行业报告|行业专题研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1电子证券研究报告2019年11月20日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市作者潘暕分析师SAC执业证书编号：S1110517070005panjian@tfzq.com俞文静联系人yuwenjing@tfzq.com资料来源：贝格数据相关报告1《电子-行业深度研究:TWS后的机会在智能手表》2019-11-142《电子-行业点评:BTB连接器供需紧张有望进入涨价周期，看好相关厂商业绩弹性》2019-11-073《电子-行业点评:TWS市场究竟会怎么演绎，现在应该选什么公司》2019-11-07行业走势图从5Gmmwave看供应链机会AiP是目前智能手机毫米波天线的主要方案:，具备缩短路径损耗、性价比高、符合小型化需求等优点。AiP=RFIC+天线，是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的技术，具备1)缩短路径损耗；2)性价比高、制程成熟、符合小型化趋势等优点。从AiP产业链结构来看：1)模块设计方案：高通、三星;2)制造：台积电；3)封测：日月光、环旭电子。我们判断单机需要2-4颗AiP模块来保证毫米波频段的收发及避免“天线门”事件，由于其集成度高、供给稀缺，目前AiP单价高企，为14-16美元。据高通设计建议：AiP摆放在手机上下端左右侧面边缘位置为优(避免内部元件干扰)，同时，为规避金属屏蔽AiP对应中框位置需做去金属化处理。文中我们以三星GalaxyS105G为例进行了具体的AiP及中框变化分析。产业链跟踪得苹果新机中框有望新增挖槽/打通孔/注塑/覆盖蓝宝石/玻璃等去金属工序，预计为配置AiP进行去金属化准备，判断明年苹果将推出5G手机(毫米波、Sub-6G)。具体看毫米波天线方案：1)若高通不单独出售毫米波天线，苹果毫米波天线预计采购1-2颗高通毫米波AiP整机模块;2)若可单独采购高通的毫米波芯片，预计其中一颗AiP模组会采用mmwave芯片+LCP传输线/天线方案，有望利好鹏鼎控股等软板供应商。⚫为什么判断苹果5G手机会覆盖Sub-6G及毫米波频段？1)美国已陆续完成5G高频频谱的划分与拍卖，运营商加速推进毫米波业务;2)北美为苹果第一大市场(18年在北美营收占比42.4%)，有动力抢占北美市场尤其是美国5G手机换机潮的先机。⚫垂直中框+去金属化工序，利好工业富联等中框厂商：1)垂直中框取代弧边留给AiP模块足够的放置厚度；2）避免金属对电磁波屏蔽和干扰，AiP模组对应的中框位置应去金属化，判断会有挖槽/打通孔/注塑/覆盖蓝宝石/玻璃等操作，中框价值量有望同比提升40-60%。⚫苹果新机毫米波天线怎么做？根据对明年...
