电子行业：华为发布核心芯片5G部署有望加速-20190128-中信建投-16页.pdf

请参阅最后一页的重要声明 证券研究报告证券研究报告行业动态行业动态 华为发布核心芯片，5G 部署有望加速华为发布核心芯片，5G 部署有望加速华为发布两款核心芯片，全球华为发布两款核心芯片，全球 5G 大规模部署有望加速大规模部署有望加速 上周华为发布两款 5G 关键芯片：天罡芯片应用于 5G 基站，可大幅减少 5G 基站尺寸、重量、功耗及安装时间，目前已获得 30 个国家订单（欧洲/中东/亚太分别为 18/9/3 个），出货约 2.5 万个 5G 基站；终端方面，Balong 5000 基带芯片在通信速度及网络制式、组网方式灵活性等方面优势显著。华为同时宣布将在 2 月举行的 2019 年 MWC 上发表全球首部 5G 折叠屏幕手机。随着国内以华为为代表的通信设备龙头在 5G 芯片及终端的突破，以及远程医疗、超清视频等新应用的不断试水，全球 5G 网络大规模部署有望加快，持续看好围绕 5G 技术的基站侧与终端侧创新机遇，关注天线、射频前端、高频高速材料、光学等细分行业，重点推荐立讯精密、深南电路、沪电股份、欧菲科技等。5G 芯片芯片/终端持续落地推动行业升温，看好半导体增量机会终端持续落地推动行业升温，看好半导体增量机会 华为推出了 Balong 5000 多模芯片，展锐的 5G 基带芯片也预计在 19年年底前推出，2020 年正式商用。5G 将催化 IoT、车联网、AI、VR/AR、云计算等应用渗透加速，设备终端数将提升至百亿级，带动硬件诸多环节受益。其中，传感/计算/连接三大核心重要性凸显。细分看，在设备终端和硬件使用数量显著增长驱动下，传感器、MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来增量机会。据我们测算，仅传感器和 MCU 两类产品在新兴应用带动下，即可为 IC 产业带来 3 年10%+的增量弹性，行业的中长期成长动能更为明确。重点关注扬杰科技、三安光电、华灿光电、韦尔股份、北京君正、兆易创新、闻泰科技等公司。二月部分电视面板价格有望止跌，价格低谷带动需求反弹二月部分电视面板价格有望止跌，价格低谷带动需求反弹 根据 AVC、群智等市场最新预测数据，二月 TV 面板 32”/40”/50”等产品价格有望止跌，主要源于相应产品价格已接近现金流成本，持续降价动力不足。根据 IHS 数据，18 年虽也面临国产面板产能扩张，价格竞争加剧等问题，但面板出货面积仍增长 10.6%，其中公共展示、汽车、工业显示出货面积增长 17.5%，价格的持续低谷带动了相应应用领域需求的提升。展望 19 年，IT 类面板出货量增速有望高于电视面板，但预计电视面板平均出货尺寸有望迎来 2 寸左右增长，其中 65 寸以上产品出货量有望同比增长 60%，带动整体出货面积继续增长。总体而言，我们认为面板行业景气下行空间有限，但上行周期仍待三星、LG 等产能调整，以及下游需求整体回暖，观察时点在 19H2。长期而言我们继续看好本土显示龙头成长机遇。本周核心推荐本周核心推荐 立讯精密、扬杰科技、深南电路、沪电股份、三环集团、欧菲科技、顺络电子、大华股份、生益科技、景旺电子、大族激光、三安光电 维持维持 买入买入 黄瑜黄瑜 0755-82521369 执业证书编号：S1440517100001 马红丽马红丽 0755-23953843 执业证书编号：S1440517100002 陶胤至陶胤至 010-85159294 执业证书编号：S1440518110004 发布日期：2019 年 01 月 28 日 市场表现市场表现 近期相关研究报告近期相关研究报告 19.01.21 中信建投电子周报：5G 试商用加速；台积电财报指引 19 年行业亮点-20190121 19.01.14 中信建投电子周报：穿越短期迷雾，从 CES 看电子行业长期机会-20190114 19.01.07 中信建投电子周报：“后 4G”影响有望弱化；看好 CIS 及 OLED 设备国产机遇-20190107 19.01.02 中信建投电子周报：5G 投资景气持续，关注基站/终端基材及汽车电子渗透-20190102 18.12.24 中信建投电子周报：政策利好电子行业，关注 5G、AI、IoT、高端装备等中长期机遇-20181224-40%-20%0%20%2018/1/292018/2/282018/3/312018/4/302018/5/312018/6/302018/7/312018/8/312018/9/302018/10/312018/11/302018/12/31电子沪深300电子电子 1 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 一、一周行情回顾一、一周行情回顾 图图 1：电子行业相关重要指数涨跌幅情况：电子行业相关重要指数涨跌幅情况 资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部 图图 2：电子行业每周股价涨幅前十五名：电子行业每周股价涨幅前十五名 资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部 图图 3：电子行业每周股价跌幅前十五名：电子行业每周股价跌幅前十五名 资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部 代码名称周报点周涨跌幅月涨跌幅年涨跌幅000001.SH上证综指2601.720.22%4.32%4.32%399001.SZ深证成指7595.450.19%4.91%4.91%399006.SZ创业板指1265.49-0.32%1.20%1.20%000300.SH沪深3003184.470.51%5.77%5.77%801080.SI电子(申万)2115.731.83%5.65%5.65%SOX.GI费城半导体指数1281.164.30%10.91%10.91%TWSE020台湾电子指数398.162.08%2.62%2.62%TWSE071台湾半导体指数153.623.52%1.69%1.69%2 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 二、重点公司估值表二、重点公司估值表 表表 1：核心推荐与关注公司估值（股价取：核心推荐与关注公司估值（股价取 20190125 收盘价）收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部 表表 2：海外重点公司估值（股价取：海外重点公司估值（股价取 20190125 收盘价）收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部 三、一周动态跟踪三、一周动态跟踪 3.1 顺络电子顺络电子(002138.SZ)点评：电感价格稳定，新品进入收获期，持续推荐点评：电感价格稳定，新品进入收获期，持续推荐（20190122）1919 年电感大客户份额稳定增长，年电感大客户份额稳定增长，Q1Q1 价格稳定价格稳定 电感 18 年 9-12 月因贸易战等影响，部分客户下单谨慎，旺季不旺，了解到 1 月开始客户提货积极，19 年大客户订单及价格稳健，预计电感业务稳定增长：1，华为、小米、OV 四家客户份额稳定提升（19 年收入预计+20%，小米+30%以上，OV 基数小，有望接近翻倍）；2，19 年手机大客户新谈价格基本持平或微降 3-5%（正常 6-7%）。精密电感受益国产替代及精密电感受益国产替代及 5G5G 射频前端模块化趋势射频前端模块化趋势 公司射频及功率电感受益国产替代，在射频前端及 A 客户等体系导入顺利，19 年有望放量；01005 精密射17A18E19E20ETTM17A18E19E20ETTM17A18E19E20ETTM立讯精密买入15.5816.927.036.346.723.10.410.660.881.130.5637.923.717.713.727.7三环集团买入17.1110.813.515.118.313.20.620.770.871.050.7627.522.119.816.322.6欧菲科技买入9.888.220.028.040.011.70.300.741.031.470.4332.713.49.66.722.8顺络电子买入15.333.45.06.69.54.50.420.620.811.160.5536.624.918.913.227.7三安光电买入10.2731.634.040.048.033.80.780.830.981.180.8313.212.310.58.712.4大华股份买入12.4023.825.229.635.125.10.790.840.991.170.8415.614.812.610.614.8生益科技买入10.1910.712.116.218.011.40.510.570.770.850.5420.217.813.312.019.0深南电路买入93.494.56.99.112.95.81.612.463.254.612.0858.237.928.820.344.9沪电股份买入8.042.05.87.39.44.20.120.340.420.550.2569.123.818.914.732.5大族激光买入31.3016.720.323.030.018.61.561.902.162.821.7420.116.414.511.118.0扬杰科技买入17.082.72.23.64.53.00.570.470.760.950.6429.936.722.417.926.9公司评级股价（元）归母净利润（亿元）EPS（元）PE17A18E19E20ETTM17A18E19E20ETTM17A18E19E20ETTMAAPL.O苹果157.7648.3558.0362.1963.3645.729.2111.5213.1914.4510.4317.113.712.010.915.1TEL.N泰科电子80.151.731.972.102.271.284.835.306.046.613.7516.615.113.312.121.4APH.N安费诺86.300.671.121.201.250.692.133.533.884.072.2640.524.422.321.238.22018.HK瑞声科技6.170.791.101.251.460.820.640.831.031.200.679.67.46.05.29.23008.TW大立光121.770.850.851.061.170.826.376.317.948.936.2519.119.315.313.619.52382.HK舜宇光学9.760.430.640.881.130.430.400.590.801.030.3924.716.612.19.525.0ROG.N罗杰斯120.690.100.110.130.150.105.365.746.817.745.1522.521.017.715.623.4IPGP.OIPG光电135.300.400.470.530.650.447.458.519.6211.758.0418.215.914.111.516.8005930.KS 三星电子32.9736.5846.1446.8648.1939.985.316.817.017.215.986.24.84.74.65.56981.T村田119.421.921.522.142.581.777.296.057.908.816.0516.419.715.113.619.72330.TW台积电7.3611.2812.2113.7615.5711.420.440.470.530.600.4416.915.713.912.316.7QCOM.O高通51.306.394.845.296.083.942.903.203.513.842.4917.716.014.613.420.6AVGO.O博通267.942.518.929.159.702.785.4819.4819.9221.456.1448.913.813.512.543.6NVDA.O英伟达160.151.973.094.915.443.773.124.897.778.555.9351.332.820.618.727.0AMAT.O应用材料39.193.534.704.584.823.913.294.654.685.114.1511.98.48.47.79.4证券代码公司股价（美元）净利润（财年，单位：10亿美元）EPS（美元）PE 3 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 频电感技术壁垒高，竞争格局优，具备更小尺寸及更高性能，受益于 5G 终端射频前端模块化趋势带来的需求增长。汽车电子、汽车电子、LTCCLTCC 器件等新品进入收获期，持续放量器件等新品进入收获期，持续放量 汽车电子倒车雷达电子变压器等产品爬坡顺利，博世、法雷奥等订单能见度强，单月销售额已由 18 年 8 月前的 100 万左右提升至目前单月 1000 多万，我们预计 19 年新增量 1 亿+，伴随新产线投放，汽车电子有望贡献业绩弹性。LTCC 器件、衢州 PCB 及结构陶瓷（如用于电子烟）稳定增长。公司推进产品由单一元件向模块化升级，5G 通信及物联网、汽车电子等领域大有可为，当前股价对应 19 年估值 20 倍，维持买入评级。3 3.2 2 扬杰科技扬杰科技(300373300373.SZ).SZ)1818 年业绩预告点评：经营业绩稳健向好，计提减值符年业绩预告点评：经营业绩稳健向好，计提减值符合预期，继续推荐合预期，继续推荐（2 201901230190123）公司公司 20182018 年全年业绩符合预期，营收较快增长年全年业绩符合预期，营收较快增长 公司预计 18 年营收 18.419.1 亿元，较 17 年增长 25%30%，区间中值为 18.8 亿元；归母净利润约 1.92.7亿元，较 17 年增长-30%0%，其中非经常损益为-2500 万0 万元（理财产品计提减值 8500 万拖累较多），业绩整体符合预期。其中，18Q4 单季营收 4.75.4 亿元，同比增长 26%44%，较 Q3 提升。深耕海外深耕海外+国产替代加速，新业务国产替代加速，新业务/并表带来营收增量并表带来营收增量 MCC 分销、光伏二极管、电源类、晶圆外卖为公司前四大业务，营收占比分别约为 20%25%、17%20%、13%、12%。其中，MCC 继续加强海外销售网络，深耕海外市场；光伏二极管业务由于 531 光伏新政拖累了 Q3 表现，Q4已逐步恢复，全年看整体略有增长；电源类产品中，家电、工控、网通安防等领域国产替代加速，收入增幅明显；晶圆外卖上，4 寸线/6 寸线的晶圆外卖预计有 20%+增长；MOSFET/IGBT、小信号等新业务也带来增量。此外成都青洋、宜兴杰芯并表带动全年营收增加约 1 亿元。理财产品计提减值，贸易摩擦理财产品计提减值，贸易摩擦/原材料原材料/费用等影响利润费用等影响利润 公司部分到期理财产品本金未及时收回，计提减值损失合计约 8500 万元，东融、岩利、兴业观云三家基金分别为 5000 万、2000 万、1500 万元。之前大股东承诺兜底东融的 5000 万元，由于会计准则计入资本公积。减值税后拖累净利润约 7200 万，若加回，18 年净利润 2.63.4 亿元，同比增长 0%30%。经营层面上，下半年受中美贸易摩擦，光伏新政等拖累，公司部分产线稼动率未达到理想水平，以及上游原材料硅片涨价，产品销售结构调整以抢占份额等影响，导致整体毛利率略微下降。此外，费用上持续投入研发与销售，同比有所上升；控股子公司宜兴杰芯 18 年仍有亏损，预计影响净利润约 800-1000 万。短期经营望迎拐点，长期成长逻辑清晰短期经营望迎拐点，长期成长逻辑清晰 短期看，光伏已显向好趋势，功率器件稳健增长。国内光伏行业正在从 531 新政的影响中恢复，且近日发布的支持光伏发电无补贴平价上网政策，将刺激 19-20 年国内建设需求超预期，加上海外装机需求强劲，有望带动 19 年全球装机容量增速达 10%以上。公司光伏二极管全球市占率第一，下游客户海外优势明显，具备拐点 4 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 向上动能。发改委表示今年将出台汽车、家电等消费促进措施，刺激消费类产品购买，带动上游功率器件需求向好。功率器件目前整体价格稳定，且市场新增供给有限，下游需求稳健，19 年景气预计不差。展望 19 年，公司光伏/二极管整流桥稳健增长，晶圆外卖、小信号、MOSFET 等贡献营收增量。长期看，功率行业替代加速，公司能力均衡全面，经营基本面稳定向好，目前估值亦处于历史低位，维持推荐！3 3.3 3 扬杰科技扬杰科技(300373.SZ)(300373.SZ)点评：理财产品风险继续下降，回购开始实施，经营点评：理财产品风险继续下降，回购开始实施，经营稳健向好！继续推荐！稳健向好！继续推荐！（2 201901240190124）事件：事件：扬杰科技今日公告，已收回九熙理财产品全部本金和收益合计 3760 万元，并完成首次回购，交易金额约 500万元。扬杰今日公告，经过四笔分期已收回九熙理财产品全部本金 3400 万元，和投资收益 360 万元（含逾期利息）。其余已到期但未及时收回本金的理财产品，已根据具体情况在 18 年计提减值损失，包括东融、岩利、兴业观云三家基金分别为 5000 万、2000 万、1500 万元，合计 8500 万。同时公司公告，根据此前的 0.5-1 亿元的回购计划，已于 1 月 23 日完成首次回购，回购股份 34.2 万股，最高成交价 14.67 元/股，成交金额约 500 万元（不含交易费），后续将根据经营和市场情况继续实施本次回购计划。加上 19 年 1 月 21 日大股东扬杰投资承诺，将原定于 19 年 1 月 23 日解禁的 1.77 亿股首发限售股延长锁定期 12 个月，两者均彰显了公司对未来发展的信心。短期看，光伏已显向好趋势，功率器件稳健增长。国内光伏行业正在从 531 新政的影响中恢复，加上海外装机需求强劲，有望带动 19 年全球装机容量增速达 10%以上。此外，发改委表示将出台刺激汽车、家电等消费类产品购买政策，带动上游功率器件需求向好，19 年预计景气度不差。展望 19 年，公司晶圆外卖、小信号、MOSFET 等贡献营收增量，光伏/二极管整流桥稳健增长。长期看，功率行业替代加速，公司经营稳定向好，估值目前处于历史低位，维持推荐！四四、一周重要新闻、一周重要新闻 4.1 消费电子消费电子 4.1.1 华为再推两款芯片，秀 5G 硬实力 华为推出了全球首款 5G 基站核心芯片华为天罡，同时还正式面向全球发布业界标杆 5G 多模终端芯片Balong 5000（巴龙 5000），进一步增强公司在 5G 方面的“芯”实力。“天罡”拥有极高的集成度，还有超强的算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming，单芯片可控制高达业界最高 64 路通道，实现对 64T/64R 天线的支持；你公司，这个芯片还拥有极宽频谱，能支持 200M 运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。这就可以把 5G 超大规模阵列天线的尺寸减少55%，重量也能降低 23%。同时，该功耗的节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站，节省一半时间，有效解决 5 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 站点获取难、成本高等挑战。正式发布的“巴龙 5000”基带，更是华为面向未来 5G 时代的另一个杀手锏。余承东表示，这颗单芯片基带除了能同时满足 NA 和 NSA 组网需求，巴龙 5000 还以单芯片模式实现对 2G/3G/4G/5G 全频段的支持。在 5G网络 Sub-6GHz 频段下，巴龙 5000 的峰值下载速率可达 4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率更是高达 6.5Gbps。这让巴龙 5000 在于竞争对手竞争时优势尽显。支持 Sub6G 100MHz*2CC 带宽，满足运营商多种组网需求，最大化利用运营商的频谱资源；同时也是业内首次支持 NR TDD 和 FDD 全频谱。搭载这个基带的可折叠手机也将会在今年的 MWC 2019 上正式亮相，除了应用在手机以外，对车用 V2X 的支持，也是华为巴龙 5000的另一硬实力。这两款芯片和之前推出的麒麟（Kirin）系列、昇腾（Ascend）系列和鲲鹏（Kunpeng）系列一起，为华为的从端到云的 5G 布局打好了夯实基础。在这些芯片的支持下，华为打造了涵盖核心网到传输，再到站点到终端的端对端全系列 5G 产品解决方案。据华为 5G 产品线总裁杨超斌之前的介绍，华为发布的 5G 产品解决方案完全基于 3GPP 全球统一标准，具备”全系列、全场景、全云化“能力。（半导体行业观察）4.1.2 2019 年手机摄像头市场预测：机遇与挑战并存 2019 年是充满机遇与挑战的一年，摄像头作为智能手机的核心部件之一，虽然整个手机市场需求下滑，但随着双摄、三摄甚至是多摄及 3D 摄像头兴起，2019 年摄像头产业依然有着庞大的市场需求。而另外一方面，过剩的产能、恶性的竞争也是摄像头厂商 2019 年面临的一大挑战。苹果、三星下调出货量目标摄像头产业竞争或更为激烈。受终端市场集中度影响，整个摄像头产业集中度或将进一步提升，值得一提的是，在产能、财力等因素的加持下，领导厂商有可能会从二线摄像头模组厂商中拿走更多份额。激烈竞争中暗藏机遇。纵观 2019 年手机市场可以发现，相较于苹果、三星的唱衰，外界则十分看好国产手机品牌的销量，据业内媒体最新消息，四巨头明年销量目标曝光，其中华为和小米都瞄准了超过两成的增长目标。从摄像头这一市场来看，2019 年三摄或是智能手机摄像头的发展趋势之一，早前舜宇光学也曾表示，三摄会非常流行，三摄的主要作用一个是暗光下效果佳，另外一个优点便是它可以突破 3 倍以上的光学变焦。基于此，三摄的流行对于模组厂和马达厂、芯片厂、镜头厂来说都是机遇，以摄像头模组市场为例，三摄的模组毛利率较普通模组高，这也就意味着拿到三摄模组的摄像头模组厂商将受益。除了三摄这一技术外，2019 年 3D 摄像头这一技术在国内智能手机的份额或有所提升，基于此，对于国内厂商而言，在摄像头的用量上较以往有所提升，此外对于 3D 摄像头的 VCSEL 供应商而言，2019 年或是一个机遇。（摄像头观察）4.1.3 芯片厂备战 5G，为何高通博通英特尔有机会成大赢家？业界人士指出，在相关 5G 芯片的领域，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和英特尔(intel)这 3 家公司，将有机会成 5G 时代的大赢家。原因如下：高通，这家当前的行动通讯芯片的巨擘，在 5G 时代仍主要是藉由两种方式获利。一是销售芯片，主要是针对智能型手机厂商提供行动处理器来获利。另一个方式，则是向相关设备厂商进行专利技术的授权，这庞大的专利授权金，也使得该公司获利。6 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 日前在高通的财报会议上，执行长史蒂夫 莫伦科夫（Steve Mollenkopf）就强调了针对 5G 发展的重要性，并且表示，未来的市场对那些在转型过程中起步较晚的企业和竞争对手，将会是无情的。他还进一步补充，高通过去几年在 5G 领域的专注和投资，使得高通成功建立了强大的技术地位，并引领 5G 产业转型，这也将使得高通在 2019 财年结束之际，获得巨大的营收和获利的成长机会。博通销售各式各样的通讯芯片，其中包括了在 Wi-Fi、蓝牙以及蜂巢式网络等领域的无线芯片，而这些芯片对智能型手机的无线功能来说至关重要。所以，博通也和高通一样，未来也将受益于 5G 通讯技术的转型发展。博通在 2018 年 9 月 6 日的财报会议上，执行长陈福阳(Hock Tan)也指出，整个产业向 5G 领域的转变，将推动其关键客户，其中包括占博通无线业务总收入 60%以上的苹果，以及其他公司来继续购买更先进的通讯芯片。而这些先进技术的芯片，其成本往往更高，进而使得博通更能够从每支 iPhone 上获得更高的利益。英特尔(intel)将自己在 5G 市场的定位，是以提供端到端解决方案为主。据了解，已经采用英特尔基带芯片的苹果 iPhone，预计在 2020 年的 iPhone 上采用英特尔的首个 5G 基带芯片XMM 8160。此外，英特尔还将为 5G 网络的大部分无线基础设施提供芯片。这部分在本届 CES 展上就已经看到了即将推出、专门为 5G 无线接入和边缘计算开发的 Snow Ridge 芯片。在本届 CES 的演讲中，英特尔资料中心业务负责人孙纳颐（Navin Shenoy）也表示，公司的目标是在 2020 年于蜂巢式网络基地台芯片市场的市占率，提升到 40%以上。而根据 2018 年 10 月 25 日所发布的财报，英特尔资料中心部门第 3 季来自通讯服务提供商的营收，较前一年同期增加了 30%。目前，资料中心部门是英特尔的第二大部门，也是其长期成长策略的关键。因此，尽管英特尔财务长及临时兼任执行长鲍勃施旺（Bob Swan）表示，针对终端设备所推出的 5G 基带芯片，其获利能力将比当前 4G 产品更强，这也使得该公司其在 5G 基础设施方面将受益颇丰。（TrendForce 集邦）4.2 半导体半导体 4.2.1 台积电 5 纳米制程新进展：流片、量产时间确定 台积电日前法说会中，在 2018 年第 4 季的财报部分，营收达到新台币 2897.7 亿元（约 94 亿美元），较 2017年同期成长 4.4%，也较 2018 年第 3 季成长 11.3%。其中 7 纳米制程贡献了 23%的营收，成为营收增长的主动力。即便 2018 年台积电的全年营收一举破兆元大关，再创历史新高纪录，不过因为预期 2019 年在全球半导体产业成长放缓，再加上智能型手机市场需求不振的情况下，台积电仍保守预估 2019 年营收预期，相较 2018 年将只会有微幅的成长。不过，对先进制程的发展，台积电并没有放缓脚步。2019 年除了量产内含 EUV 技术的加强版的 7 纳米+制程之外，第 2 季 5 纳米制程也将按照时间，进入流片的阶段，而且预计 2020 年上半年正式量产。就整体发展方向来看，2019 年台积电的投资重点依然是先进制程方面，其中包括 7 纳米制程，以及未来的5 纳米、3 纳米制程等。包括 2019 年将会量产内含 EUV 技术的加强版的 7 纳米+制程之外，第 2 季 5 纳米制程流片，并预计 2020 年上半年正式量产的计划都没有改变，也显示客户对这些先进制程的需求仍然存在。台积电也表示，目前已经有客户愿意升级到 5 纳米制程上。不过，台积电并没有具体说明客户的名字，也没有透露是哪个行业。而考虑到 5 纳米制程在芯片研发、制造上的庞大成本，预估客户将脱离不了大公司的规模。只是目前没有哪家公司公开过 5 纳米产品的蓝图，如处理器大厂 AMD，现有的产品规划也只公开了 7 纳米制程的 Zen 3 处理器及 Nex Gen 绘图芯片部分，而且这些 7 纳米制程的产品还要到 2020 年之后才会上市。7 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 因此，谁会是台积电 5 纳米制程的首批客户名单，大家仍在观察中。（全球半导体观察）4.2.2 2019 年全球 Flash 支出达 260 亿美元 连续 3 年高于 DRAM 与晶圆代工支出 IC Insights 预估 2019 年全球 Flash 资本支出，将较 2018 年下滑 18%，达 260 亿美元。不过该支出金额仍高于同年 DRAM 与晶圆代工业务资本支出金额的 205 亿与 202 亿美元。虽然 2019 年全球 Flash 资本支出将会下滑 18%，但就目前市场状况而言，260 亿美元支出仍然是非常健康的支出水平。再就全球主要 NAND 业者在扩建或新建生产线上的发展情形而言，2018 年 10 月 SK 海力士(SK Hynix)在韩国清州的 M15 晶圆厂已正式开始启用。该厂初期会以生产 72 层 3D NAND 产品为主，其后将会加入 96 层3D NAND 的生产。东芝存储器公司(TMC)，于 2018 年上半完成了位于日本四日市的 12 吋新晶圆厂(Fab 6)兴建作业。预期该厂会于 2019 年初展开第一阶段营运。此外，位于日本岩手县北上市的另一新晶圆厂，也已于 2018 年 7 月开始动工。美光(Micron)除了对位于新加坡的 2 座 Flash 存储器晶圆厂，进行大规模升级投资外，也开始在当地兴建第3 座 NAND Flash 晶圆厂。国内紫光集团旗下武汉新芯长江存储的 Flash 存储器新晶圆厂，也已完成设备安装，并开始小量生产 32 层 NAND Flash。至于三星电子(Samsung Electronics)在面对其他业者竞争，尤其是国内新兴业者来势汹汹的情况下，投资金额远高于其他业者，希望能够借此维持自家产品在市场上的竞争优势。(DIGITIMES)4.2.3 中国半导体产业砥砺前行，2019 年产值将突破 7000 亿元 集邦咨询指出，受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的市场不确定性等外在环境影响，2018年中国半导体产业产值虽突破 6,000 亿元人民币，但下半年产业已显疲态。而 2019 年由于全球市场仍垄罩在经济环境不确定的阴霾中，预估中国半导体产业产值虽将突破 7,000 亿达 7,298 亿元人民币，但年成长率则将下滑至 16.20%，为近五年来最低。集邦咨询旗下中国半导体分析师张瑞华指出，受到全球经济表现不佳、消费市场的疲软、智能手机市场出现负成长以及中美贸易摩擦持续等因素冲击，对 2019 年中国半导体产业的发展局势可以说是道行险阻。不过，由于中国政府推动以国产进口替代，提升国产化芯片比重的方向并未改变，而在 AI、5G、车联网、智能汽车、新能源汽车、CIS、生物识别、物联网、边缘运算等新科技发展的带动下，新应用将推升对半导体的需求。值得注意的是，随着中国本土 IC 设计业的崛起，IC 设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节，产业结构也持续优化。以2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC 封测占比约 30.7%。另一方面，从各领域产值成长率来看，由于 2019 年中国将有超过 10 座新的 12 英寸晶圆厂开始投产，加上部分 8 英寸厂及功率半导体产线将进行扩产，预计 2019 年中国 IC 制造产值将较 2018 年成长 18.58%，优于 IC设计的 17.86%与 IC 封测产业的 12%。(拓墣产业研究)4.3 光电显示光电显示 4.3.1 今年手机面板两大关键字：钻孔与折叠 8 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 智能手机整体市场成长动能停滞，但品牌势力却互有消长，且品牌集中度仍持续提高，对于面板厂而言，如何紧随趋势将是一大重点，预期钻孔与折叠将是 2019 年手机面板市场的两大关键字。智能手机市场难以像过去一样大幅成长，甚至出现衰退现象，根据群智咨询数据显示，2018 年全球手机出货量约 18.2 亿台，其中智能手机销售量约 13.7 亿台，年减 4.3%。预估 2019 年全球智能手机销售量约 13.6 亿台，年减 1.1%，仍处于下滑走势。智能手机市场竞争激烈，品牌集中度也持续提高，2018 年全球前 6 大智能型手机品牌包括三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)、华为、小米、Oppo、Vivo 市占率已由 2017 年的 70%提高至 2018 年的 77%。其中，三星电子和苹果的市占下滑，而中国手机品牌市占则持续上攻，其中又以华为、小米表现最为亮眼。三星手机在中高低阶市场布建相当完整，相较于国内手机品牌业者可以往更低阶或是海外市场进行布局，三星透过新兴市场带动成长的难度相对较高，因而遭逢较大的挑战，但三星也持续提升产品竞争力，2019 年三星将陆续推出包括S10系列在内的钻孔、屏下指纹以及三摄/四摄的智能手机，可望持续雄踞全球手机霸主地位。继全屏幕、Notch 手机后，接下来将是钻孔机的窜出。2018 年底，三星发布了 Galaxy A8s，这是全球第一款在屏幕上钻孔的手机，孔洞位于屏幕左上方的位置，主要是为了安装前置镜头，由国内面板厂京东方提供该款手机的钻孔面板。折叠手机是一个全新的型态，有望颠覆消费领域市场应用，但目前产品仍处于发展初期，需得要持续改善设计型态，预期 2019 年将开始进入全新市场导入期的第一年，但受制于供应链的成熟度，今年的折叠式手机将处于试水温的阶段。Strategy Analytics 预估，折叠式智能手机的出货量在 2019 年估计将可达到 70 万支，预期2021 年以及 2023 年将分别达到 3,040 万支及 5,010 万支的规模。（DIGITIMES）4.3.2 IHS Markit 表示：尽管市场存在担忧，2018 年大尺寸 TFT 液晶面板出货量仍有所增长 市场对电脑游戏和专业用途显示器的需求不断增长，进一步推动了高端大尺寸面板的出货量。IHS Marki 表示：“为弥补电视面板业务的糟糕表现，一些面板制造商已经将生产从以往的电视面板，更多地转向显示器面板。包括公共展示、汽车和工业显示器等其他应用的需求，按照面板面积和数量统计，增长率分别为 17.5%和 28.6%。面板制造商将这些应用视为新的收入来源，可以弥补电视机、显示器和笔记本电脑面板价格的大幅下滑”。IHS Markit 大尺寸显示屏市场追踪报告显示，按面积统计，LG 显示器在大尺寸显示面板的出货量方面保持领先，2018 年占据了 21%的市场份额，其次是京东方（17%）和三星显示器（16%）。按数量统计，京东方的市场份额达到 23%，其次是 LG 显示器（20%）和群创光电（17%）。预计在 2019 年，大尺寸 TFT 液晶面板的出货量将继续增长。针对三大主要产品出货量的初步预测显示，面板制造商将继续专注于显示器和笔记本电脑面板业务，今年上述面板的出货量将分别增长 5.3%和 6.6%，而电视面板出货量预计仅增长 2.6%。2019 年，预计三条全新的 10.5 代线华星光电 T6 产线、京东方的武汉第二条产线以及富士康/夏普位于广州的产线都将开始量产。所有这些产线都规划生产电视面板，这将进一步增加电视面板的供应。(IHS 科技)9 电子电子 行业动态研究报告 请参阅最后一页的重要声明 电子电子 4.4 设备材料设备材料 4.4.1 扇出型封装技术及市场趋势预测 据麦姆斯咨询报道，台积电（TSMC）凭借第二代集成扇出型封装（inFO）大规模制造（HVM），以及为苹果公司（Apple）iPhone 应用处理器引擎（APE）成功验证了第三代 inFO，进一步拓展并稳固了其在“高密度扇出”（HD FO）市场的领先地位。台积电已开始为高性能计算（HPC）验证着手 inFO-oS（on substrate）的风险生产。此外，台积电还正在开发毫米波（mmWave）应用（5G 等）的 inFO-AiP（antennain package），以及用于数据服务器应用（云）的 inFO-MS（memory-on-substrate）。台积电还在打造一个名为超高密度扇出型（UDH FO）的新细分市场，具有非常激进的亚微米 L/S 路线图和1500 的 I/O。在“核心”扇出型（Core FO）市场中，三星电机（SEMCO）和力成科技在扇出型封装历史上首次推出了扇出型面板级封装（FOPLP）的规模量产，成为行业瞩目的焦点。三星电机在面向消费类市场的三星 Galaxy 智能手表中应用了嵌入式面板级封装（ePLP）技术，用于包含 APE+电源管理集成电路（PMIC）具有500I/O 的多芯片扇出型封装。力成科技为联发科（MediaTek）汽车雷达应用成功开始了 FOPLP PMIC 的小规模制造。为了对高通（Qualcomm）和联发科等主要 Fabless 玩家保持吸引力，封装厂仍然需要进一步降低成本。为此，三星电机、力成科技