%，仍然较低。由此可见实现自主可控是以十年计的长期过程，国内集成电路行业将长期保持较高成长性，板块具备相对活跃的基础。图 3：中国集成电路市场规模及产值趋势 资料来源：IC Insights（含预测），中信证券研究部-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%0500100015002000250030003500集成电路进口金额（亿美元）YoY0.00500.001000.001500.002000.002500.003000.003500.00集成电路进口金额（亿美元）原油进口金额（亿美元）05001000150020002500200820092010201120122013201420152016201720182023F中国集成电路市场规模（亿美元）中国集成电路产值（亿美元）20182018-2023F2023F CAGR=8%CAGR=8%20182018-2023F2023F CAGR=15%CAGR=15%中国集成电路自给率中国集成电路自给率 20132013：12.6%12.6%20182018：15.3%15.3%2023F2023F：20.5%20.5%电子电子行业行业集成电路专题集成电路专题报告报告2019.2.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 大基金二期规模或超大基金二期规模或超 1500 亿，龙头企业仍将受益亿，龙头企业仍将受益 “产业“产业+资本”资本”为为重要发展手段，重要发展手段，大基金二期大基金二期呼之欲出，规模呼之欲出，规模或或超超 1500 亿元亿元。2014年我国成立国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”），以国家资本带动地方及产业资本支持集成电路产业发展。大基金一期规模 1387 亿元，已于 2018 年基本投资完毕，撬动5145 亿元的地方基金以及私募股权投资基金，总计约 6500 亿元资金投入集成电路行业。据中国证券报报道，大基金第二期方案 2018 年已上报国务院并获批，二期拟募资规模在 1500-2000 亿元。我们预计若按照 1:3.5 的撬动比可带动 5250-7000 亿元地方及社会资金，总计约 7000-9000 亿，规模将超过大基金一期。表 1：中国集成电路地区投资基金汇总 地区地区 时间时间 规模规模 用途用途 北京 2013 年 12 月 300 亿元 设计、制造、封装、测试、核心设备 天津 2014 年 2 月 2 亿元/年 设计 安徽 2014 年 11 月 2.5 亿元 半导体和电子信息 广东 2015 年 7 月 5 亿元/年 市级实验室、重点实验室、工程研究中心等研发 江苏 2015 年 7 月 10 亿元 设计、芯片生产线、先进封装测试 湖北 2015 年 8 月 300 亿元 制造，兼顾设计、封装 深圳 2015 年 10 月 200 亿元 存储器 合肥 2015 年 10 月 100 亿元 集成电路产业投资基金 贵州 2015 年 12 月 18 亿元-上海 2016 年 1 月 500 亿元 100 亿元设计并购基金、100 亿元装备材料业基金、300 亿元制造业基金 厦门 2016 年 3 月 160 亿元 符合厦门发展方向的标杆企业 湖南 2016 年 3 月 50 亿元-四川 2016 年 3 月 100-120 亿元 四川优势的集成电路相关企业 辽宁 2016 年 5 月 100 亿元-广东 2016 年 6 月 150 亿元 设计、制造、封测、材料设备等重大创新项目 陕西 2016 年 8 月 300 亿元 制造、封装、测试、核心装备等重点项目 南京 2016 年 12 月 500-600 亿元-无锡 2017 年 1 月 200 亿元 集成电路龙头企业、中小企业 昆山 2017 年 2 月 100 亿元 引导社会资本、产业资本、金融资本 安徽 2017 年 5 月 300 亿元 制造、设计、封测、装备材料等 资料来源：前瞻产业研究院，中信证券研究部 大基金二期将提高设计业投资比例大基金二期将提高设计业投资比例，并扩展投资领域并扩展投资领域至新兴产业至新兴产业。大基金一期累计决策项目达到 70 个左右，已实施项目涵盖 IC 产业上、下游，制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是 63%、20%、10%、7%。据大基金总经理丁文武介绍，大基金二期将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等，并尽量对装备材料业给予支持，推 电子电子行业行业集成电路专题集成电路专题报告报告2019.2.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 动其加快发展。从产业投资角度来看，我们预计各领域龙头企业仍然会成为大基金二期重点投资对象。表 2：大基金一期投向领域占比 领域领域 说明说明 投投资占比（资占比（%）设计 设计业主要龙头企业已经布局，紫光展锐等已开展 5G 通信核心芯片研发，先进设计水平达到 16/14 纳米 20%制造 制造业先进工艺、存储器、特色工艺、化合物半导体等主要领域已经布局，中芯国际 28nm 多晶硅栅极工艺产品良率达到 80%，长江存储 32层 3D NAND 闪存芯片 2017 年年底提供样品，64 层工艺开始研发 63%封测 封测业主要龙头企业均已布局，支持长电科技、通富微电开展国际并购，获得国际先进封装技术和产能，长电科技跃升为全球封测业第三位，中芯长电 14nm 凸块封装已经量产 10%设备材料 设备材料业中刻蚀机、12 英寸硅片等主要核心领域已经布局 7%资料来源：人民邮电报，中信证券研究部 表 3：大基金一期投向企业全景梳理 公司公司 时间时间 投资成本投资成本 估测（亿元）估测（亿元）持股比例持股比例 备注备注 IC 设计设计 紫光展锐 2015 年 12 月 45 30%承诺 5 年内投资超过 100 亿 中兴微电子 2015 年 11 月 24 24%兆易创新 2017 年 8 月 14.5 11%协议转让 纳思达 2015 年 5 月 5 4.01%定增 国科微 2015 年 6 月 4 15.79%IPO 前增资 国科微-常州红盾 2018 年 6 月 1.5 设立合伙企业 北斗星通 2016 年 6 月 15 11.45%定增 景嘉微 2018 年 1 月 9.79 9.14%定增 深圳国微 2016 年 9 月 0.2 10%盛科网络 2016 年 9 月 3.1 硅谷数模 2016 年 9 月 34 芯原微电子 2017 年 2 汇顶科技 2017 年 11 月 28 6.65%中国电子 2017 年 7 月 200 意向投资 200 亿 IC制造制造-代工代工 中芯国际 2015 年 2 月 30.99 15%中芯北方 2017 年 8 月 61.2 32%中芯南方 2018 年 1 月 64.362 27.04%中芯集成电路（宁波）2018 年 3 月 6 32.97%华虹半导体 2018 年 1 月 27.2 18.94%华虹半导体（无锡）2018 年 1 月 35.496 29%IC制造制造-存储存储 长江存储 2016 年 12 月 189.989 49.22%紫光集团联合大基金、湖北省集成电路产业投资基金和湖北省科技投资集团有限公司共同出资386亿元人民币建设国家存储器基地项目 特色工艺特色工艺 士兰微电子 2016 年 2 月、2016 年 3 月 8 定增、合资公司 三安光电 2015 年 6 月、2015 年 12 月 64.39 11.30%协议转让、定增 耐威科技 2016 年 11 月 20 10.52%定增 燕东微电子 2018 年 6 月 10 19.76%封装测试封装测试 长电科技 2015 年 1 月 46.4 19.00%设投资平台、债转股、定增 电子电子行业行业集成电路专题集成电路专题报告报告2019.2.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 公司公司 时间时间 投资成本投资成本 估测（亿元）估测（亿元）持股比例持股比例 备注备注 华天科技（西安）2015 年 12 月 5 27.23%中芯长电 2015 年 9 月 19.04 通富微电 2018 年 1 月 6.4 21.72%太极实业 2018 年 6 月 9.49 6.17%晶方科技 2018 年 1 月 6.8 9.32%设备设备 中微半导体 2015 年 1 月 4.8 北方华创 2016 年 8 月 6 7.50%定增 长川科技 2015 年 6 月 0.4 7.50%IPO 前增资 沈阳拓荆 2015 年 12 月 2.7 盛美半导体 N/A 5.51%材料材料 上海硅产业集团 2015 年 12 月 7 35%鑫华半导体 2015 年 12 月 5 49.02%安集微电子 2016 年 4 月 0.06 15.43%烟台德邦 2016 年 10 月 0.21 27.30%雅克科技 2017 年 10 月 5.5 5.73%世纪金光半导体 2017 年 6 月 0.3 11.11%中巨芯科技 2017 年 12 月 3.9 39.00%生态建设生态建设 地方子基金（北京、上海）龙头企业子基金（芯动能、中芯聚源、安芯基金）绩优团队子基金（武岳峰、鸿钛、盈富泰克）等 盈富泰克(深圳)环球技术 2018 年 5 月 16.6 深圳鸿泰鸿芯 2018 年 11 月 5 49.50%江苏芯盛 2018 年 7 月 2.5 49.90%湖南芯盛 2018 年 6 月 1.5 59.06%杭州长新投资管理 2018 年 4 月 1.5 30.00%上海半导体装备材料产业投资基金 2018 年 1 月 10 19.80%上海超越摩尔股权投资基金 2017 年 11 月 16 31.81%合计合计 1085.817 资料来源：公司公告，天眼查，中信证券研究部 注：大基金一期募集资金 1387 亿元承诺投资完毕，截至 2018 年底实际出资超 1000 亿。表格为不完全统计 国家鼓励支持科技创新企业国家鼓励支持科技创新企业，集成电路为重中之重，集成电路为重中之重 政策政策密集颁布，集成电路位列首位密集颁布，集成电路位列首位凸显重视凸显重视。近年来集成电路相关扶持政策密集颁布，从纲领性文件来看，国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）将集成电路相关的 01、02 专项作为 16 个重大专项的前两位，中国制造 2025将“集成电路及专用装备”置于首个重点领域“新一代信息技术产业”中的首位，2018 年政府工作报告指出“加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”，将集成电路放至首位，足以见得政策重视程度。同时政策以十年维度设立了远大目标，国家集成电路产业发展推进纲要定调“设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”，目标到 2020 年，集成电路产业销售收入年均增速超过 20%；到 2030 电子电子行业行业集成电路专题集成电路专题报告报告2019.2.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。产业基金产业基金、金融支持、金融支持、税收税收支持等支持等多维度多维度创造黄金市场环境创造黄金市场环境。从具体政策措施来看，设立国家产业投资基金、加大金融支持力度、落实税收支持政策、加强推广应用等是主要政策手段，政策范围已经涵盖了集成电路从设计到制造、封装测试、装备材料的全产业链环节。国家集成电路产业发展推进纲要提出政策性银行及商业银行加强信贷支持，提供支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具等金融服务。2018 年财政部联合其他三大部门发布的关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知则是对原有“五免五减半”、“两免三减半”税收措施的升级，鼓励先进制程发展。根据集成电路产业“十三五”发展规划，培育龙头骨干企业、突破核心技术环节仍然是重点任务，因此我们认为未来核心龙头企业仍能够获得较多扶持与优惠，利于突破式发展。集成电路板块为近期各地地方政府工作重点集成电路板块为近期各地地方政府工作重点，自上而下推进政策落地，自上而下推进政策落地。2019 年 1 月全国各省市陆续召开两会，多地在政府工作报告中纷纷提及集成电路产业，可见集成电路产业将成为近期地方政府工作重点。具体措施主要包括：加快重大项目落地与建设，集中力量实现现有项目突破，完善相关产业平台、产业基金等。地方政府扶持首先有利于重点集成电路项目开展，其次有利于各地方集成电路企业经营，预计龙头企业仍然率先受益。表 4：近期各地方政府关于集成电路的布局规划 地方政府 2019 年相关布局 北京市 不断壮大高精尖产业。加快 5G、工业互联网等新型基础设施建设，继续大力拓展各类创新技术的应用场景建设。推动新能源汽车、超高清显示设备、集成电路生产线、第三集成电路生产线、第三代半导体代半导体、“无人机小镇”等重大项目落地。上海市 巩固提升实体经济能级。加快落实集成电路、人工智能、生物医药等产业政策，深入实施智能网联汽车等一批产业创新工程，推动中芯国际中芯国际、和辉二期等重大产业项目加快量产，实现集成电路实现集成电路 14 纳米生产工艺量产纳米生产工艺量产，推进昊海生物、ABB 机器人、盛美半导体等项目开工建设。天津市 大力实施项目带动战略，发挥滨海新区及开发区、保税区、高新区等功能区项目建设主战场作用，加快中环高端半导体产业园、中芯国际扩建中环高端半导体产业园、中芯国际扩建等重大项目建设。重庆市 2019 年重庆市要着力构建“芯屏器核网”全产业链。“芯”，就是要完善集成电路设计、制造、封装测试、材料等上下游全链条，培育高端功率半导体芯片和存储芯片等项高端功率半导体芯片和存储芯片等项目目，抓好联合微电子中心、英特尔 FPGA 中国创新中心等项目。安徽省 加快发展人工智能产业和数字经济。建设超级计算中心。扩大 4G 网络覆盖面，加快5G 商用步伐。打牢资源型数字经济基础，推动大数据产业集聚发展，支持云计算大数据生产应用中心、大数据存储基地建设。大数据存储基地建设。湖北省 确保华星光电 T4、京东方 10.5 代线等一批重大项目如期建成。集中力量推进武汉新芯集中力量推进武汉新芯二期、二期、天马柔性屏等重大产业项目。陕西省 要发展壮大新一代信息技术产业集群，抓好三星二期、华天集成电路封装测试、奕斯伟华天集成电路封装测试、奕斯伟硅材料等重大项目建设。硅材料等重大项目建设。四川省 加快推进紫光成都集成电路紫光成都集成电路、中国电子 8.6 代液晶面板生产线、眉山信利高端显示等项目建设。广东省 扎实抓好富士康广州 10.5 代线、广州乐金 OLED、深圳华星光电 11 代线等项目建设，支持珠海集成电路全产业链项目支持珠海集成电路全产业链项目、东莞紫光芯云产业城、佛山“机器人谷”等建设。广东省珠海市 紧抓集成电路设计环节，集中力量引进集成电路全产业链项目，建设集成电路高端设计与制造基地。福建省晋江市 完善产业平台，加快集成电路“三园一区”、石墨烯产业基地建设。完善产业链条，以晋华等龙头项目投产为契机以晋华等龙头项目投产为契机，高强度、密集式推进产业链招商，推动集成电路设计、电子电子行业行业集成电路专题集成电路专题报告报告2019.2.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 材料装备、终端应用等项目加快落地。完善产业政策，组建 10 亿元晋芯产业投资基金，发挥安芯基金、科技成果转化基金撬动效应，引导社会资本进入高新领域，壮大高新技术产业集群力量、集群规模。湖南省长沙市 报告中特别提到，抓好 8 英寸集成电路装备验证工艺线英寸集成电路装备验证工艺线、大陆集团中央电子工厂、群显科技显示屏等项目，建成投产华智生物、格力智能装备、豪恩声学等项目。江苏省无锡市 加快推进国家物联网创新中心、国家高性能计算技术创新中心、国家集成电路特色工艺国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心及封装测试创新中心等重大平台建设。江苏省徐州市 集成电路与 ICT 产业大力推进半导体材料、装备、封装、测试及专用芯片制造项目集聚，发展第三代半导体材料、器件产业，打造自主可控、特色鲜明的集成电路产业高地。发展第三代半导体材料、器件产业，打造自主可控、特色鲜明的集成电路产业高地。山东省青岛市 加快中电科电子信息装备产业园、中科曙光全球研发总部基地、浪潮大数据产业园、青岛(芯园)半导体产业基地、青岛芯谷等园区的建设。资料来源：各省市 2019 年政府工作报告，中信证券研究部 表 5：国家级集成电路产业相关政策梳理 时间时间 发布单位发布单位 政策名称政策名称 政策核心内容政策核心内容 2011 年 国务院 进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策(4 号文，新 18 号文)加大对重大科技专项资金支持，鼓励和引导社会资金、金融企业向该领域投入，支持企业进行知识产权专利申请，支持企业引入海外人才。对集成电路线宽小于 0.8 微米的生产企业，实行“两免三减半”政策，对线宽小于 0.25 微米或投资超过 80 亿的生产企业，减按 15%征税或实行“五免五减半”政策(针对经营 15 年以上的企业)。2011 年 财政部、国税总局 关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额 解决集成电路重大项目企业采购设备引起的增值税进项税额占用资金问题，决定对其因购进设备形成的增值税期末留抵税额予以退还。2012 年 工信部 集成电路产业“十二五”发展规划 主要目标包括：(1)到“十二五”末，集成电路产业规模再翻一番以上，产量超过 1500 亿块，销售收入达 3300 亿元，年均增长 18%。(2)培育 5-10 家销售收入超过 20 亿元的骨干设计企业，1 家进入全球 IC设计企业前十位；1-2 家销售收入超过 200 亿元的骨干芯片制造企业；2-3家销售收入超过 70 亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。2012 年 财政部、国税总局 关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知 集成电路线宽小于 0.25 微米或投资额超过 80 亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按 15%的税率征收企业所得税，其中经营期在 15 年以上的，在 2017 年 12 月 31 日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。集成电路线宽不大于 0.8 微米的集成电路生产企业，经认定后，在 2017 年 12 月 31 日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。2013 年 国家发改委 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录。2014 年 工信部 国家集成电路产业发展推进纲要 主要目标包括：(1)到 2015 年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500 亿元。(2)移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。(3)32/28 nm 制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到 30%以上，65-45nm 关键设备和 12 英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。2015 年 国务院 中国制造 2025 将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及 3D 封装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造设备供货能力。2015 年 工信部 2015 年工业强基专项行动实施方案 将加快推进高端芯片、新型传感器、智能仪表和控制系统、工业软件、机器人等智能装置的集成应用，提升工业软硬件产品的自主可控能力。通过10 年左右的努力，力争实现 70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础 电子电子行业行业集成电路专题集成电路专题报告报告2019.2.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 时间时间 发布单位发布单位 政策名称政策名称 政策核心内容政策核心内容 材料自主保障，部分达到国际领先水平。2015 年 财政部、国税总局、国家发改委、工信部 关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知 符合条件的集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业，在 2017 年（含 2017 年）前实现获利的，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止；2017 年前未实现获利的，自 2017 年起计算优惠期，享受至期满为止。2015 年 工信部 集成电路产业“十三五”发展规划 2020 年实现销售收入 9300 亿元；移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平；通用微处理器、存储器等核心产品形成自主设计与生产能力；16/14nm 制造工艺实现量产，封装测试技术进入全球第一梯队，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电力产业体系。2015 年 工信部 工业和信息化部贯彻落实 国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见的行动计划（20152018 年）制定集成电路重点领域发展路线和实施路径，构建具备自主发展能力的通用基础软硬件平台。实施“芯火”计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化。2016 年 财政部、国税总局、国家发改委、工信部 关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知 集成电路生产企业、集成电路设计企业、软件企业、国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业（以下统称软件、集成电路企业）的税收优惠资格认定等非行政许可审批已经取消。享受财税201227 号文件规定的税收优惠政策的软件、集成电路企业，每年汇算清缴时应按照国家税务总局关于发布企业所得税优惠政策事项办理办法的公告（国家税务总局公告 2015 年第 76 号）规定向税务机关备案。2016 年 国务院“十三五”国家战略性新兴产业发展规划 提升核心基础硬件供给能力。提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。加快 16/14 纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域。2018 年 国务院 2018 年政府工作报告 加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，推进智能制造，发展工业互联网平台，创建“中国制造 2025”示范区。2018 年 财政部、国税总局、国家发改委、工信部 关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知 2018 年 1 月 1 日后投资新设的集成电路线宽小于 130 纳米，且经营期在10 年以上的企业享受“两免三减半”。线宽小于 65 纳米或投资额超过150 亿元，且经营期在 15 年以上的享受“五免五减半”等。资料来源：中国政府网，赛迪智库，中信证券研究部 近期关注重点：近期关注重点：屏下指纹、屏下指纹、MCU 等细分等细分需求旺盛需求旺盛 预计预计 2019 年超年超 50%智能手机智能手机搭载搭载 OLED 屏幕屏幕，带动带动屏下指纹屏下指纹芯片芯片渗透率提升渗透率提升。OLED显示屏适宜进行屏幕组件集成化，研发搭载屏下指纹、屏下摄像头及全屏发声等技术，给予消费者最大视觉面积，各大手机厂商近期均发布多款 OLED 机型，OLED 渗透率提升几成定局。IHS 预估 2019 年智能手机的 OLED 渗透率将首度超越 LCD 达 50.7%，2025 年进一步推升至 73%。目前屏下指纹方案均为配套 OLED 屏幕，厂商为提升用户体验，增强产品竞争力，在 OLED 屏幕基础上搭载屏下指纹芯片意愿较强。我们预计 2019 年搭载屏下指纹芯片手机出货量中性估计约 1 亿部，乐观估计约 1.5 亿部，渗透率约 6%10%。电子电子行业行业集成电路专题集成电路专题报告报告2019.2.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 图 4：OLED 在智能手机领域的渗透率 资料来源：中国产业信息网，UBI Research（含预测），中信证券研究部 受益受益智能家居、智能家居、物联网、汽车、工控物联网、汽车、工控等市场等市场，MCU、二极管分立器件、二极管分立器件需求旺盛。需求旺盛。尽管智能手机出货量增长乏力，智能家居、物联网、汽车电子、工控等新兴应用正处于快速成长期，例如根据中投顾问产业研究中心预计，汽车电子系统的成本占整车比重将由 2015年约 40%提升至 2020 年约 50%，新能源汽车的快速发展也极大提高了汽车电子系统成本占比，强劲拉动 MCU、分立器件等需求。MCU 价格整体走低，却使得应用品类拓宽，拉动实际需求增长。根据 IC Insights 数据，2017 年全球 MCU 市场达 168 亿美元，2018年同比增长 11%，预计 2019 年仍维持 9%的增速。二极管市场则受电动车、车用电子需求影响，2019Q1 价格上涨，交货周期拉长至 1640 周左右。图 5：MCU 全球市场历史及预测 资料来源：IC Insights（含预测），中信证券研究部 投资建议投资建议 国内集成电路行业整体仍处于起步的初级阶段，市场需求及国产替代空间巨大，以十年维度的长期发展实现自主可控是行业的核心逻辑。行业公司业绩具备成长性，板块活跃度相对较高。建议精选业绩增长高确定性个股，综合梳理两条投资主线：0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201620172018E2019E2020E2021EOLED柔性屏 OLED刚性屏 LCD0.50.550.60.650.70.75050001000015000200002500030000350004000045000500002015201620172018F2019F2020F2021F2022F市场规模（百万美元）出货量（百万）ASP（美元）电子电子行业行业集成电路专题集成电路专题报告报告2019.2.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 一、“农村包围城市”，关注轻资产高增长标的。IC 设计公司受需求变化影响程度高，产品结构通常由低端逐步走向高端，建议关注业绩确定性高的龙头 IC 设计公司，如收购思立微受益屏下指纹且 MCU 有望增长的兆易创新、受益屏下指纹持续渗透的指纹识别芯片龙头汇顶科技、拟收购全球功率半导体 IDM 大厂安世半导体的闻泰科技、拟并购全球第三大 CMOS 图像传感器厂商豪威的韦尔股份等。二、“自顶而下”，关注重资产领域龙头标的。制造、设备材料、封测等高投入重资产属性领域，政策扶持及资本支持预计持续扩大，具有先发技术优势的龙头企业有望率先受益。建议关注产业基金重点扶持的制造/设备/封测类公司，如国内自主设备制造龙头北方华创；14nm 即将量产的晶圆代工龙头中芯国际。风险因素风险因素 行业层面：终端需求疲弱，行业景气持续下行，扶持政策力度及大基金二期进展低于预期。公司层面：技术研发低于预期和客户拓展低于预期。电子电子行业行业集成电路专题集成电路专题报告报告2019.2.17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 附录附录 兆易创新兆易创新：收购思立微受益屏下渗透率提升，：收购思立微受益屏下渗透率提升，长期长期布局布局 DRAM 产业产业 存储及物联网芯片设计存储及物联网芯片设计国内国内龙头。龙头。公司现有产品主要为 NOR Flash、NAND Flash 以及 MCU。根据中国半导体行业协会数据，自 2012 年起公司一直为国内最大的 NOR Flash本土设计企业。