请参阅最后一页的重要声明证券研究报告·行业动态苹果高通和解利好5G应用加速，台积电看好19Q2后半导体库存及运营恢复苹果与高通和解，5G手机进展有望加速苹果和高通16日（当地时间）发表联合声明称，两家公司就专利诉讼达成了协议，决定取消全世界范围内的各种法律诉讼。英特尔随即宣布将退出5G智能手机调制解调器业务，专注于5G网络业务。目前，能够制造5G调制解调器芯片的公司只有高通、三星电子和中国华为，而英特尔的相关研发相对落后，高通与苹果达成专利授权协议后，有望加速苹果在5G手机的布局，加快5G换机周期的到来。建议关注围绕5G技术的消费电子创新及基站需求拉动，细分领域包括射频前端及天线、高频高速板材及PCB/FPC、被动元件、陶瓷外观件、光学零组件等，持续推荐立讯精密、顺络电子、欧菲光、生益科技、景旺电子、深南电路等。台积电看好Q2后库存及运营恢复，AI/物联/车联生态布局加速台积电19Q1实现营收71亿美元，同比减16%，归母净利19.8亿美元，同比减31%，符合此前指引，主要与下游终端需求乏力、市场淡季、芯片库存水位调整等因素有关。预计Q2营收季增7%，全年略增长，对应19H2营收高个位数增长。我们认为，目前半导体行业去库存顺利，H2有望恢复至健康水位，加上下半年智能新机、5G、HPC及汽车电子等订单拉动，各制程尤其是7纳米强劲需求，带动制造/封测/分销环节Q2后逐季恢复。此外联发科技发布包含i300和i500系列处理芯片的AIoT平台；高通推出首款AI芯片CloudAI100布局云端AI数据中心；华为正式宣布进军车联网，提供网络通信、车联网平台、云数据中心等ICT支持。行业景气度正在恢复，长期AI/物联网/车联网等生态布局加速，看好韦尔、闻泰、扬杰、汇顶、华虹、通富等厂商机会。三星折叠测评机故障凸显应用难点，技术改进仍看好应用趋势三星折叠机预计于4月末在美发售，近期多家提前拿到测评机的媒机构均发现产品出现不同程度的显示故障，表现为中缝或左侧屏幕出现闪烁或黑屏。主要由于表面CPI保护层毁坏或因应力变化引起形变，或影响下层OLED器件、触控电路等敏感元件。折叠机显示模组通常包括十几层材料的胶合，折叠后最外层与最内层将产生长度差，因而折叠机实现的难点在于表面Cover材料及整体材料在硬度及延展性方面的平衡。内折产品更容易发生褶皱，而外折产品要求屏幕表面材料更硬，耐久性更高。折叠机也带动显示堆叠结构变化，On-Cell触控方案将比外挂式方案更利于产品减薄及提升延展性。随着技术改良，我们仍看好...
