请务必阅读最后特别声明与免责条款www.lxsec.com1/111证券研究报告|行业研究电子【联讯电子中期策略】：行业景气筑底，投资聚焦成长2019年06月20日投资要点增持(维持)分析师：李仁波执业编号：S0300518010001电话：0755-83331495邮箱：lirenbo@lxsec.com研究助理：彭星煜电话：010-66235716邮箱：pengxingyu@lxsec.com行业表现对比图(近12个月)资料来源：聚源相关研究《【联讯电子公司研究】澜起科技：内存接口芯片领导者，自主研发确立行业地位》2019-05-21《【联讯电子行业点评】美股半导体公司股价连续下跌，国内自主可控进程提速》2019-05-27《【联讯电子行业点评】华为供应链：大部分环节影响较小，高精尖领域替代加速》2019-06-04半导体：全球市场景气筑底，国产替代进程加速近期全球半导体月销售额、北美半导体设备制造商出货金额仍在下滑，但是已接近前期低点。SEMI预计19H2全球Fab设备支出将回暖。ICInsights回溯到1970年代，全球IC市场还没有出现连续下滑超过3个季度的情况。预计19Q2同比增长-1%，则18Q4~19Q2连续3个季度下滑。因此我们认为全球半导体市场景气筑底，距离回暖不远。但是中美贸易摩擦增加了市场的不确定性。19Q1中国大陆IC销售额1274亿元，同比增长10.5%。中国大陆IC产值不断提升。国内半导体产业得到政策和资金的大力支持，在贸易摩擦等外部因素的推动下，半导体国产替代的进程加速。预计在全球市场回暖预期、国产替代加速以及科创板推出的利好作用下，半导体板块仍有上涨机会。5G：引领科技浪潮，开启创新时代5G是技术领域的重大变革，将引领新一轮颠覆性创新浪潮。预计2019~2022年是中频段网络建设密集期，可实现eMBB应用。2022~2025年是毫米波网络建设密集期，可实现uRLLC、mMTC应用。2020~2025年是主建设期，2020~2022是整个周期的建设密集期。前期5G建设将带动基站、终端等硬件需求的增长，技术变革也将带来新的市场机会。天线、PCB、射频前端、电磁屏蔽等元器件及产业链相关公司将获得新的增长动力。在5G网络逐步完善之后，相应的应用如车联网、AR/VR等将会逐渐开发并渗透，这将开启更广阔的空间。PCB：大陆厂商管控能力优秀，积极扩产开拓高端市场中国大陆已有一批具有一定规模和技术实力的PCB企业。5G、汽车电子将带来新的市场空间。中国PCB行业进入整合期。规模以上企业迎来了产业整合的机会，纷纷通过扩产、收购、产品升级等方式发展壮大。下游应用对产品性能、技术、质量等方面提出了更高的要求，领先PC...
