电子行业2020年春季投资策略：5G加AI芯片国产化-20200305-国泰君安-35页 (2).pdf

2020年春季投资策略报告会姓名：王聪（分析师）姓名：陈飞达（分析师）姓名：张天闻（研究助理）姓名：苏凌瑶（分析师）邮箱：邮箱：邮箱：邮箱：电话：021-38676820电话：021-38674941电话：021-38676820电话：021-38677818证书编号：S0880517010002证书编号：S0880517050010证书编号：S0880118090094证书编号：S0880518080004证 券 研 究 报 告5G加AI，芯片国产化2020年03月05日电子行业2020年春季投资策略行业评级：增持 2国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会投资要点（行业评级：增持）011、消费电子：5G换机潮即将开启，迎接消费电子新一轮创新周期。5G换机潮即将开启，手机行业景气拐点将至，销量有望迎来进一步增长。5G开启消费电子新一轮创新周期，射频前端价值量大幅提升，国产化加速；手机天线迎来变革，LCP和毫米波天线快速增长；手机散热进一步加强，主板向微小化发展；2、半导体：迎接中国半导体产业的黄金十年。去库存周期2020落幕，多元应用拉动成长。贸易战加速进口替代，科创板助力半导体公司上市发展。大陆半导体基地崛起，产业链环节先后受益，IC制造：率先受益支出攀升，龙头企业加速崛起，材料/设备：建厂潮拉动上游需求，国产化快速进行，IC设计/封装：环环相扣滞后受益，弯道超车动力充足，存储器：下游应用多元化，行业迎来新纪元。3、PCB：5G时代加速到来，通讯PCB迎来高速成长期。5G建设提速，2020年大规模上量，基站端PA、滤波器、天线迎来变革，PCB行业迎来5G发展大机遇。4、推荐标的：立讯精密、海康威视、兆易创新、北方华创、中微公司、韦尔股份、闻泰科技、卓胜微、中芯国际、汇顶科技、生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、蓝思科技、顺络电子、大华股份5、风险提示：5G换机不及预期，半导体景气度不及预期，基站建设不及预期 qNmQnPuMxP7N8Q9PoMnNmOqQkPrRmPfQnNoQ9PqRtMwMtRoOwMmQpP3国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会01消费电子：5G换机潮即将开启，迎接消费电子新一轮创新周期1.1 5G换机潮即将开启，手机行业景气拐点将至1.2 5G开启消费电子新一轮创新周期 4国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会5G换机潮即将开启，手机行业景气拐点将至1.1数据来源：国泰君安证券研究厂商代表芯片制程（nm）5G标准量产时间2019年量2020年量AppleA13+X557Sub-6G+mmWave2Q20060Huawei990 5G7Sub-6G4Q192040810+Balong 5000Sub-6G+mmWave4Q19SamsungExynos 93608Sub-6G4Q19050QualcommQCOM 72507Sub-6G+mmWave4Q1920150MTKMTK M707Sub-6G4Q19020芯片合计40320渗透率3%21%BrandsMillion2019E2020E2021E2022E2023EAppleTotal Shipments1802102102102105G penetration0%40%80%100%100%5G Shipments 084168210210SamsungTotal Shipments3003003003003005G penetration4%15%40%60%80%5G Shipments 345120180240HuaweiTotal Shipments2302503003003005G penetration5%20%40%60%80%5G Shipments 1250120180240XiaomiTotal Shipments1401601601601605G penetration2%20%40%60%80%5G Shipments 3326496128OPPOTotal Shipments1201401501601705G penetration2%20%40%60%80%5G Shipments 3286096136vivoTotal Shipments1201401501601705G penetration2%20%40%60%80%5G Shipments 3286096136OthersTotal Shipments4003803803603405G penetration0%5%20%40%60%5G Shipments 01976144204TotalTotal Shipments149015801650165016505G penetration2%18%40%61%78%5G Shipments 30286668100212945G换机潮即将开启，手机行业景气拐点将至：1）5G终端基带先行，华为/高通/三星均已推出5G SoC/Modem芯片，4Q19开始5G基带芯片将逐步上量，根据产业链调研，我们预计2019/2020年5G基带芯片流片量将达到4000万/3.2亿颗；2）5G终端进展快于市场预期，华为、三星已经陆续推出5G旗舰机型，我们预计2020年5G智能手机出货量将超过2亿台，渗透率将超过15%；3）每一轮通讯制式升级都将带来明显的换机效应，5G换机潮将从4Q19开启，持续3年左右，智能手机将结局三年的销量下滑，重新进入销量成长期，产业链景气度有望回升。表1：5G手机出货量预测表2：5G基带芯片出货量预测 5国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会5G终端进展快于预期，运营商加快推进5G商用1.1数据来源：工信部，中国移动，国泰君安证券研究运营商5G频谱（MHz）5G基站建设进度5G用户预约数（截止到10/12）5G套餐优惠政策中国移动2515267548004900截至到9月底，移动已经在50多个城市建设了3.6万个5G基站，预计2019年基站数量将超过5万个660万网龄5年及以上用户可享受中国移动5G套餐7折优惠，5年以下用户可享受8折优惠。领取后新老用户可享受自订购中国移动全国统一5G套餐的次月起连续6个月内5G套餐费7折/8折优惠。中国联通 35003600截止到10月份已建设开通2.8万个5G基站，规划年内建设5万个5G基站230万网龄3年及以上用户享7折优惠，网龄3年以内及新入网用户享8折优惠。用户成功预约后，可享受自订购中国联通全国统一5G套餐次月起连续6个月内5G套餐折扣优惠。中国电信 34003500计划年底在40多个省区市、50个城市建设4万个5G基站。230万电信网龄3年及以上用户享7折优惠，网龄3年以下及新入网用户享8折优惠。预约成功的用户，于2019年12月25日前办理均可享受连续6个月套餐折扣，还可享有海量5G甄选号码专属购买权。品牌手机型号主芯片+基带起售价三星S10 5G855+X505699Note 10+5G855+X507999A90 5G855+X504499Galaxy Fold855+X5013999华为Mate 20X 5GKirin 980+Balong 50006199Mate 30 5GKirin 990 5G SoC4999Mate XKirin 980+Balong 500016999OPPOReno 5G855+X50未知vivoNEX3 5G855+X505698iQOO Pro 5G855+X503798小米小米9 Pro 5G855+X5036991）终端厂商5G推进速度快于预期，2H19主流旗舰机型均推出5G版本，部分5G机型价格已下沉至30004000元区间，目前主流机型仍采用高通X50外挂式Modem，预计随着Q4 高通/MTK双模单片SoC的推出，5G手机数量将迎来爆发式增长，预计2020年3000元以上机型绝大部分支持5G，5G手机渗透率提升将快于市场预期；2）运营商建设进度加快，年底5G基站建设数量将超过10万站，北京等城市基站数量将超过1万站，11月1日起我国5G网络将正式商用，10月底三大运营商将公布5G套餐，目前5G预约用户数已超过1000万，且运营商也在通过套餐打折和购机补贴来加速推动5G换机。6国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会从4G换机周期看5G：每一轮通讯技术升级都带来明显换机潮1.1-60%-40%-20%0%20%40%60%80%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%智能手机出货量同比中国移动4G用户渗透率发售新机中4G机型渗透率阶段2：4G导入期（2014年）阶段3：4G替换期（20152016年）阶段4：4G成熟期（2017年2018年）4G换机潮：2014年运营商开始建设4G基站，20152016年4G用户渗透率从10%提升到65%，国内手机出货量增速连续两年超过10%，有非常明显的换机效应阶段1：Pre-4G期（2013年）数据来源：工信部，中国移动，国泰君安证券研究 7国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会从4G换机周期看5G：2020年迎来5G换机周期1.14G阶段Pre-4G期4G导入期4G替换期4G成熟期时间节点2013年2014年20152016年2017年2018年中国移动4G基站数8万站72万站151万站200万站中国移动4G用户渗透率0%0%10%10%65%65%76%4G机型占比0%10%10%70%70%95%95%国内智能手机渗透率70%90%90%90%90%4G对国内手机出货量影响智能手机渗透率提升驱动手机销量持续增加4G进入导入期，4G新机型占比大幅提升4G换机周期到来，用户渗透率大幅提升，手机出货量连续两年高增长4G步入成熟期，换机周期开始拉长对应5G阶段Pre-5G期5G导入期5G替换期5G成熟期对应5G时间段2019年2020年20212023年2024年5G基站数量预估15万站100万站400万站600万站国内5G用户渗透率预估60%国内5G机型占比0%10%10%30%30%90%90%5G对智能手机出货量影响5G手机面世，对手机整体换机影响不大5G导入期，5G机型渗透率显著增加，新一轮换机正式开始5G换机高峰期，用户渗透率大幅提升，手机出货量有望进一步增长5G步入成熟期，等待下一轮换机周期数据来源：工信部，中国移动，国泰君安证券研究 8国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会5G终端变革射频前端1.2射频前端价值量/美元中端4G手机高端4G手机旗舰4G手机高端5G手机功率放大器（PA）1.83.34.88.3（+151%）射频开关（RF Switch）1.52.34.58.3（+260%）滤波器（Filter）46.58.815.3（+135%）其他射频器件0.40.51.22.5射频前端总价值量7.712.619.334.4同比增加185%64%53%173%1）5G对手机射频前端影响：5G新增n77、n78、n79等新频段，以及双连接、上行4X4 MIMO和下行2X2 MIMO等技术的采用，将带来PA、滤波器、射频开关、天线调谐等射频前端器件用量和价值量显著提升，预计5G手机滤波器数量将从4G的70个增加至140个以上，射频开关数量将从4G的10个增加至30个以上，天线调谐器将从5个增加至15个以上，整机射频前端价值量将显著提升，预计高端5G手机射频前端价值量将超过30美元，较4G手机射频前端价值量提升一倍以上。数据来源：Qorvo、Gartner等，国泰君安证券研究5G将带来手机射频前端用量大幅提升 9国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会5G终端变革射频前端1.22）射频前端芯片市场规模快速增长：2018年全球射频前端市场规模为150亿美元，Yole预测2025年射频前端市场规模将达到258亿美元，7年复合增速为8%，其中集成模组的复合年增长率将达到8%，分立器件的复合年增长率也将达到9%。3）射频前端国产化加速：目前全球主要的射频前端供应商为Skyworks、Qorvo、Broadcom以及Murata，四家厂商占据全球约80%市场份额，随着技术和工艺的突破以及贸易摩擦加剧，国内终端品牌逐步导入卓胜微、紫光展锐、络达、立积电子、中科汉天下等国内优秀射频前端供应商，射频前端芯片国产化正在加速。数据来源：Yole等，国泰君安证券研究射频前端市场规模快速增长，2025年将达到258亿美元国产射频前端供应商快速崛起 10国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会5G终端变革终端天线1.21）5G将带来手机天线数量增加：5G手机将支持4X4以上MIMO，手机支持频段数显著增加，天线数量较4G手机会有明显提升，根据Qorvo预测，支持Sub-6GHz频段的手机，天线数量将增加到810根，支持毫米波频段的手机，天线会增加到1012根。部分高端机型天线数量可能会更多，华为Mate 30 Pro 5G版搭载了21根天线，其中14根为5G天线。2）LCP/MPI有望成为5G天线软板主流材料之一：LCP/MPI软板电学性能优异，高频段的功率损耗更低（高频损耗LCPMPIPI），在5G毫米波波段LCP的损耗只有PI损耗的1/10；LCP可替代同轴连接线，实现天线模组和射频连接线的整合，LCP厚度仅为同轴连接线厚度的1/4，集成度更高，目前在iPhone中广泛使用；LCP/MPI目前成本较高，安卓厂商更倾向于采用性价比更高的LDS天线。数据来源：Qorvo、松下电工等，国泰君安证券研究5G带来终端天线数量增加LCP材料在高频下损耗更低LCP软板厚度比同轴线减小了75%11国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会5G终端变革终端天线1.23）毫米波频段天线方案：在5G毫米波频段，天线设计会有非常大改变，目前有AiP（Antenna in Package，封装天线）和陶瓷阵列天线两种方案，AiP通过半导体工艺将天线阵列与RFIC封装成一个天线模组，高通已推出AiP天线模组QTM052，北美版三星S10 5G就搭载了三颗AiP天线模组，另一种方案是陶瓷阵列天线，通过低温共烧陶瓷(LTCC)工艺将辐射单元和无源器件烧结到陶瓷基板上，也有望成为毫米波天线主流方案之一。2020年起，部分区域主流5G机型将同时支持Sub 6G和毫米波频段，Yole预计2025年毫米波天线模组市场规模将达到13亿美元。数据来源：System Plus等，国泰君安证券研究三星S10 5G版采用了三颗AiP毫米波天线5G手机将新增毫米波天线AiP天线模组陶瓷阵列天线 12国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会5G终端变革手机散热1.25G手机对散热要求提升，终端厂商开始导入VC等散热方案：当前 4G 手机平均功耗在 45W，而 5G 手机平均功耗相比4G 手机预计有 30%左右的提升，5G芯片的峰值耗电量更达到了4G芯片的 2.5倍，散热需求相比 4G 明显突出，为解决上述散热问题，各大智能手机生产商在其高端机型中均逐步采用了散热性能更佳、同时也更轻薄的VC（Vapor Chamber）散热方案，如华为 2019 年发布的 Mate 20 X 中率先使用石墨烯+VC 散热方案，三星新款旗舰机Note 10 5G中也采用了VC散热，预计VC散热方案在主流手机品牌中高端机型中将持续提高渗透率，根据 Yole 预测，2016年到 2022年智能手机散热器组件市场年复合增长率将达到 26.1%，市场规模将达到35亿美元。数据来源：5G产业通等，国泰君安证券研究终端厂商陆续在5G手机中导入VC均热板VC均热板厂商型号制式散热技术三星Galaxy Note+5G5G均热板三星Galaxy S10 5G5G均热板华为Mate 30 Pro 5G5G石墨烯膜+液冷散热华为Mate 20 X 5G5G石墨烯膜+均热板vivoAPEX 20195G石墨烯膜+均热板vivoNEX S 5G5G液冷散热OPPOReno 5G5G均热板小米MIX3 5G5G相变散热努比亚mini 5G5G超薄热管一加OnePlus 7 Pro 5G5G超薄热管华硕ROG 24G均热板小米黑鲨24G均热板+超薄热管努比亚红魔2代4G均热板+毫米风扇20102.82.21VC均均热管热管石墨石墨多层多层纯铜膜纯铜膜等效导热系数 13国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会5G终端变革主板升级1.25G手机内部空间要求更高，SLP主板有望逐步普及：手机射频前端和天线用量的提升，将导致5G手机内部器件大幅增加，同时电池容量提升、摄像头模组持续增加等也给手机内部空间带来更大的挑战，传统HDI主板受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP主板有望成为主流，目前苹果已经全面导入，三星、华为等厂商也在陆续导入SLP主板，5G时代SLP主板有望加速普及，Yole预计2023年SLP市场规模将达到22亿美元。数据来源：鹏鼎控股，国泰君安证券研究手机主板小型化趋势，SLP有望成为主流iPhone中采用的SLP主板 14国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会02半导体：迎接中国半导体产业的黄金十年2.1 去库存周期2020落幕，国产替代+科创板加速产业发展2.2 第三次半导体转移趋势下的产业逻辑 15国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会去库存周期落幕，2020年半导体重回成长2.1-15-10-50510WSTSGartnerIC InsightsIHS MarketIDC2019E2020E咨询机构及我们测算皆表明半导体去库存周期落幕，2020年半导体重回成长：各咨询机构对2020半导体增速预测平均值为7.35%，主要是由于库存压力减弱，存储器价格企稳全球半导体龙头非产成品占库存比例结束连续5个季度下滑，表征去库存周期结束咨询机构对2020年半导体增速乐观全球半导体龙头非产成品占库存比例1Q19回升58.00%60.00%62.00%64.00%66.00%68.00%70.00%72.00%74.00%76.00%Q1 2009Q2 2009Q3 2009Q4 2009Q1 2010Q2 2010Q3 2010Q4 2010Q1 2011Q2 2011Q3 2011Q4 2011Q1 2012Q2 2012Q3 2012Q4 2012Q1 2013Q2 2013Q3 2013Q4 2013Q1 2014Q2 2014Q3 2014Q4 2014Q1 2015Q2 2015Q3 2015Q4 2015Q1 2016Q2 2016Q3 2016Q4 2016Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2017Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2018Q1 2019Q2 2019200920132014201620152017 20182019201020112012历史上第二次历史上第二次Q1环比提升环比提升数据来源：WSTS，HIS，IDC，国泰君安证券研究 16国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会需求周期：多元应用拉动成长2.1数据来源：TSR，国泰君安证券研究648.7763310.86755.2262018 2019F 2020F 2021F 2022F 2023F双摄手机三摄手机四摄手机手机增速放缓单机半导体用量提升2018年全球智能手机销售14.09亿台，销量同比下降3.53%；手机单机摄像头数量增多拉动CIS芯片需求；智能手机DRAM位元需求逐渐拉升；手机射频前端模块在中高端手机中价格和用量持续增长多元应用拉动成长2018-2022关键细分市场的半导体收入（单位：USD）配备不同摄像头数量手机出货量（百万部）2018-2022细分市场半导体收入 CAGR1.1%2.9%-0.7%9.5%5.2%1.2%43.344.5144.927.9161.55962.254.7162.4529.1168.857.3汽车电子工业通 信政府/军用PC消费电子2018数据来源：IC Insights，国泰君安证券研究46.67%40.527.63%10.46%2.49%-0.07%-3.53%-20%0%20%40%60%051015202012 2013 2014 2015 2016 2017 2018全球智能手机出货量（亿部,左轴）出货量同比（右轴）全球手机出货量增速放缓数据来源：Wind，国泰君安证券研究 17国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会中国进口替代加速：贸易战加速进口替代，关注华为产业链公司2.1贸易战警醒，进口替代势在必行国内终端厂商过度依赖国外芯片供给国内芯片代工厂过度依赖国外半导体设备供给贸易战（中兴事件、晋华禁运等事件）带来国内厂商进口依赖的危机意识联想、小米等终端厂商，长江存储等代工厂以及中兴等供应商积极寻求国内元器件/设备/芯片供给终端产品终端产品国内芯片供应商国外芯片供应商器件/设备/材料中长期替代关系国内半导体上游供应商国外半导体上游供应商器件/设备/材料中长期替代关系国内终端产品需求商短期非核心芯片中长期核心芯片核心芯片国内终端产品制造商国外终端产品需求商进口进口限制限制国产化70%国产化 率5%95%国产化 率10%90%各环节国产化率各环节国产化率降低趋势图片来源：东方日报 18国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会产业转移主旋律：大陆成新兴半导体基地，产业链环节先后受益2.2同时关同时关注注地区发展重心发展经验结果日本存储DRAM启动VLSI研究项目，重点进攻兆级大容量DRAM，打造官产学一体化体系。诞生出以NEC为首的存储巨无霸，至86年占据了存储器市场的80%份额。韩国存储DRAM依托美国指导，打造韩式管产学一体化制度（韩国电子联盟EIAK），积极扩展产业结构。取代日本在存储器市场的位置，涌现出三星等半导体IDM巨头，三星更是在17年超越英特尔，成为最大半导体厂商。中国台湾垂直分工模式政策资金双驱动，成立工研院，专注分工链中各环节形成垂直分工模式下各环节的巨头，如制造台积电，封测日月光数据来源：集微网全球半导体产业逐渐向中国大陆转移，大陆成为新兴半导体基地设计封测制造设备材料产业转移中各环节受益顺序（制造最先受益）从日本、韩国及中国台湾在产业转移中的经验可以看出，存储器以及代工是其发展重心，在第三次产业转移过程中将使得中国大陆迎来建厂潮，晶圆厂数目增加，从而拉动上游设备及材料需求，建厂潮也将使得设计业毛利率上升，封测需求同时增加。数据来源：ittbank，国泰君安证券研究第一环第三环第二环存储器行业 19国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会IC制造：中芯国际角逐第二巨头，优势明显胜券在握2.2晶圆代工市场空间巨大成长预期较好，体量上具有容纳两巨头可能性。下游客户也希望市场有多家具备顶尖制程产能的晶圆代工厂商。台积电的超高毛利率带来的超高利润背后是很大的浮动空间。数据来源：国泰君安证券研究地处全球电子产业重心，背靠中国巨大市场和完整供应链正值中国集成电路产业发展战略机遇期国家高度重视集成电路产业发展，政策+资金 大力扶持自身具备高度整合的产业链布局，为将来的综合竞争打下基础大力自主研发奋起直追先进制程，决定未来平台高度中芯国际具备多方优势以及成为第二巨头的条件晶圆代工可能出现的双巨头格局内外部条件托起中芯国际的巨头之路 20国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会IC设备：建厂潮拉动上游长景气周期，国产化快速进行2.2从设备角度来看，2010年开始国产设备逐步进入大陆大线，历经8年持续提升，主要技术指标与进口设备相当。但工艺覆盖率较低，只在细分领域有所突破，即使是国内龙头中微半导体CCP刻蚀机在大陆晶圆厂市场占比为25%。随着大陆资本支出持续释放，国产半导体设备企业进入长景气周期。国产设备不断通过验证中微半导体CCP刻蚀机国产化率已达25%数据来源：中微半导体，国泰君安证券研究 21国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会IC材料：建厂潮拉动上游长景气周期，国产化快速进行2.2全球半导体制造业转移的趋势对于半导体材料的市场的变化具有相当的指导意义。日本20世纪80年代半导体制造业增速和同期硅材料增速拟合度高。到2020年，除光刻胶等少数材料，半导体材料工艺将从现阶段m级向14nm迈进，半导体材料国产化将加速进行。日本硅材料产量增速与制造业增速1982-1989完全拟合我国2020年半导体材料预计国产化情况0.25m0.18m0.13m90nm65nm45nm28nm14nm10nm7nm硅材料硅材料掩膜版掩膜版光刻胶光刻胶工艺化学品工艺化学品特殊气体特殊气体抛光液抛光液&垫垫靶材靶材量产阶段量产阶段测试阶段测试阶段研发阶段研发阶段现阶段各材料工艺节点0%50%100%150%200%250%300%19821983198419851986198719881989日本Si材料生产量增速（%）日本制造业产值增速（%）数据来源：IHS,国泰君安证券研究数据来源：Gartner,国泰君安证券研究 22国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会IC设计：建厂潮抑制代工价格，设计业毛利率有望提升2.2数据来源：Bloomberg，国泰君安证券研究50015002500350045505560652008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017部分Fabless设计厂商毛利率（%,左轴)台积电单价（美元/个,右轴）-50050100150201020112012201320142015201620172018台积电单价增长率（%）台积电资本支出增长率（滞后2期）（%）数据来源：Bloomberg，国泰君安证券研究资本支出提升，芯片ASP迎来下行期(滞后期约为两年)Fabless设计厂商毛利率与代工价格呈负相关代工厂资本支出代工厂产能代工价格芯片设计毛利率竞争竞争加剧加剧Fabless设计厂商发展设计厂商发展利好利好建建厂厂潮潮产产业业转转移移 23国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会IC封测：市场规模不断扩大，国内企业发展机会大2.2国内封测企业资本支出逐年增加全球先进封装市场规模不断扩大 封装技术向小型化、高性能、低功耗方向发展。全球先进封装市场规模不断扩大，预计到 2020年达到 46 亿美元，市场份额达到 44%。国内封测企业发展机会大：1）国内封测企业逐年增加资本支出。2）国际IDM巨头逐渐将封测业务外包，给全球更多企业提供竞争机会。3）国内封装企业完成M&A后，不断引进技术，并赢得更多Tier1客户。数据来源：中国产业信息网，国泰君安证券研究数据来源：Wind，国泰君安证券研究 24国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会存储市场波动减弱需求增强，2020或重回平衡2.2在制程进步放缓背景下，DRAM供给增长主要靠产能推动，由于产能变动相对稳定，供给增速不及需求增速，DRAM市场周期有望在2020年重返紧平衡。厂商对产能的调整依然较谨慎，2019年2020年均没有大规模扩产计划，我们预计需求增速的反超会在2019年消化库存，2020年前后会重新进入紧平衡周期。DRAM技术提升带来的供给增速在减慢DRAM需求年增速稳定在以上20%-10%0%10%20%30%40%50%201120132015201720192021投片产能技术综合增长0%5%10%15%20%25%30%35%0501001502002502014 2015 2016 2017 2018 2019E 2020E 2021E智能手机位元需求（十亿GB）其他设备位元需求（十亿GB）总体位元需求年增长率（%）数据来源：Wind，国泰君安证券研究数据来源：Wind，国泰君安证券研究 25国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会03PCB：5G时代加速到来，通讯PCB迎来高速成长期3.1 5G建设提速，2020年大规模上量3.3 乘5G浪潮，通信板将迎来高速增长期3.2 5G基站相关产业链投资机会 26国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会5G建设提速，2020年大规模上量3.1海外5G建设规划三大运营商建站规划各地政府发布5G产业发展规划5G基站建设投资额及数量预测数据来源：工信部,C114,Wind,国泰君安证券研究2020年开始上量 27国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会2019年设备商出货量、订单量逐月显著增加3.1数据来源：IHS Markit,C114,国泰君安证券研究主设备商5G基站合同数量（个）主设备商5G基站出货量（万站）2018年通信基站出货量市场份额Top5设备商近日最新进展 28国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会5G技术难度升级，投资机会凸显3.2数据来源：国泰君安证券研究传输速率提高、传输距离变长、带宽变大光模块：4G时代：6G/10G5G时代：400G天线与射频单元的集成：收发处理频段：低频3-5Ghz，高频20-30Ghz传输速度提升十倍以上处理数据量拓展至100-400G天线集成度显著提高，设计由设备厂商主导射频端集成度提升，轻型塑料振子快速渗透5G高频，GaN PA取代LDMOS小型陶瓷介质滤波器逐步取代金属滤波器Low Dk/Low Df热膨胀系数接近铜箔高传输速率、高稳定性低吸水性传输线制作精度提高激光和表面处理更复杂阻抗要求更为严格镀层均匀性要求提高机械加工精度提高混压和高密度处理PCB：加工难度提高基材全面升级 29国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会基站用PCB板3.3数据来源：公司公告,国泰君安证券研究试验网PCB拆分5G AAU结构图4G基站设备中RRU和天线系统分离，采用单扇区或3扇区的形式，单基站PCB价格约为4000-8000元。到了5G时代，AAU将天线系统进行了集成，全新的AAU设备单元带来PCB的新变化，如图3所示，直接采用3扇区的形式。以sub 6GHz单基站为例，预测PCB总价20000元，是4G单基站架构的2.5-5倍，而28GHz以上超高频单基站PCB的预测总价高达40000元。天线板：采用了阵列式排布的形式，将Massive MIMO 集合到 AAU 上，天线和通道数量达到64个、128个，因此需要更高效的PCB来保证数据收发，同时PCB的使用面积将大幅增加，层数增多（26层），天线 AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移；TRx、数据处理用板：面对庞大的通信数据，基站的数据处理能力有了更高的要求，需要采用更大面积，层数约为1016层的 PCB，与此同时，为了保证数据处理的效率及对更高频率的适用性，也需要采用更高速、高频的材料来制造所需的PCB。30国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会5G基站用PCB板：高频、高速3.3数据来源：公司公告,国泰君安证券研究BBU结构图我们从市场上了解到的毫米波微波板构造如下图所示，为了避免信号损耗，天线直接以PCB的方式与射频、中频、数字处理集成在一起，集成度大幅提高，其他有源无源器件都进行微小化处理，难度升级，PCB板价值量随之高，单片板高达2万元左右。总的来说，AAU将支持更多通道，器件集成度更高，因此PCB板需支持更多层数，其工艺复杂性和产品价值量随之提升；同时，随着通道数的增多，AAU使用PCB板的面积较4G时代的RRU更大（约2倍）；而工作频段的提高、发射功率的增大，对于PCB也提出了更高的要求。毫米波MIMO板 31国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会乘5G浪潮，通信板将迎来高速增长期3.35G通信板市场规模预测（亿元）数据来源：Prismark,公司公告,国泰君安证券研究全球通信PCB市场竞争格局国内通信板厂商根据5G建站速量预估5G基站用板国内市场，我们预测在2019年，5G基站用板国内市场规模为30亿元，2020年上量后，市场规模大幅增长至133亿元。5G大规模建设即将开始，通信板龙头获益：5G建设基站先行，国内基站用板供应商以深南和沪电为主，合计市场占比接近50%。在5G周期整体带动下，通信板加工能力整体迎来质的飞跃，不论是5G基站还是核心网相配套的网络设备，甚至5G应用端的大型IDC升级需求都将带动通信板收入及盈利能力大幅提升。32国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会重点公司盈利预测及估值资料来源：wind，国泰君安证券研究4公司代码公司名称股价（元）20200304EPS（元）市盈率投资评级2019E2020E2021E2019E2020E2021E002475.SZ立讯精密45.820.881.231.59523729增持002415.SZ海康威视35.531.331.631.99272218增持603986.SH兆易创新321.791.742.954.0118510980增持002371.SZ北方华创131.720.660.881.7420115076增持688012.SH中微公司154.300.330.620.99469248155增持603501.SH韦尔股份169.880.782.513.472196849增持600745.SH闻泰科技133.221.203.074.011114333增持300782.SZ卓胜微574.904.997.4710.251157756增持0981.HK中芯国际13.480.320.220.29426046增持603160.SH汇顶科技310.083.955.075.73786154增持600183.SH生益科技32.290.640.881.18503727增持002463.SZ沪电股份27.480.700.961.23392922增持002938.SZ鹏鼎控股41.631.261.601.90332622增持002384.SZ东山精密29.030.440.991.23652924增持300433.SZ蓝思科技19.550.590.720.89332722增持002138.SZ顺络电子25.830.500.740.93523528增持002236.SZ大华股份19.551.051.271.58191512增持 33国泰君安证券2020年春季投资策略线上交流会风险提示51、5G换机不及预期：因疫情影响，线下消费大幅下滑，存在手机销量下滑的风险。同时因为疫情扰动供应链各环节，5G手机研发进度等存在一定延后风险；2、半导体景气度不及预期：半导体需求受消费电子等各板块影响，存在不及预期的风险；3、基站建设不及预期：PCB通信板行业景气度受5G基站建设影响较大，如5G基站建设不及预期，存在通信板行业不及预期的风险；34本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格分析师声明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。免责声明本报告仅供国泰君安证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，并仅为提供信息而发放，概不构成任何广告。本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意，其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机