分享
电子行业:增量5G驱动成长存量芯片国产替代-20191107-海通证券-28页 (2).pdf
下载文档

ID:3042566

大小:1.49MB

页数:30页

格式:PDF

时间:2024-01-18

收藏 分享赚钱
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,汇文网负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。
网站客服:3074922707
电子行业:增量5G驱动成长,存量芯片国产替代-20191107-海通证券-28页 2 电子 行业 增量 驱动 成长 存量 芯片 国产 替代 20191107 证券 28
证券研究报告证券研究报告(优于大市,维持)(优于大市,维持)增量增量5G驱动成长,存量芯驱动成长,存量芯片国产替代片国产替代 陈陈 平(电子行业首席分析师)平(电子行业首席分析师)SAC号码:号码:S0850514080004 2019年年11月月07日日 概要概要 1.5G产业大升级,消费电子领域创新引领产业大升级,消费电子领域创新引领 2.中美贸易摩擦背景下,芯片国产化替代加速中美贸易摩擦背景下,芯片国产化替代加速 3.PCB产业转移和产业转移和5G带来的增量机会并重带来的增量机会并重 4.投资建议投资建议 5.风险提示风险提示 2 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 新一轮智能手机换机潮新一轮智能手机换机潮2020年有望正式开启年有望正式开启 5G产业大升级,射频端最先受益产业大升级,射频端最先受益 被动器件伴随射频端升级而用量增加被动器件伴随射频端升级而用量增加 散热材料需求增加散热材料需求增加 TWS销量持续超预期销量持续超预期 第一节要点:第一节要点:1.5G产业大升级,消费电子领域创新引领产业大升级,消费电子领域创新引领 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 我们认为我们认为2019年是年是5G手机元年手机元年,华为华为2019年发布的年发布的5G手机为例手机为例,Mate 30 5G 系 列 搭 载 了 旗 舰系 列 搭 载 了 旗 舰 5G SoC 芯 片 组芯 片 组,支 持支 持 NSA/SA 双 模双 模 5G 网 络网 络,5G/4G/3G/2G全网通全网通,内臵内臵14根根5G天线天线,支持支持7个个5G频段频段,并且同时支持并且同时支持5G/4G双卡双待双卡双待,峰值网络速率达到峰值网络速率达到2.3Gbps,相比相比4G手机提升显著手机提升显著。根据根据WCCFTECH援引援引Canalys预测预测,2020年年5G手机出货将达到手机出货将达到1.64亿部亿部,20192023年年5G手机累计出货量将达到手机累计出货量将达到19亿部亿部。我们认为我们认为,2020年年5G手机手机将带动新一轮手机换机潮正式开启将带动新一轮手机换机潮正式开启。图图1 2019-2023年年5G手机出货量展望手机出货量展望 图图2 2019-2023年年5G手机出货量占比展望手机出货量占比展望 新一轮智能手机换机潮新一轮智能手机换机潮2020年有望正式开启年有望正式开启 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:WCCFTECH援引Canalys,海通证券研究所 4 5G产业大升级产业大升级,我们认为我们认为对电子行业的影响首先对电子行业的影响首先在在射频射频领域领域,有望保持较快有望保持较快增长增长。根据根据Yole Development预测预测,受益于受益于5G射频前端市场规模将从射频前端市场规模将从2017年的年的150亿美金增加至亿美金增加至2023年的年的350亿美金亿美金,CAGR+14%。其中滤波器将从其中滤波器将从80亿美金市场增加至亿美金市场增加至225亿美金市场亿美金市场,CAGR+19%;功率放大器将从;功率放大器将从50亿美亿美金增加至金增加至70亿美金亿美金,CAGR+7%;开关将从;开关将从10亿美金增加至亿美金增加至30亿美金亿美金,CAGR+15%;LNA将从将从2.46亿美金增加至亿美金增加至6.02亿美金亿美金,CAGR+16%。图图3 2017-2023主要射频前端芯片市场规模增长预测主要射频前端芯片市场规模增长预测 5G产业大升级,射频端最先受益产业大升级,射频端最先受益 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:Yole Development,海通证券研究所 5 频段的提升会带来滤波器频段的提升会带来滤波器、功率放大器件的用量增加功率放大器件的用量增加,与此同时与此同时,也会一并也会一并拉动相关被动元件拉动相关被动元件(电容电容、电感电感)的用量提升的用量提升。智能手机智能手机RF电路在向多波段电路在向多波段、多功能多功能、高性能化发展的同时高性能化发展的同时,其电路构造也日趋复杂其电路构造也日趋复杂,安装的部件数量正安装的部件数量正在增加在增加。同时同时,移动设备内部的电池体积也在增大移动设备内部的电池体积也在增大,这就要求这就要求RF电路必须设电路必须设计成能纳于有限的空间计成能纳于有限的空间。因此能将电路因此能将电路损耗损耗降到最低限度的高降到最低限度的高Q值特性的超值特性的超小型尺寸小型尺寸RF电感的需求不断高涨电感的需求不断高涨,我们判断尺寸更小的我们判断尺寸更小的01005电感成为电感电感成为电感行业产品演进的方向行业产品演进的方向。被动器件也将伴随射频端升级而用量增加被动器件也将伴随射频端升级而用量增加 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图4 村田村田01005电感体积更小电感体积更小 图图5 01005电感电感Q值高值高 资料来源:Passive components网站,村田官网,海通证券研究所 6 参照集微网报导参照集微网报导,随着随着5G通信网络的发展通信网络的发展,5G智能手机正朝着轻薄化智能手机正朝着轻薄化、智智能化和多功能化等方向发展能化和多功能化等方向发展,设备的高集成度对手机材料的散热处理技术提设备的高集成度对手机材料的散热处理技术提出了更高的性能要求和挑战出了更高的性能要求和挑战。由于由于5G手机功耗较手机功耗较4G手机增加手机增加2倍以上倍以上,在在5G时代时代,手机散热的问题依然是行业解决的难点手机散热的问题依然是行业解决的难点。近几年近几年,手机的散热技术手机的散热技术也在不断更新与迭代也在不断更新与迭代,从石墨散热从石墨散热、金属背板金属背板、边框散热边框散热、导热凝胶散热到导热凝胶散热到热管散热热管散热,再到均温板散热等等再到均温板散热等等。在当前在当前5G手机的不同散热方案中手机的不同散热方案中,均温板均温板作为未来解决手机散热问题的新型方式作为未来解决手机散热问题的新型方式,已逐步成为已逐步成为5G商用时代的主力产品商用时代的主力产品。5G时代散热材料需求增加,散热方式将变化时代散热材料需求增加,散热方式将变化 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图6 智能手机散热元件市场规模预测智能手机散热元件市场规模预测 图图7 LG 5G手机散热方式变化手机散热方式变化 资料来源:Yole Development、ausdroid,海通证券研究所 7 苹果苹果2016年秋季发布会发布第一款年秋季发布会发布第一款TWS产品产品airpods后后,我们判断凭借简洁我们判断凭借简洁时尚的外观设计以及较佳的佩戴体验时尚的外观设计以及较佳的佩戴体验,airpods持续热卖持续热卖。2019年年10月月30日日AirPods Pro正式在苹果官网上架正式在苹果官网上架,搭载入耳式新设计与降噪功能搭载入耳式新设计与降噪功能,定价也定价也进一步提升至进一步提升至1999元元。根据根据Trendforce预测预测,2019年年TWS出货量有望达到出货量有望达到7800万部万部,2020年将达到年将达到1.1亿部亿部。我们判断我们判断TWS短期凭借便利的操控体验短期凭借便利的操控体验、音效迅速起量音效迅速起量,长期有望成为语音交互的入口长期有望成为语音交互的入口,我们长期看好我们长期看好TWS产业链产业链。TWS销量持续超预期销量持续超预期 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图8 全球智能手机配套全球智能手机配套TWS出货量预测出货量预测 图图9 2019Q1全球前十大畅销全球前十大畅销TWS产品产品 资料来源:Trendforce,Counterpoint,海通证券研究所 8 国产芯片自给率低、缺口大国产芯片自给率低、缺口大 贸易摩擦加速芯片国产化替代贸易摩擦加速芯片国产化替代 政策支持,芯片全产业链加大投资政策支持,芯片全产业链加大投资 2.中美贸易摩擦背景下,芯片国产化替代加速中美贸易摩擦背景下,芯片国产化替代加速 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 第二节要点:第二节要点:9 根据根据SIA数据数据,2018年全球半导体销售额年全球半导体销售额4688亿美元亿美元。从需求端来看从需求端来看,2018年中国大陆市场规模为年中国大陆市场规模为1584亿美元亿美元,居全球之首居全球之首。图图10 中国大陆是全球最大的半导体消费市场,其中美国半导体公司占中国大陆是全球最大的半导体消费市场,其中美国半导体公司占47.5%份额份额 中国大陆是全球最大的半导体消费市场中国大陆是全球最大的半导体消费市场 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:SIA,海通证券研究所 10 表表1 2018年年中国核心集成电路的国产芯片占有率中国核心集成电路的国产芯片占有率 国产芯片自给率低,缺口大国产芯片自给率低,缺口大 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 系统系统 设备设备 核心集成电路核心集成电路 国产芯片占有率国产芯片占有率 计算机系统计算机系统 服务器服务器 MPU 0%个人电脑个人电脑 MPU 0%工业应用工业应用 MCU 2%通用电子系统通用电子系统 可编程逻辑设备可编程逻辑设备 FPGA/EPLD 0%数字信号处理设备数字信号处理设备 DSP 0%通信装备通信装备 移动通信终端移动通信终端 Application Processor 18%Communication Processor 22%Embedded MPU 0%Embedded DSP 0%核心网络设备核心网络设备 NPU 15%内存设备内存设备 半导体存储器半导体存储器 DRAM 0%NAND FLASH 0%NOR FLASH 5%Image Processor 5%显示及视频系统显示及视频系统 高清电视高清电视/智能电视智能电视 Display Processor 5%Display Driver 0%资料来源:前瞻产业研究院,海通证券研究所 11 我国进口集成电路金额逐年增加我国进口集成电路金额逐年增加,根据根据Wind数据数据,截止截止2019年年9月月,我国我国集成电路进口金额达集成电路进口金额达2210.9亿美元亿美元,出口出口735.7亿美元亿美元。图图11 我国集成电路的贸易逆差不断加大我国集成电路的贸易逆差不断加大 国产芯片自给率低,缺口大国产芯片自给率低,缺口大 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:Wind,海通证券研究所 12 2018年年,华为实现销售收入华为实现销售收入7212.02亿元亿元,同比增同比增19.5%;截止;截止2019年年9月月,前三个季度实现销售收入前三个季度实现销售收入6033.31亿元亿元,同比增同比增24.01%。图图12 2011-2018华为收入组成结构华为收入组成结构 华为等中国大陆企业快速发展华为等中国大陆企业快速发展 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:华为2012-2018年报、上海清算所,海通证券研究所 13 2018全球前十大芯片采购商中全球前十大芯片采购商中,华为华为、联想联想、步步高和小米占据四个席位步步高和小米占据四个席位 图图13 2017-2018全球前十大芯片采购商(亿美元)全球前十大芯片采购商(亿美元)4家中国大陆企业跻身全球芯片采购商前十家中国大陆企业跻身全球芯片采购商前十 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:Gartner,海通证券研究所 14 西方国家出于国家战略目的西方国家出于国家战略目的,对出口到我国的集成电路制造设备和材料以对出口到我国的集成电路制造设备和材料以及工艺技术进行严格的审查和限制及工艺技术进行严格的审查和限制。近近1年来美国商务部陆续将华为年来美国商务部陆续将华为、海康海康威视威视、大华股份大华股份、科大讯飞科大讯飞、依图科技等企业列入实体清单依图科技等企业列入实体清单。我们认为我们认为,从根本上保证国家的信息安全从根本上保证国家的信息安全,摆脱发达国家对我国半导体产业发展的制摆脱发达国家对我国半导体产业发展的制约约,关键要实现集成电路产业的自主可控关键要实现集成电路产业的自主可控。表表2 2019年以来,多家中国企业被美国商务部列入实体清单年以来,多家中国企业被美国商务部列入实体清单 实现集成电路产业自主可控是关键实现集成电路产业自主可控是关键 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:Federal Register,海通证券研究所 日期日期 事件事件 2019-5-16 华为及其华为及其68家附属单位被列入实体清单正式生效家附属单位被列入实体清单正式生效 2019-8-19 新增华为新增华为46家附属单位被列入实体清单正式生效家附属单位被列入实体清单正式生效 2019-10-9 海康威视、大华股份、科大讯飞、依图科技等被列入实体清单正式生效海康威视、大华股份、科大讯飞、依图科技等被列入实体清单正式生效 15 以华为高端手机以华为高端手机P30 Pro手机为例手机为例,使用的芯片由海思使用的芯片由海思、SK Hynix、Micron、Skyworks、Qorvo等提供等提供,其中海思已经提供麒麟其中海思已经提供麒麟980处理器处理器、射频收发器和电源管理芯片等射频收发器和电源管理芯片等。我们认为我们认为,未来在射频前端未来在射频前端、存储芯片存储芯片、零部件等领域零部件等领域,国产替代的空间巨大国产替代的空间巨大。图图14 华为华为P30 Pro手机中的海思芯片手机中的海思芯片 国产化替代空间巨大国产化替代空间巨大 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:iFixit、Huawei Central援引Fomalhaut Techno Solutions,海通证券研究所 国家国家/地区地区 成本(美金)成本(美金)零部件数量(个)零部件数量(个)美国美国 59.36(16.3%)15(0.9%)中国大陆中国大陆 138.61(38.1%)80(4.9%)日本日本 83.71(23.0%)869(53.2%)韩国韩国 28(7.7%)562(34.4%)中国台湾中国台湾 28.85(7.9%)83(5.0%)表表3 华为华为P30 Pro手机物料成本手机物料成本 16 2014年至今年至今,国家针对国家针对集成电路集成电路产业出台了一系列鼓励扶持政策产业出台了一系列鼓励扶持政策,自自上而上而下推动产业发展下推动产业发展、增强信息产业创新能力和国际竞争力增强信息产业创新能力和国际竞争力。表表4 中国政府扶持集成电路产业政策相关法律架构中国政府扶持集成电路产业政策相关法律架构 国家出台一系列集成电路产业鼓励扶持政策国家出台一系列集成电路产业鼓励扶持政策 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:共产党员网、中国政府网、搜狐网、重庆市软件行业协会、国家税务总局、国家发展和改革委员会,海通证券研究所 内容内容 主要文件主要文件“十三五”规划“十三五”规划 国家经济与社会发展第十三个五年规划纲要国家经济与社会发展第十三个五年规划纲要 国家产业投资基金国家产业投资基金 国家集成电路产业发展推进纲要国家集成电路产业发展推进纲要 中国制造中国制造2025 国发(国发(2015)28号文号文【中国制造中国制造2025】重点领域技术路线图重点领域技术路线图 租税补贴租税补贴 国发(国发(2011)4号文、财税(号文、财税(2012)27号文、财税(号文、财税(2016)49号文号文 发改高技(发改高技(2016)1056号文号文 17 2014年年9月月,国家国家集成电路产业投资基金成立集成电路产业投资基金成立,注册资本注册资本987.2亿元;亿元;2019年年10月月,国家集成电路产业投资基金二期成立国家集成电路产业投资基金二期成立,注册资本注册资本2041.5亿元亿元。表表5 国家集成电路产业投资基金一期部分投资企业国家集成电路产业投资基金一期部分投资企业 国家集成电路产业投资基金助力产业发展国家集成电路产业投资基金助力产业发展 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:Wind、企查查,海通证券研究所 投资企业投资企业 注册资本(亿元)注册资本(亿元)大基金持股比例大基金持股比例 中芯南方集成电路制造有限公司中芯南方集成电路制造有限公司 238.00 27.04%深圳市中兴微电子技术有限公司深圳市中兴微电子技术有限公司 1.32 24.00%通富微电子股份有限公司通富微电子股份有限公司 11.54 21.72%江苏长电科技股份有限公司江苏长电科技股份有限公司 16.03 19.00%湖南国科微电子股份有限公司湖南国科微电子股份有限公司 1.80 15.63%深圳中电国际信息科技有限公司深圳中电国际信息科技有限公司 1.60 14.18%安集微电子科技(上海)股份有限公司安集微电子科技(上海)股份有限公司 0.53 11.57%三安光电股份有限公司三安光电股份有限公司 40.78 11.30%杭州长川科技股份有限公司杭州长川科技股份有限公司 3.14 9.85%苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 2.30 9.44%北方华创科技集团股份有限公司北方华创科技集团股份有限公司 4.58 7.50%江苏雅克科技股份有限公司江苏雅克科技股份有限公司 4.63 5.73%纳思达股份有限公司纳思达股份有限公司 10.63 4.02%18 根据搜狐网援引根据搜狐网援引SEMI Research数据数据,全球集成电路产能不断向中国大陆全球集成电路产能不断向中国大陆转移转移,从从2000年的年的2%增加到增加到2018年年12.5%。我们认为我们认为,伴随集成电路产能伴随集成电路产能的转移的转移,将带动设计将带动设计、封测封测、材料材料、设备等全产业链的发展设备等全产业链的发展。晶圆的投资带动全产业链的发展晶圆的投资带动全产业链的发展 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:搜狐网援引SEMI Research,海通证券研究所 图图15 2000年全球集成电路产能分布年全球集成电路产能分布 图图16 2018年全球集成电路产能分布年全球集成电路产能分布 19 占据全球一半产值的中国地区未来增速依然全球最高占据全球一半产值的中国地区未来增速依然全球最高 5G、汽车等引领行业发展,、汽车等引领行业发展,PCB行业技术门槛提升行业技术门槛提升 5G领域领域PCB行业增长成主角,静待汽车电子市场爆发行业增长成主角,静待汽车电子市场爆发 3.PCB产业转移和产业转移和5G带来的增量机会并重带来的增量机会并重 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 第三节要点:第三节要点:20 全球全球PCB行业不断向中国大陆转移行业不断向中国大陆转移。根据根据Wind数据数据,2008年至年至2018年年,中国大陆中国大陆PCB行业产值从行业产值从150亿美元增至亿美元增至326亿美元亿美元,年复合增长率达年复合增长率达8.05%,远超全球整体增长速度远超全球整体增长速度2.77%。根据沪电股份根据沪电股份2019年半年报援引年半年报援引Prismark数据数据,2018年全球年全球PCB行业超过一半产值来自中国;未来四年中行业超过一半产值来自中国;未来四年中国国PCB行业增速仍保持全球最高水平行业增速仍保持全球最高水平,2023年中国年中国PCB产值有望达产值有望达405.56亿美元亿美元。占据全球一半产值的中国地区未来增速仍全球最高占据全球一半产值的中国地区未来增速仍全球最高 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:Wind、沪电股份2019半年报援引Prismark,海通证券研究所 注:表6中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 图图17 2008-2018中国大陆中国大陆PCB年产值年产值 表表6 2018-2023E全球全球PCB产业发展预测产业发展预测 地区(百地区(百万美元)万美元)2018 2019预测预测 2023预测预测 2018-2023(预测)年均(预测)年均复合增长率复合增长率 产值产值 增长增长率率 产值产值 产值产值 美洲美洲 2817-0.1%2814 2967 1.0%欧洲欧洲 2016-0.6%2004 2142 1.2%日本日本 5439 0.1%5446 5828 1.4%中国中国 32702-1.3%32266 40556 4.4%亚洲亚洲 19423-3.1%18812 23263 3.7%总计总计 62396-1.7%61342 74756 3.7%21 根据沪电股份根据沪电股份2019半年报援引半年报援引Prismark预测预测,未来全球未来全球PCB行业增速前三行业增速前三是无线基础设施是无线基础设施、汽车和服务器汽车和服务器/数据存储数据存储。我们认为增速前三领域分别受我们认为增速前三领域分别受益于益于5G技术的发展技术的发展,无线基础设施建设开始;新能源汽车和智能驾驶要求无线基础设施建设开始;新能源汽车和智能驾驶要求提升汽车电子比例;大数据和云计算应用推广带来服务器提升汽车电子比例;大数据和云计算应用推广带来服务器/数据存储建设数据存储建设。5G、汽车和大数据等引领、汽车和大数据等引领PCB行业发展行业发展 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:沪电股份2019半年报援引Prismark,海通证券研究所 表表7 2018-2023年年PCB产业应用领域发展预测(百万美元)产业应用领域发展预测(百万美元)应用领域应用领域 2018 2018同比同比2017 2023预预测测 2018-2023(预测)年均(预测)年均符合增长率符合增长率 应用领域应用领域 2018 2018同同比比2017 2023预测预测 2018-2023(预测)年均(预测)年均复合增长率复合增长率 产值产值 增长率增长率 产值产值 产值产值 增长率增长率 产值产值 计算机计算机 9176.1 5.3%10215 2.2%其他消费电子其他消费电子 9555.0 7.7%11648 4.0%服务器服务器/数据存数据存储储 4976.9 21.3%6585 5.8%汽车汽车 7616.7 8.4%10002 5.6%其他计算机其他计算机 4083.8 9.7%4370 1.4%工业工业 2907.9 6.4%3404 3.2%手机手机 13673.6-2.0%15436 2.5%医疗医疗 1234.7 4.8%1447 3.2%有线基础设施有线基础设施 4237.0 10.9%5357 4.8%军事军事 2614.5 5.5%3188 4.0%无线基础设施无线基础设施 2320.0 3.2%3103 6.0%总计总计 62396 6.0%74756 3.7%22 从从Prismark细分种类预测看细分种类预测看,高多层板未来需求增速最大高多层板未来需求增速最大,特别是特别是8-16层层和和18+层增速最高层增速最高。我们认为我们认为PCB行业技术门槛在提高行业技术门槛在提高,国内国内PCB行业由同行业由同质化竞争转向技术领域的竞争质化竞争转向技术领域的竞争,未来技术实力强的企业将长期受益未来技术实力强的企业将长期受益。PCB行业技术门槛提升行业技术门槛提升 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:沪电股份2019半年报援引Prismark,海通证券研究所 注:本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 表表8 2018-2023年年PCB产业细分种类产值增速发展预测(产业细分种类产值增速发展预测(%)地区地区 纸基板纸基板 复合板复合板 刚性双刚性双层板层板 多层板多层板 微盲微盲孔板孔板 硅基板硅基板 柔性板柔性板 总计总计 4层层 6层层 8-16层层 18+层层 美洲美洲 0.8 1.0 0.5 1.6 0.7 1.5 0.9 1.8-0.4-0.8 1.0 欧洲欧洲 0.7 0.5 0.4 1.4 2.5 2.5 2.1 1.1 0.0 0.9 1.2 日本日本-1.2 0.6 4.0-3.5-4.8-4.7 0.0 0.1 5.8 1.1 1.4 中国中国-1.5 3.4 4.0 4.5 4.6 8.6 10.4 2.9 7.5 2.6 4.4 亚洲亚洲-2.1 4.5 4.2 4.7 4.1 2.7 3.6 3.6 4.0 3.5 3.7 总计总计-1.6 3.2 3.4 3.9 3.7 5.1 3.7 2.9 4.9 2.8 3.7 23 我们认为汽车电子硅含量提升是大趋势我们认为汽车电子硅含量提升是大趋势。根据科博达招股说明书援引中投根据科博达招股说明书援引中投顾问产业研究中心数据顾问产业研究中心数据,汽车技术汽车技术70%左右创新源自汽车电子左右创新源自汽车电子,汽车电子汽车电子技术应用程度已成为衡量整车水平的主要标志技术应用程度已成为衡量整车水平的主要标志。全球汽车电子占整车价值全球汽车电子占整车价值比例一直在提升比例一直在提升,未来趋势还将继续未来趋势还将继续。我们认为我们认为5G基站建设已经开始基站建设已经开始,5G终端应用正在推广终端应用正在推广,未来未来5G大产业链大产业链PCB企业必将充分受益于行业大发展企业必将充分受益于行业大发展。5G领域领域PCB增长成主角,静待汽车电子市场爆发增长成主角,静待汽车电子市场爆发 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:全球汽车用PCB市场分析援引前瞻产业研究院、科博达招股说明书援引中投顾问产业研究中心,海通证券研究所 表表9 汽车电子产品分类汽车电子产品分类 图图18全球汽车电子占整车价值比例全球汽车电子占整车价值比例 分类分类 具体电子控制技术具体电子控制技术 车体电车体电子控制子控制系统系统 动力控制系统动力控制系统 ECU、自动变速器、自动变速器 底盘与安全控制底盘与安全控制 防抱死制动控制、电动助力转向、防抱死制动控制、电动助力转向、巡航系统等巡航系统等 车身电子车身电子 灯光控制、电子仪表、自动座椅、灯光控制、电子仪表、自动座椅、电动车窗等电动车窗等 车载电车载电子系统子系统 信息系统信息系统 车辆运行信息、车载通讯设备、车辆运行信息、车载通讯设备、上网设备等上网设备等 导航系统导航系统 电子导航、电子导航、GPS定位系统等定位系统等 娱乐系统娱乐系统 数字视频系统、音响系统等数字视频系统、音响系统等 24 4.投资建议投资建议 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 具体领域具体领域 建议关注标的建议关注标的 消费电子消费电子 立讯精密、歌尔股份、大族激光、顺络电子、环旭电子、闻泰科技、蓝思立讯精密、歌尔股份、大族激光、顺络电子、环旭电子、闻泰科技、蓝思科技等科技等 半导体半导体 圣邦股份、兆易创新、卓胜微、韦尔股份、博通集成、北方华创、汇顶科圣邦股份、兆易创新、卓胜微、韦尔股份、博通集成、北方华创、汇顶科技、长电科技、华天科技等技、长电科技、华天科技等 PCB 沪电股份、深南电路、生益科技、鹏鼎控股、景旺电子等沪电股份、深南电路、生益科技、鹏鼎控股、景旺电子等 表表10 投资策略与建议关注标的投资策略与建议关注标的 25 5G手机定价高于消费者接受范围,导致换机进度慢于预期;贸易摩擦恶手机定价高于消费者接受范围,导致换机进度慢于预期;贸易摩擦恶化;芯片国产化进程放缓;新能源汽车市场发展进程缓慢或不及预期的化;芯片国产化进程放缓;新能源汽车市场发展进程缓慢或不及预期的风险等。风险等。5.风险提示风险提示 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 26 分析师声明分析师声明 陈陈 平平 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息,本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解,清晰准确地反映了作者的研究观点,结论不受任何第三方的授意或影响,特此声明。电子研究团队:电子研究团队:电子行业首席分析师电子行业首席分析师 陈陈 平平 SAC编号:编号:S0850514080004 电电 话:话:021-23219646 Email: 分析师分析师:谢磊谢磊 SAC编号:编号:S0850518100003 电电 话:话:021-23212214 Email:X 分析师声明和研究团队分析师声明和研究团队 27 分析师:分析师:蒋俊蒋俊 SAC编号:编号:S0850517010002 电电 话:话:021-23154170 Email: 分析师:分析师:尹苓尹苓 SAC编号:编号:S0850518100002 电话:电话:021-23154119 Email: 信息披露和法律声明信息披露和法律声明 投资评级说明投资评级说明 法律声明法律声明 本报告仅供海通证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。市场有风险,投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考,不构成投资建议,也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下,海通证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易,还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。本报告仅向特定客户传送,未经海通证券研究所书面授权,本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容,务必联络海通证券研究所并获得许可,并需注明出处为海通证券研究所,且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。根据中国证监会核发的经营证券业务许可,海通证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。1.投资评级的比较和评级标准:投资评级的比较和评级标准:以报告发布后的 6 个月内的市场表现为比较标准,报告发布日后 6 个月内的公司股价(或行业指数)的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅;2.市场基准指数的比较标准:市场基准指数的比较标准:A 股市场以海通综指为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普 500或纳斯达克综合指数为基准。类类 别别 评评 级级 说说 明明 股票投资评级 优于大市 预期个股相对基准指数涨幅在 10%以上;中性 预期个股相对基准指数涨幅介于-10%与 10%之间;弱于大市 预期个股相对基准指数涨幅低于-10%及以下;无评级 对于个股未来 6 个月市场表现与基准指数相比无明确观点。行业投资评级行业投资评级 优于大市 预期行业整体回报高于基准指数整体水平 10%以上;中性 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与 10%之间;弱于大市 预期行业整体回报低于基准指数整体水平-10%以下。28 扫码关注:金融干货精选获取更多干货资料

此文档下载收益归作者所有

下载文档
你可能关注的文档
收起
展开