电子行业中期策略：行业景气筑底投资聚焦成长-20190620-联讯证券-111页.pdf

请务必阅读最后特别声明与免责条款 1/111 证券研究报告证券研究报告|行业研究行业研究 电子【联讯电子中期策略】：行业景气筑底，投资聚焦成长 2019 年年 06 月月 20 日日 投资要点投资要点 增持(维持)分析师：李仁波分析师：李仁波 执业编号：S0300518010001 电话：0755-83331495 邮箱： 研究助理：彭星煜研究助理：彭星煜 电话：010-66235716 邮箱： 行业表现对比图行业表现对比图(近近 12 个月个月)资料来源：聚源 相关研究相关研究 【联讯电子公司研究】澜起科技：内存接口芯片领导者，自主研发确立行业地位2019-05-21 【联讯电子行业点评】美股半导体公司股价连续下跌，国内自主可控进程提速2019-05-27 【联讯电子行业点评】华为供应链：大部分环节影响较小，高精尖领域替代加速2019-06-04 半导体：全球市场景气筑底，国产替代进程加速半导体：全球市场景气筑底，国产替代进程加速近期全球半导体月销售额、北美半导体设备制造商出货金额仍在下滑，但是已接近前期低点。SEMI 预计 19H2 全球 Fab 设备支出将回暖。IC Insights 回溯到 1970 年代，全球 IC 市场还没有出现连续下滑超过 3 个季度的情况。预计 19Q2 同比增长-1%，则 18Q419Q2 连续 3 个季度下滑。因此我们认为全球半导体市场景气筑底，距离回暖不远。但是中美贸易摩擦增加了市场的不确定性。19Q1 中国大陆 IC 销售额 1274 亿元，同比增长 10.5%。中国大陆 IC产值不断提升。国内半导体产业得到政策和资金的大力支持，在贸易摩擦等外部因素的推动下，半导体国产替代的进程加速。预计在全球市场回暖预期、国产替代加速以及科创板推出的利好作用下，半导体板块仍有上涨机会。5G：引领科技浪潮，开启创新时代：引领科技浪潮，开启创新时代5G 是技术领域的重大变革，将引领新一轮颠覆性创新浪潮。预计20192022 年是中频段网络建设密集期，可实现 eMBB 应用。20222025年是毫米波网络建设密集期，可实现 uRLLC、mMTC 应用。20202025 年是主建设期，20202022 是整个周期的建设密集期。前期 5G 建设将带动基站、终端等硬件需求的增长，技术变革也将带来新的市场机会。天线、PCB、射频前端、电磁屏蔽等元器件及产业链相关公司将获得新的增长动力。在 5G 网络逐步完善之后，相应的应用如车联网、AR/VR 等将会逐渐开发并渗透，这将开启更广阔的空间。PCB：大陆厂商管控能力优秀，积极扩产开拓高端市场：大陆厂商管控能力优秀，积极扩产开拓高端市场中国大陆已有一批具有一定规模和技术实力的 PCB 企业。5G、汽车电子将带来新的市场空间。中国 PCB 行业进入整合期。规模以上企业迎来了产业整合的机会，纷纷通过扩产、收购、产品升级等方式发展壮大。下游应用对产品性能、技术、质量等方面提出了更高的要求，领先 PCB 企业在技术储备、生产设备、信息化管理、供应链统筹管理等方面的优势使其能提供更优质、更稳定的服务，市场份额将向领先企业集中。掌握先进工艺技术、优势客户资源，具有优秀的管理能力，产能扩张领先的企业将在竞争中处于优势地位。LED：供需关系有待改善，：供需关系有待改善，Mini LED 将量产出货将量产出货中国 LED 产值占全球的比例持续提升。国内大型 LED 厂商的技术已经达到世界先进水平，同时具有相对成本优势，在国际竞争中综合优势日益明显。客户资源和订单向龙头企业聚集，行业集中度进一步提升。未来不具备技术、规模优势的厂商将被边缘化。小间距产品的应用不断拓展，Mini LED-25%-15%-5%5%15%18-0618-0918-1219-0319-06沪深300 电子 行业研究。请务必阅读最后特别声明与免责条款 2/111 开始量产出货，各大厂商积极研发 Micro LED，下游需求仍会持续增长。目前行业处于周期波动的低谷，预计行业底部渐行渐近，明年上半年可能回暖。但中美贸易摩擦仍是不确定因素。消费电子：关注创新带来的增量空间消费电子：关注创新带来的增量空间 智能手机出货量放缓，创新是智能终端产业链价值成长的主要驱动力。新的智能终端或产品，如智能可穿戴设备、AirPods、AR/VR 等，已经或者即将兴起，3D 成像、全面屏、AMOLED 柔性屏、双/多摄、无线充电、屏下指纹识别、5G、人工智能等创新技术正逐步融入智能终端之中。创新将带来产品的单价提升和/或在现有存量市场中渗透。掌握相关创新技术的公司的业绩有望持续增长。另一方面中国终端品牌厂商和上游供应商实力持续增长，行业出现强者恒强的趋势。领先模组厂商往平台化发展，能为客户提供多种零组件，在客户中的份额和品类提升，这也是其业绩增长的重要动力。面板：行业格局将重构，乐观看待中国厂商竞争地位面板：行业格局将重构，乐观看待中国厂商竞争地位 中国大陆厂商产能持续释放，出货量和出货面积维持增长，全球市场占比不断增加。京东方超越 LGD，出货量和出货面积均位居第一。在 OLED领域，中国厂商也在积极追赶。京东方 OLED 柔性屏已经稳定供货，其他国内厂商在全力跟进。大陆厂商成为仅次于韩国厂商的第二大 OLED 阵营。大陆厂商具有高世代线和产能优势，价格下滑和激烈竞争可使竞争对手退出从而扭转供需。京东方预计未来全球面板厂商不超过五家。群创预计面板产业淘汰赛会在 18 个月后明朗化。我们对大陆龙头厂商维持领先地位持乐观态度。中国大陆超高世代线的快速推进带动对偏光片的需求增长。偏光片产能扩张跟不上大尺寸面板产能释放导致偏光片市场供需结构性失衡，偏光片厂商已经调涨产品价格。投资建议投资建议 半导体方面建议关注国产替代细分领域的领先企业和下游应用景气的公司。重点关注：汇顶科技、北方华创、长电科技、圣邦股份、韦尔股份。5G 方面建议关注受益于 5G 建设和技术变革的相关公司。重点关注：深南电路、沪电股份、生益科技、华正新材、东山精密。PCB 方面建议关注行业领先企业和受益于下游细分领域景气的企业。重点关注：深南电路、沪电股份、东山精密、景旺电子、生益科技、华正新材、鹏鼎控股。LED 方面建议关注 LED 芯片、封装、显示领域龙头企业。重点关注：三安光电、国星光电、利亚德、洲明科技。消费电子方面建议关注具备较强创新和产品扩张能力的领先企业和在新兴领域积极布局的企业。重点关注：立讯精密、顺络电子。面板方面建议关注面板制造龙头厂商和细分领域景气的领先企业：建议关注：京东方 A、三利谱。行业研究。请务必阅读最后特别声明与免责条款 3/111 风险提示风险提示 1、中美贸易摩擦仍然是中美贸易摩擦仍然是现阶段现阶段最大的不确定性，最大的不确定性，存在存在贸易摩擦加剧贸易摩擦加剧以以及产业链转移及产业链转移的风险的风险；2、下游需求放缓的风险；3、研发进度不及预期的风险；4、新应用推广不及预期的风险。行业研究。请务必阅读最后特别声明与免责条款 4/111 目目 录录 一、半导体：全球市场景气筑底，国产替代进程加速.13（一）半导体市场筑底，预计距离回暖不远.13（二）IC 受存储器拖累较大，O-S-D 市场先抑后扬.17（三）国产替代进程加速，自主研发长期受益.22 二、5G：引领科技浪潮，开启创新时代.32（一）手机射频前端：5G 时代迎来快速增长.35 1、滤波器：市场规模最大的细分领域.37 2、功率放大器：GaAs PA 仍是主流.40 3、5G 带动 SOI 市场增长.41 4、射频前端集成化，毫米波带来新机遇.43（二）天线：Massive MIMO 和新材料将应用.45（三）5G 封测：各大封测厂积极备战 5G 芯片.46（四）化合物半导体迎来新机遇.48（五）5G PCB 技术含量增加，产品量价齐升.56（六）电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间.56（七）5G 推动基站天线和滤波器技术变革.58 1、MIMO 天线将成为主流.58 2、金属腔体滤波器小型化，介质滤波器兴起.59 三、PCB：大陆厂商管控能力优秀，积极扩产开拓市场.61（一）中国产值增速全球领先，大陆厂商份额不断提升.61（二）5G、汽车电子等带来 PCB 产业新机遇.63（三）各应用领域对 PCB 的要求存在差异化.69（四）高速大容量、高系统集成是 PCB 未来发展方向.70（五）封装基板技术壁垒高，大陆厂商迎来发展机会.72（六）FPC：大陆厂商通过自研和并购迅速壮大.77 四、LED：供需关系有待改善，Mini LED 将量产出货.79（一）大陆 LED 厂商实力不断增强，全球排名持续提升.79（二）下游应用领域逐渐扩大，新技术拓展市场空间.81（三）Mini LED 迎来应用元年，Micro LED 研发热度不减.84 五、消费电子：关注创新带来的增量空间.86（一）大陆厂商份额持续提升，关注细分领域创新机遇.86（二）摄像头：多摄趋势已成，潜望式镜头兴起.88（三）3D 成像：产业链逐渐成熟，AR 时代空间广阔.91（四）手机面板：全面屏、OLED 持续渗透，中国厂商快速成长.94（五）屏下指纹识别：安卓阵营全面采用，爆发式增长已经开启.99（六）TWS 耳机：AirPods 引领潮流，耳机全面进入无线时代.101 六、面板：行业格局将重构，乐观看待中国厂商竞争地位.102（一）中国厂商份额不断提升，大尺寸出货增长迅速.102（二）偏光片供需结构性失衡，价格上涨改善厂商盈利.105（三）画质和外观演进为主轴，多种技术快速发展.105 七、投资建议.108 行业研究。请务必阅读最后特别声明与免责条款 5/111 八、风险提示.109 图表目录图表目录 图表 1：19992020 年全球半导体销售额和增长率.13 图表 2：20182020 年全球各区域半导体销售额.13 图表 3：19962019 年全球半导体月销售额和增长率.14 图表 4：19922019 年北美半导体设备制造商出货额月同比增长率.14 图表 5：19Q1 各区域半导体设备订单和增长率.14 图表 6：18H120H2 全球 Fab 设备支出和增长率.15 图表 7：全球 IC 市场销售额跌幅排名.15 图表 8：6 次 IC 市场连续三个季度下滑.15 图表 9：19Q2 全球十大晶圆代工企业.16 图表 10：20132019 年各大厂商 IC 制程线路图.16 图表 11：2018、2019 年各晶圆代工厂市占率.16 图表 12：19Q1 封测厂商营收排名.17 图表 13：19782019 年全球半导体产品出货量.17 图表 14：2019 年各类型半导体产品出货量占比.17 图表 15：19992019 年全球 IC 销售额和增长率.18 图表 16：19982023 年全球各类型 IC 产品市场份额占比.18 图表 17：20182020 年全球各类型 IC 销售额.18 图表 18：20182020 年全球各类型 IC 销售额增长率.18 图表 19：19972021 年全球电子产品半导体含量.19 图表 20：20122021 年全球手机中 IC 产品价值量占比.19 图表 21：19Q1 各大厂商 DRAM 销售额和增长率.20 图表 22：19Q1 各大厂商 NAND Flash 销售额和增长率.20 图表 23：2018 年全球各区域公司的 IC 份额占比.20 图表 24：19992020 年全球分立器件销售额和增长率.21 图表 25：19992020 年全球光电子器件销售额和增长率.21 图表 26：19992020 年全球传感器销售额和增长率.21 图表 27：2018 年全球前十大 O-S-D 半导体厂商.21 图表 28：2018 年全球 MEMS 制造商排名.22 图表 29：2018 年全球 MEMS 代工厂排名.22 图表 30：MEMS 传感器应用演化趋势.22 图表 31：20062019 年中国大陆集成电路季度销售额和增长率.23 图表 32：20112019 年中国大陆集成电路设计业季度销售额和增长率.23 图表 33：20112019 年中国大陆集成电路制造业季度销售额和增长率.23 图表 34：20112019 年中国大陆集成电路封测业季度销售额和增速.23 行业研究。请务必阅读最后特别声明与免责条款 6/111 图表 35：20082023 年中国大陆 IC 产值和市场规模.24 图表 36：2018 年中国大陆 IC 产值占市场规模的比例.24 图表 37：2018 年各区域 IC 设计公司销售额占比.24 图表 38：2010 年各区域 IC 设计公司销售额占比.24 图表 39：20102018 年中国大陆集成电路设计业企业数量.25 图表 40：20102018 年中国大陆集成电路设计业销售额超过 1 亿元企业数量.25 图表 41：2017、2018 年中国大陆集成电路设计业各领域企业数量.25 图表 42：20102018 年中国大陆集成电路设计业各领域销售额.25 图表 43：中国大陆主要集成电路设计企业技术情况.25 图表 44：中国大陆地区的存储器制造厂商.26 图表 45：2018 年全球晶圆厂产能.27 图表 46：2017、2018 年各区域纯晶圆代工市场规模和增长率.27 图表 47：20142018 年中国半导体公司资本开支.27 图表 48：中国大陆主要集成电路制造企业技术进展.28 图表 49：中国大陆集成电路上市公司现有、在建和新增 12 英寸产线情况.28 图表 50：中国大陆集成电路未上市公司现有、在建和新增 12 英寸产线情况.28 图表 51：19902018 年中国大陆 OSAT 工厂数量及注册资金规模.29 图表 52：2000、2008、2018 年中国各类型封测厂数量及占比.29 图表 53：中国大陆龙头封测企业技术储备.30 图表 54：中国大陆主要半导体设备企业技术进展.30 图表 55：中国大陆主要半导体设备企业技术进展.30 图表 56：20032016 年各区域政府投资研发占比.31 图表 57：移动通信演进过程.32 图表 58：4G 和 5G 网络性能对比.32 图表 59：5G 网络主要应用.33 图表 60：5G 网络三大应用场景.33 图表 61：移动通信网络演进过程.33 图表 62：各国家和区域 5G 推进进度.33 图表 63：5G 商用主要市场.34 图表 64：5G 带来基础设施领域的变化.34 图表 65：20182023 年各类型手机出货量.34 图表 66：5G 商用带动的主要细分领域.35 图表 67：5G 高端手机射频前端.35 图表 68：智能手机通信系统结构示意图.36 图表 69：射频前端各部分市场规模.36 图表 70：射频前端演化过程.36 图表 71：射频前端各部分所用材料和技术.36 图表 72：射频前端元器件可采用的材料和技术.37 行业研究。请务必阅读最后特别声明与免责条款 7/111 图表 73：声表面波滤波器示意图.38 图表 74：SAW、BAW 波滤波器工作频率.38 图表 75：SAW、BAW 滤波器应用领域.38 图表 76：BAW 滤波器示意图.38 图表 77：固体装配型体声波谐振器.39 图表 78：薄膜体声波谐振器.39 图表 79：Membrane Type FBAR 示意图.39 图表 80：Airgap Type FBAR 示意图.39 图表 81：全球 SAW 滤波器各厂商市场份额.40 图表 82：全球 BAW 滤波器各厂商市场份额.40 图表 83：射频功率晶体管参数和应用领域.40 图表 84：2016 年 PA 市场各厂商份额.40 图表 85：20132019 年各类型射频开关和调谐器数量.41 图表 86：智能手机 RF-SOI 含量.41 图表 87：格罗方德 45nm 工艺 RF-SOI 射频前端模组.42 图表 88：SOI 产业链.42 图表 89：RF-SOI 发展过程.42 图表 90：格罗方德 RF-SOI 平台.43 图表 91：智能手机中射频前端模组构成.43 图表 92：iPhone 7P 中博通 AFEM8050 Mid Band PAMiD 模组.44 图表 93：射频前端集成模组.44 图表 94：射频前端元器件和模组供应链.44 图表 95：射频前端集成模组.44 图表 96：5G 将引发射频前端新的竞争.45 图表 97：高通 QTM052 5G 毫米波天线模组.46 图表 98：高通毫米波天线模组和 X50 芯片.46 图表 99：智能手机中采用 SiP 封装的元器件.46 图表 100：移动射频前端封装趋势.47 图表 101：20172022 年移动端射频 SiP 各技术连接单元占比.47 图表 102：20172023 年射频前端各产品 SiP 封装市场规模.47 图表 103：20172023 年射频前端各空口 SiP 封装市场规模.47 图表 104：2017 年射频前端各空口 SiP 封装市场规模.47 图表 105：2023 年射频前端各空口 SiP 封装市场规模.47 图表 106：2017、2020、2023 年各类型手机射频前端 SiP 封装市场占比.48 图表 107：5G 时代会有新形式的 SiP 封装技术出现.48 图表 108：射频前端封装产业链.48 图表 109：主要化合物半导体材料适用范围.49 图表 110：GaN 材料在各领域中的应用.49 行业研究。请务必阅读最后特别声明与免责条款 8/111 图表 111：GaN 在通信领域的应用.49 图表 112：GaN 在无线基础上设施中的应用领域.49 图表 113：2019 年通信基础设施 PA 技术.49 图表 114：2025 年通信基础设施 PA 技术.49 图表 115：GaAs 材料的主要应用领域.50 图表 116：GaAs 在射频领域的应用.50 图表 117：20162022 年射频功率市场规模.50 图表 118：各类型射频功率器件市场占比.50 图表 119：20172023 年射频 GaN 器件市场规模.51 图表 120：2018、2024 年全球 GaN 射频器件各应用领域市场规模.51 图表 121：GaN 各技术路线市场预测.52 图表 122：2017、2023 年射频 GaN 器件各类型厂商市场规模.52 图表 123：射频 GaN 器件各区域主要参与厂商.52 图表 124：GaAs 产业链及相关公司.53 图表 125：2017、2023 年 GaAs 衬底用量.54 图表 126：20172023 年 GaAs 晶圆片各应用领域市场规模.54 图表 127：20172027 年 GaAs 晶圆片市场演变.54 图表 128：GaAs 各应用领域产业链.54 图表 129：2017 年 GaAs 器件厂商产值占比.55 图表 130：2017 年 GaAs 晶圆代工各厂商市场份额.55 图表 131：射频功率产业链公司.55 图表 132：PCB 在通信系统中的应用.56 图表 133：PTFE-CCL 市场各厂商份额占比.56 图表 134：通讯机柜电磁屏蔽和导热器件.57 图表 135：部分通讯机柜电磁屏蔽和导热器件简介.57 图表 136：智能手机电磁屏蔽和导热器件.57 图表 137：部分智能手机电磁屏蔽和导热器件作用.57 图表 138：电磁屏蔽和导热材料产业链.57 图表 139：20162021 年全球屏蔽材料市场规模.58 图表 140：20152022 年全球热界面材料市场规模.58 图表 141：5G 天线示意图.58 图表 142：20192025 年全球 5G 宏基站天线市场规模.59 图表 143：20142016 年各天线厂商市场份额占比.59 图表 144：金属腔体滤波器.60 图表 145：介质滤波器.60 图表 146：两种滤波器比较.60 图表 147：金属腔体滤波器产业链及相关厂商.60 图表 148：陶瓷介质滤波器产业链及相关厂商.61 行业研究。请务必阅读最后特别声明与免责条款 9/111 图表 149：20182023 年各区域 PCB 产值和增长率.61 图表 150：2019 年全球各区域 PCB 产值占比.62 图表 151：2023 年全球各区域 PCB 产值占比.62 图表 152：20182023 各区域各类型 PCB 产值复合增长率.62 图表 153：20112018 年各区域厂商 PCB 产值占比.63 图表 154：20182026 年中国 5G 宏基站建设数量.64 图表 155：传统 3G、4G 基站结构.64 图表 156：射频单元集成到天线.64 图表 157：5G 基站结构重置.64 图表 158：PCB 基材等级划分.65 图表 159：深南电路多功能集成技术基板产品.65 图表 160：基站天线和功放 PCB.65 图表 161：基站中的单板与背板.66 图表 162：单板与背板组装示意图.66 图表 163：中国 5G 宏基站 PCB 市场规模测算.66 图表 164：汽车 PCB.67 图表 165：新能源汽车 PCB.67 图表 166：汽车防撞雷达 PCB.68 图表 167：20152021 年汽车电子市场规模.68 图表 168：20162022 年全球可穿戴设备出货量.68 图表 169：20162020 年全球服务器出货量.68 图表 170：通信设备各类型 PCB 产品占比.69 图表 171：工控医疗领域各类型 PCB 产品占比.69 图表 172：航空航天领域各类型 PCB 产品占比.70 图表 173：汽车电子领域各类型 PCB 产品占比.70 图表 174：个人电脑领域各类型 PCB 产品占比.70 图表 175：服务/存储领域各类型 PCB 产品占比.70 图表 176：PCB 制造工艺分类.71 图表 177：PLP 封装示意图.71 图表 178：DFP、QFP 封装示意图.72 图表 179：封装基板示意图.72 图表 180：引线键合封装示意图.73 图表 181：倒装封装示意图.73 图表 182：封装基板发展历程.73 图表 183：2017 年全球封装基板厂商排名.74 图表 184：封装基板厂商主要产品和客户.74 图表 185：iPhone 采用 SLP 技术.75 图表 186：SLP 技术和产品发展过程.76 行业研究。请务必阅读最后特别声明与免责条款 10/111 图表 187：20172024 年全球 SLP 市场规模.76 图表 188：各类型基板的市场份额变化.76 图表 189：SLP 供应厂商和客户.76 图表 190：类载板与其他技术对比.76 图表 191：国内主要封装基板厂商.77 图表 192：20152017 年全球 FPC 产值和增长率.77 图表 193：FPC 应用领域占比.77 图表 194：2021 年各类 FPC 产值.78 图表 195：2021 年各类 FPC 产值占比.78 图表 196：20052015 年全球各区域 FPC 产值占比.78 图表 197：20172022 年各区域 FPC 产品产值年复合增长率.78 图表 198：20062015 年中国 FPC 产值和增长率.79 图表 199：2017 年 FPC 部分国内企业产量占比.79 图表 200：20082017 年中国 LED 外延芯片、封装、应用产值.80 图表 201：20162018 年中国 LED 芯片厂计划产能.80 图表 202：2003、2010、2017 年中国 LED 芯片厂产值占比.80 图表 203：20162018 年中国 LED 芯片厂产能集中度.80 图表 204：20112017 年全球 LED 市场规模和增长率.81 图表 205：20082017 年中国 LED 产值和增长率.81 图表 206：20082017 年中国 LED 封装产值和增长率.81 图表 207：20152017 年全球各区域 LED 封装产值占比.81 图表 208：2017、2018 年全球前十大 LED 封装厂商.82 图表 209：20182022 年中国大陆 LED 小间距市场销额和增长率.83 图表 210：LED 小间距显示屏市场空间.83 图表 211：20092017 年中国 LED 通用照明市场规模和增长率.83 图表 212：20092017 年中国 LED 景观照明市场规模和增长率.83 图表 213：LED 像素间距和分辨率对应关系.84 图表 214：LED 显示分辨率与产品尺寸对应关系.84 图表 215：SMD 和 IMD 封装对比.85 图表 216：LED 正装和倒装 COB 封装.85 图表 217：18Q1、Q2 中国小间距 LED COB、SMD 销售额占比.85 图表 218：18Q1、Q2 中国小间距 LED COB、SMD 销售面积占比.85 图表 219：LED 显示 Pixel Pitch 与数量关系.86 图表 220：20192023 年采用 Mini LED 的应用数量.86 图表 221：Micro LED 显示产品示意图.86 图表 222：08Q419Q1 全球智能手机季度出货量和增长率.87 图表 223：20112019 中国智能手机月出货量和增长率.87 图表 224：19Q1 全球智能手机厂商出货量和市场份额.87 行业研究。请务必阅读最后特别声明与免责条款 11/111 图表 225：18Q119Q1 全球智能手机前 5 厂商市场份额.87 图表 226：20152019 年全球智能机、功能机出货量和增长率.88 图表 227：20182020 年弹出/滑盖手机出货量和渗透率.88 图表 228：手机摄像头演进过程.88 图表 229：20122024 年手机和汽车平均摄像头数量.88 图表 230：20122024 年全球 CCM 销售额和增长率.89 图表 231：2018、2024 年全球 CCM 各零件销售额和增长率.89 图表 232：高阶机型三摄配置.89 图表 233：中阶机型三摄配置.89 图表 234：20162020 年全球手机摄像头出货量.90 图表 235：20162020 年全球多摄出货量和增长率.90 图表 236：20162020 年全球智能手机多摄渗透率.90 图表 237：20162020 年全球多摄出货量和增长率.90 图表 238：2018、2019 年全球三摄手机出货量.91 图表 239：2018、2019 年全球前六厂商三摄渗透率.91 图表 240：潜望式摄像头示意图.91 图表 241：20192023 年全球潜望式摄像头手机出货量和增长率.91 图表 242：iPhone X 顶端传感器.92 图表 243：iPhone X 3D 感测相机拆解图.92 图表 244：iPhone X Dot Projector 拆解图.92 图表 245：iPhone X NIR 相机拆解图.92 图表 246：三种主要 3D 成像技术方案.93 图表 247：20112022 年全球 3D 成像销售额.93 图表 248：2016、2022 年全球 3D 成像各领域销售额.93 图表 249：2016、2022 年 3D 成像各领域销售额占比.93 图表 250：Heptagon 晶圆级光学元件封装 WLO.94 图表 251：20122024 年全球各应用晶圆级光学元件销售额.94 图表 252：2018 年智能手机面板各厂商出货量.94 图表 253：2018 年全面屏面板各厂商出货量.94 图表 254：智能手机面板发展方向.95 图表 255：全面屏演进趋势.95 图表 256：下边框提升方式及技术路线.96 图表 257：智能手机对角线显示区域提升.96 图表 258：通孔与盲孔全面屏示意图.96 图表 259：20172020 年全球各类型全面屏渗透率.96 图表 260：20162022 年全球各类型 AMOLED 智能手机出货量.97 图表 261：20172022 年全球各尺寸 AMOLED 智能手机销售收入占比.97 图表 262：2017、2018 年中国大陆智能手机 OLED 面板出货量.97 行业研究。请务必阅读最后特别声明与免责条款 12/111 图表 263：2017、2018 年中国大陆厂商智能手机 OLED 面板出货量占比.97 图表 264：未来中国大陆将量产的 OLED 产线.98 图表 265：19Q1Q4 全球柔性 OLED 智能手机面板市场供需走势.98 图表 266：19Q1Q4 全球刚性 OLED 智能手机面板市场供需走势.98 图表 267：19Q1Q4 全球 LTPS LCD 智能手机面板市场供需走势.99 图表 268：19Q1Q4 全球 a-Si LCD 智能手机面板市场供需走势.99 图表 269：折叠终端演进路线.99 图表 270：20192025 年可折叠 AMOLED 面板出货量.99 图表 271：指纹识别在手机中的位置演变.100 图表 272：部分采用屏下指纹的机型.100 图表 273：20172023 年全球消费领域各类型生物识别传感器出货量.100 图表 274：20182019 年前六大手机品牌屏下指纹渗透率.100 图表 275：苹果 AirPods 产品.101 图表 276：20182020 年全球 TWS 耳机出货量.101 图表 277：19Q1 各 TWS 耳机厂商市场份额.101 图表 278：19Q1 各型号 TWS 耳机出货量.101 图表 279：20172019 年全球平板 TV 出货量、出货面积和增长率.102 图表 280：19Q1 各厂商 LCD TV 面板出货量.103 图表 281：19Q1 各厂商 LCD TV 面板出货面积.103 图表 282：20172019 年全球 LCD TV 面板出货尺寸结构.103 图表 283：20172019 年全球液晶电视面板市场供需比.103 图表 284：19Q1 各区域 60”及以上出货量占比.104 图表 285：17Q119Q2 面板产能面积同比及环比增长率.104 图表 286：19Q2 全球 LCD TV 面板各尺寸供需比.104 图表 287：偏光片结构图.105 图表 288：20162020 年全球偏光片供需比.105 图表 289：20182019 年 TV 面板技术路线图.106 图表 290：平板显示出货量和技术节点.106 图表 291：2019 年各厂商 8K LCD TV 面板产品规划.107 图表 292：20172022 年全球 8K LCD TV 面板出货量和渗透率.107 图表 293：20172019 年全球 QD LCD 电视出货量和渗透率.107 图表 294：20172019 年全球 OLED 电视面板出货量和渗透率.107 图表 295：QD OLED 结构示意图.108 图表 296：三星 QD OLED 开发进程预估.108 图表 297：无边框面板产品制程图解.108 图表 298：20172019 年全球 65”及以上大尺寸面板出货量.108 行业研究。请务必阅读最后特别声明与免责条款 13/111 一一、半导体：全球市场景气筑底，国产替代进程加速、半导体：全球市场景气筑底，国产替代进程加速（一）半导体（一）半导体市场市场筑底，预计筑底，预计距离距离回暖回暖不远不远 WSTS 5 月份预计 2019 年全球半导体市场规模 4120 亿美元，同比增长-12%。预计 2020 年将达到 4344 亿元，同比增长 5.4%。WSTS 认为全球贸易冲突、英国脱欧等世界局势的变化以及智能手机需求接近饱和等因素导致市场规模下滑。我们认为此次减速有受到 20172018 年半导体市场维持高增长的反向影响。从中期来看，在 5G、电动汽车、物联网等新需求的拉动下，半导体市场规模仍将扩大。WSTS 预计 2019 年美洲地区市场规模 787.41 亿美元，同比增长-23.6%，下滑幅度最大；欧洲 416.09 亿美元，同比增长-3.1%；日本 360.69 亿美元，同比增长-9.7%；亚太地区 2556.66 亿美元，同比增长-9.6%。预计 2020 年美洲 845.82 亿美元，同比增长7.4%；欧洲 435.72 亿美元，同比增长 4.7%；日本 374.73 亿美元，同比增长 3.9%；亚太 2687.62 亿美元，同比增长 5.1%。图表图表1：19992020 年全球半导体销售额和年全球半导体销售额和增长率增长率 图表图表2：20182020 年全球各区域半导体销售额年全球各区域半导体销售额 资料来源：WSTS（2019.5）、联讯证券 资料来源：WSTS（2019.5）、联讯证券 SIA 数据显示 2019 年 4 月份全球半导体销售额 321.3 亿美元，同比增长-14.58%仍处于下滑之中，但下滑速度有所缓和。与 2001 和 2009 年两个低点相比，估计这次离底部可能已经不远。SEMI 预计北美半导体设备制造商 5 月出货金额 19.11 亿美元，同比增长-29%，跌幅扩大，连续 6 个月负增长。从增速看，仍在探底过程中，但离历史上的增速低点已经不远。预计半导体市场正在筑底。-40%-20%0%20%40%010002000300040005000单位：亿美元 销售额 增长率 0100020003000AmericasEuropeJapanAsia Pacific单位：亿美元 201820192020 行业研究。请务必阅读最后特别声明与免责条款 14/111 图表图表3：19962019 年全球半导体月销售额和增长年全球半导体月销售额和增长率率 图表图表4：19922019 年北美半导体设备年北美半导体设备制造制造商商出货额出货额月同比增长率月同比增长率 资料来源：SIA（2019.6）、联讯证券 资料来源：SEMI（2019.5）、联讯证券 SEMI 数据显示 19Q1 全球半导体设备订单额同比增长-19%，环比增长-8%。台湾、北美地区保持强劲增长。韩国、欧洲、日本则有较大幅度下滑。中国同比增长-11%。图表图表5：19Q1 各区域半导体设备订单和增长率各区域半导体设备订单和增长率 资料来源：SEMI（2019.6）、联讯证券 SEMI 预计 2019 年全球晶圆厂设备支出 484 亿美元，同比增长-19%，之前预估同比增长-14%，预计 2020 年将达到 548 亿美元，同比增长 20%，较 2018 年减少 20 亿美元，之前预估同比增长 27%。SEMI 预计 2019 年存储器业的支出同比增长-45%，占降幅的绝大部分，2020 年将达 280 亿美元，同比增长 45%。2020 年存储器相关投资将较今年增加超过 80 亿美元，并带动晶圆厂支出的复苏，但仍将远低于 2017、2018 年的水平。以半年为周期来看，今年上半年存储器支出将减少 48%，投入 3D NAND 和 DRAM的资金同比分别增长-60%和-40%；不过存储器产业支出 19H2 有望回稳，并在 2020 年时呈现复苏。预计晶圆代工产业相关的投资在先进制程与产能带动下同比将增长 29%。预计微处理器芯片（Micro）产业在10纳米制程微处理器（MPU）出货带动下同比将增长超过40%。不过微处理器芯片的整体支出仍远低于晶圆代工和存储器相关投资。整体而言 19H2 半导体设备支出将回暖。-50%0%50%100%010203040501996-011997-091999-052001-012002-092004-052006-012007-092009-052011-012012-092014-052016-012