电子行业：5G商用开启通信PCB基材率先受益宏基站规模建设-20190131-中信建投-14页.pdf

请参阅最后一页的重要声明 17A18E19E20E17A18E19E20E17A18E19E20E17A18E19E20E17A18E19E20E17A18E19E20E生益科技10.1710751004120013220.510.470.570.6220211816买入沪电股份8.122045827319410.120.340.430.5569241915买入深南电路93.7744869190513221.602.473.234.7259382920买入华正新材18.5941041281470.710.790.981.1226231916增持公司公司股价（元）股价（元）归母净利润（百万元）归母净利润（百万元）摊薄eps摊薄epsPEPE评级评级证券研究报告行业深度研究证券研究报告行业深度研究 5G 商用开启，通信 PCB 与基材率先受 益宏基站规模建设 5G 商用开启，通信 PCB 与基材率先受 益宏基站规模建设 5G 频段远高于 4G，宏基站建设数量大幅增加 5G 频段远高于 4G，宏基站建设数量大幅增加 5G 频谱远高于 4G，电磁波穿透力差、衰减大，在不考虑其他因素的条件下，基站的覆盖范围比 4G 基站覆盖范围更小，建设密度更大。其中，5G 低频资源主要用于连续广覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接等应用场景，主要载体是 5G 宏基站，我们预计我国5G宏建站密度将至少是4G基站的 1.5倍，总数或将达到近600万个。5G 时代中国有望延续既有优势，5G 宏基站建设数量占据全球 60%，则全球 5G 宏基站建设规模总量将近 1000 万个。预计在 2020 年正式商用后，更加成熟的小基站建设方案将会用于 5G高频段以实现连续覆盖，小基站数量亦有望迎来爆发增长。5G 宏基站架构变化，从“BBU+RRU+天线”转变为“AAU+CU+DU”5G 宏基站架构变化，从“BBU+RRU+天线”转变为“AAU+CU+DU”宏基站架构的变化将引起单基站 PCB 及覆铜板基材需求量的变化。传统 3G/4G 基站通常是基带处理单元（BBU）、射频拉远单元（RRU）和天馈系统三者独立，5G 核心网技术融合后，基站架构相较于 4G 基站将会发生重大变化：5G 基站的 BBU 功能将被重构为 CU（中央单元）与 DU（分布单元）两个功能实体，RRU 与天线融合为 AAU。单宏基站用量大幅提升叠加 5G 宏基站数量增加，催生高频高速PCB 及材料需求爆发 单宏基站用量大幅提升叠加 5G 宏基站数量增加，催生高频高速PCB 及材料需求爆发 5G 通信 PCB 基材变化为 PCB 加工环节带来挑战，技术壁垒相对较高。基于以上 5G 宏基站建设数量及架构的分析，我们预计 5G宏基站对高频高速 PCB 及 CCL 的需求量相较于 4G 基站将会大幅提升。假设 5G 建设周期拉长为 2019-2026 年，国内宏基站建设总量为 570 万站，占比全球 60%，全球 5G 宏基站建设总量约 950万站，根据我们的测算，5G 宏基站 PCB 市场在 2022 年有望达到峰值 279 亿元，而高频/高速 CCL 的需求总量约 98 亿元。5G 商用开启，关注 5G 宏基站 PCB 及高频/高速覆铜板投资机遇 5G 商用开启，关注 5G 宏基站 PCB 及高频/高速覆铜板投资机遇 通信基站 PCB 竞争格局稳定，产品技术门槛高、客户认证周期长，国内深南电路、沪电股份深南电路、沪电股份在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等设备商供应体系中已占据重要地位，伴随 5G 商用开启，二者有望率先受益，国内份额有望分别达 30%或更高。高频/高速 PCB上游材料高频/高速覆铜板涉及材料配方与核心工艺，长期为海外垄断，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大，近年国内生益科技、华正新材生益科技、华正新材等持续进行高频/高速覆铜板的研发和生产，加速突破多种材料路线，市场需求起量后有望实现从 0 到 1 的突破，持续受益产品升级与进口替代。风险提示风险提示 5G 商用进度不达预期、相关公司业务拓展受阻 相关公司盈利预测与估值表（2019.1.31 收盘价）相关公司盈利预测与估值表（2019.1.31 收盘价）维持维持 买入买入黄瑜 执业证书编号：S1440517100001 马红丽 执业证书编号：S1440517100002 发布日期：2019 年 1 月 31 日 市场表现市场表现 相关研究报告相关研究报告 19.01.08 深南电路(002916):上修 18 年业绩预告，中长期受益 5G 及 IC 载板进口替代 18.12.10 2019 年投资策略报告：5G 创新电子行业近十年一遇的机会 18.10.31 生益科技(600183):业绩符合预期，看好高频高速基材及 PCB 先发优势 18.10.24 深南电路(002916):三季度业绩点评：国内通信 PCB 龙头，业绩增长超预期 18.10.22 沪电股份(002463):三季报及全年指引再超预期，盈利能力有望进一步提升 18.08.27 深南电路（002916.SZ）：PCB 产业转移历史机遇，5G 时代顺势而为，平 台化布局厚积薄发 18.08.24 沪电股份（002463）-数通与汽车电子促业绩大超预期、5G 需求拉动值得期待 18.08.16 生益科技（600183）-上半年增长稳健，高端材料放量值得期待-39%-19%1%21%2018/1/312018/2/282018/3/312018/4/302018/5/312018/6/302018/7/312018/8/312018/9/302018/10/312018/11/302018/12/31电子沪深300电子 电子 每日免费获取报告1、每日微信群内分享7+最新重磅报告；2、每日分享当日华尔街日报、金融时报；3、每周分享经济学人4、行研报告均为公开版，权利归原作者所有，起点财经仅分发做内部学习。扫一扫二维码关注公号回复：研究报告加入“起点财经”微信群。行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 目录目录 一、5G 频段远高于 4G，宏基站建设数量大幅增加.11 二、5G 宏基站架构变化，从“RRU+天线+BBU”到“AAU+CU+DU”.33 三、单基站用量大幅提升叠加 5G 宏基站数量增加，催生高频高速 PCB 及材料需求爆发.45 四、5G 商用开启，关注 5G 宏基站 PCB 及高频/高速覆铜板投资机遇.89 五、风险提示.10 图目录图目录 图 1：全球 5G 频谱规划.1 图 2：小基站系统架构.2 图 3：传统 3G/4G 基站分布式架构.3 图 4：5G 基站重构的驱动力.3 图 5：5G 基站 BBU 研究架构：从 4G 单节点到 5G CU/DU 两级架构.4 图 6：华为 AAU 的有源天线解决方案.4 图 7：5G 大规模阵列天线板（64 通道）产品图.6 图 8：5G 有源天线结构图.6 表目录表目录 表 1：高频基材与高速基材应用场景对比.5 表 2：全球 4G 及 5G 宏基站 PCB 价值量.7 表 3：全球 4G 及 5G 宏基站高频/高速 CCL 价值量.7 1 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 一、一、5G5G 频段远高于频段远高于 4G4G，宏基站建设数量大幅增加，宏基站建设数量大幅增加 无线网络是通过无线电波进行信息的传输，而无线电波则具有不同的频率，每一块频率范围可划分成一个频段（频谱）。频率越高、穿透能力越差，覆盖范围越小；频率范围越大，传输速率越快。目前三大运营商的4G 基站主要集中在 1.8GHz 附近，根据 GSA 8 月最新发布的报告，全球来看，700MHz、3400MHz-3800MHz、24GHz-29.5GHz 是全球主流 5G 频段，其中 3400MHz-3800MHz 最为主流。图图 1：全球：全球 5G 频谱规划频谱规划 资料来源：GSA、中信建投证券研究发展部 2017 年 11 月，工信部发文明确我国 5G 将使用 3300MHz-3600MHz 和 4800MHz-5000MHz 频段，其中3300MHz-3400MHz 频段原则上限室内使用。2018 年 12 月，三大运营商获得全国范围 5G 中低频段试验频率使用许可。中国电信获得 3400MHz-3500MHz 共 100MHz；中国移动获得 2515MHz-2675MHz、4800MHz-4900MHz频段的 5G 试验频率资源；中国联通获得 3500MHz-3600MHz 共 100MHz。2 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 相比 4G 而言，5G 使用频段远高于 4G，电磁波的穿透力差、衰减大，在不考虑其他因素的条件下，其基站的覆盖范围要比 4G 基站覆盖范围要小，建设密度更大。根据工信部数据，2017 年 12 月我国 4G 基站总量约 328 万个，2018 年 4G 基站净增 43.9 万个，总数达到372 万个，截至 2018 年 12 月底，4G 用户总数达到 11.7 亿户，全年净增 1.69 亿户，普及率接近 84%，低于国际领先的日本（近 110%）和韩国（99%）等国家和地区，仍有发展空间。预计到 2020 年 5G 商用正式商用之前国内 4G 宏基站总量达到 400 万个以上，考虑 5G 频谱分配、大规模天线及上下行解耦带来的覆盖提升，我们预我们预计计我国我国 5G 宏建站密度将至少是宏建站密度将至少是 4G 基站的基站的 1.5 倍，总数或将达到倍，总数或将达到 600 万个万个，根据中国信通院数据，截至 2018年 Q1，我国 4G 基站的数量达到 339.3 万个，4G 网络规模位居全球首位，而全球 4G 基站共约 500 多万个，中国占比约 60%，假设 5G 时代中国延续既有优势，5G 宏基站建设数量占据全球 60%，则全球全球 5G 宏基站建设规模宏基站建设规模总量有望达到总量有望达到 1000 万个万个。5G 高频段资源则主要对应于热点高容量（高频意味着可以分配更多带宽），高频对于宏基站而言，覆盖范围太小，使得成本过高，且宏基站部署困难，站址资源不容易获取，因此 5G 高频段资源将不再使用宏基站，微蜂窝将成为主流，形式是以小基站为基本单位，进行超密集组网，即小基站的密集部署（预计国内小基站将更多基于 4.9GHz 及毫米波建设）。在 5G 超密集组网场景中，小基站之间的间距很小（10-20 米），对比宏基站最短间距也要达到 500 米，可以看出，小基站要实现连续覆盖，其数量规模将远远高于宏基站，因此小微基站、室内基站、毫米波基站为未来潜在增量，但目前来看，体量及规模建设时间点较难估计，我们以 5G 宏基站的讨论作为重点。图图 2：小基站系统架构：小基站系统架构 资料来源：中英科技招股说明书、中信建投证券研究发展部 3 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 二、二、5G5G 宏基站架构变化，从宏基站架构变化，从“RRU+RRU+天线天线+BBUBBU”到到“AAU+CUAAU+CU+DU+DU”传统 3G/4G 基站通常是基带处理单元（BBU）、射频拉远单元（RRU）和天馈系统三者独立。图图 3：传统：传统 3G/4G 基站分布式架构基站分布式架构 资料来源：鲜枣课堂、中信建投证券研究发展部 5G 核心网技术融合后，基站架构相较于核心网技术融合后，基站架构相较于 4G 基站将会发生重大变化基站将会发生重大变化：BBU 重构为重构为 CU+DU：根据中国移动 C-RAN 白皮书迈向 5G C-RAN：需求、架构与挑战，5G 基站的BBU 功能将被重构为 CU（中央单元）与 DU（分布单元）两个功能实体。CU 与 DU 功能的切分以处理内容的实时性进行区分，CU 设备主要包括非实时的无线高层协议栈功能，同时也支持部分核心网功能下沉和边缘应用业务的部署，而 DU 设备主要处理物理层功能和实时性需求的层 2 功能，考虑节省 RRU与 DU 之间的传输资源，部分物理层功能也可上移至 RRU 实现。RRU 与天线融合为与天线融合为 AAU：4G 基站的 RRU 与天线是独立的，采用馈线连接，Massive MIMO 技术下的 5G基站若继续采用传统天线架构，则每个收发单元都要馈线，基站侧将承受巨大的压力，将 RRU 与天线集成在一起的 AAU 有源天线可以减少馈线，减少损耗，有望成为主流选择。图图 4：5G 基站重构的驱动力基站重构的驱动力 资料来源：中兴、中信建投证券研究发展部 4 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 图图 5：5G 基站基站 BBU 研究架构：从研究架构：从 4G 单节点到单节点到 5G CU/DU 两级架构两级架构 资料来源：迈向5G C-RAN：需求、架构与挑战、中兴、中信建投证券研究发展部 图图 6：华为华为 AAU 的有源天线解决方案的有源天线解决方案 资料来源：华为、中信建投证券研究发展部 5 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 三、三、单基站用量大幅提升叠加单基站用量大幅提升叠加 5G5G 宏基站数量增加，催生高频高速宏基站数量增加，催生高频高速 PCBPCB及材料需求爆发及材料需求爆发 5G 通信通信 PCB 基材变化为基材变化为 PCB 加工环节带来挑战，技术壁垒相对高加工环节带来挑战，技术壁垒相对高 用于高频信号传输的印制线路板（PCB）称为高频微波印制板，也称为高频印制板、高频板、射频微波印制板等。印刷线路板行业的“高频”是指用分布式元件描述电路和器件互连的频率范围，通常定义为频率在 1GHz 以上，也采用趋高（1GHz）、高频（1-3GHz）、超高频（5GHz）的分类。高频微波印制板一般可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，应用于雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光纤通讯）等；另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品，应用于电脑、电器、通讯等产品。表表 1 1：高频基材与高速基材应用场景对比高频基材与高速基材应用场景对比 应用场景应用场景 特点描述特点描述 高频基材 通信基站天线，卫星天线，微波天线，功率 放大器等 由于高频板对加工性能要求很高，高频 PCB 板一般是2-4 层板；高频基材对于材料的介电常数 Dk和介质损耗Df都要求越低越好 高速基材 通信基站中的背板、基带处理单元（BBU）、射频拉远模块（RRU）等，高端服务器、高端路由器、转换器、高端数据储存设备等 由于材料加固性较好，高速 PCB 层数较高，可达 20-50层及以上；高速基材对于材料的介质损耗 Df 要求越低越好，Dk要求没那么苛刻 资料来源：行业调研、中信建投证券研究发展部 5G 通信设备工作频段高，对于 PCB 及上游基材 CCL 的性能要求将会更加严苛。覆铜板 CCL 对于 PCB 印制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等至关重要，低频电子传统 PCB 基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂 FR-4，但在高频电路中，传统 PCB 基材的树脂基体、填料和纤维增强等各组分的化学机构和物理结构所决定的材料的介电性能无法满足高频信号传输质量要求，信号会因传输损耗过大而产生“失真”现象，因此需要采用介电性能更优的高频高速覆铜板，目前业内主流的是 PTFE 热塑性材料和碳氢类热固性材料。而由于覆铜板基材的组分及结构变化，高频高速覆铜板的加工难度相较于普通 FR4 更高，为 PCB 供应商带来挑战，也构筑了技术壁垒。以采用 PTFE 和热固性高频材料加工 5G 应用中的多层板为例，PTFE 和热固型高频板材的大部分加工流程与普通 FR4 类似，如图形转移、蚀刻、光学自动检测、绿油表面处理等环节，但有很多细节是不同的，需要特别注意，以期获得更好的过孔粗糙度和层间对位，例如高频板材与 FR4 板材的除胶方法不同，钻孔过程中落刀退刀的速度，转速、刀具的使用寿命、钻刀和铣刀的类型等也有所不同。PCB 加工厂还 6 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 需要根据射频指标，插损、导热稳定性、压合温度、板弯板翘等去选择合适的覆铜板材料及相应的加工方式。5G 建设峰期年份宏基站的建设峰期年份宏基站的 PCB 价值量有望达到价值量有望达到 279 亿元亿元，高频高频/高速高速 CCL 的需求总量约的需求总量约 98 亿元亿元 “4G 基站基站 RRU+天线天线”对比“”对比“5G 基站基站 AAU”4G 基站的天线射频板与 RRU 主板一般采用高频 PCB 板（其上游材料为高频覆铜板），其中，RRU 安装了 PA（功放）、滤波器等，我们预计单个基站的 RRU+天线的 PCB 使用面积约 2.26 平方米，单个基站的 RRU+天线的PCB 合计价值量 5224 元，均为高频 PCB 板。5G 宏基站天线有源化趋势下，天线+RRU+BBU 变成 AAU+BBU（CU/DU）的架构，单个基站将对高频高速 PCB及其上游材料带来更大需求。在 5G 基站 AAU 方案中，天线振子与微型收发单元阵列直接连接在一块 PCB 板上，微型收发单元阵列中集成了数字信号处理模块（DSP）、数模（DAC）/模数（ADC）转换器、放大器（PA）、低噪音放大器（LNA）、滤波器（Filter）等器件，担任 4G 基站 RRU 的功能。AAU 中的天线板与振子集成在一块 PCB上（面积分别算），收发单元阵列与 PA 等器件集成在一块 PCB 板上（面积分别算），我们预计 5G 基站的 AAU（天线+RRU）PCB 总面积为 2.22 平方米，其中微型收发单元阵列采用高速板，PA 为高频板，天线射频板为更高端的高频板，天线振子则采用普通高速板；预计单个 5G 基站的 AAU 的 PCB 合计价值量为 10911 元，均为高频或高速 PCB 板。图图 7：5G 大规模大规模阵列天线板（阵列天线板（64 通道）产品图通道）产品图 图图 8：5G 有源天线结构图有源天线结构图 资料来源：观研天线，中信建投证券研究发展部 资料来源：CNKI，中信建投证券研究发展部 4G 基站基站 BBU 对比对比 5G 基站基站 BBU 5G 宏基站的 BBU 与 4G 基站相比，尺寸及数量没有太多变化，但由于信号传输速度及承载量要求，背板及单板的层数将由 4G 的 18-20 层提高到 5G 的 20-30 层，采用的覆铜板需要由传统 FR-4 升级为性能更优的高速材料，如松下的 M4/6/7 型号高速覆铜板材料，因此单平方米价格有所提升。我们预计 5G 基站 BBU 的 PCB 面积约为 0.47 平方米，与 4G 基站的大致相同，单个 5G 基站 BBU 的 PCB 价值量约为 5112 元，4G 为 2750 元。根据以上测算，根据以上测算，单个单个 4G 基站基站 PCB 价值量约为价值量约为 0.79 万元，其中高频万元，其中高频/高速高速 PCB 价值量约为价值量约为 0.59 万元；单个万元；单个5G 基站的基站的 PCB 价值量约为价值量约为 1.60 万元，均为高频万元，均为高频/高速材料，则高频高速材料，则高频/高速高速 PCB 的价值量从的价值量从 4G 到到 5G 单基站大幅单基站大幅提升了提升了 167%。假设假设 5G 建设周期拉长为建设周期拉长为 2019-2026 年，国内宏基站建设总量为年，国内宏基站建设总量为 570 万站，占比全球万站，占比全球 60%，全球，全球 5G 宏基站宏基站建设总量约建设总量约 950 万站。则根据我们的测算，万站。则根据我们的测算，5G 宏基站的宏基站的 PCB 价值量峰值价值量峰值期期 2022 年有望达到年有望达到 279 亿元。亿元。7 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 表表 2 2：全球：全球 4G 及及 5G 宏基站宏基站 PCB 价值量价值量 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 国内 4G 基站数量（万站）50 40 20 10 单 4G 基站 PCB 价值量（千元）7.97 7.42 6.90 6.41 国内 4G 基站 PCB 价值量（亿元）39.87 29.66 13.79 6.41 全球 4G 基站 PCB 价值量（亿元）66.45 49.44 22.99 10.69 国内 5G 基站数量（万站）0 20 60 100 130 110 80 50 20 单 5G 基站 PCB 价值量（千元）16.02 14.90 13.86 12.89 11.99 11.15 10.37 9.64 国内 5G 基站 PCB 价值量（亿元）32.05 89.41 138.58 167.55 131.85 89.18 51.83 19.28 全球 5G 基站 PCB 价值量（亿元）53.41 149.01 230.97 279.25 219.75 148.63 86.39 32.14 全球 4G/5G 基站 PCB 价值量合计（亿元）66.4 102.8 172.0 241.7 279.2 219.7 148.6 86.4 32.1 资料来源：中信建投证券研究发展部（假设单基站PCB价格每年下降7%）以上为 PCB 价值量的测算，上游高频/高速材料方面，在 4G 基站天线领域，目前市场相关 PTFE 高频覆铜板采购价格占天线高频 PCB 售价的比重约为 50%-60%，一般通信类 PCB 中 FR-4 覆铜板的采购价格占 PCB 售价的比重约 17%，假设 4G 基站高频/高速覆铜板在 PCB 中平均价值占比为 30%，考虑到通信基站领域下游客户群体的产业链地位及招投标商业模式的特殊性、高频高速 PCB 及 CCL 产品技术门槛等因素，假设 5G 基站高频/高速覆铜板在 PCB 中的价值量占比在 5G 基站建设展开前几年相对更高，后逐步降低，趋势假设 50%-30%。据此，大据此，大致测算致测算 5G 宏基站建设高峰期宏基站建设高峰期 2022 年，年，同年同年高频高频/高速高速 CCL 的需求总量约的需求总量约 98 亿元亿元。表表 3 3：全球：全球 4G 及及 5G 宏基站高频宏基站高频/高速高速 CCL 价值量价值量 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 单 4G 基站高频/高速 PCB 价值量（千元）6.00 5.58 5.19 4.82 全球 4G 基站高频/高速 PCB 价值量（亿元）49.98 37.19 17.29 8.04 全球 4G 基站高频/高速 CCL 价值量（亿元）15.00 11.16 5.19 2.41 资料来源：中信建投证券研究发展部（假设单基站PCB价格每年下降7%）8 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 表表 3 3：全球：全球 4G 及及 5G 宏基站高频宏基站高频/高速高速 CCL 价值量价值量（续表）（续表）2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 单 5G 基站高频/高速 PCB 价值量（千元）16.02 14.90 13.86 12.89 11.99 11.15 10.37 9.64 全球 5G 基站高频/高速 PCB 价值量（亿元）53.41 149.01 230.97 279.25 219.75 148.63 86.39 32.14 全球 5G 基站高频/高速 CCL 价值量（亿元）26.71 67.06 92.39 97.74 65.92 44.59 25.92 9.64 全球 4G/5G 基站高频/高速 CCL 合计（亿元）15.0 37.9 72.2 94.8 97.7 65.9 44.6 25.9 9.6 资料来源：中信建投证券研究发展部（假设单基站PCB价格每年下降7%）9 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 四、四、5G5G 商用开启，关注商用开启，关注 5G5G 宏基站宏基站 PCBPCB 及高频及高频/高速覆铜板投资机遇高速覆铜板投资机遇 通信基站 PCB 竞争格局稳定，产品技术门槛高、客户认证周期长，国内深南电路、沪电股份深南电路、沪电股份在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等设备商供应体系中已占据重要地位。伴随 5G 商用开启，二者有望率先受益，份额亦有望进一步提升。高频/高速 PCB 上游材料高频/高速覆铜板涉及材料配方与核心工艺，长期为海外垄断，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大，近年国内生益科技、华正新材生益科技、华正新材等持续进行高频/高速覆铜板的研发和生产，加速突破多种材料路线，市场需求起量后有望实现从 0 到 1 的突破，持续受益产品升级与进口替代。深南电路：深南电路：公司成立于 1984 年，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成业界独特的“3-In-One”业务布局。公司是大陆 PCB 龙头企业，2017 年全球营收规模排名第 19 位。公司是全球领先的无线通信基站射频功放PCB 供应商、亚太地区主要的航空航天用 PCB 供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。4G 时代公司在华为、中兴、诺基亚、三星等领先通信设备商中高端 PCB 供应体系中占据重要地位，通信 PCB 技术门槛高、客户认证周期长，竞争格局相对稳定，公司在通信 PCB 领域持续研发创新，一站式解决方案增强客户粘性，有望延续既有竞争优势率先受益于 5G 宏基站 PCB 需求起量。此外，公司 IC 载板技术沉淀深厚，并在无锡积极扩产（预计 2019 年中连线投产），公司所生产的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过 30%，IC 载板业务有望受益于国产芯片进口替代加速，未来快速发展值得期待。秉承 3-in-One 差异化战略（以互联为核心，强化 PCB 产业技术领先地位，突破电子装联、封装基板两项业务，全面提升各业务技术、质量及运营能力，加速业务融合发展，提供一站式服务），公司注重研发，聚焦高中端通信 PCB 制造，所生产的通信背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和汽车电子等市场开拓，不断优化产品结构，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。沪电股份：沪电股份：公司主导产品为 14-28 层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板等为有力补充，产品广泛应用于通讯设备、汽车、办公及工业设备、射频等多个领域。目前公司已在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成竞争优势，居行业领先地位，连续多年入选行业研究机构 N.T.Information 发布的世界 PCB 制造企业百强以及中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国 PCB 百强企业，并被 CPCA 评为优秀民族品牌企业。企业通讯市场板历来是公司优势产品，凭借在该领域长期累积的相对竞争优势，公司产品市占率稳步提升，2017 年企业通讯市场板业务在整体需求疲软的市场环境下仍然实现营业收入同比增长 22%。同时，随着产能利用率的提高、自动化生产线的调适、以及相应管理制度的优化，尤其是青淞厂生产效率和产品品质得到持续提升并带动成本降低的良性循环改善，企业通讯市场板整体盈利能力逐步恢复。公司已在华为、诺基亚等通信设备商中高端供应体系占据重要地位，以 5G 为代表的下一代通信网络，将会拉动全球企业通讯板市场需求，公司凭借既有产品、产线与客户优势有望率先受益。汽车板方面，公司已具备中高端、安全性汽车板量产能力，如 24GHz 汽车主动测距雷达用 PCB 产品、新能源汽车电池管理系统（BMS）PCB 产品等，公司与德国 Schweizer 保持紧密合作，稳步推进 77Ghz 汽车主动测距 10 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 雷达用 PCB 的开发工作，RF PCBs 方面的合作也在顺利推展。公式致力于中长期成为全球汽车板市场前 5 名的PCB 供应商，预计汽车 PCB 板维持稳定增长。生益科技：生益科技：公司是国内市占率第一、全球第二的覆铜板和粘结片生产商。作为国内同类企业其中规模最大、具有较强竞争力的企业，公司自主研发能力强，产品种类完备、质量优良，近年在持续扩张普通通用型覆铜板产品的同时，不断以自主研发、扩产及外部引入合作的方式（2017 年购买日本中兴化成 PTFE 相关产品的完整配方、全流程生产工艺、专用设备技术、原材料厂家信息和相关商标）实现在高频基材等特种板材领域的技术突破和产业化。公司高频覆铜板产能已于 2019 年 1 月投产，无线基站侧材料率先实现量产突破，受益 5G 无线侧建设需求拉动，此外，公司面向 5G 智能手机市场已储备大量基材技术解决方案，如类载板用特种覆铜板、高频 FCCL、手机主板 HDI 用刚性板新基材及 IC 封装基板材料等，并与华为等品牌客户在手机终端材料推进合作，整体形成5G 基站侧与消费电子终端侧基材完整布局，未来在 5G 通信、汽车电子、卫星通信等特种板材领域发展潜力巨大，中长期增长可期。华正新材：华正新材：公司成立于 2003 年，主营覆铜板、导热材料、绝缘材料、热塑性蜂窝板等复合材料及制品，其中覆铜板产品的收入占比70-80%。目前公司覆铜板整体产能规模较小，但在中高端覆铜板产品的研发与制造领域进展较快，主要包括高毛利率的铝基板、无卤板、无铅板、高频、高速板、超薄覆铜板等。在高频覆铜板领域，公司已具备 H5220、H5255、H5265、H5300 四款玻纤增强型 PTFE 系列基材量产能力，产品介电性能优良，可用于基站天线、雷达系统等领域；高速材料领域，H175HF、H180HF、H185H 等已完成开发并投入市场。经过前期和终端客户的合作、开发，新扩产项目生产的高频、高速及高多层印制电路用覆铜板部分产品已通过部分知名企业的终端技术认证，具备批量供货资格，后续高频高速产品放量有望增厚公司业绩。五、风险提示五、风险提示 5G 商用进度不达预期、相关公司业务拓展受阻 11 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 分析师介绍分析师介绍 黄瑜：黄瑜：电子行业首席分析师，执业证书编号：S1440517100001。复旦大学硕士，7 年电子行业卖方与买方研究经验。2014 年新财富第二名，水晶球第一名上榜。善于挖掘长期成长型的行业与个股，2017 年加入中信建投电子团队。马红丽：马红丽：电子行业分析师，执业证书编号：S1440517100002。东南大学信息工程学士、应用经济学硕士，4 年电子行业研究经验，2017 年加入中信建投电子团队，专注于消费电子、PCB 等领域研究。研究服务研究服务 机构销售负责人机构销售负责人 赵海兰 010-85130909 保险组保险组 张博 010-85130905 杨曦-85130968 郭洁-85130212 郭畅 010-65608482 张勇 010-86451312 高思雨 010-8513-0491 王罡 021-68821600-11 张宇 010-86451497 北京公募组北京公募组 朱燕 85156403 任师蕙 010-8515-9274 黄杉 010-85156350 杨济谦 010-86451442 杨洁 010-86451428 私募业务组私募业务组 赵倩 010-85159313 上海销售组上海销售组 李祉瑶 010-85130464 黄方禅 021-68821615 戴悦放 021-68821617 翁起帆 021-68821600 李星星 021-68821600-859 范亚楠 021-68821600-857 李绮绮 021-68821867 薛姣 021-68821600 许敏 021-68821600-828 深广销售组深广销售组 张苗苗 020-38381071 许舒枫 0755-23953843 程一天 0755-82521369 曹莹 0755-82521369 廖成涛 0755-22663051 陈培楷 020-38381989 12 行业深度研究报告 电子电子 请参阅最后一页的重要声明 评级说明评级说明 以上证指数或者深证综指的涨跌幅为基准。买入：未来 6 个月内相对超出市场表现 15以上；增持：未来 6 个月内相对超出市场表现 515；中性：未来 6 个月内相对市场表现在-55之间；减持：未来 6 个月内相对弱于市场表现 515；卖出：未来 6 个月内相对弱于市场表现 15以上。重要声明重要声明 本报告仅供本公司的客户使用，本公司不会仅因接收人收到本报告而视其为客户。本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证，也不保证本报告所包含的信息或建议在本报告发出后不会发生任何变更，且本报告中的资料、意见和预测均仅反映本报告发布时的资料、意见和预测，可能在随后会作出调整。我们已力求报告内容的客观、公正，但文中的观点、结论和建议仅供参考，不构成投资者在投资、法律、会计或税务等方面的最终操作建议。本公司不就报告中的内容对投资者作出的最终操作建议做任何担保，没有任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺。投资者应自主作出投资决策并自行承担投资风险，据本报告做出的任何决策与本公司和本报告作者无关。在法律允许的情况下，本公司及其关联机构可能会持有本报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或类似的金融服务。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构和/或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。任何机构和个人如引用、刊发本报告，须同时注明出处为中信建投证券研究发展部，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和/或修改。本公司具备证券投资咨询业务资格，且本文作者为在中国证券业协会登记注册的证券分析师，以勤勉尽责的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了作者的研究观点。本文作者不曾也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。股市有风险，入市需谨慎。中信建投证券研究发展部中信建投证券研究发展部 北京北京 上海上海 深圳深圳 东城区朝内大街 2号凯恒中心B座 12 层（邮编：100010）浦东新区浦东南路 528 号上海证券大厦北塔 22 楼 2201 室（邮编：200120）福田区益田路 6003 号荣超商务中心B 座 22 层（邮编：518035）电话：(8610)8513-0588 电话：(8621)6882-1612 电话：（0755）8252-1369 传真：(8610)6560-8446 传真：(8621)6882-1622 传真：（0755）2395-3859 起点财经，网罗天下报告S t a r t Y o u r F i n a n c e