电子行业：苹果高通和解利好5G应用加速台积电看好19Q2后半导体库存及运营恢复-20190422-中信建投-20页.pdf

请参阅最后一页的重要声明 证券研究报告证券研究报告行业动态行业动态 苹果高通和解利好 5G 应用加速，台积电看好 19Q2 后半导体库存及运营恢复苹果高通和解利好 5G 应用加速，台积电看好 19Q2 后半导体库存及运营恢复 苹果与高通和解，5G 手机进展有望加速 苹果与高通和解，5G 手机进展有望加速 苹果和高通 16 日（当地时间）发表联合声明称，两家公司就专利诉讼达成了协议，决定取消全世界范围内的各种法律诉讼。英特尔随即宣布将退出 5G 智能手机调制解调器业务，专注于 5G 网络业务。目前，能够制造 5G 调制解调器芯片的公司只有高通、三星电子和中国华为，而英特尔的相关研发相对落后，高通与苹果达成专利授权协议后，有望加速苹果在 5G 手机的布局，加快 5G 换机周期的到来。建议关注围绕 5G 技术的消费电子创新及基站需求拉动，细分领域包括射频前端及天线、高频高速板材及 PCB/FPC、被动元件、陶瓷外观件、光学零组件等，持续推荐立讯精密、顺络电子、欧菲光、生益科技、景旺电子、深南电路等。台积电看好 Q2 后库存及运营恢复，AI/物联/车联生态布局加速 台积电看好 Q2 后库存及运营恢复，AI/物联/车联生态布局加速 台积电 19Q1 实现营收 71 亿美元，同比减 16%，归母净利 19.8 亿美元，同比减 31%，符合此前指引，主要与下游终端需求乏力、市场淡季、芯片库存水位调整等因素有关。预计 Q2 营收季增 7%，全年略增长，对应19H2 营收高个位数增长。我们认为，目前半导体行业去库存顺利，H2 有望恢复至健康水位，加上下半年智能新机、5G、HPC 及汽车电子等订单拉动，各制程尤其是 7 纳米强劲需求，带动制造/封测/分销环节 Q2 后逐季恢复。此外联发科技发布包含 i300 和 i500 系列处理芯片的 AIoT平台；高通推出首款 AI 芯片 Cloud AI 100 布局云端 AI 数据中心；华为正式宣布进军车联网，提供网络通信、车联网平台、云数据中心等 ICT支持。行业景气度正在恢复，长期 AI/物联网/车联网等生态布局加速，看好韦尔、闻泰、扬杰、汇顶、华虹、通富等厂商机会。三星折叠测评机故障凸显应用难点，技术改进仍看好应用趋势 三星折叠测评机故障凸显应用难点，技术改进仍看好应用趋势 三星折叠机预计于 4 月末在美发售，近期多家提前拿到测评机的媒机构均发现产品出现不同程度的显示故障，表现为中缝或左侧屏幕出现闪烁或黑屏。主要由于表面 CPI 保护层毁坏或因应力变化引起形变，或影响下层 OLED 器件、触控电路等敏感元件。折叠机显示模组通常包括十几层材料的胶合，折叠后最外层与最内层将产生长度差，因而折叠机实现的难点在于表面 Cover 材料及整体材料在硬度及延展性方面的平衡。内折产品更容易发生褶皱，而外折产品要求屏幕表面材料更硬，耐久性更高。折叠机也带动显示堆叠结构变化，On-Cell 触控方案将比外挂式方案更利于产品减薄及提升延展性。随着技术改良，我们仍看好柔性 OLED及折叠机的长期应用趋势。建议关注国产 OLED 显示龙头标的。本周核心推荐本周核心推荐 立讯精密、欣旺达、华正新材、深南电路、沪电股份、生益科技、三利谱、扬杰科技、三环集团、欧菲光、顺络电子、大华股份、景旺电子、大族激光、三安光电。维持维持 买入 买入 黄瑜黄瑜 0755-82521369 执业证书编号：S1440517100001 马红丽马红丽 0755-23953843 执业证书编号：S1440517100002 陶胤至陶胤至 010-85159294 执业证书编号：S1440518110004 研究助理 季清斌 研究助理 季清斌 研究助理 朱立文 研究助理 朱立文 发布日期：2019 年 04 月 22 日 市场表现市场表现 近期相关研究报告近期相关研究报告 19.04.18 中信建投电子周报：手机供应链数据回暖，COF 短缺有助 19 年面板价格改善-20190418 19.04.09 中信建投电子周报：韩美率先推出5G 服务；台积电 5nm 工艺进入试产-20190409 19.03.25 中信建投电子周报：华为 P30 光学创新成焦点，晶晨/和舰申报科创板带动半导体升温-20190325-40%-30%-20%-10%0%10%2018/4/162018/5/162018/6/162018/7/162018/8/162018/9/162018/10/162018/11/162018/12/162019/1/162019/2/162019/3/16电子沪深300电子 电子 2 0 4 6 5 9 1 7/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 3 0 9:5 9 1 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 一、一周行情回顾一、一周行情回顾 图图 1：电子行业相关重要指数涨跌幅情况：电子行业相关重要指数涨跌幅情况 资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部 图图 2：电子行业每周股价涨幅前十五名：电子行业每周股价涨幅前十五名 资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部 图图 3：电子行业每周股价跌幅前十五名：电子行业每周股价跌幅前十五名 资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部 代码名称周报点周涨跌幅月涨跌幅年涨跌幅000001.SH上证综指3270.802.58%5.83%31.15%399001.SZ深证成指10418.242.82%5.16%43.90%399006.SZ创业板指1715.801.18%1.31%37.21%000300.SH沪深3004120.613.31%6.41%36.87%801080.SI电子(申万)2913.844.07%3.15%45.50%SOX.GI费城半导体指数1558.134.08%11.65%34.88%TWSE020台湾电子指数456.882.95%6.19%17.75%TWSE071台湾半导体指数178.654.39%7.09%18.26%2 0 4 6 5 9 1 7/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 3 0 9:5 9 2 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 二、重点公司估值表二、重点公司估值表 表表 1：核心推荐与关注公司估值（股价取：核心推荐与关注公司估值（股价取 20190419 收盘价）收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部 表表 2：海外重点公司估值（股价取：海外重点公司估值（股价取 20190419 收盘价）收盘价）资料来源：Bloomberg一致预期，中信建投证券研究发展部 三、一周动态跟踪三、一周动态跟踪 3.1 立讯精密立讯精密 18 年年报点评：年年报点评：18 年交出完美年报，年交出完美年报，19 年有望延续高成长，继续年有望延续高成长，继续首推！首推！（20190416）18 年年报表现亮眼，符合预期年年报表现亮眼，符合预期 立讯发布 18 年年报，18 年收入 358.5 亿，同比增长 57.06%，归母净利润为 27.2 亿，同比增长 61.05%，与此前业绩快报基本一致，符合市场预期。其中 4 季度单季营收 137 亿，净利润 10.7 亿，同比分别增长 53.7%和75.2%，延续了 3 季度的良好表现。考虑到 Q4 股权激励及珠海双赢出售减值合计约 8000 多万，全年实际净利润超 28 亿元。苹果核心项目与通信等业务表现突苹果核心项目与通信等业务表现突出出 我们判断 18 年营收超预期原因主要包括：1)AirPods、Watch 等可穿戴产品销量和份额提升。18 年 AirPods2 0 4 6 5 9 1 7/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 3 0 9:5 9 3 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 热销，立讯出货约 1400 万，份额超 50%。而 Watch 出货约 2300 万台，同比增长约 30%，无线充电/表带/表冠模块等零部件业务贡献增量。2）iPhone 业务产品结构优秀，无线充电、LCP 天线、马达等新切入品种在 18H2 全面放量。无线充电和 LCP 天线主供，声学和马达份额持续提升。3）通信业务实现 30%增长，连接器产品份额提升，基站天线/滤波器等产品突破海外主力设备商。下半年尤其 Q4 数据中心、通讯设备订单饱满，未来受益 5G机会确定。4）汽车连接产品放量，带动汽车连接业务同比增长 53%，贡献增量。新品放量、管理改善等多方因素带动盈利能力显著提升新品放量、管理改善等多方因素带动盈利能力显著提升 立讯 18 年毛利率为 21.05%，净利润率为 7.85%，同比分别增长 1.05/0.19 个百分点，其中下半年利润率较上半年提升明显。ROE 为 17.95%，同比增长 3.86 个百分点，经营净现金流为 31.4 亿元，同比增长 1761.14%，各项经营指标明显改善。公司净利润增速高于营收，盈利能力持续提升，我们认为主要来自：1）前期为大客户新品布局投入较多，18H2 开始逐步放量；2）内部经营管理与智能制造效率不断提升，增效减耗成效明显；3）18H2 新项目爬坡进程超预期，良率表现高于同业。19 年表现仍然值得期待年表现仍然值得期待 19 全年看，即使考虑 iPhone 销量增长压力，但新品放量从 18H2 就已开始，且声学/马达份额还在提升，手机业务有望实现稳健增长；升级版 AirPods 价值量和渗透率提升，Watch 创新和销量有望超预期且产品线进一步拓宽，可穿戴产品将继续贡献较大弹性；5G 和汽车电子化趋势正在加速，非消费电子业务有望持续高速增长。此外，新业务稳定后产能/良率提升，继续加强运营效率，带动利润率提升。我们认为立讯 19 年营收和净利润高增长值得期待。中长期逻辑清晰，坚定推荐中长期逻辑清晰，坚定推荐 公司通过品类扩张、份额提升、加强运营等实现逆势增长。过去三年累计研发投入 50 亿元，仅 18 年就投入 25 亿元，年增 63%，给未来领先和发展打下基础。后 4G 时代智能机短期销量波动影响正在逐步消化，未来5G 商用后换机周期有望大大缩短。立讯已经奠定大客户消费电子零组件龙头地位，加上可穿戴业务、通讯/汽车电子等领域弹性开始显现，公司正进入收获期。公司长期对标安费诺的业务布局，消费电子/通信/汽车业务全面突破，成长空间和路径清晰可见。继续强烈推荐！3.2 华正新材一季报符合预期，中长期看好华正新材一季报符合预期，中长期看好 5G 高频材料等新品放量，继续推荐！高频材料等新品放量，继续推荐！（20190418）2019Q1 收入 4.3 亿，同比增长 17%，归母净利润 1496 万，同比增长 31%，扣非归母净利润同比增长 65%。19Q1 收入及净利润符合预期，净利率稳定因费用管理显成效收入及净利润符合预期，净利率稳定因费用管理显成效 19Q1 收入同比增长 17%，环比下降 8%，主要因本部规模增加同时新增子公司麦斯通合并。本期毛利率同比下降 1.36 个 pct、环比下降 1.41 个 pct 达 17.69%，净利率同比提升 0.36 个 pct、环比基本持平达 3.55%，判断毛利率同比下降主要因覆铜板行业景气度与去年同期相比偏低，策略上牺牲价格以扩大销售规模，净利率相对稳健，主要因公司三费控制较好。经营性现金流改善，营运质量提升经营性现金流改善，营运质量提升 2 0 4 6 5 9 1 7/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 3 0 9:5 9 4 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 经营活动产生的现金流净额由上年同期的-4129 万改善至本期末的 2347 万，主要因本期销售商品收到的现金增加，回款改善。本期收入同比增加 17%，期末存货、应收账款及票据分别较上年同期末增加 9%、15%，总体与收入规模匹配。加大研发投入，高频高速板、铝塑膜等新品进展顺利加大研发投入，高频高速板、铝塑膜等新品进展顺利 公司近年持续加大射频微波高频 CCL、高速通讯基材、高导热散热金属基材、铝塑膜材料等方向的研发投入，并已在下游知名客户认证取得重大进展：1）高频 CCL 有 1-2 款进入重要终端供应链；2）高速基材 1 款进入某知名通讯客户材料库实现量产，另两款认证中；3）铝塑膜 1 款功能型产品已通过认证开始量产。高频高速基材受益于 5G，同时在大客户重点扶持下有望加速替代罗杰斯等份额。铝塑膜产品亦受益进口替代，后续有望获得更多突破，逐步贡献业绩弹性。交通物流复合材料轻量化趋势明显，公司蜂窝产品线进一步完善。交通物流复合材料轻量化趋势明显，公司蜂窝产品线进一步完善。公司在电子基础材料和交通物流复合材料领域深耕，提升研发和设计能力，致力于成为细分领域总体解决方案提供商。通过整合华聚材料与扬州麦斯通，公司完善了热塑性与热固性蜂窝材料产品线，加快复合材料在冷藏车、房车、新能源车领域的应用，以进一步占领汽车箱体复合材料的市场份额。3.3 三利谱年报暨非公开发行点评：三利谱年报暨非公开发行点评：18 年经营低点已过，产能释放叠加募投新年经营低点已过，产能释放叠加募投新线线，打开持续成长空间，继续看好，打开持续成长空间，继续看好！（20190418）18 年业绩表现符合预期年业绩表现符合预期 18 年公司实现营收 8.83 亿元，同比增长 7.99%，实现归母净利润 2770 万元，同比下降 66.31%，扣非后净利润 727 万元，同比下降 88.43%。其中 18Q4 实现营收 2.4 亿元，同比增长 14.8%，实现归母净利润 499 万元，同比下降 81.1%，环比扭亏。18 年整体业绩表现符合预期。分配方案为 10 转 3 派 0.4 元。汇兑损失及审厂进度延缓拖累汇兑损失及审厂进度延缓拖累 18 年整体业绩年整体业绩 报告期内公司业绩出现同比大幅下滑，主要因为：1）子公司合肥三利谱客户审厂进度延缓，导致产能释放延迟、单位生产成本较高；2）日元、美元对人民币升值，公司大部分原材料采购都是以日元、美元结算，由此导致材料成本上涨、汇兑损失增加。18Q4 公司完成审厂及大客户的订单导入后，营收已实现同比和环比快速增长，经营业绩实现季度内环比扭亏。拟非公开发行募投合肥二期超宽幅产线拟非公开发行募投合肥二期超宽幅产线 公司拟通过非公开发行不超过 1600 万股，发行后总股本不超过 9600 万股，募集资金不超过 11 亿元，用于投资合肥超宽幅 TFT-LCD 用偏光片生产线项目。本次非公开发行对象为包括公司控股股东张建军在内的不超过10 名特定对象。项目总投资规模预计为 12.6 亿元，建设期预计为 30 个月。募投项目资金差额部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。项目达产后，预计年均实现销售收入 20.48 亿元，年均实现净利润 2.13 亿元，税后内部收益率为 14.28%。2 0 4 6 5 9 1 7/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 3 0 9:5 9 5 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 19 年偏光片持续高景气，产能释放有望带动经营持续改善年偏光片持续高景气，产能释放有望带动经营持续改善 偏光片目前整体市场集中度仍较高，日东、LG 化学、住友等三家韩日厂商 19 年市场产能占比超过 70%。但主流厂商产能扩充保守，预计到 2020 年，实际能量产且释放有效产能的偏光片产线只有 4 条，全球偏光片产能维持在 5%-7%的缓慢增长态势。全球偏光片供需偏紧将至少维持至 2020 年。三利谱 19Q1 由于合肥线仍处良率爬坡，期内对公司整体业绩有所影响，但营收预计同比仍实现较快增长，预计 19Q2 随着良率改善及产能持续提升，公司经营业绩有望持续改善。布局合肥二期超宽幅产线，看好长期国产替代趋势布局合肥二期超宽幅产线，看好长期国产替代趋势 预计 2020 年国内面板产能将达到 1.84 亿平方米，未来几年中国大陆将有多达 6 条以上 10.5/11 代液晶面板生产线量产，预计 2020 年起每年将释放超过 7,000 万平方米 65 寸及更大尺寸面板产能，成为市场需求中增长最快的部分。与之形成对比的是，国产偏光片供应存在较大缺口。2500mm 超宽幅产线相较于现有的 1490mm产线，不仅适应产品尺寸更宽，中低尺寸产品切割效率也更高。公司超宽幅生产线建成达产后，将新增 3,000 万平方米 TFT 偏光片产能，显著提升供货能力，看好公司长期国产替代成长趋势。3.4 顺络电子顺络电子 19Q1 季报点评：一季报业绩超预期，季报点评：一季报业绩超预期，5G 需求打开新一轮成长空需求打开新一轮成长空间，持续重点推荐！间，持续重点推荐！（20190421）19Q1 实现收入 5.4 亿，同比增长 11%，归母净利润 8390 万，同比下滑 18%，扣非归母净利润 7827 万，同比增长 6%。一季度扣非净利润同比增加一季度扣非净利润同比增加 6%，超预期，超预期 19Q1 收入 5.4 亿，同比增加 10%、环比下降 11%，净利润同比下降 18%，环比下降 28%，扣非归母净利润同比增加 6%、环比提高 53%。19Q1 净利润同比下降主要因 18Q1 有一笔参股公司股权转让净收益约 2550 万，扣非后业绩同比增速超出市场预期。19Q1 毛利率环比提高 3.79 个 pct、同比提高 1.47 个 pct 达 34.78%，主要高毛利产品销售占比提升，小尺寸叠层及高功率高 Q 值产品、功率电感等新产品供不应求、可穿戴设备陶瓷件价格及毛利率也较好。19Q1 经营性净利率环比大幅提高，业绩进入向上通道经营性净利率环比大幅提高，业绩进入向上通道 19Q1 收入环比减少 11%，扣非净利率同比微幅下降 0.59 个 pct 达 14.37%。净利率环比下降 3.49 个 pct，考虑到因 18 年东莞信柏未完成业绩承诺，无需支付剩余收款项约 5760 万计入 18Q4 损益表营业外收入，扣除此项影响后，19Q1 净利率环比 18Q4 实际提高约 5 个 pct，提升原因为 19Q1 销售费用得到优化，环比减少 21%、同比增加 9%。同时，因订单需求恢复，部分已提减值存货得以处置，19Q1 资产减值损失环比减少 1800 万。19Q1 公司持续加大在主要业务领域的资本投入，工资及研发支出增加，研发费用与管理费用两者合计环比增加约 29%。展望 Q2，通讯及通信领域需求景气持续，下半年 5G 基站订单放量及 5G 手机需求逐步起量，业绩有望逐季向好。应收票据增加影响经营性现金流，账期及存货管理稳健应收票据增加影响经营性现金流，账期及存货管理稳健 2 0 4 6 5 9 1 7/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 3 0 9:5 9 6 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 19Q1 经营性现金流净额同比减少 62%，销售商品、提供劳务收到的现金同比减少 16%，公司应收账款及票据较上年同期增加 20%，主要因本期应收票据增加，且部分客户票据承兑周期拉长，但账期控制依然稳健。存货较 18Q1 末增加 19%，判断因本期基站用产品如大功率电感等需求旺盛，期末部分产品未交完货。受益受益 5G 基站及手机需求增长，前期新品储基站及手机需求增长，前期新品储备进入收获期备进入收获期 终端侧，公司 01005 小尺寸精密射频电感、一体成型功率电感受益 5G 终端需求有望逐步放量；用于可穿戴、医疗监护等电子终端及其他新兴消费电子的精密陶瓷产品需求强劲，销售规模有望持续增长。基站侧：5G基站用高性能电感、高功率电感、滤波器、耦合器等产品单板用量需求大幅增加，公司技术积累多年，新产品市场空间进一步打开。汽车电子品类扩张，有望持续快速增长汽车电子品类扩张，有望持续快速增长 公司已成为 BOSCH、VALEO、Tesla 等正式供应商，产品品类不断增加，汽车电子业务 18 年进入快速增长期，19Q1 销售额同比及环比实现快速增长，预计未来几年保持快速可持续快速成长。公司与核心手机客户合作深度及广度进一步拓展，份额持续提升，5G 市场打开新一轮成长空间，持续推荐。四四、一周重要新闻、一周重要新闻 4.1 消费电子消费电子 4.1.1 苹果高通世纪大和解！英特尔退出 5G 基带芯片业务 当外界以为苹果与高通这对昔日合作伙伴即将对簿公堂时，两家公司突然联合宣布和解，而英特尔则同时宣布退出 5G 基带芯片业务。4 月 17 日凌晨，苹果与高通同时在官网发布声明，两者联合宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼。根据和解协议，苹果公司将向高通支付一笔费用，双方还达成了一份为期六年的全球专利许可协议，该全球专利许可协议已在 2019 年 4 月 11 日起生效，包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。此外，高通在投资者关系网站上公布此次和解协议的主要内容，包括：1.高通获得对于苹果的直接授权；2.双方撤回在全球范围内的所有诉讼；3.多年的芯片供应协议；4.稳固了高通的授权许可模式；5.反映了高通专利价值和力量。这对“冤家”的和解，再次验证了商场上“没有永远的朋友，也没有永远的敌人，只有永远的利益”。两年专利大战两年专利大战 众所周知，苹果与高通在此之前经历了从多年合作到相互指控的过程。高通是苹果多年的芯片供应商，从iPhone 4S 到 iPhone 6S/6S plus 的基带芯片均由高通独家供应。不过，由于苹果一直不希望依赖唯一的供应商，因此苹果开始在 iPhone 7/iPhone 7plus 的某些型号中使用英特尔的基带芯片，但此时高通依然是其基带供应商。直至 2017 年 1 月，多年紧密合作的苹果与高通展开了一场持久的专利诉讼大战，双方你来我往地斗得不可开交。苹果相继在美国国际贸易委员会（ITC）、联邦贸易委员会（FTC）以及美国地方法院发起针对高通的反垄断诉讼，高通亦相继在美国、中国、德国等全球多地法院以专利侵权为由发起针对苹果的专利侵权诉讼。2 0 4 6 5 9 1 7/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 3 0 9:5 9 7 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 据不完全统计，过去 2 年来，高通和苹果一共在全球 6 个国家、16 个司法管辖区进行了总计超过 50 项的司法诉讼。两家公司的诉讼案一直僵持、近日更是进入白热化，原本未来一周苹果对高通的专利权诉讼将进入审判程序。媒体报道称，在和解消息公布之前，律师已经在南加州的法院提出了开场辩论，双方 CEO 也已预备好辫答内容，即将公堂对峙。如今双方协议和解，也就意味着这一场旷日持久的专利大战终于落下帷幕。和解利好双方和解利好双方 尽管苹果与高通此番和解宣布得颇为突然，但业界并不感到意外。某业内人士表示：“其实并没有感到太大的意外，因为苹果并没有太多的选择。”在该人士看来，这次和解的最大促成因素应该是 5G 基带芯片。正如此前报道，苹果由于与高通仍处于专利诉讼案中，在其最新一代 iPhone 中英特尔完全取代了高通成为唯一的基带芯片供应商。但今年将迎来第一波 5G 手机发布，苹果在 5G 基带芯片方面颇为尴尬。目前，5G 基带芯片领域走在第一梯队的是高通与华为，苹果的基带芯片合作伙伴英特尔的进度一直赶不上。此前，英特尔曾表示其 5G 基带芯片将于 2020 年上市，苹果若等待英特尔则将无法赶上第一波 5G 手机发布。若无法指望英特尔，传言苹果正在自研基带芯片，那也需要一定的时间，如此一来，苹果在 5G 基带芯片方面的选择便只有高通和华为。近日，华为方面也表示愿意向其开放销售芯片，“但由于苹果与华为智能在手机领域的竞争关系，不到迫不得已的境地，苹果应该都不会使用华为的芯片。因为一旦使用，苹果就已经输了。”上述人士表示。综合各方利弊，苹果选择与高通和解就不难理解了。尽管从某种角度上看，这次和解苹果无奈妥协的可能性更大，但上述人士认为，对于苹果与高通双方而言，这个结局都是利好的。“苹果不用再愁 5G 基带芯片，可继续巩固其在智能手机领域的市场地位，高通重获大订单，两者都摆脱了长久的诉讼烦扰。”英特尔放弃英特尔放弃 5G 基带芯片基带芯片 苹果高通世纪大和解、互利共赢之后，英特尔在其官方发布新闻稿，宣布退出 5G 基带芯片市场。英特尔宣布打算退出 5G 智能手机调制解调器业务，并完成对其它调制解调器业务机会的评估，包括 PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。不过，英特尔还将继续投资其 5G 网络基础设施业务。此外，英特尔表示将继续满足其现有 4G 智能手机调制解调器产品线的现有客户承诺，但不会在智能手机领域推出 5G 调制解调器产品，包括最初计划于 2020 年推出的产品。“我们对于 5G 和网络云化的机遇感到兴奋，但对于智能手机调制解调器业务而言，显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。”英特尔公司首席执行官司睿博（Bob Swan）表示，但他强调 5G 依然是英特尔的战略重点。尽管英特尔此前已花费了大力气研发 5G 基带芯片，但如今宣布退出该业务似乎并没有不被看好，该决定宣布后其股票反而明显上涨。（全球半导体观察）4.1.2 今年开始在印度量产 iphone：国内手机制造商在印度跑马圈地 印度的智能制造企业名单中，中国厂商的名字越来越多，而长期以来，一直在中国集中生产 iphone 的富士康，今年起将在印度量产 iphone，并将生产线搬到了印度。郭台铭：郭台铭：iPhone 今年开始在印度量产今年开始在印度量产 日前，富士康董事长郭台铭表示，富士康长期以来将中国作为主要生产基地，今年起将在印度量产 iphone，2 0 4 6 5 9 1 7/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 3 0 9:5 9 8 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 我们已经把生产线搬到了印度。郭台铭表示，几年来，苹果一直在一家班加罗尔工厂生产旧款 iphone，但是现在将会把生产扩大到更新机型。“未来，我们将会在印度智能机行业扮演十分重要的角色，”郭台铭在台湾举行的一场活动上表示，“我们已经把生产线转移到那边。”印度为世界第二大人口国，智能手机出货量保持迅速增长，市场潜力巨大，同时，中国智能机市场增长陷入停滞，苹果在华份额遭到华为、OPPO、vivo、小米等本土对手的侵蚀。而印度市场对于苹果而言，颇具吸引力，一方面它有庞大的人口优势，另外一方面，智能手机出货量保持迅速增长。但是苹果在印度的市场占有率却不高。据资料显示，印度人去年购买了逾 1.4 亿部智能机，其中只有 1.7%来自苹果。虽然苹果在印度智能机市场只是一家“小公司”，但一定程度上源于 iphone 售价高昂，不过，本地化生产有望帮助苹果免缴 20%的进口税。市场研究公司 Counterpoint Research 驻古尔冈分析师卡恩楚汗(Karn Chauhan)认为：“对于富士康来说，iPhone 中国市场已经饱和，中国劳工成本是印度的三倍。印度依旧是一个新兴智能机市场，国内潜力巨大，可以成为地区出口中心。”业内人士均了解，多年来，中国一直是苹果最重要的制造基地，也是富士康最大生产设施和数百家其他伙伴的所在地，不过目前还不清楚苹果在印度生产 iphone 会对中国业务运营产生多大影响。据悉，富士康目前在印度南部安得拉邦和泰米尔纳德邦拥有两个组装场所，为小米和诺基亚生产设备，把更多生产转移至印度有助于苹果和富士康实现制造活动的多元化，降低对中国的依赖。知情人士称，当苹果在今年 9 月宣布新一代 iphone 时，富士康母公司鸿海精密的印度装配线将同时服务于本地市场和出口市场。富士康将首先投资大约 3 亿美元为生产苹果产品作准备，随着产能的扩大投资还会逐步增加。郭台铭表示，富士康正在就投资条款与印度政府进行磋商，他表示，富士康目前在印度拥有十几名软件员工，计划增加到 600 名。“毕竟，我们是主要组装商，”郭台铭表示，“如果我们的客户想要扩大规模，它需要依赖我们扩大全套供应链。”有意思的是，其实细细观察整个手机行业可以发现，印度手机这一市场，中国厂商的身影正逐步增加。国内手机制造业在印度跑马圈地国内手机制造业在印度跑马圈地 近年来，全球智能手机的增速都在放缓，反观印度市场，依然有着潜在的商机，受市场驱动影响，国内的智能手机厂商纷纷在印度市场跑马圈地。据了解，OPPO、小米、vivo 等终端品牌及财富之舟、智慧海派均在印度诺伊达建厂，此外，OPPO、vivo、华为等厂商在印度古尔冈设有办事处。此外，诺伊达还有聚焦了小米、传音等品牌，以及围绕这些手机大厂的上下游供应链，其中不乏 A 股上市公司，如瀛通通讯、合力泰、长盈精密、裕同科技、欣旺达等公司。在诺伊达地区之外，TCL、京东方 A 等也在印度建设厂区。目前中国手机品牌已经在印度拿下 50%以上市场，并期待拿下更多的市场份额。但如果想要在印度获得长期发展，必须要满足产品在印度生产。而受供应链关系影响，印度这一市场，中国制造商的身影有着明显的提升。笔者统计发现，截止目前印度这一市场的中国厂商包括手机终端、电池、连接器、显示模组、摄像头模组等生产环节中的手机制造商。针对摄像头这一市场，笔者发现，欧菲、舜宇、丘钛、合力泰、三赢兴、同兴达等摄像头模组厂商均积极在2 0 4 6 5 9 1 7/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 3 0 9:5 9 9 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 印度建厂。对于在印度投资的目的和影像，欧菲光曾在公告中表示，印度手机有着庞大的人口优势，且智能手机出货量保持迅速增长，市场潜力巨大，公司作为智能手机产业链的重要供应商，在印度设厂可以更好的满足全球化发展战略和国内外一线客户海外业务需求，有利于贴近和服务客户，响应供应链配套需求，提高交付和售后能力，提升在产业链上的话语权和控制力。同时，在印度建厂，进一步完善海外业务的布局，可以有效降低关税成本，增强产品综合竞争力。（摄像头观察）4.1.3 2019 年全球 5G 智能手机出货量将达到 500 万部 Strategy Analytics 发布的最新研究报告5G 智能手机：从零到数十亿指出，2019 年全球智能手机出货量将达到 500 万部。早期的 5G 智能手机价格昂贵且数量有限。三星、LG 和华为将成为今年早期 5G 智能手机领导者，明年苹果将加入该阵营。Strategy Analytics 总监 Ken Hyers 表示，“Strategy Analytics 预计，2019 年全球 5G 智能手机出货量将达到 500万部。由于昂贵的设备定价、元器件瓶颈以及 5G 网络的可用性受限，目前全球 5G 智能手机的出货量很小今年将仅占全球智能手机总出货量的不到 1。”Strategy Analytics 高级分析师 Ville Petteri-Ukonaho 补充道，“三星在韩国和美国率先发布了 5G 智能手机，因此三星将成为 2019 年上半年早期 5G 智能手机领导者。我们预计 LG、华为、小米、摩托罗拉和其它公司将在今年晚些时候推出，而苹果 iPhone 将在 2020 年下半年推出其首款 5G 机型。在 5G 智能手机的竞赛中，iPhone落后于三星至少一年，苹果必须小心不要被落的太远。”Strategy Analytics 执行总监 Neil Mawston 补充说：“5G 智能手机的短期前景不佳，但长期机遇仍然巨大。Strategy Analytics 预计，截止到 2025 年，全球 5G 智能手机出货量每年将达到 10 亿部。Verizon 或中国移动等运营商推出的 5G 网络，为商业开辟了 8K 视频、流媒体游戏和增强现实等高速、超低延迟服务。移动行业的下一个重要问题是，对于那些新兴的 5G 智能手机和服务，有多少额外的消费者真的愿意为此付费。”（StrategyAnalytics）4.2 半导体半导体 4.2.1 步步紧逼！三星完成 5nm 工艺开发，台积电推出 6nm 技术 4 月 16 日消息，三星电子宣布其基于 EUV 的 5 nm FinFET 工艺技术已完成开发，现已可以为客户提供样品。三星电子晶圆代工业务的执行副总裁 Charlie Bae 表示：“成功完成 5nm 开发，我们已经证明了我们在基于EUV 的节点中的能力。为响应客户对先进工艺技术不断增长的需求，以区分其下一代产品，我们继续致力于加速基于 EUV 技术的批量生产。”而就在三星宣布这条消息不久，台积电于 4 月 16 日晚间对外公布，今年推出6nm(N6)制程技术，并预计 2020 年第 1 季进入试产。三星三星 5nm 工艺工艺 与 7nm 相比，三星的 5nm FinFET 工艺技术将逻辑区域效率提高了 25%，功耗降低了 20%，性能提高了 10%，从而获得更多创新的标准单元架构。与 7nm LPP 一样，三星的 5nm 制程在光刻中使用了 EUV 技术，并减少了掩模层，同时提供更好的保真度。三星表示，5nm 的另一个主要优点是可以将所有 7nm 专利应用到 5nm。因此，7nm 客户过渡到 5nm 将极2 0 4 6 5 9 1 7/3 6 1 3 9/2 0 1 9 0 4 2 3 0 9:5 9 10 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 大的降低成本，预先验证的设计生态系统，能够缩短他们 5nm 产品的开发时间。2018 年 10 月，三星宣布准备并初步生产 7nm 工艺，这是其首个采用 EUV 光刻技术的工艺节点。该公司已提供业界首批基于 EUV 的新产品的商业样品，并于今年初开始量产 7nm 工艺。此外，三星正在与 6nm 的客户合作，这是一个定制的基于 EUV 的工艺节点，并且已经收到了其首款 6nm 芯片的流片产品。三星代工厂基于 EUV 的工艺技术目前正在韩国华城的 S3 生产线上生产。此外，三星将把其 EUV 产能扩大到华城的新 EUV 生产线，该生产线预计将在 2019 年下半年完成，并从明年开始增产。台积电台积电 6nm 技术技术 台积电表示，N6 制程技术将大幅强化目前领先业界的 7 nm(N7)技术，协助客户在效能与成本间取得高度竞争力优势，同时借由 N7 技术设计的直接移转而达到加速产品上市的目标。台积电业务开发副总经理张晓强表示，N6 技术将会比目前的 N7 进一步延续领先地位，提供客户更高的效能与成本效益。此制程技术的强化，建立于台积电在 N7 技术广泛成功的基础之上。台积电称，借由目前试产中的 7nm 强效版(N7+)使用极紫外光(EUV)微影技术所获得的新能力，N6 技术逻辑密度较 N7 技术增加 18%；且 N6 技术的设计法则与公司通过考验的 N7 技术完全兼容，使 7nm 完备的设计生态系统能够被再使用。因此，N6 提供客户一个具备快速设计周期且只需使用非常有限的工程资源的无缝升级路径，支援客户采用此项崭新的技术来达成产品的效益。台积电指出，N6 技术预计于 2020 年第 1 季进入试产，提供客户更多具成本效益的优势，并且延续 7 nm 家族在功耗及效能上的领先地位，支援多样化的产品应用，包括高端到中端移动产品、消费性应用、人工智能、网通、5G 基础架构、绘图处理器、以及高效能运算。值得一提的是，台积电本月初已经试产了 5nm 工艺。相比之下，三星的脚步还是慢了一拍。（芯频道）4.2.2 紫金山实验室 5G 毫米波芯片研制成功 有报道称，成立于 2018 年 8 月的网络通信与安全紫金山实验室已经研发出了一批原创成果，其中 5G 移动通信核心的毫米波芯片已经研制成功，预期成本将是市场上商用芯片的 1/50。实验室科研部负责人介绍说，这款毫米波芯片的整体性能已经达到国际先进水平，且研究人员通过创新设计已经将其成本大幅降低。目前市场上这类芯片的成本是 1000 元，而这款芯片只需要 20 元。并且，预计基于这款芯片还将进一步封装集成世界上规模最大的毫米波天线阵列，并会将其商用于 5G