电子行业：硬核资产黄金时代-20190819-国盛证券-111页.pdf

请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|行业深度 2019 年 08 月 19 日 电子电子 硬核资产黄金时代硬核资产黄金时代 国盛电子团队持续前瞻研究电子产业，国盛电子团队持续前瞻研究电子产业，从从 5 月月 16 号华为事件开始，我们多号华为事件开始，我们多次从产业分析坚定强调华为不用太悲观；次从产业分析坚定强调华为不用太悲观；7 月月 16 号重磅深度全球“芯”号重磅深度全球“芯”拐点，市场前瞻从全球产业判断半导体、拐点，市场前瞻从全球产业判断半导体、5G、手机、数据中心、手机、数据中心拐点拐点，吹，吹响科技冲锋号；我们连续十余篇深度报告持续阐述产业深度逻辑响科技冲锋号；我们连续十余篇深度报告持续阐述产业深度逻辑，产业，产业持续持续验证！验证！创新周期、政策周期、资本周期三大周期共振，从产业周期看电子行业有望创新周期、政策周期、资本周期三大周期共振，从产业周期看电子行业有望V 形反转，从形反转，从 Q3 开始板块同比环比增长有望加速，在全行业比较处于领先开始板块同比环比增长有望加速，在全行业比较处于领先水平，全面拥抱硬核资产黄金年代。水平，全面拥抱硬核资产黄金年代。创新周期、政策周期、资本周期三大周期共振，迎接硬核资产黄金年代。创新周期、政策周期、资本周期三大周期共振，迎接硬核资产黄金年代。创创新周期，新周期，5G 带来的信息大产业重塑；政策周期，国家多次强调支持科技产带来的信息大产业重塑；政策周期，国家多次强调支持科技产业，以华为为代表的科技自立，国产产业链重塑；资本周期业，以华为为代表的科技自立，国产产业链重塑；资本周期，科创板推出、，科创板推出、科技股估值水平处于历史低位；华为为代表的龙头崛起增强科技自信，一批科技股估值水平处于历史低位；华为为代表的龙头崛起增强科技自信，一批硬核资产长期发展空间明确硬核资产长期发展空间明确！华为全面升级、国产链重塑，科技自信华为全面升级、国产链重塑，科技自信。近期华为全球发布会，全面升级、震惊产业。对外正式发布操作系统：鸿蒙，从手机，再到华为自主研发产品（平板、电脑、手表等），再到外围的生态伙伴产品（智能家居等）均可以实现统一操作平台的全场景智能智慧服务，终端、软件、生态全面发力；而华为对国产链的全面重塑，持续研发投入的优质国产公司迎来跳跃式发展的黄金阶段，尤其是核心半导体、关键器件公司。全球半导体“芯”拐点、中期供需全球半导体“芯”拐点、中期供需拐点明确，华为引领国产半导体全面突破拐点明确，华为引领国产半导体全面突破，产业产业 V 形反转，形反转，Q3 开始业绩同比环比将有望四个季度以上持续高增长开始业绩同比环比将有望四个季度以上持续高增长。我们全球“芯”拐点报告发布，产业需求持续回暖，手机、通信、数据中心等，同时日韩事件发酵进一步改变中期供给；华为引领国产半导体全面突破，从设计、封测、制造三方面我们认为将在 Q3 将进一步显现，Q2 设计公司全面增长仅仅是开始，Q3 华为等效应将更加显著。5G 创新带来持续性创新，从基站到手机创新带来持续性创新，从基站到手机。5G 推进步伐加快，5G 手机渗透率有望超预期，华为 Mate20 X 5G 版正式开售预约超 100 万台，台积电 Q4 5G 芯片流片量有望超预期，进一步加大资本开支，扩充先进制程产能。产业环节射频、存储、PCB、散热、天线、基带等环节将充分受益，ARVR、物联网、云游戏、车联网等产业应用将有望迎来高速增长。2019 年最大亮点年最大亮点 TWS 耳机、光学创新持续耳机、光学创新持续。AirPods 的出货量持续上修，华为 freebuds、三星 galaxybuds、小米 Air 以及其他品牌、白牌无线耳机均迎来了大幅增长；光学创新作为量价齐升关键赛道，从 16M 升级到 48M，视频将有望成为关键创新，同时镜头结构持续创新，升降式、屏下等。人工智能发展如火如荼，安防行业是最佳人工智能发展如火如荼，安防行业是最佳的落脚点的落脚点，数据分析打开蓝海市场。，数据分析打开蓝海市场。安防龙头海康、大华 Q2 业绩回暖，国内安防需求逐渐恢复。同时，根据海康、大华股权激励要求，下半年收入端同比、环比均需较大提升。行业 AI升级提升价值量，逐渐打开数据分析的蓝海市场。AI 不仅仅在政府市场快速渗透，在商业领域也逐渐落地，行业升级将逐步打开万亿市场空间，行业龙头竞争力有望进一步提升。全面拥抱硬核资产黄金时代，从产业周期看有望全面拥抱硬核资产黄金时代，从产业周期看有望 V 形反转，从形反转，从 Q3 开始板块开始板块同比环比增长有望加速，在全行业比较处于领先水平！同比环比增长有望加速，在全行业比较处于领先水平！强烈建议关注四大主线，半导体产业链、5G 产业链、消费电子创新、安防龙头，具体标的详见正文投资建议。风险提示风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；国际形势的影响。增持增持（维持维持）行业行业走势走势 作者作者分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱： 相关研究相关研究 1、电子：关注 5G 时代下新型散热方式2019-08-12 2、电子：鸿蒙现世，华为供应三条链新机遇2019-08-11 3、电子：PCB 行业：5G 进一步提升行业景气度2019-08-09 2019 年 08 月 19 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 硬核资产黄金时代.8 一、华为引领国产供应链重塑，叠加全球拐点.13 1.1 科技自立看华为，龙头扶持加速产业迭代.13 1.2 鸿蒙出世，华为备货预期持续修正.15 1.3 半导体国产化历史性机遇开启.17 1.4 半导体之存储：5G 大幅催生数据存储需求！.18 1.5 半导体之光学芯片：光学创新持续前进.21 1.6 半导体之射频：集成度提升，5G 来临价值量大幅提升.27 1.7 半导体之模拟：增速较快，短期市场快速回暖.30 1.8 半导体之 FPGA：赛灵思预计 5G 有望带来 34 倍相关收入.33 1.9 半导体之功率半导体：市场稳步增长，2023 年全球市场 188 亿美元.34 1.10 半导体之指纹识别：开启屏下指纹新方式.37 1.11 半导体之封测：SiP 及 FOWLP 等先进封装快速发展.40 二、19 年结构性创新爆点：TWS+光学.46 2.1 TWS 耳机增长持续超预期，产业链大幅受益.46 2.1.1 TWS 销量超预期，AirPods 出货量持续上修.47 2.1.2 TWS 产业链分析.48 2.2 光学领域迎来新一轮创新.49 2.2.1 三摄迎来高速增长.49 2.2.2 TOF&结构光：开启深度信息的新未来.51 2.2.3 光学将在 AR、VR 的发展中持续发力.53 2.2.4 屏下指纹识别：开启全面屏下新的解锁方式.59 2.2.5 潜望式镜头开启光学变焦新革命.62 三、5G 推进步伐逐渐加快，带来新的换机潮.64 3.1 从基站建设看 PCB 确定性趋势.66 3.2 多家手机厂商跟进 5G 步伐.70 3.3 华为首款 5G 手机开售，销量以及售价大幅超预期.72 四、5G 核心创新兵家必争之地.73 4.1 关注 5G 时代的新型散热方式.74 4.2 射频前端：量价齐升，前端器件有望迎来国产替代.81 4.3 天线：关注基站&终端侧天线升级.85 4.4 PCB：FPC&SLP 用量有望大幅增长.87 4.5 AR&VR 将成为最值得期待的应用场景.92 五、人工智能：需求回暖，数据分析打开安防蓝海市场.98 5.1 安防市场增速较快，行业龙头强者愈强.98 5.2 短期招投标数据回暖，公安需求较为持续.103 5.3 人工智能重塑安防市场，数据分析打开蓝海空间.106 5.4 安防龙头处于估值中枢偏下，优质标的长期看好.107 六、投资建议.109 七、风险提示.110 2019 年 08 月 19 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表目录图表目录 图表 1：核心标的主要逻辑.10 图表 2：华为 P30 Pro 主要芯片供应情况.14 图表 3：华为国产替代弹性测算.14 图表 4：华为鸿蒙 OS 历程及路标.15 图表 5：华为手机供应链核心标的弹性测算（在 2 亿部出货预期基础上修）.16 图表 6：国产替代空间测算.17 图表 7：华为替代链示意图.18 图表 8：全球半导体市场结构（百万美元）.19 图表 9：东芝 Y2-Y6 产能情况（千片 12 寸等效 wafer/季度）.19 图表 10：全球 DRAM CAPEX 情况（百万美金）.20 图表 11：双摄三摄对比.21 图表 12：一季度发布机型搭载方案及供应商情况.22 图表 13：三摄渗透率.23 图表 14：2016-2019 智能手机双摄渗透率.23 图表 15：2017 年品牌双摄手机占其总销量情况.23 图表 16：三摄四摄升级开启，五摄已在路上.23 图表 17：Sigmaintell 对 top6 手机厂商三摄渗透率的预测（预计苹果、三星等品牌占比还将上修）.24 图表 18：豪威科技在智能手机领域发展思路.25 图表 19：2015 年 CIS 市场应用份额.26 图表 20：2020 年 CIS 市场应用份额.26 图表 21：车用 CIS 市场规模（亿美元）.26 图表 22：汽车及车用 CIS 出货量（亿辆、亿颗）.26 图表 23：20142024 年平均每部手机/汽车配臵的摄像头数量.27 图表 24：20122024 年摄像头模组市场规模（百万美元）.27 图表 25：全球移动终端出货量（百万台）.27 图表 26：移动通讯技术的变革路线图.28 图表 27：全球射频前端市场规模预测（亿美元）.28 图表 28：射频前端结构示意图.29 图表 29：相同型号射频前端产品封装尺寸缩小.29 图表 30：RF SiP 封装快速增长.30 图表 31：射频前端模组结构.30 图表 32：集成电路细分行业增速.30 图表 33：模拟电路下游应用分布情况.30 图表 34：模拟芯片与数字芯片的对比.31 图表 35：主要模拟芯片厂商生产模式.32 图表 36：2018 年部分半导体厂商总资产周转率.32 图表 37：2018 年部分半导体厂商 ROE.32 图表 38：FPGA 全球市场规模（百万美元）.33 图表 39：2018 市场按地区分布.33 图表 40：2025E 市场按地区分布.33 图表 41：赛灵思预计 5G 时代收入.34 图表 42：全球功率分立器件市场规模（亿美元）.34 图表 43：2017 全球功率器件占比（按产品）.35 图表 44：中国功率半导体市场（亿元）.35 图表 45：全球 8 寸晶圆产能（KWPM）.36 2019 年 08 月 19 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 46：2022 年中国新能源汽车销量预测（万辆）.36 图表 47：2017 年全球电动汽车业销售情况（万辆）.36 图表 48：全球汽车半导体市场及增速（亿美元）.37 图表 49：光学模组出货量预测.38 图表 50：光学式指纹识别方案产业链.38 图表 51：屏下指纹识别手机.39 图表 52：屏下指纹渗透率及出货量预测.39 图表 53：三星屏下指纹识别专利.40 图表 54：全球主要半导体封测公司市占率分析.40 图表 55：多芯片 SiP 封装结构示意图.41 图表 56：SiP 封装研发指导流程.41 图表 57：系统级封装主要工序.42 图表 58：iphone 7 plus 内部马达、电池空间更大.42 图表 59：iPhone 7plus 内部 SiP 模组渗透增大.42 图表 60：Apple Watch 3 SiP 正面结构.43 图表 61：Fan-out 技术发展路径.44 图表 62：FOWLP 封装厚度有明显的优势.44 图表 63：Fan-out 市场规模（百万美元）.45 图表 64：可穿戴市场规模预测（百万台）.46 图表 65：2018-2020 年全球 TWS 耳机市场销量预测.47 图表 66：AirPods 发布前后市场份额对比.47 图表 67：18Q4 TWS 无线耳机出货占比.48 图表 68：AirPods 出货量预测.48 图表 69：无线耳机主要供应链厂商.49 图表 70：无线耳机充电盒主要供应链厂商.49 图表 71：2014-2019 年全球手机摄像头模组消费量（亿颗）.50 图表 72：20142019 年国内手机摄像头模组产量（亿颗）.50 图表 73：2016-2019 智能手机双摄渗透率.50 图表 74：中国手机厂商像素不断升级.51 图表 75：P 镜头渗透率.51 图表 76：三种 3D 传感方案比较.51 图表 77：3D 传感出货量预测.52 图表 78：3D sensing 供应链.52 图表 79：全球虚拟现实市场预测.53 图表 80：全球 AR/VR 终端出货量预测.53 图表 81：中国虚拟现实市场规模预测.54 图表 82：中国虚拟现实市场软件硬件收入.54 图表 83：中国虚拟现实市场用户人数.55 图表 84：VR 布局&投资.55 图表 85：AR 布局&投资.56 图表 86：Hololens 摄像头布局.56 图表 87：Hololens 拆解.57 图表 88：LCOS 原理.57 图表 89：Hololens 成像原理.58 图表 90：全球 AR 软件用 MAUs、嵌入式 AR 应用、独立式 AR 应用情况（个）.58 图表 91：光学模组出货量预测.59 2019 年 08 月 19 日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 92：光学式指纹识别方案产业链.60 图表 93：屏下指纹识别手机.60 图表 94：屏下手机出货量及渗透率情况测算及预计.61 图表 95：三星屏下指纹识别专利.61 图表 96：主流光学变焦手机镜头参数.62 图表 97：16mm 超广角+160mm 长焦.63 图表 98：接棒式实现 10 倍混合变焦.63 图表 99：P30 Pro 各变焦倍数对比.63 图表 100：HUAWEI P30 和 P30 Pro 超长曝光成像图.64 图表 101：5G 智能手机出货量.65 图表 102：5G 智能手机占比大幅度提升.65 图表 103：1G 到 5G 的发展变化.66 图表 104：5G 推进时间轴.66 图表 105：5G 宏基站与 4G 基站 PCB 价值量测算.67 图表 106：5G 对 PCB 工艺技术发展方向.67 图表 107：宏基站年建设数量预测.68 图表 108：中国 5G 宏基站、室分站数量对应 PCB 市场空间测算.68 图表 109：中国 5G 宏基站、室分站数量对应 PCB 市场空间测算；注：未考虑建设进度加快.69 图表 110：5G 宏基站建设情况对比（万站）；注：不考虑建设进度加快.69 图表 111：基于上述 6 点进行的共建共享的基站数量及其价值量测算（万站）.70 图表 112：三大运营商 5G 进程计划.71 图表 113：5G 手机参数.71 图表 114：华为首款 5G 手机 Mate20 X 5G 版.72 图表 115：5G 带来零组件的升级.73 图表 116：5G 相关核心产业链.74 图表 117：手机内部集成度变高.74 图表 118：石墨贴散热.75 图表 119：智能手机硅胶散热.75 图表 120：均热板散热原理图.75 图表 121：VC 与热管、金属对比.76 图表 122：均温板的各项因素考虑.76 图表 123：Razer Phone 2.76 图表 124：华硕 ROG.77 图表 125：AeroActive 酷冷风扇.77 图表 126：索尼 Xperia Z5 拆机图.77 图表 127：目前搭载液冷系统的主要手机型号.78 图表 128：小米黑鲨游戏手机 Helo 中液冷散热.79 图表 129：小米 Poco F1 水冷散热.79 图表 130：华为荣耀 Note10 液冷散热.79 图表 131：华为荣耀 Note10 机身结构.79 图表 132：部分发布 5G 手机散热方案.80 图表 133：石墨散热片在 iPhoneX 中的使用.80 图表 134：石墨散热膜.81 图表 135：5G 终端射频器件整理.81 图表 136：智能手机通信系统结构示意图.83 图表 137：全球射频前端市场规模预测（亿美元）.83 2019 年 08 月 19 日 P.6 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 138：全球射频开关销售收入（亿美元）.84 图表 139：射频低噪声放大器收入（亿美元）.84 图表 140：基站天线演变历程.85 图表 141：塑料振子示意图.85 图表 142：5G 阵列天线架构.85 图表 143：射频模块与天线一体化.86 图表 144：不同天线类型对比.86 图表 145：天线模组对比.86 图表 146：FPC 主要应用领域.87 图表 147：近年 FPC 市场规模情况.87 图表 148：20072021 年 FPC 在 PCB 中占比.87 图表 149：苹果手机及其他品牌电子设备 FPC 使用量情况（块）.88 图表 150：SLP 与 HDI 比较.88 图表 151：PCB 行业向小型化和模块化发展.89 图表 152：iPhone 内部结构演变情况表.89 图表 153：全球手机板封装单位个数渗透率及预测.90 图表 154：全球手机板市场收入渗透率及预测.90 图表 155：手机 PCB 收入拆分（亿美元）.91 图表 156：mSAP 制程的线路铜截面与减成法线路铜截面的对比.91 图表 157：SLP 技术演进.91 图表 158：全球虚拟现实市场预测.92 图表 159：全球 AR/VR 终端出货量预测.93 图表 160：中国虚拟现实市场规模预测.93 图表 161：中国虚拟现实市场软件硬件收入.94 图表 162：中国虚拟现实市场用户人数.94 图表 163：VR 布局&投资.95 图表 164：AR 布局&投资.95 图表 165：虚拟现实产业链.96 图表 166：ARVR 产业链梳理.96 图表 167：全球安防行业产值.98 图表 168：中国安防行业产值（亿元）.98 图表 169：中国安防行业在全球所占比重估算.99 图表 170：2017 年中国安防行业产值分布.99 图表 171：全球视频监控市场规模（亿美元）.99 图表 172：中国视频监控市场规模（亿元）.99 图表 173：模拟摄像头及 IPC 市场比重.100 图表 174：视频监控系统结构介绍.100 图表 175：全球安防镜头市场销量（万件）.100 图表 176：全球安防镜头市场规模.100 图表 177：全球安防光学镜头出货结构-变焦/定焦.101 图表 178：全球安防光学镜头出货结构-清晰度.101 图表 179：08 至 18 年海康、大华营收（亿元）合计 CAGR 为 41%.101 图表 180：10 至 18 年其他安防上市公司营收（亿元）CAGR 为 25%.101 图表 181：海康威视、大华股份全球市占率.102 图表 182：全球视频监控市占率格局.102 图表 183：海康威视视频监控细分产品全球市占率.102 2019 年 08 月 19 日 P.7 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 184：a&s 安防行业前 50 名营收比重.103 图表 185：a&s 安防行业前 50 名企业数量分布.103 图表 186：A&S 全球安防企业前 10 名（营收单位为百万美元）.103 图表 187：公安部公共安全项目支出.104 图表 188：各省公安厅公共安全项目支出.104 图表 189：20162018 年大安防招标金额（亿元）.104 图表 190：20162018 年大安防中标金额（亿元）.104 图表 191：平安城市招标及中标金额-三个月移动平均值（亿元）.105 图表 192：商业营业用房开发投资完成额增速-季度.105 图表 193：安防龙头国内营收增速与商业营业用房开发投资完成额增速-半年度.106 图表 194：AI 产品在安防厂商前端营收比重.106 图表 195：AI 产品在安防厂商后端营收比重.106 图表 196：中国 AI+安防软硬件市场规模（亿元）.107 图表 197：2018 年 AI+安防软硬件细分市场占比.107 图表 198：A 股安防行业 PE-TTM 估值（市值加权平均）.107 图表 199：安防龙头企业 PE-TTM 估值.107 图表 200：5G 相关核心产业链.109 2019 年 08 月 19 日 P.8 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 硬核资产黄金时代硬核资产黄金时代 本文核心观点本文核心观点 国盛电子团队持续前瞻研究电子产业，从国盛电子团队持续前瞻研究电子产业，从 5 月月 16 号华为事件开始，我们多次从产业分号华为事件开始，我们多次从产业分析坚定强调华为不用太悲观；析坚定强调华为不用太悲观；7 月月 16 号重磅深度全球“芯”拐点，市场前瞻从全球号重磅深度全球“芯”拐点，市场前瞻从全球产业判断半导体、产业判断半导体、5G、手机、数据中心拐点，吹响科技冲锋号；我们连续十余篇深度报、手机、数据中心拐点，吹响科技冲锋号；我们连续十余篇深度报告持续阐述产业深度逻辑，产业持续验证！告持续阐述产业深度逻辑，产业持续验证！1、创新周期、政策周期、资本周期三大周期共振，迎接硬核资产黄金年代。创新周期、政策周期、资本周期三大周期共振，迎接硬核资产黄金年代。创新周期，5G 带来的信息大产业重塑；政策周期，国家多次强调支持科技产业，以华为为代表的科技自立，国产产业链重塑；资本周期，科创板推出、科技股估值水平处于历史低位；华为为代表的龙头崛起增强科技自信，一批硬核资产长期发展空间明确！2、华为全面升级、国产链重塑，科技自信！华为全面升级、国产链重塑，科技自信！近期华为全球发布会，全面升级、震惊产业。对外正式发布操作系统：鸿蒙，从手机，再到华为自主研发产品（平板、电脑、手表等），再到外围的生态伙伴产品（智能家居等）均可以的实现统一操作平台的全场景智能智慧服务，终端、软件、生态全面发力；而华为对国产链的全面重塑，持续研发投入的优质国产公司迎来跳跃式发展的黄金阶段，尤其是核心半导体、关键器件公司。华为对外正式发布了其操作系统：鸿蒙，其是一个基于微内核、面向全场景的分布式操作系统。随着鸿蒙 OS 的发布，以及方舟编译器的开源，华为同时积极地采取前期避开手机系统厂商的竞争格局，农村包围城市的战略。所以我们在接下来华为的大机遇中相信华为将会表现得更加出色，同时我们也看好华为产业链在华为整体大环境向好的趋势下的深度受益。3、全球半导体“芯”拐点、中期供需拐点明确，华为引领国产半导体全面突破，产业全球半导体“芯”拐点、中期供需拐点明确，华为引领国产半导体全面突破，产业V 形反转，形反转，Q3 开始业绩同比环比将有望四个季度以上持续高增长。开始业绩同比环比将有望四个季度以上持续高增长。我们全球“芯”拐点报告发布，产业需求持续回暖，手机、通信、数据中心等，同时日韩事件发酵进一步改变中期供给；华为引领国产半导体全面突破，从设计、封测、制造 Q3 将进一步显现，Q2 设计公司全面增长仅仅是开始，Q3 华为等效应将更加显著。国产替代历史性机遇开启，今年正国产替代历史性机遇开启，今年正式从主题概念到业绩兑现。逆势方显优质公司本色，式从主题概念到业绩兑现。逆势方显优质公司本色，为什么在为什么在 19H1 行业下行周期中行业下行周期中 A 股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。善逐步兑现至报表是核心原因。中国半导体供应链长期市值空间探讨：东方半导体产业链生态重塑，与以往不同，建立完整、独立自主核心技术的半导体工业体系是大势所趋，半导体大国、强国崛起之路，独立自主的核心技术才是王道，科技红利之有效研发投入，才是建立独立自主核心技术体系的唯一手段。中国半导体进口额占全球半导体销售额65%，巨大国内市场内需、终端厂商能力、摩尔定律放缓推动国内公司进入良性快速发展，随着科技红利的迭加，市场份额的切入，相比海外巨头 500 亿美金、千亿美金市值，中国公司第一步在市场纵深领域出现一批千亿级别公司是大概率事件。2019 年 08 月 19 日 P.9 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 4、5G 创新带来持续性创新，从基站到手机创新带来持续性创新，从基站到手机。5G 推进步伐加快，5G 手机渗透率有望超预期，华为 Mate20 X 5G 版正式开售预约超 100 万台，台积电 Q4 5G 芯片流片量有望超预期，进一步加大资本开支，扩充先进制程产能。产业环节射频、存储、PCB、散热、天线、基带等环节将充分收益，ARVR、物联网、云游戏、车联网等产业应用将有望加速成长。5G 创新叠加供应链重塑，历史性大机遇。5G 推进步伐逐渐加快，带来新的换机潮。IDC 预计 2019 年 5G 手机出货量仅占了手机出货总量的 0.5%，随着 5G 设备开始逐渐走入消费者的身边，智能手机的销量将会开始获得提升，我们结合 IDC 预测2020E/2021E 年 5G 手机的渗透率为 10%/50%，将大幅超出市场预期。5G 的到来也将改变手机零组件的创新和升级。关注 5G 时代下的新型散热方式。伴随着手机硬件和性能提升对散热的要求越来越高，传统的散热技术主要包括石墨散热，未来均温板、液冷铜管散热等新型散热方式将会得到大面积普及。随着 5G 商业化的逐步临近，未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G 下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。5、5G 基站建设实锤基站建设实锤 PCB 未来成长确定性未来成长确定性。从 2019 年年初起至今，5G 基站预期不断修正，从年初的 10 万站预期，至后期华为事件后悲观预期下修至 5 万站，再到如今上修至超过 10 万站。5G 趋势不断明确的同时，我们也对未来 5G 基站的建设进行了预测。5G 建设或将达到 4G 基站的 1.11.5 倍的大条件下，对应在建设高峰年的 20222023年将会有 112 亿、116 亿元的 PCB 市场规模（宏基站），而如若考虑最近联通电信的共建共享则也对应着 109 亿、101 亿元的市场规模，因此我们看好 5G 基站建设所带动的PCB 大行情。在 5G 大时代的驱动之下，消费电子同样迎来结构性创新，对应的消费电子内结构的改变也同步进行。随着 5G 的高功耗将会增加终端内电池体积所致终端内部空间的紧张进而带动其他元器件的紧凑趋势。在消费终端轻薄化的趋势之下，我们认为 FPC 以及 SLP使用的确定性也在不断提高。我们同样看好 FPC 使用量在消费终端内部的提升以及 SLP的渗透率的高涨。6、2019 年最大亮点年最大亮点 TWS 耳机、光学创新持续耳机、光学创新持续。TWS 无线耳机为最大的惊喜之一，TWS 无线耳机在 2019 年迎来告诉增长元年，销量持续超预期。AirPods 的出货量持续上修，华为 freebuds、三星 galaxybuds、小米 Air 以及其他品牌、白牌无线耳机均迎来了大幅增长，对 OEM/ODM 厂商、主控、模拟、存储等主要芯片带来了可观的业绩拉动。光学创新作为量价齐升关键赛道，从 16M 升级到 48M，视频将有望成为关键创新，三摄/多摄迎来高增长，3D 感应技术开启深度信息的新未来，随着芯片、显示技术、通讯手段、和算法等技术的不断进步，AR/VR 在 2019 年重新成为热门话题，各大厂商又纷纷发力 AR/VR 领域，随着 5G 的到来，AR/VR 将成为最值得期待的应用场景，屏下指纹识别，潜望式镜头等持续发力。7、人工智能发展如火如荼，安防行业是最佳的落脚点人工智能发展如火如荼，安防行业是最佳的落脚点，数据分析打开，数据分析打开安防安防蓝海市场。蓝海市场。安防龙头海康、大华 Q2 业绩回暖，国内安防需求逐渐恢复。同时，根据海康、大华股权激励要求，下半年收入端同比、环比均需较大提升。行业 AI 升级提升价值量，逐渐打开数据分析的蓝海市场。AI 不仅仅在政府市场快速渗透，在商业领域也逐渐落地，行业升级将逐步打开万亿市场空间，行业龙头竞争力有望进一步提升。2019 年 08 月 19 日 P.10 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 1）安防龙头企业引领行业升级，受需求回暖业绩走强。安防龙头企业引领行业升级，受需求回暖业绩走强。海康威视是国内安防龙头企业，在 AI 升级时引领行业发展，打开物信融合、数据分析蓝海市场。海康威视 19Q2 收入增速 21.46%，逆转 18H2 以来的收入增速下滑。大华股份 2019Q3 单季度业绩增速指引区间-0.12%48.56%，近两三年公司业绩基本落于指引区间中值附近及以上，预计公司Q3 将继续走强。2）安防行业位于历史估值中枢偏下，安防龙头估值相对较低。安防行业位于历史估值中枢偏下，安防龙头估值相对较低。从静态估值的角度，对应 18 年净利润海康 PE 为 25 倍，大华为 19 倍。A 股安防行业历史 PE-TTM平均估值为 37 倍，目前为 30 倍左右，位于中枢偏下。以 PE-TTM 估值，当前的海康、大华处于相对低估区间。全面拥抱硬核资产黄金时代，从产业周期看有望全面拥抱硬核资产黄金时代，从产业周期看有望 V 形反转，从形反转，从 Q3 开始板块同比环比增开始板块同比环比增长有望加速，在全行业比较处于领先水平长有望加速，在全行业比较处于领先水平。强烈建议关注四大主线，半导体产业链、强烈建议关注四大主线，半导体产业链、5G产业链、消费电子创新、安防龙头。产业链、消费电子创新、安防龙头。重点关注：重点关注：【半导体】【半导体】存储：存储：兆易创新、北京君正；光学芯片：光学芯片：韦尔股份；射频：射频：卓胜微、三安光电；模拟模拟：圣邦股份；设计：设计：紫光国微、汇顶科技、博通集成、景嘉微、中颖电子；IDM：闻泰科技、士兰微、扬杰科技；设备：设备：长川科技、北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业；材料：材料：兴森科技、中环股份、石英股份；封测：封测：华天科技、长电科技、通富微电；【5G 之消费电子】：立讯精密、精研科技、歌尔股份、电连技术、硕贝德、苏大维格、智动力、信维通信、蓝思科技、大族激光、共达电声、瀛通通讯；【5G 之 PCB】：鹏鼎控股、东山精密、弘信电子、生益科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、奥士康、崇达技术；【5G 之散热】精研科技、领益智造、中石科技、碳元科技、飞荣达；【光学】：联创电子、水晶光电、永新光学、舜宇光学、欧菲光；【安防】：海康威视、大华股份；【国盛电子四小龙】：精研科技、长川科技、联创电子、弘信电子。【国盛电子四小龙】：精研科技、长川科技、联创电子、弘信电子。图表 1：核心标的主要逻辑 类别类别 公司公司 重点关注逻辑重点关注逻辑 半导体 兆易创新 公司经营状况持续环比提升，体现经营拐点。Q3 有望迎来高增长，同时高端客户占比提升显著。合肥量产在即，下游客户验证情况一切顺利。韦尔股份 整合收购豪威科技进展超预期，48M 产品 Q3 起开始放量，64M 新产品研发进展顺利，进入研发迭代正循环。卓胜微 国内射频的领先企业。中国射频前端芯片行业保持蓬勃发展趋势，市场规模逐年上升，公司在行业中保持了稳定的竞争优势和市场地位。随着 5G 商业化的逐步临近，射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。圣邦股份 国产模拟芯片龙头，直接受益华为模拟芯片国产化提升。今年电源产品放量进展顺利，产品结构毛利改善，外延标的钰泰经营超预期。紫光国微 19 年业绩高增长，国产 FPGA 龙头；旗下紫光同创华为通信级 FPGA 进展顺利。闻泰科技 收购全球功率半导体龙头安世半导体，经营稳健；主业 ODM 业务受益客户需求提升及 5G。汇顶科技 受益屏下指纹识别，19 年业绩高增长，收购 NXP VAS 切入音频领域。2019 年 08 月 19 日 P.11 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 博通集成 19 年受益 ETC 使用增长，中期蓝牙音频、WiFi 芯片放量，受益 TWS 行业趋势。长川科技 国产测试装备龙头，下半年开始全球半导体复苏，华为产业链转移，公司受国内大客户重点扶持。预计下半年公司下游景气度提升，国内封测厂资本开支加大，同时公司新产品逐渐推进，叠加 STI业务整合，即将迎来业绩拐点。华天科技 本部产能利用率持续提升；控股 unisem 切入 qorvo、skyworks 等射频龙头；昆山厂扩产导入海思。北方华创 国产半导体设备龙头，在手订单饱满，受益长江存储及封测龙头扩产。精测电子 主业 AOI 检测设备受益京东方等面板厂商扩产；通过设立武汉精鸿、参股 IT&T、收购 wintest 积极布局 ATE，持续开拓半导体市场。景嘉微 公司在图形显控领域技术积累深厚。通过技术研发和新品迭代，不断加大投入，缩小与海外 GPU市场的差距。公司通过推出性能提升和适用范围更加的新一代 GPU，有望抓住核心元器件国产化和军改落地的良机，受益于 GPU 芯片民用和军用市场的增长空间。中芯国际 国内代工龙头，先进制程研发进展超预期；产能利用率逐季度改善，经营拐点显现。三安光电 国内化合物半导体代工龙头，积极配合华为、产业化进展加快。长电科技 受益海思订单转移及射频封装价值量提升大趋势。PCB 生益科技 受 5G 建设景气度的上升以及覆铜板国产替代的推力，公司高频高速覆铜板订单饱和，子公司生益电子主营 PCB，对应下游主要 5G 用板以及数通用板。深南电路 公司 5G 占比在 19Q1、Q2 的 5G 占比分别达到 10%、20%，而 5G 用 PCB 的盈利能力较普通 PCB得以提高，看好公司在 5G 中的受益。沪电股份 5G 核心标的，同样受益于 5G 所带懂的 PCB 板用量激增；同时通信板也受益于 5G 拉动，在大数据时代以及 5G 中 BBU 所需的数通用 PCB 都在收入以及盈利能力产生拉动。景旺电子 多面布局 PCB 下游领域，同时大力发展 FPC 以及 5G 用 PCB 板。受益 5G 基站的建设以及未来消费电子内 FPC 使用量的高增幅，我们继续看好公司在 FPC 以及 5G 的同步高速发展。鹏鼎控股 全球第一大 PCB 厂商，深度绑定苹果，同时作为 FPC 巨头，SLP 领头羊，在 5G 时代受益于手机内部结构的改变，FPC 用量以及 SLP 渗透率的快速提高。东山精密 公司进入 PCB 行业，其 FPC 业务同样深绑苹果，同时子公司 Multek 的 PCB 下游应用主要集中于5G 用 PCB。在 5G 的建设中受益于建设期所带来的增长以及消费电子终端内 FPC 用量的增长。兴森科技 兴森科技为国内 PCB 样板龙头，在 5G 时代所需研发将会成倍激增，对应样板用量也将水涨船高；另一方面公司 IC 载板得以突破，实现国内首家突破存储用 IC 载板厂商，5G 换机潮中 IC 载板这类半导体材料国产化使用的步伐将会加速。看好 PCB 样板需求增加以及 IC 载板的突破和放量。弘信电子 弘信电子作为内资 FPC 老牌龙头，长期与下游优质模组厂商合作。在目前公司通过自身努力提高其盈利能力以及成本管控能力，帮助其在盈利能力上进行恢复及突破。同时积极改善公司产品结构，向 4-3-3（LCM-消费电子直供-汽车电子直供）结构努力发展。看好公司在 5G 到来之时产品结构及盈利能力的双双提高。TWS 立讯精密 Airpods 主要供应商，随着