20220902-华泰证券-科技行业月报：8月全球半导体关注数据中心需求.pdf

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 科技科技 8 月全球半导体：关注数据中心需求月全球半导体：关注数据中心需求 华泰研究华泰研究 电子电子 增持增持 (维持维持)半导体半导体 增持增持 (维持维持)研究员 黄乐平，黄乐平，PhD SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 +(852)3658 6000 研究员 陈旭东陈旭东 SAC No.S0570521070004 SFC No.BPH392 +(86)21 2897 2228 研究员 张皓怡张皓怡 SAC No.S0570522020001 +(86)21 2897 2228 研究员 刘溢刘溢 SAC No.S0570522070002 +(86)21 2897 2228 联系人 陈钰陈钰 SAC No.S0570121120092 +(86)21 2897 2228 联系人 廖健雄廖健雄 SAC No.S0570122020002 +(86)21 2897 2228 点击查阅华泰证券研究团队介绍和观点点击查阅华泰证券研究团队介绍和观点 行业行业走势图走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2022 年 9 月 02 日中国内地 行业月报行业月报 二季度海外公司业绩分化，关注数据中心需求二季度海外公司业绩分化，关注数据中心需求 7.26-8.26 SOX 指数下降 3.47%，跑输同期纳指（-0.08%），SOX 前向 PE跌至 17 倍，处于过去十年中位数水平。目前 SOX 2023 EPS 彭博一致预期同比增速 4.9%，比 7 月底预测下调 1.8pct。目前行业呈现库存水平上升，产能利用率下降等典型的下行周期趋势。Wolfspeed 调高 2026 财年远期收入是 2Q 业绩中少数亮点。市场最大的争议是，当前仍然强劲的数据中心资本开支是否也会出现疲软趋势。我们继续建议投资人关注，（1）已经充分反映悲观预期的消费电子芯片，（2）基本面仍然保持强劲的功率半导体。板块推荐排序：设备功率数字/模拟代工。计算计算芯片芯片&无线通讯无线通讯：PC/手机需求疲软，下半年预期谨慎手机需求疲软，下半年预期谨慎 7.26-8.26 全球计算芯片和无线通讯总市值下跌 2.4%/2.3%。计算芯片方面，PC、智能手机需求疲软，消费类芯片价格下行压力加大，英特尔、英伟达Q2 营收及毛利率表现均低于前期指引，且我们看到国内互联网云厂 CAPEX增速收紧（2Q22 阿里/腾讯 CAPEX 同比增长 2%/-56.5%）。但汽车芯片仍然紧俏，意法半导体 Q2 业绩超彭博一致预期，订单可见度达到 18 个月。无线通讯芯片方面，高通、联发科、Skyworks、Qorvo 等 Q2 业绩符合前期指引，但对下半年展望偏谨慎。高通、联发科下调 2022 年全球 5G 手机出货量预测至 6.5-7 亿部和 6 亿部（此前分别为 7.5 亿部以上和 6.6-6.8 亿部）。存储：存储：7 月月 DRAM 价格跌幅扩大价格跌幅扩大，各大存储器厂商，各大存储器厂商 3Q22 展望保守展望保守 7.26-8.26 全球存储板块总市值下跌 6.2%，其中三星电子、SK 海力士、美光和西部数据分别下跌 6%/9%/6%/3%，需求下滑使得供需格局逐步扭转，价格恶化。根据 DRAMexchange，7 月主流 DRAM 现货价下跌 7.6%，跌幅环比扩大。Trendforce 预计 Q4 DRAM 价格将持续下探。从各大厂商业绩来看，2H22 展望普遍较为保守，三星、海力士和美光表示 2H22 将谨慎排产，海力士和美光下调 23 年资本支出计划。晶圆代工：行业进入库存调整阶段晶圆代工：行业进入库存调整阶段，2H22 产产能利用率预期普遍松动能利用率预期普遍松动 7.26-8.26 全球代工板块总市值上升 0.4%。各大晶圆代工厂 Q2 业绩坚挺，ASP 及毛利率环比继续提升，但下半年展望呈现分化。HPC 等需求强劲，台积电指引强势。受 DDIC 等需求疲软影响，世界先进指引 Q3 产能利用率大幅下滑至 81-83%。同时世界先进和稳懋分别下调全年资本开支。行业正经历去库存阶段，我们预计将会持续到 1H23。但我们认为本地化生产及系统厂商国产化趋势明确，国内龙头有望在周期下行中实现更强的业绩韧性。模拟模拟&功率：汽车功率：汽车/通讯通讯/工业驱动工业驱动 Q2 业绩超预期，业绩超预期，Q3 存在不确定性存在不确定性 7.26-8.26 全球半导体模拟/功率板块上涨 2.9%，Q2 德州仪器/ADI/微芯科技/MPS/英飞凌/安森美营业收入同比增长 14%/77%/25%/57%/33%25%，均超出此前公司业绩指引及彭博一致预期。对于 Q3 指引出现分化，TI 对 Q3收入增速仍维持乐观，ADI 指引 3Q22 营收同比增速有所下滑。从各大厂商碳化硅业务布局来看，碳化硅渗透呈现提速趋势。设备设备：2Q22 前道设备业绩超预期，前后道设备前道设备业绩超预期，前后道设备 3Q 预期现分歧预期现分歧 7.26-8.26 全球半导体设备板块下跌 0.9%，前道设备公司 Q2 收入/利润普遍高于彭博一致预期，并表明 Q3 供不应求，受需求影响后道设备厂商预期Q3 增速或放缓。我们认为受半导体下行周期影响，部分晶圆厂/IDM 公司重新评估扩张计划，设备公司增速或放缓，IC Insights 将 22 年全球半导体资本支出增速从 24%下调至 21%。投资人关注美国芯片法案落地带来的影响。风险提示：加息导致股票市场波动；贸易摩擦影响投资情绪。(41)(29)(18)(6)6Aug-21Dec-21Apr-22Aug-22(%)电子半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。2 科技科技 正文目录正文目录 全球半导体行业动态全球半导体行业动态.3 计算芯片：计算芯片：PC 需求走弱，库存调整为需求走弱，库存调整为 3Q 主旋律主旋律.8 个股业绩回顾.10 存储：存储：7 月月 DRAM 价格跌幅扩大，主要公司价格跌幅扩大，主要公司 3Q22 展望保守展望保守.13 个股业绩回顾.14 模拟模拟&功率：功率：Q2 业绩超预期，汽车业绩超预期，汽车/通讯通讯/工业是增长驱动力工业是增长驱动力.18 个股业绩回顾.20 无线通讯无线通讯&射频：下半年手机需求展望偏谨慎射频：下半年手机需求展望偏谨慎.23 个股业绩回顾.24 晶圆代工：行业进入库存调整阶段，晶圆代工：行业进入库存调整阶段，2H22 产能利用率或松动产能利用率或松动.27 个股业绩回顾.29 个股动态.33 封测：海外龙头封测：海外龙头 Q2 业绩韧性较强，板块股价回暖业绩韧性较强，板块股价回暖.36 个股业绩回顾.39 半导体设备：半导体设备：2Q22 前道设备业绩超彭博预期，前后道设备前道设备业绩超彭博预期，前后道设备 3Q 预期现分歧预期现分歧.42 个股业绩回顾.44 硅片：硅片：Q2 全球硅晶圆出货面积创新高，厂商业绩普遍超预期全球硅晶圆出货面积创新高，厂商业绩普遍超预期.48 个股业绩回顾.49 风险提示.50 aZcUbVwWpPmP9PdN9PmOpPpNmOlOnNvMjMnPqO8OpOsNwMmQsNMYqNtM 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。3 科技科技 全球半导体行业动态全球半导体行业动态 根据 WSTS，2022 年 6 月全球半导体行业销售额为 508.2 亿美元，同比增长 13.3%，环比减少 1.9%。6 月份半导体销售额同比增速低于 5 月份的 18%，连续 6 个月销售额增速呈现放缓。费城半导体指数近一月（7.26-8.26）下降 3.47%，跑输同期纳斯达克指数的-0.08%。图表图表1：全球半导体月度销售额同比增速全球半导体月度销售额同比增速 vs.费城半导体指数费城半导体指数 资料来源：WSTS，SIA，彭博，Wind，华泰研究 过去一月(7.26-8.26)，10 年美债收益率下降 0.03pct 至 2.98%。美国通胀持续高企，费城半导体指数前向市盈率继续下跌，截至 8 月 26 日已跌至 17.1 倍，位于过去十年中位数水平 16.8 倍附近。图表图表2：费城半导体指数前向市盈率费城半导体指数前向市盈率 vs.标普标普 500 指数前向市盈率指数前向市盈率 注：前向 PE 数据来自彭博 资料来源：WSTS，SIA，彭博，华泰研究 -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,500Aug-02Feb-03Aug-03Feb-04Aug-04Feb-05Aug-05Feb-06Aug-06Feb-07Aug-07Feb-08Aug-08Feb-09Aug-09Feb-10Aug-10Feb-11Aug-11Feb-12Aug-12Feb-13Aug-13Feb-14Aug-14Feb-15Aug-15Feb-16Aug-16Feb-17Aug-17Feb-18Aug-18Feb-19Aug-19Feb-20Aug-20Feb-21Aug-21Feb-22Aug-22半导体月度销售额同比增速（右）费城半导体指数（左）(费城半导体指数)(月度销售额增速)0.00.51.01.52.02.53.03.50510152025302012/082012/112013/022013/052013/082013/112014/022014/052014/082014/112015/022015/052015/082015/112016/022016/052016/082016/112017/022017/052017/082017/112018/022018/052018/082018/112019/022019/052019/082019/112020/022020/052020/082020/112021/022021/052021/082021/112022/022022/052022/08（%）（x）SOX 前向PES&P 500前向PE10年美债收益率（右轴）免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。4 科技科技 Q2 全球主要芯片厂商库存水位大部全球主要芯片厂商库存水位大部分环比分环比有不同幅度的上涨，无线通讯芯片板块涨幅居前。有不同幅度的上涨，无线通讯芯片板块涨幅居前。其中计算芯片厂商存货周转天数平均减少 0.14 天（QoQ：-0.2%）；模拟/IDM 厂商存货周转天数平均增加 4.05 天（QoQ：+3.7%）；无线通讯芯片厂商存货周转天数平均增加 7.45天（QoQ：+9.0%）；存储器厂商存货周转天数平均增加 3.25 天（QoQ：+3.2%）。图表图表3：全球主要芯片厂商库存水位变化全球主要芯片厂商库存水位变化 资料来源：彭博，华泰研究 全球全球模拟芯片、模拟芯片、硅片、硅片、晶圆代工板块领涨，近一月涨幅分别为晶圆代工板块领涨，近一月涨幅分别为 2.9%、2.0%、0.4%；存储存储器、计算芯片、无线通讯板块领器、计算芯片、无线通讯板块领跌，近一月跌幅分别达跌，近一月跌幅分别达-6.2%、-2.4%、-2.3%。个股来看，微芯（+7%）、AMD（+5%）领涨计算芯片板块；博通（+3%）领涨无线通讯板块；安森美（+20%）、德州仪器（+5%）、意法半导体（+2%）领涨模拟芯片板块；格罗方德（+24%）领涨晶圆代工板块；科天半导体（+2%）领涨半导体设备板块；胜高（+4%）、信越化学（+2%）领涨硅片板块。图表图表4：2020 年以年以来全球半导体分板块股价表现来全球半导体分板块股价表现 资料来源：Wind，华泰研究 40 60 80 100 120 140 1602Q104Q102Q114Q112Q124Q122Q134Q132Q144Q142Q154Q152Q164Q162Q174Q172Q184Q182Q194Q192Q204Q202Q214Q212Q22存储器厂商存货周转天数（天）无线通讯芯片厂商存货周转天数（天）模拟/IDM厂商存货周转天数（天）计算芯片厂商存货周转天数（天）(Days)-500501001502002019/12/312020/1/312020/2/292020/3/312020/4/302020/5/312020/6/302020/7/312020/8/312020/9/302020/10/312020/11/302020/12/312021/1/312021/2/282021/3/312021/4/302021/5/312021/6/302021/7/312021/8/312021/9/302021/10/312021/11/302021/12/312022/1/312022/2/282022/3/312022/4/302022/5/312022/6/302022/7/31(%)计算无线通讯/射频模拟制造存储设备 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。5 科技科技 图表图表5：2020 年以年以来来 A/H 股股半导体分板块股价表现半导体分板块股价表现 资料来源：Wind，华泰研究 (50)0501001502002503003504002019/12/312020/1/312020/2/292020/3/312020/4/302020/5/312020/6/302020/7/312020/8/312020/9/302020/10/312020/11/302020/12/312021/1/312021/2/282021/3/312021/4/302021/5/312021/6/302021/7/312021/8/312021/9/302021/10/312021/11/302021/12/312022/1/312022/2/282022/3/312022/4/302022/5/312022/6/302022/7/31(%)分立器件材料设计制造设备 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。6 科技科技 图表图表6：大事表大事表-1 资料来源：WSTS，SIA，彭博，华泰研究 公司名称公司名称最新动态最新动态计算芯片计算芯片-全球全球英特尔(Intel)INTC US7月29日英特尔公布2Q22业绩报告：Non-GAAP下营收为153.21亿美元（yoy：-17.3%，qoq：-16.5%），低于此前指引180亿美元14.9%；普通股东可分配净亏损为3.27亿美元（yoy：-106.9%，qoq：-112.2%）；毛利率36.5%（yoy：-21.1pct，qoq：-13.9pct），低于此前指引的51%；每股亏损为0.08美元（yoy：-106.8%，qoq：-112.2%）；公司预计3Q22 Non-GAAP营收介于150-160亿美元，毛利率为49%。7月25日英特尔发布公告称，联发科将使用英特尔代工服务为一系列智能边缘设备制造新芯片。英伟达(Nvidia)NVDA US8月8日，英伟达提前发布2QFY23初步财报，警告称由于游戏业务疲软，营收67亿美元（yoy：-19%），低于2Q给出的81亿美元指引。外媒Notebookcheck 报导，英伟达已直接介入合作伙伴GeForce RTX 30 系列显卡库存清理，主要目标是消化GeForce RTX 30系列产品，为其下一代Ada Lovelace 架构GeForce RTX 40 系列显卡上市预留空间。超威半导体(AMD)AMD US8月3日AMD披露业绩报告，Non-GAAP下2Q22营收为65.5亿美元（yoy：+70.1%，qoq：+11.3%），与此前指引中位数65.5亿美元持平；普通股东可分配净利润为6.01亿美元（yoy：-17.2%，qoq：-37.4%）；毛利率47.7%（yoy：+0.2pct，qoq：-1.75pct），低于此前2Q22业绩指引的50.6%；每股收益为0.36美元（yoy：-22.6%，qoq：-31.94%）。AMD预计3Q22营收65-69亿元，毛利率54%。无线通讯无线通讯-全球全球高通(Qualcomm)QCOM US高通于7月27日发布3QFY22业绩，公司单季度实现营收109亿美元（yoy：+35%，qoq：-2.3%），高于前期指引（105108亿美元），且符合彭博一致预期；净利润达37.3亿美元，（yoy：+84.02%，qoq：+27.13%）。科沃（Qorvo）QRVO USQorvo于8月4日发布1QFY23业绩，公司单季度实现营收10.35亿美元，同比-7.0%/环比-11.2%，符合前期指引（10.0亿10.5亿美元），略高于彭博一致预期的10.24亿美元；毛利率为50.0%，符合前期指引和彭博一致预期。联发科(MediaTek)2454 TT联发科于7月29日发布2Q22业绩，公司单季度实现营收1,557亿新台币（yoy：+23.9%，qoq：+9.1%），接近前期指引上线（14501570亿新台币），高于彭博一致预期的1467亿新台币。思佳讯(Skyworks)SWKS USSkyworks于8月4日发布3QFY22业绩，公司单季度实现营收12.3亿美元，同比+10%/环比-7.9%，符合前期指引（12.0亿12.6亿美元）和彭博一致预期；毛利率为51.2%。模拟芯片模拟芯片-全球全球德州仪器（TXN）TXN US德州仪器（TI）2Q22营收52亿美元，超出公司此前指引（42-48亿美元）及彭博一致预期（45亿美元），环比+6%，同比+14%，其中模拟芯片/嵌入式芯片同比分别增长15%/5%，业绩增长主要来自于汽车（同比+20%）和通讯（同比+25%），个人消费电子增速则相对放缓。亚诺德(ADI)ADI US亚德诺（ADI）3QFY22营收31.1亿美元，超出公司此前指引（30.54亿美元）及彭博一致预期（30.50亿美元），汽车业务表现强劲，工业收入也已连续 7 个季度同比增长超过 20%。ADI审慎预测4QFY22 营收将为30.532.5亿美元，对应中值环比略增1.3%，同比增长17%，同比增速较3QFY22下滑较大。微芯科技（MCHP）MCHP US微芯科技1QFY23营业收入19.64亿美元，同比+25.1%，环比+6.5%，连续7个季度超过历史记录，且超过此前公司预期中位数19.55亿美元和彭博一致预期19.59亿美元，公司负责人在业绩会上表示，虽然当前宏观经济有疲软迹象，但是公司供需状况仍然趋紧，且将持续至2023年。公司预计FY22-26营业收入将保持10-15%的CAGR，毛利率为67.5-68.5%。安森美（On)ON US安森美2Q22营业收入为20.85亿美元，同比+24.85%，环比+7.19%，超出此前公司指引上限和彭博一致预期20.15亿美元。22Q2公司SiC产品营收环比增长超过一倍，公司预计2022年全年收入将翻倍，2023年超过10亿美元。公司现有晶圆厂正在积极扩充8英寸SiC产能，预计明年底产能有望翻番，并在2024年底进一步翻番。英飞凌（IFNNY）IFNNY US英飞凌FY3Q22实现营收36.18亿欧元，同比+32.9%，环比+9.7%，超出此前公司预期34.68亿欧元和彭博一致预期34.94亿欧元。虽然消费领域疲软，但汽车、工业、新能源等领域仍供不应求。公司积压订单已从FY2Q22的370亿欧元上升至本季度420亿欧元，FY3Q22存货周转天数为124天，与上季度基本持平，缺货尚未出现缓解迹象。晶圆代工晶圆代工-全球全球台积电(TSMC)2330 TT台积电核准2769亿新台币，用于减值先进、成熟及特殊制程产能联电(UMC)2303 TT联电2Q22营收为720.6亿新台币（YoY：+41.5%；QoQ：+13.6%），超出彭博一致预期（690.4亿新台币），2Q22产能利用率103.7%。公司预计3Q22晶圆出货和产品单价环比将保持平稳，毛利率约为45%，产能利用率将从超过100%的过载状态降至100%的满载状态世界先进(Vanguard)5347 TT世界先进2Q22营收为153亿新台币（YoY：+50.7%；QoQ：+13.4%），符合公司此前指引区间（152-156亿新台币）和彭博一致预期（154.2亿新台币）。公司表示，因客户端进行消费性DDIC库存调整，订单能见度已缩短至3个月，公司预计3Q22产能利用率将下滑至81-83%格罗方德（GlobalFoundries）GFS US格罗方德2Q22营收为19.93亿美元（YoY：+23%；QoQ：+3%），符合彭博一致预期（19.77亿美元），超出此前公司指引区间（19.55-19.85亿美元）.展望2022年，公司下调全年总资本支出至35-40亿美元，主要是由于设备延迟所造成的影响。此外公司和高通宣布，将之前签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年，高通从格罗方德纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片。稳懋（Win semi）3105 TT稳懋2Q22营业收入为52.97亿新台币（YoY：-14%；QoQ：-5%），符合彭博一致预期（52.97亿新台币）和公司此前指引区间（环比下滑5-9%）。展望3Q及全年，公司表示，除光通讯应用有望回升，整体营运仍低迷，预期持续受到安卓智能手机市场库存调整及大环境的不确定性影响，三季度营收预计环比下滑24-26%，毛利率也将受产能利用率减少拖累，估将跌破30%，预期将在21-23%。力积电（PSMC）6770 TT力积电2Q22营业收入为218.32亿新台币（YoY：+42.4%；QoQ：+5.4%），符合彭博一致预期（217.1亿新台币），二季度公司部分客户中止长期协议，或对下半年及未来业绩造成一定影响。存储器存储器-全球全球三星电子(Samsung)005930 KS三星电子公布2Q22业绩，半导体业务实现营收KRW29.34tn（YoY：+24%，QoQ：+6%）；营业利润KRW9.98tn（YoY：+3.05%，QoQ：+1.53%）。其中，存储业务实现营收KRW21.08tn（YoY：+18%，QoQ：+5%），DRAM位元出货量环比增长约5%，ASP环比持平，NAND位元出货量环比下降8%，ASP增长2%。展望2H22，公司预计DRAM位元增长将与二季度持平，NAND预计位元环比增长约10%。SK海力士(SK Hynix)000660 KS海力士2Q22业绩，2Q实现营收KRW13.8tn（USD12.3bn）（YoY：34%，QoQ：14%），远超彭博一致预期USD10.9bn；营业利润KRW4.19tn（YoY：56%，QoQ：47%）；净利润KRW2.88tn（YoY：45%，QoQ：45%）；毛利率为46%，环比增长两个百分点，符合彭博一致预期46.3%。NAND方面，实现营收KRW4.6tn，环比增长17.1%，占比33%，；DRAM实现营收KRW8.8tn，环比增长11.9%，占比64%，出货量增长约10%，ASP出现低个位数下降。展望3Q22，考虑明年高库存水位，公司将谨慎排产，并大幅调整明年资本支出。美光(Micron)MU US美光表示，将利用美国政府拨款及举债，在2030年之前投资400亿美元，建立美国的半导体制造能力。这些投资预计在2025年后开始生产芯片，并将创造多达4万个就业机会，包括5，000个高薪的技术和营运职位，投资资金将来自从芯片和科学法案中获得的补贴，具体计划将在几周内公布。这项支出计划是美光之前宣布的1，500亿美元全球投资目标的一部分。西部数据(WD)WDC US西部数据公布4QFY22（4-6月）业绩，单季度实现营收USD4.53bn（YoY:-8%，QoQ：+3%），位于前期指引下限（USD4.5-4.7bn），符合彭博一致预期USD4.57bn；毛利率为32.3%（YoY:-0.6pct，QoQ：+0.6pct），位于指引区间中位数（31-33%），符合彭博一致预期31.9%。分产品看，1）Flash收入为USD2.4bn（YoY:-0.8%，QoQ：+7%），毛利率35.9%（QoQ：+0.3pct），位元出货量环比增加6%，ASP环比下滑2%；2）HDD收入USD2.13bn（YoY:-15%，QoQ：-0.5%），毛利率28.2%，出货量环比增长1%，ASP环比增幅达到18.8%。展望1QFY23，公司预计营业收入USD3.6-3.8bn（中位数：YoY：-26.8%，QoQ：-18.3%）；Non-GAAP毛利率27.5-29.5%（中位数：YoY：-13.5%，QoQ：-11.8%）；Non-GAAP摊薄后每股收益USD0.35-0.65，环比下降约71.9%，；资本开支方面，公司表示资本开支将继续维持营收的8%-10%。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。7 科技科技 图表图表7：大事表大事表-2 资料来源：WSTS，SIA，彭博，华泰研究 公司名称公司名称最新动态最新动态半导体设备半导体设备-全球全球阿斯麦(ASML)ASML US阿斯麦(ASML)2Q22实现营收54.31亿欧元（同比+35.1%，环比+53.7%），超前期指引（5153亿欧元），高于彭博一致预期（49.48亿欧元），毛利率为49.1%，符合前期指引（49%50%），略低于彭博一致预期（49.51%）.公司光刻系统净预定金额达85亿欧元，创历史新高，其中EUV 0.33 NA和EUV 0.55 NA系统的净预定金额54亿欧元，非EUV系统的净预定金额为31亿欧元。拉姆研究(LRCX)LRCX US拉姆研究(LRCX)2Q22实现营收46.36亿美元（同比+11.8%，环比+14.2%），超前期指引（3945亿美元），高于彭博一致预期（42.11亿美元），毛利率为45.2%，符合前期指引（43.5%45.5%），高于彭博一致预期（44.51%）.存储器占比54%（环比-12%），Foundry为26%（环比+5%），Logic及其他收入占比20%（+7%）同时，公司的客户支持业务收入达到16.3亿美元（同比+18%，环比+16%），创历史新高。ASM太平洋(ASM Pacific)0522 HKASM太平洋(ASM Pacific)2Q22营收6.83亿美元（同比+2.7%，环比+0.8%），符合公司前期指引（6.7-7.4亿美元），略低于彭博一致预期（6.99亿美元）；毛利率为41.2%，略高于彭博一致预期（40.2%）,受益汽车自动化的强劲需求，1H22公司在汽车领域实现销售收入2.70亿美元（同比+60%），约占总销售收入的20%。泰瑞达（TER）TER US泰瑞达（TER）2Q22实现营收8.41亿美元（同比-22.6%，环比+11.4%），处于前期指引中上水平（7.88.7亿美元），高于彭博一致预期（8.31亿美元），毛利率为60.2%，符合前期指引（60%61%），略低于彭博一致预期（60.38%）.其中，公司半导体测试业务实现营收5.41亿美元；系统测试业务实现营收1.35亿美元（同比+29%）；工业自动化收入低于预期达1.01亿美元（同比+10%），主要系欧元贬值、中国及北美地区因疫情和人员缺乏等因素需求降低。爱德万测试（Advantest）6857 JP爱德万测试（Advantest）2Q22实现营收1359亿日元（同比+40.0%，环比+16.4%），单季度营收创下新高，高于彭博一致预期（1119亿日元），毛利率为58.1%，高于彭博一致预期（57.49%）。公司将22财年的营业收入从5100亿日元上调至5500亿日元，全年毛利率保持原值约58%。公司认为即使智能手机、个人电脑、电视等终端消费的需求降低，但随着HPC器件和应用处理器的进一步小型化和性能改进，先进制程SoC半导体有望放量以支持测试需求。科天半导体（KLA）KLAC US科天半导体（KLA）实现营收24.87亿美元（同比+29.2%，环比+8.7%），符合前期指引（2325.5亿美元），高于彭博一致预期（24.26亿美元），毛利率为60.7%，低于前期指引（61.5%63.5%），低于彭博一致预期（62.61%）。公司预计3Q22总收入在24.7527.25亿美元区间，符合彭博一致预期（25.95亿美元），其中Foundry/Logic将占约64%，内存预计将占到36%。在内存业务中，DRAM预计将占40%左右，NAND Flash占60%。盛美半导体（ACMR）ACMR US盛美半导体（ACMR）2Q22营收1.04亿美元（同比+93.8%，环比+147.5%），超彭博一致预期0.77亿美元；毛利率为42.4%，符合公司预计范围（40%45%），低于彭博一致预期43.1%。分产品看，清洗设备营收0.73亿美元（同比+59.7%）；不包括ECP、服务和备件在内的先进封装营收0.11亿美元（同比+34.6%）；新增ECP、熔炉和其他技术营收0.21亿美元。7月12日，公司推出首款新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，用于硅和碳化硅晶片基板制造，丰富了公司的清洗产品组合。应用材料(AMAT)AMAT US应用材料(AMAT)2Q22实现营收65.20亿美元（同比+5.2%，环比+4.4%），接近前期指引上限（58.566.5亿美元），毛利率为46.2%，略高于前期指引（46%），从部门收入看，受安装基数增长、设备服务强度提升和长期服务协议的驱动，半导体系统部门收入47.34亿美元（同比+6%），全球服务部门收入14.20亿美元（同比+10%）；而由于半导体消费市场的相对疲弱，部分存储客户取消或延迟订单，显示器部门收入3.33亿美元（同比-23%）。硅片硅片-全球全球环球晶圆(GW)6488 TT环球晶圆于近日公布第二季度业绩，公司单季度实现营收175.4亿新台币，同比+15.3%/环比+7.6%，略高于彭博一致预期，再创历史新高；毛利率为43.6%，高于彭博一致预期的43.0%。封测封测-全球全球日月光(ASE)3711 TT日月光近日公布第二季度业绩，公司实现营收NTD160.44bn（YoY:+38.6%，QoQ:+20.8%），高于彭博一致预期的NTD150.9bn；毛利率为21.4%，略高于彭博一致预期的20.03%。展望3Q22，公司营收与毛利率将会有环比提升。产能利用率方面，公司表示ATM业务产能利用率将维持在80%-85%，EMS业务产能利用率将维持在80%以上。安靠(AMKR)AMKR US安靠近日公布第二季度业绩，公司实现营收USD1.51bn（YoY:+6.4%，QoQ:-6.3%），符合此前公司指引区间（USD1.47-1.57bn）;毛利率为16.6%，符合此前公司指引区间（16.5%-18.5%）。公司4Q业绩预测同比、环比均有所上升，公司预计营收为预计营收为18.8-19.8亿美元（YoY:+11.817.8%，QoQ:+24.931.6%）；公司预计毛利率为19.0-21.0%（YoY：-0.3pct 1.7pct，QoQ:+2.4pct4.4pct）；公司预计净利润为2.0-2.5亿美元（YoY:+10.50%38.12%，QoQ:+60.00%100.00%）。立成科技(PTI)6239 TT2Q22力成科技营业收入为NTD23.26bn（YoY:+12.8%，QoQ:+11.7%），符合彭博一致预期的NTD23.23bn；毛利率为23.5%（YoY:+0.01pct，QoQ:+1.5pct），符合彭博一致预期的23.5%。展望3Q，公司DRAM和SSD/NAND业务将会持续面对手机以及PC需求的下滑，数据中心的需求将维持，逻辑电路业务将会有所增长。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。8 科技科技 计算芯片：计算芯片：PC 需求走弱，库存调整为需求走弱，库存调整为 3Q 主旋律主旋律 过去一个月过去一个月全球全球计算芯片板块整体市值计算芯片板块整体市值下跌下跌 2.4%，AMD 涨幅突出。涨幅突出。过去一个月（7.26-8.26）板块股价走势分化，英伟达/AMD/英特尔股价分别-1/+5/-13%。英特尔及 AMD 分别发布 Q2业绩报告，其中英特尔营收表现低于彭博一致预期，AMD Q2 营收环比提升 11.3%，但对 3Q22指引仍然偏弱。8 月 8 日，英伟达发布 Q2FY23 财报，由于游戏业务疲软，Q2FY23 实现营收 67 亿美元（yoy：-19%），大幅低于上季度 Q2 营收指引 81 亿美元。目前下游 PC、智能手机需求持续疲软，消费类芯片供大于求，库存消化仍需时间。但车用芯片、工业控制芯片保持短缺，部分计算芯片厂商希望通过发力汽车、服务器等市场以对冲消费市场下滑冲击。图表图表8：英特尔英特尔 vs AMD vs 英伟达相对涨跌幅英伟达相对涨跌幅 注：以 2022/1/1 股价为基数 100 计算相对涨跌，赛灵思已于 2022 年 2 月被 AMD 收购 资料来源：Wind，华泰研究 手机手机&PC 全球全球 PC 需求需求从从高点回落高点回落。Canalys 最新数据显示，Q2 全球 PC（包括桌面 PC 和笔记本电脑）市场出货量为 7020 万台，同比下滑 15.0%；Gartner 预测今年 PC 出货量将萎缩 13%。上游大厂 NVIDIA、英特尔与 AMD 对于整体 PC 展望也趋于保守。英特尔 7 月底将 PC 业务全年收入预期调低 10%，AMD 将全年 PC 销售量由三个月前的同比下滑 7%至 9%，扩大为同比下滑 15%至 17%。手机方面，据 Digitimes 最新消息，尽管上月多家手机芯片厂商和手机品牌厂商出现砍单，但苹果已通知供应商，将扩大 iPhone 14 系列新机初期总备货量，最高或达 9500 万支，较苹果此前预期增加约 5%。图表图表9：全球主要厂商全球主要厂商 PC 出货量出货量（千台）（千台）品牌品牌 出货量出货量 市场份额市场份额 Q2 Q221 yoy Q2 Q221 联想 17517 20006-12%25%24%惠普 13484 18595-27%19%23%戴尔 13233 13976-5%19%17%宏碁 5094 6249-18%7%8%华硕 4668 4920-5%7%6%其他 16167 18801-14%23%23%资料来源：Canalys PC Analysis，华泰研究 数据中心数据中心 数据中心数据中心业务业务或将或将面临压力面临压力。美光 8 月 9 日表示，数据中心的前景低于预期，高通胀为消费者带来压力，广告商减少支出，云端和数据中心可能成为下一个受冲击的市场。三星此前也对于服务器需求表示担忧，认为数据中心的服务器需求不确定性上升，下游客户可能存在调节库存的行为。远端服务器芯片龙头信骅董事长林鸿明在 8 月 23 日对外首次证实，近期确实有客户下修订单情况。0204060801001202022/1/12022/2/12022/3/12022/4/12022/5/12022/6/12022/7/12022/8/1(相对涨跌幅)英伟达超威半导体英特尔赛灵思 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。9 科技科技 游戏游戏 虚拟币市场低迷冲击显卡需求，虚拟币市场低迷冲击显卡需求，AMD 及及 NVDIA 显卡价格显卡价格持续下滑，目前均已持续下滑，目前均已低于低于官方建议官方建议零售价零售价。据 DigiTimes 报道，英特尔、AMD 和英伟达都修改了今年的出货量和收入预测，由于最近虚拟货币市场低迷导致挖矿需求减弱，英伟达预计今年显卡出货量将同比下降 50%，库存过剩风险持续上升。此外，DigiTimes 称英伟达今年的新品 RTX 40 系列显卡将推迟到 9月后发布，其余中端及入门级RTX 40系列显卡