电子行业2019半年度投资策略：创新升级大周期5G科创是核心驱动力-20190620-国信证券-69页.pdf

请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 IT 硬件与设备硬件与设备 电子行业电子行业 2019 半年度半年度投资策略投资策略 超配超配（维持评级）2019 年年 06 月月 20 日日 一年该行业与一年该行业与上证综指上证综指走势比较走势比较 行业投资策略行业投资策略 创新创新升级升级大周期大周期，5G+科创科创是核心驱动力是核心驱动力 5G 通信通信新需求新需求+科创科创板推动国内电子产业创新升级板推动国内电子产业创新升级 在过去十年消费电子产业周期中，国内企业在中游零组件端以及下游品牌端迅速崛起。目前无论从国际贸易争端还是自身产业升级出发，国内产业实现自主可控都迫在眉睫。在科创板申报企业中，如半导体装备、芯片设计、新材料、高端光学器件等国内优质的上游公司云集。未来随着 5G 下游新增需求，同时辅以科创板助力，国内产业将迎来新一轮创新升级周期，同时也孕育较好投资机会，。巨大巨大的的国内国内市场需求市场需求成为成为电子产业自主可控的核心电子产业自主可控的核心基础基础 华为海思 2018 年位列全球 IC 设计公司第五。基于国内市场需求，华为海思在安防监控、机顶盒、智能手机等领域实现核心芯片能力的自主可控，堪称国产化创新升级典范。过去 40 年改革开放中，国内企业在家电、电脑、安防监控、服务器、路由器、无线通信设备及智能手机等产品制造能力全球首屈一指。下游整机产品端巨大需求将成为未来国内电子产业自主可控、创新升级的核心基础。细分子行业情况细分子行业情况 半导体领域国内企业在各细分领域已经出现部分优质公司，未来在国家政策支持以及下游产业链配套推动下，辅以科创板助力，有望成为未来产业发展的主要推动力。在资产偏重且技术持续进步的 PCB 行业里，持续投入是做大做强核心。5G 周期基站端对 PCB 市场需求超 400 亿。在 5G 下游设备集成商、手机品牌商以及国内工业设备商需求带领下，国内企业有望弯道超车。国内 LED 行业库存及负债率均处于历史高位，去库存预计将延续到 3 季度，LED 市场格局优化趋势明显，同时估值处于历史底部，中长期投资价值凸显。激光加工产业国产替代向上游延伸，短期看基建需求带动激光自动化需求回暖，继续看好国内具有自主可控的龙头企业逐步实现激光器的国产化替代。5G+科创科创时代时代迎来迎来中国中国电子行业的发展机遇，电子行业的发展机遇，给予给予行业行业“超超配配”评级评级 电子行业作为泛科技行业基础，构建起 IT 基础设施、硬件设备、硬件产品等“硬”环境，未来随着 5G 深入发展及中国科创崛起，是中国电子行业成长的主要驱动力，维持行业“超配”评级。风险提示风险提示 宏观经济波动影响电子行业下游需求不达预期；产能扩张过快带来的产能过剩风险；5G 建设进展不达预期；全球贸易战等不安定因素。重点公司盈利预测及投资评级重点公司盈利预测及投资评级 公司公司 公司公司 投资投资 昨收盘昨收盘 总市值总市值 EPS PE 代码代码 名称名称 评级评级（元）（元）（亿（亿元）元）2019E 2020E 2019E 2020E 002938 鹏鼎控股 买入 25.10 580 1.31 1.50 19 17 002138 顺络电子 买入 15.84 128 0.71 0.97 22 16 603160 汇顶科技 买入 112.79 514 3.38 4.10 33 28 002475 立讯精密 买入 21.04 866 0.98 1.25 21 17 600183 生益科技 增持 13.61 289 0.52 0.60 26 23 002916 深南电路 买入 82.62 280 3.40 4.59 24 18 600703 三安光电 买入 10.79 440 1.02 1.28 11 8 300232 洲明科技 买入 10.12 77 0.76 0.98 13 10 资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测 相关研究报告：相关研究报告：行业重大事件快评：电子行业上市公司商誉的影响分析 2018-11-23 电子行业 11 月份投资策略及三季报总结：优选超跌龙头及景气度较好的成长性公司 2018-11-08 光纤激光器专题报告：光纤激光器：迈向高效率生产的利器 2018-10-09 电子行业 18 年半年报总结及 9 月份投资策略：强者恒强趋势明显，选择景气周期向上行业中的优质龙头公司 2018-09-10 PCB 行业专题报告：产业升级新周期，关注具备自主技术，附加值高的优秀公司 2018-08-27 证券分析师：欧阳仕华证券分析师：欧阳仕华 电话：0755-81981821 E-MAIL： 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002 证券分析师：唐泓翼证券分析师：唐泓翼 电话：021-60875135 E-MAIL： 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516080001 证券分析师：高峰证券分析师：高峰 电话：010-88005310 E-MAIL： 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980518070004 联系人：许亮联系人：许亮 电话：0755-81981025 E-MAIL： 独立性声明：独立性声明：作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于本人的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，其结论不受其它任何第三方的授意、影响，特此声明 0.60.81.01.21.4J/18A/18O/18D/18F/19A/19IT硬件与设备上证综指 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 Page 2 投资摘要投资摘要 关键结论与投资建议关键结论与投资建议 站在新的起点之上，重新梳理电子行业的本质增长动力，寻找电子行业下一阶段成长的主要驱动力。5G 的建设将带动电子行业细分领域的新一轮景气周期。除此之外，我们再次强调沿着电子产业链上游寻找技术壁垒高，掌握核心技术，商业模式好的细分领域的标的。核心假设或逻辑核心假设或逻辑 第一，预计全球半导体将在 2020 年以后再次迎来景气向上期。未来 5G 以及由延伸出的物联网将是未来电子行业成长的主要驱动力。同时我们再次强调沿着电子产业链上游寻找技术壁垒高，掌握核心技术，商业模式好的细分领域的标的。第二，5G 作为电子行业下一轮创新的核心动力。从天线、元器件、滤波器等泛射频领域都将迎来重大的变革机遇。PCB 迎来 5G 建设的红利，全球电子产业中心向东迁移，驱动全球 PCB 产业向中国转移。扎根中国自主品牌强劲需求土壤，中国 PCB 企业获得“进口替代”契机。第三，半导体行业整体虽然进入了下行周期，但是仍然可以从行业中上游寻找竞争格局相对稳固的产业链环节，主要包括大硅片、存储器和功率半导体三大板块。第四，激光加工产业国产替代向上游延伸，我们看好国内具有自主可控的龙头企业逐步实现激光器的国产化替代。安防行业增速放缓，融合 AI 赋能物联是下一个趋势。进一步打开 B 端和 C 端市场，强者恒强依然是安防行业的主旋律。第五，LED 行业进入去库存去产能，19 年需求端有望回升，面板行业产能过剩，19 年供给端进一步出清，同时上游材料国产化进入实质性阶段。与市场预期不同之处与市场预期不同之处 我们首次提出科技金字塔的理论，列举出电子行业持续成长的五个主要驱动力，沿着新一轮景气周期寻找细分领域的投资机会是我们明年投资策略的主线。我们认为 5G 以及由延伸出的物联网将是未来电子行业成长的主要驱动力。除此之外，我们再次强调沿着电子产业链上游寻找技术壁垒高，掌握核心技术，商业模式好的细分领域的标的。股价变化的催化因素股价变化的催化因素 第一，宏观经济稳中向好，贸易战等不安定因素解除。第二，供给侧去产能带动供需反转，5G 建设推动超预期。核心假设或逻辑的主要风险核心假设或逻辑的主要风险 第一、宏观经济波动影响电子行业下游需求不达预期；第二、产能扩张过快带来的产能过剩风险；第三、行业增速放缓，新增需求不达预期；第四，5G 建设进展不达预期；第五，全球贸易战等不安定因素。请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 Page 3 内容目录内容目录 2019 年上半年电子行业年上半年电子行业 A 股市场表现回顾股市场表现回顾.6 电子产业处于过渡期，估值处于相对底部电子产业处于过渡期，估值处于相对底部.6 公募基金机构持股转向中游优质公司和上游拥有技术壁垒的公司公募基金机构持股转向中游优质公司和上游拥有技术壁垒的公司.7 国内电子实现产业升级、自主可控迫在眉睫国内电子实现产业升级、自主可控迫在眉睫.8“华为华为”事件惊醒核心技术国产化大趋势事件惊醒核心技术国产化大趋势.8 国内产业创新升级迫在眉睫国内产业创新升级迫在眉睫.9 巨大的国内下游市场需求将是电子产业自主可控的核心优势巨大的国内下游市场需求将是电子产业自主可控的核心优势.10 华为海思堪称基于国内或自身市场需求的创新升级典范华为海思堪称基于国内或自身市场需求的创新升级典范.11 5G 新增需求驱动硬件产业新周期新增需求驱动硬件产业新周期.13 遵循科技金字塔，寻找行业发展的核心驱动力.13 牌照落地提速，牌照落地提速，5G 新产业周期已经开启新产业周期已经开启.14 5G 技术升级推动上游元器件创新需求技术升级推动上游元器件创新需求.17 5G 应用场景丰富推升新硬件需求应用场景丰富推升新硬件需求.19 产业升级，芯片元器件自主可控进行时产业升级，芯片元器件自主可控进行时.22 加速追赶的三大引擎：政策加速追赶的三大引擎：政策+人才人才+资金资金.28 科创板起航，推动电子产业创新升级的资本市场开启科创板起航，推动电子产业创新升级的资本市场开启.31 5G 通信通信 PCB 需求，铸就行业新机遇需求，铸就行业新机遇.54 5G 商用牌照正式发放，通信 PCB 扬帆起航.54 全球 PCB 整体周期需求较弱.55 自身制造技术能力提升，产品能够服务全球大客户.56 扎本土自主品牌需求，国内 PCB 企业持续“进口替代”.57 PCB 重点公司持续推荐重点公司持续推荐.57 激光行业：基建需求持续带动激光自动化需求回暖激光行业：基建需求持续带动激光自动化需求回暖.59 行业重要动态行业重要动态.59 价格战压力增加，激光器国产化程度加快价格战压力增加，激光器国产化程度加快.59 行业库存、负债处于高位，去库存预计将持续到 3 季度末.60 下游照明价格平稳，小间距产品价格下滑较多，上游芯片价格跌幅收窄.60 台湾台湾 LED 行业月度营收同比下降，环比企稳行业月度营收同比下降，环比企稳.61 短期宏观环境筑底，LED 照明及显示均有新增长点.62 LED 板块估值处于低位，龙头集中度加速提升，长期投资价值凸显.64 LED 行业重点公司推荐.66 国信证券投资评级国信证券投资评级.68 分析师承诺分析师承诺.68 风险提示风险提示.68 证券投资咨询业务的说明证券投资咨询业务的说明.68 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 Page 4 图图表目录表目录 图图 1：2019 年年 H1 各板块涨跌幅度各板块涨跌幅度.6 图图 2：SW 电子对比申万电子对比申万 A 股估值情况（历史股估值情况（历史 TTM）.6 图图 3：SW 电子对比沪深电子对比沪深 300 估值情况（历史估值情况（历史 TTM）.6 图图 4：P30 主板核心芯片情况（正面）主板核心芯片情况（正面）.9 图图 5：P30 主板核心芯片情况（背面）主板核心芯片情况（背面）.9 图图 6：荣耀：荣耀 20 主板国产化芯片情况（正面）主板国产化芯片情况（正面）.9 图图 7：荣耀：荣耀 20 主板国产化芯片情况（背面）主板国产化芯片情况（背面）.9 图图 8：2017 年全球中国品牌领先的电子产品领域年全球中国品牌领先的电子产品领域.10 图图 9：中国手机品牌市场份额：中国手机品牌市场份额.11 图图 10：中国：中国 X86 服务器市场份额服务器市场份额.11 图图 11：2006 年编解码芯片出货占比年编解码芯片出货占比.12 图图 12：2016 年编解码芯片出货占比年编解码芯片出货占比.12 图图 13：科技行业金字塔科技行业金字塔.13 图图 14：电子行业的五力驱动模式：电子行业的五力驱动模式.14 图图 15：5G 商用脚步加速，更多应用场景的落地商用脚步加速，更多应用场景的落地.15 图图 16：按：按 5G 相关性排序的十大应用场景相关性排序的十大应用场景.15 图图 17：智能手机出货量将在：智能手机出货量将在 2020 年重回增长年重回增长.16 图图 18：5G 手机市场发展预测手机市场发展预测.16 图图 19：5G 手机价格预计走势手机价格预计走势.17 图图 20：中国：中国 5G 手机出货量预测手机出货量预测.17 图图 21：5G 时代带来手机天线价值的提升时代带来手机天线价值的提升.17 图图 22：射频开关市场占有率：射频开关市场占有率.18 图图 23：手机天线市场占有率：手机天线市场占有率.18 图图 24：5G 催生更多的手机内部电磁屏蔽及导热需求催生更多的手机内部电磁屏蔽及导热需求.18 图图 25：5G 手机手机 MLCC 用量大幅提升用量大幅提升.18 图图 26：5G 手机电感用量大幅提升手机电感用量大幅提升.18 图图 27：柔性：柔性 OLED 渗透率快速增长渗透率快速增长.19 图图 28：可折叠柔性：可折叠柔性 OLED 出货量有望大幅增长出货量有望大幅增长.19 图图 29：19 年一季度全球可穿戴设备同比大幅增长年一季度全球可穿戴设备同比大幅增长.19 图图 30：18 年中国可穿戴设备各产品份额年中国可穿戴设备各产品份额.19 图图 31：TWS 耳机市场迎来爆发耳机市场迎来爆发.20 图图 32：耳机朝着无线化、智能化方向发展：耳机朝着无线化、智能化方向发展.20 图图 33：TWS 耳机市场高速增长耳机市场高速增长.20 图图 34：TWS 潜在市场高达潜在市场高达 1500 亿元亿元.20 图图 35：全球：全球 TV 出货平均尺寸（英寸）出货平均尺寸（英寸）.21 图图 36：全球：全球 LCD 需求分类占比测算需求分类占比测算.21 图图 37：全球季度面板产能同比及环变化趋势：全球季度面板产能同比及环变化趋势.21 图图 38：19Q2 全球全球 TV 面板分尺寸供需比面板分尺寸供需比.21 图图 39：2017 全球前十大半导体龙头企业全球前十大半导体龙头企业.25 图图 40：全球半导体市场份额：全球半导体市场份额.25 图图 41：全球半导体产业份额：全球半导体产业份额.25 图图 42：全球和中国半导体市场规模对比：全球和中国半导体市场规模对比.26 图图 43：中国半导体进出口金额（亿美元）：中国半导体进出口金额（亿美元）.27 图图 44：2017 年半导体材料市场占比年半导体材料市场占比.27 图图 45：中国半导体市场规模上中下游分布情况：中国半导体市场规模上中下游分布情况.27 图图 46：国家集成电路产业发展推进纲要图解：国家集成电路产业发展推进纲要图解.28 图图 47：全球半导体产业并购方构成：全球半导体产业并购方构成.29 图图 48：全球半导体产业被并购方构成：全球半导体产业被并购方构成.29 图图 49：全球半导体并购金额（亿美元）：全球半导体并购金额（亿美元）.30 图图 50：中国地方政府半导体产业基金规模（亿元）：中国地方政府半导体产业基金规模（亿元）.31 图图 51：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.32 图图 52：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.32 图图 53：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.33 图图 54：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.33 图图 55：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.34 图图 56：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.34 图图 57：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.35 图图 58：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.35 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 Page 5 图图 59：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.36 图图 60：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.36 图图 61：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.37 图图 62：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.37 图图 63：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.38 图图 64：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.38 图图 65：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.39 图图 66：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.39 图图 67：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.40 图图 68：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.40 图图 69：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.41 图图 70：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.41 图图 71：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.42 图图 72：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.42 图图 73：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.43 图图 74：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.43 图图 75：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.44 图图 76：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.44 图图 77：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.45 图图 78：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.45 图图 79：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.46 图图 80：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.46 图图 81：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.47 图图 82：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.47 图图 83：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.48 图图 84：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.48 图图 85：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.49 图图 86：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.49 图图 87：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.50 图图 88：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.50 图图 89：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.51 图图 90：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.51 图图 91：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.52 图图 92：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.52 图图 93：营收和利润变化情况（亿元，：营收和利润变化情况（亿元，%）.53 图图 94：主营业务结构（亿元）：主营业务结构（亿元）.53 图图 95：3G/4G 产业链各环节年度收益率表现产业链各环节年度收益率表现.54 图图 96：3G/4G 产业链各环节年度收益率表现产业链各环节年度收益率表现.54 图图 97：3G/4G 产业链各环节年度收益率表现产业链各环节年度收益率表现.55 图图 98：5G 宏基站及小基站建设数量宏基站及小基站建设数量.55 图图 99：5G 主要通信设施投资额（亿）主要通信设施投资额（亿）.55 图图 100：北美：北美 PCB BB 值值.56 图图 101：中国台湾台企营收趋势：中国台湾台企营收趋势.56 图图 102：日本机床订单月度跟踪（内需）：日本机床订单月度跟踪（内需）.60 图图 103：日本机床订单月度跟踪（出口）：日本机床订单月度跟踪（出口）.60 图图 104：LED 季度指标（毛利率、负债率、存货周期）季度指标（毛利率、负债率、存货周期）.60 图图 105：近年来：近年来 LED 灯泡球价格（美元）灯泡球价格（美元）.61 图图 106：LED 小间距产品小间距产品(P1.5 单位单位:万元万元/平方米平方米).61 图图 107：2017 年至今年至今 LED 封装器件价格封装器件价格(美元美元/千颗千颗).61 图图 108：2018 年年 LED 芯片价格芯片价格.61 图图 109：台湾：台湾 LED 企业财务月度指标变化企业财务月度指标变化.62 图图 110：中国：中国 LED 产值增速产值增速.63 图图 111：2009-2019E 全球全球 LED 照明市场规模及渗透率照明市场规模及渗透率.63 图图 112：2008-2018E 中国中国 LED 显示屏市场规模显示屏市场规模.64 图图 113：中国小间距：中国小间距 LED 显示屏市场规模（亿元）显示屏市场规模（亿元）.64 图图 114：Mini LED 市场规模市场规模.64 图图 115：Micro LED 市场规模市场规模.64 图图 116：中国：中国 LED 汽车产值（亿美元）汽车产值（亿美元）.64 图图 117：LED 指数估值变化趋势指数估值变化趋势.65 图图 118：中国主要芯片企业产能（万片：中国主要芯片企业产能（万片/月）月）.66 图图 119：中国：中国 LED 芯片产能市场份额芯片产能市场份额.66 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 Page 6 2019 年年上半年上半年电子行业电子行业 A 股市场表现回顾股市场表现回顾 电子电子产业处于过渡期，估值处于相对底部产业处于过渡期，估值处于相对底部 2019 年上半年 A 股迎来反弹，截止 6 月 14 日，SW 电子行业累积涨幅为 23%。从大的产业趋势来看，外围环境全球贸易战阴霾笼罩，内生需求驱动力的消费电子正处于 4G 末期 5G 前期的过渡期，整体增长相对放缓。图图 1：2019 年年 H1 各板块涨跌幅度各板块涨跌幅度 资料来源:wind，国信证券经济研究所整理 从估值情况来看，当前 SW 电子市盈率为 30 倍，整体估值已经位于过去三年的低位。对比全体 A 股和沪深 300 来看，当前 sw 电子相比全体 A 股和沪深 300的估值溢价率分别为 44%和 57%，均为三年来的最低水平，反映出市场对未来电子行业业绩增速放缓的预期。图图 2：SW 电子对比申万电子对比申万 A 股估值情况（历史股估值情况（历史 TTM）图图 3：SW 电子对比沪深电子对比沪深 300 估值情况（历史估值情况（历史 TTM）资料来源:wind，国信证券经济研究所整理 资料来源:wind，国信证券经济研究所整理 0102030405060SW农林牧渔SW食品饮料SW非银金融SW家用电器SW计算机SW建筑材料SW通信SW电子SW有色金属SW国防军工SW综合SW机械设备SW房地产SW银行SW交通运输SW电气设备SW采掘SW医药生物SW休闲服务SW商业贸易SW化工SW轻工制造SW汽车SW公用事业SW纺织服装SW传媒SW建筑装饰SW钢铁0%10%20%30%40%50%60%70%80%0204060801001202016-6-142017-6-142018-6-14申万A股SW电子估值溢价率0%20%40%60%80%100%0204060801002016-6-142017-6-142018-6-14沪深300SW电子估值溢价率 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 Page 7 公募基金机构持股转向中游优质公司和上游拥有技术壁垒的公司公募基金机构持股转向中游优质公司和上游拥有技术壁垒的公司 截至 1 季报，公募基金持股金额较为集中的有公司有立讯精密、海康威视，持有市值分别达 146 亿及 134 亿，其他如三安光电、中航光电、亿纬锂能等持有市值在 30 亿左右。从公募机构持仓来看，主要为优质的中游制造龙头公司，以及上游半导体核心装备、原材料等上游公司。从动态 PE 来看，持有市值较多公司 PE 均在 2030 倍左右。表表 1：截至截至 1 季报公募基金的持股金额前季报公募基金的持股金额前 10 的公司的公司 区间增减占总股本区间增减占总股本持比例持比例 区间累积增区间累积增/减持金额减持金额(亿元亿元)证券代码证券代码 证券简称证券简称 申万细分申万细分 3 级级 总市总市值值(亿亿元元)18 年净年净利润利润 当前当前动态动态PE 基金公司基金公司持仓市值持仓市值(亿元亿元)最新公募最新公募基金持股基金持股比例比例 2019Q1 2018 Q4 2019Q1 2018 Q4 002475.SZ 立讯精密 电子零部件制造 866 28.13 29 146 13.6%-1.4%4.2%-10.76 26.19 002415.SZ 海康威视 电子系统组装 2,306 113.82 21 134 4.4%-1.6%2.9%-47.87 71.23 600703.SH 三安光电 LED 440 28.30 18 30 5.6%-6.7%3.6%-36.51 20.44 002179.SZ 中航光电 电子零部件制造 325 10.10 32 30 9.0%-6.8%4.6%-21.31 13.83 300014.SZ 亿纬锂能 其他电子 240 5.83 34 27 12.1%1.1%7.7%1.97 9.34 002384.SZ 东山精密 电子零部件制造 218 8.11 25 26 9.0%-6.3%8.0%-14.15 15.09 002916.SZ 深南电路 印制电路板 280 6.98 37 20 6.0%-4.2%7.0%-12.43 15.17 002371.SZ 北方华创 半导体材料 278 2.83 117 19 6.7%-3.4%5.6%-9.04 10.71 300408.SZ 三环集团 被动元件 309 13.24 24 18 5.2%-8.2%3.6%-27.91 11.44 002841.SZ 视源股份 显示器件 471 10.61 44 17 3.3%-1.9%1.9%-8.30 7.28 资料来源:wind,国信证券经济研究所整理 从 19 年 Q1 的机构持股情况来看，持股市值环比下滑。从持股数量看，机构增持持股比例靠前的个股主要有：华正新材、共达电声、北京君正等。机构增持持股金额靠前的个股主要有：鹏鼎控股、北京君正、亿纬锂能等。表表 2：截至截至 1 季报公募基金的持股市值增加的公司季报公募基金的持股市值增加的公司 证券代码证券代码 证券简称证券简称 申万细分申万细分 3 级级 总市值总市值(亿元亿元)18 年净年净利润利润 当前动当前动态态 PE 基金公基金公司持仓司持仓市值市值(亿亿元元)最新公最新公募基金募基金持股比持股比例例 2019Q1 2018 Q4 2019Q1 2018 Q4 603186.SH 华正新材 印制电路板 36 0.75 45 3 6.6%6.5%0.1%1.93 0.02 002655.SZ 共达电声 电子系统组装 27 0.21 73 2 5.1%5.0%0.1%1.43 0.02 300223.SZ 北京君正 集成电路 55 0.14 423 3 5.3%4.9%0.4%2.51 0.15 002214.SZ 大立科技 其他电子 39 0.56 60 1 3.3%2.7%0.6%0.92 0.15 300438.SZ 鹏辉能源 其他电子 45 2.73 19 2 3.2%2.7%0.5%1.60 0.24 002913.SZ 奥士康 印制电路板 61 2.39 25 2 2.3%2.3%-0.2%1.65-0.16 002881.SZ 美格智能 电子零部件制造 37 0.47 86 1 2.3%2.2%0.1%0.78 0.04 002938.SZ 鹏鼎控股 印制电路板 580 27.71 21 17 2.4%2.0%0.5%10.07 2.10 300686.SZ 智动力 电子零部件制造 29 0.07 60 1 1.7%1.6%0.1%0.45 0.01 002850.SZ 科达利 电子零部件制造 42 0.80 50 1 2.4%1.4%1.0%0.66 0.37 资料来源:wind,国信证券经济研究所整理 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 Page 8 国内电子国内电子实现实现产业升级产业升级、自主可控迫在眉睫自主可控迫在眉睫“华为华为”事件事件惊醒惊醒核心技术国产化核心技术国产化大趋势大趋势 2019 年 5 月 16 日早间，美国总统特朗普签署了一项行政命令，宣布因为国家经济紧急状态，禁止企业使用被视为对国家安全造成风险的外国电信设备，将把华为及 70 个附属公司增列入出口管制的“实体清单”，美国企业必须要经过美国政府批准才可以和华为交易。从华为消费电子供应链的上游核心芯片来看，大部分关键芯片均为美国供应商，处理器、基带、部分射频器件、部分模拟器件、摄像头芯片方面，华为海思或者部分国产厂商已经基本实现了自主替代。虽然华为拥有自己的半导体公司，但是仍要大量进口芯片，上游核心环节的国产替代任重道远。从半导体整个产业链角度来看，目前国内高端芯片制造、DRAM 存储器、模拟器件、高端功率器件、高端射频器件、半导体设备、硅片上游原材料等领域，以及 GPU、FPGA等领域国产化替代程度较低，需要较多技术积累和高资本投入。以华为今年新发售的主力旗舰机型 P30 的主板正反面拆解情况来看，在其 BOM列表中可以看到，价值量最大的麒麟 980+基带 SOC 已经实现了自产，价值量其次的内存及存储尚无法自产，但依然有潜在的韩台供应商可以替代。电源管理、射频收发以及噪声放大的器件都实现了自产。传感器类器件整体自产率比较低。表表 3：P30 主要器件主要器件 BOM 列表列表 厂商名称厂商名称 芯片功能芯片功能 价格（美元）价格（美元）约合人民币约合人民币(元元)海思 音频解码器 1.6 10.99 意法半导体 指纹控制器 0.3 2.06 NXP NFC 控制器 0.8 5.5 SK 海力士 存储 10 68.7 美光 内存 38 261.11 意法半导体 加速度计+陀螺仪 0.5 3.44 RFMD 射频电源管理 0.3 2.06 海思 麒麟 980+基带 SOC 60 412 瑞声科技 麦克风 0.2 1.37 海思 电源管理 1.8 12.37 海思 射频收发器 4 27.5 海思 低噪放大器 0.4 2.75 百富勤 射频 0.2 1.37 Qorvo 前端模块（两个）3 20.6 海思 低噪放大器 0.2 1.37 intersil 稳压器 0.03 0.21 海思 电源管理 0.5 3.44 AKM 3 轴电子罗盘 0.25 1.72 意法半导体 激光 AF 传感器 0.5 3.44 资料来源:芯智讯，国信证券经济研究所整理 从华为的低端机型荣耀 20 系列的拆解来看，其内部自研芯片的比例更高，同时核心处理器芯片麒麟 980 SoC 的集成度更高，集成了 CPU/gpu/npu/isp/video等。其他核心芯片中电源管理、射频通信、音频解码、充电管理等基本都实现了国产化替代，这部分国内的其他厂商主要有圣邦股份、紫光国微、韦尔股份、汇顶科技等。请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 Page 9 图图 4：P30 主板核心芯片情况（正面）主板核心芯片情况（正面）图图 5：P30 主板核心芯片情况（背面）主板核心芯片情况（背面）资料来源:TechInsights，国信证券经济研究所整理 资料来源:TechInsights，国信证券经济研究所整理 图图 6：荣耀：荣耀 20 主板国产化芯片情况（正面）主板国产化芯片情况（正面）图图 7：荣耀：荣耀 20 主板国产化芯片情况（背面）主板国产化芯片情况（背面）资料来源:新浪科技，国信证券经济演技所整理 资料来源:新浪科技，国信证券经济演技所整理 从 P30 和 P30pro 的其他关键组件来看，如屏幕、电池、声学、摄像头模组大部分均是国内供应商提供，高端柔性 OLED 已经由京东方开始替代，并逐步放量，光学镜头和模组、电池等方面国内厂商已经全面崛起。从元器件、材料、设备、代工及制造几个环节看，被动元件中 MLCC 基本被日本厂商所占据，国内厂商仅顺络电子在电感领域有较强的供应及国产替代能力。从材料端来看，5G 所需高频高速材料目前依然集中在美国罗杰斯，国内生益科技和华正新材已经实现 PTFE 材料的规模供货，碳烃材料生益科技已经具备量产能力和批量供货。导热材料端包括导热石墨、导热凝胶、导电橡胶、EMI 屏蔽材料等目前国内已经有实力较强的中石科技、飞荣达基本可以实现国产化替代。从消费电子设备端看华工科技、联得装备、劲拓股份等基本上完成了精密制造以及 bonding、贴合等需求的国产化替代。从下游代工来看，半导体侧芯片的代工依然以台湾为主，而 ODM、EMS 等制造端基本都在国内完成。但伴随着全球贸易的不确定性下游代工组装公司，开始向印度、越南等地迁移工厂。国内产业创新升级迫在眉睫国内产业创新升级迫在眉睫 在过去十年消费电子产业周期中，国内企业在中游零组件端以及下游品牌端迅速崛起。国内电子制造业在 iPhone 产业链的带动下，零组件如触摸屏模组、声学模组、液晶模组、电池模组、摄像头模组、连接器、外观结构件等中游制造能力提升较快。在下游品牌端，华为、OPPO、VIVO、小米等企业通过自身努力跻身全球知名品牌厂商。在中游制造和下游品牌相互促进下，中国电子产业 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 Page 10 实现快速发展的十年。表表 4：电子产业链核心零部件的国产化替代程度：电子产业链核心零部件的国产化替代程度 部件部件 公司名称公司名称 国家或地区国家或地区 国内供应商或其他潜在供应商国内供应商或其他潜在供应商 国产化替代进国产化替代进度度 核 心 芯片 AP 华为海思 中国 紫光展锐、联芯 基本替代 CPU intel/AMD 美国 海思麒麟 部分替代 基带芯片及部分专利 高通/海思 中国 联发科、海思巴龙 基本替代 GPU 英伟达/AMD 美国 海思麒麟 部分低端替代 FPGA 赛灵思/intel 美国 紫光国微、复旦微电子、高云 部分低端替代 DSP TI 美国 海思、圣邦股份、华睿、进芯电子 部分低端替代 模拟器件 Dialog/高通/博通/英飞凌/ADI/安森美/Marvell 美国/欧洲 圣邦股份、全志科技、瑞芯微、华大、闻泰（安世）部分低端替代 射频芯片 博通/Qorvo/skyworks 美国 唯捷创芯、慧智微电子、汉天下、三安光电 部分低端替代 存储芯片 美光/三星/海力士 美国/韩国 兆易创新、北京夕成、合肥长鑫、长江存储 暂无法满足需求 SSD/HDD/HHD 希捷/西部数据 美国 东芝、富士通、紫光 部分低端替代 摄像头芯片 sony 日本 韦尔股份 基本替代 触控芯片 新思 美国 汇顶科技 基本替代 指纹识别芯片 FPC/神盾 美国 汇顶科技、思立微 基本替代 设 计 软件 EDA 软件 cadence/synopsys/mentor 美国 华大九天、概伦电子、芯禾科技 暂无法满足需求 windows 微软 美国 无 无法替代 android 开源（GMS 由 google 授权）美国 华为自研 基本替代 制 造 及封测 芯片制造 台积电