PCB布线技术PCB设计的艺术•好的PCB设计需要花费数十年的时间才能不断磨砺而成•设计一个可靠的高速，混合系统需要用到大量的理论知识以及与之相对应的实际应用•这篇文档将会用到许多重要的概念目录•PCBS101•优秀的高速PCB设计练习–电源/地系统的效率–正确使用去耦电容–电阻，电容在高速设计中真正的特性–高速信号的传输-线还是传输线–阻抗不匹配，串联及并联终端–控制EMI•混合信号布线–混合信号的接地方式–混合信号设计中的地平面–电源的滤波及去耦–考虑寄生参数–控制差分阻抗•小信号布线–考虑走线损耗–在屏蔽电缆中正确接地–最小化PCB泄漏电流–预防PCB温度问题PCB基础PCB量测的单位•PCB设计起源于美国，所以其常用单位是英制，而非公制–版子的大小通常使用英尺–介质厚度&导体的长宽通常使用英尺及英寸•1mil=0.001inches•1mil=.0254mm–导体的厚度常使用盎司(oz)•一平方英尺金属的重量•典型值–0.5oz=17.5μm–1.0oz=35.0μm–2.0oz=70.0μm–3.0oz=105.0μmPCB基础PCB叠层•一个PCB由不断交错着的Prepreg和Core组成•材料：–Core:一片薄薄的固化的介质（通常是FR4:玻璃纤维&环氧基树脂）–Prepreg:preimpregnated的简写。一片薄薄的未固化的介质（通常FR4：玻璃纤维-环氧基树脂）当被加热或挤压时，Prepreg会溶解在环氧基树脂胶里，然后变成和Core具有相同介电常数的材料–铜箔：一片铜板，使用一环氧树脂粘合在Core的两边•PCB的层数代表的是铜箔的层数–一个8层PCB包含8层铜箔–叠层根据板子在纵轴上的中心点对称，以避免在热循环中的机械应力典型8层板的横截面PCB结构PCB导体:Traces•铜是PCB中最常用的导体–走线或连接器一般通过镀金来提供一个抗腐蚀的电传导特性–走线的宽度和长度-由PCB布线工程师控制•在通常的制造工艺下，走线的宽度和之间的间距一般要≥5mil–走线厚度-制造工艺的变量•典型值0.5oz–3oz•趋势0.25oz•SITip:以上因素都会影响走线的电阻，电容，阻抗，在高速信号设计中都要被慎重的考虑PCB基础PCB导体：电源平面•电源平面–使用一个完整的铜箔平面来提供电源或地–一般会使用比信号层更厚的铜箔层来降低电阻•为什么需要？–为PCB上所有设备的电源地信号提供一个稳定的，低阻抗的路径–屏蔽层与层之间的信号以此来降低串扰•SItip:通过在Core的两边加相对的电源与地可以最大化“板间电容”。同样，也可以减少PCB的翘曲PCB基础PCB介质•一般的介质材料–FR-4（玻璃纤维和环氧基树脂交织...
